中国集成电路产业政策与技术跨越
国家发改委经济体制与管理研究所国家发改委经济体制与管理研究所 研究员研究员 高梁
一、集成电路是国家的战略产业
微电子技术是信息通信产业的基础与核心。微电子技术进步将继续遵循“摩尔定律”。目前先进国家工艺水平已达0.09μ线宽，而我国最高水平仅0.18μ，差距为2--3代。据美国半导体协会预测，2014年半导体线宽将达0.035μ，届时硅基芯片的微细加工技术将可能达到极限，微电子基础理论、材料和加工技术都可能发生革命性变化。巨额的研发投入支持了持续的技术创新，形成“一代产品，一代设备，一代工艺，一代材料”节奏分明的发展关系和明确的“技术路线图”，决定了集成电路产业的高投入、高风险、高收益和高度国际化等特征。
1999年以来，电子信息产业取代石油、钢铁等传统产业，成为全球第一大产业。发达国家经济增长的65%与集成电路相关。一般认为，每1--2元的集成电路产值，将带动10元左右电子工业和 100元GDP 的增长。2001年世界集成电路市场份额，美国约占40%，日本25%，韩国12%，中国仅为2.1%。预计未来10年内，世界集成电路产值将继续保持15%的年均增长率，2010年可望达到6000~8000亿美元。
现代高科技战争，很大程度上打的是“芯片战”。据美国有关方面数据，军舰、战车、飞机、导弹和航天器中，所用IC 占装备和武器成本的比重，分别达到22%、24%、33%、45%和66%。美国国防预算中的电子含量已占据半壁江山。可以说，作为信息产业基础的集成电路，是21世纪国家生存与发展的物质与技术基础。 正因为如此，世界主要国家都十分重视集成电路产业的发展，纷纷制定面向21世纪的集成电路发展规划，整合国内科技资源，成立国际科技合作组织，抢占制高点，以掌握未来信息技术的核心主动权。
二、我国的集成电路产业政策
20世纪90年代前，我国微电子技术和产业与发达国家差距很大，传统计划体制适应性差，在集成电路产业的各领域基本依赖国外，处处受制于人，处于“引进一代，落后一代”的被动状态。
在“发展高科技，实现产业化”方针指导下，国家采取了一系列振兴电子信息产业的政策措施。高科技园区的发展，民营科技型企业的崛起，特别是908、909等国家重大专项的成功，积累了经验，锻炼了队伍，增强了信心。国家信息工程
的实施和政府采购政策的落实，对我国集成电路产业是有力的支持。我国电子信息科技水平的不断提高，为集成电路产业的振兴提供了有利条件。
国家“十五”计划将微电子作为重点发展产业。科技部把集成电路、通信、计算机、多媒体家电的集成电路设计和制造纳入“十五”高科技攻关的重大课题，系统芯片基础研究则被作为国家自然科学基金“十五”期间的优先资助领域。信息产业部将微电子电路设计列为我国“十五”重点发展方向，指出“国家……通过营造良好的发展环境，加强政策支持，加快产业重组，建设产业园区，增强设计开发和芯片制造能力，以芯片设计作为突破口，大力发展设计业，以芯片制造作为重点，带动封装业上规模，积极吸引海内外资金，大力推进集成电路制造业、支撑业，选择量大面广且基础好的产品，争取有所突破”。
2000年6月，国务院颁布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即“十八号文件”。文件中对集成电路产业，重点从税收、进口设备、折旧、外汇留成等方面规定优惠政策。其后，信息产业部发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等一系列实施办法和细则。
2002年，财政部和国家税务总局颁布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》，进一步扩大了增值税退税范围（对实际税负高于3%的部分即征即退），扩大了所得税减免优惠（线宽小于0.8微米的所得税“二免三减”），对集成电路加工、封装企业再投资实行所得税抵扣优惠等。
上海、北京和深圳等电子信息产业集中地区，也出台了相应的配套政策，承诺对各类集成电路投资给以更多的地方优惠。以北京中关村、上海及长三角地区和深圳为中心的高科技产业集群已初显轮廓。政府（开发园区）提供良好的服务（如产业孵化器，融资，通关的便利）和基础设施，促进国际国内的技术、人才资源相互交流。区域高科技产业良性发展的创新模式正在形成。
三、我国集成电路产业发展与技术进步态势
“九五”以来，我国信息通信产业持续高速发展。截至2003年7月，我国固定、移动电话用户总数已达4.8亿户，电话普及率达到35%以上，网络规模和用户容量已双双居世界首位。互联网用户已达到6000万户以上，居世界第2位。电子产品技术创新能力不断增强，3C结合的数字化产品不断涌现。信息产业发展对集成电路的需求，保持了年均30%以上的增长速度。
在国务院“十八号文件”鼓励下，我国出现了投资集成电路产业的热潮，其中外商投资是主力。投资主要集中在长江三角洲、北京和深圳地区。业内统计，“十五”以来，集成电路产业共吸引外资139亿美元，等于前30年投资总额的3倍。“十五”期内，新建投产集成电路生产线4条（见表1），目前在建生产线6条（见表2），另有8条正在筹建中。封装领域投资也达到十几亿美元。
表1 2000年后新建IC生产线投产项目
企业名称技术水平
生产能力
（片/月投
月投）
）
投资
（亿美元
亿美元）
）
备
注
中芯国际集成电路制造（上
海）有限公司
8in
0.25μ
42000 14.76
上
海
摩托罗拉（中国）电子有限
公司
8in
0.25μ
24000 10
天
津
杭州士兰微电子制造有限公
司
6in
0. 5μ
10000 0.2
杭
州
上海新进半导体制造有限公
司
6in
1-2μ
10000 0.2
上
海
资料来源：张琪. 蓬勃发展的中国电子信息产业 在2003年集成电路行业峰会上的报告. 信息产业部网站，注：in = inch（英寸）
表2
2 集成电路芯片制造在建项目
集成电路芯片制造在建项目
企业名称技术水平生产能力
（片/月
投）
投资
（亿美
元）
备注
中芯国际集成电路制造（北
京）
有限公司
8in
0.25μ
40000 12.5 北京
上海贝岭股份有限公司
8in
0.25μ
20000 1.5 上海苏州和舰科技公司
8in
0.25μ
60000 10 苏州
上海宏力半导体制造有限公
司8in
50000 16.37上海
0.25μ
宁波中纬积体
6in
0.5μ
2.2 宁波
乐山菲尼克斯半导体制造有
限公司 6in 0.5μ 30000
2.3 乐山 资料来源：张琪. 蓬勃发展的中国电子信息产业 在2003年集成电路行业峰会上的报告. 信息产业部网站
90年代中期以来，中国集成电路产业进入高速增长期（参见表3）。2001年，国内集成电路产量占全球市场的2.1%。在全行业209.25亿元销售总额中，设计业占7.1%，制造业占19.7%，封装测试业占52.3%，分立器件业21.0%；从企业类型结构来看，国产集成电路销售总额的88.7%为三资企业创造，8.9%来自国有企业，2.4%来自民营企业；产品结构为：投资类整机配套（如通信电路）比例达46%，消费类比例为27%，IC 卡芯片、存储器、AS IC 专用电路及SO C 系统级芯片发展迅速，成为新的增长点；技术结构为：市场上0.6μ以上产品占67%，0.6~0.35μ占17%，0.35~0.18μ占13%，0.18μ以下占3%。
表3 3 中国集成电路产量的增长中国集成电路产量的增长中国集成电路产量的增长，，单位单位：：亿块 年份
1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 产量
1.18 1.33 1.78
2.01 7.9 11.5 16.8 27.1 41.5 58.8 6
3.6 96.3 注：根据中国半导体协会、信息产业部及科技部有关文献整理。
现在，全行业由10个芯片生产骨干企业，20几个封装厂，300多家设计公司和若干专用材料及设备制造厂组成。国内集成电路年设计能力可达500多种，10家芯片骨干企业生产能力达到月投片30万片（参见表4）。预计“十五”末期，月投片能力将达 60~70万片（其中8英寸硅片占55%），集成电路年产量200亿块，销售额600--800亿元，占世界市场份额的2%--3%。
表4 4 中国六大骨干集成电路生产企业现有芯片生产线月投产能力中国六大骨干集成电路生产企业现有芯片生产线月投产能力
企业名称 工艺水平 圆片尺寸 月投片能力
华晶
2-5μ 双极
1.5-3μ MOS
0.8-1μ MOS
4～5
5
6
10000
12000
6000
华越2-5μ 双极 15000 上海贝岭 1.2-2μ MOS 4 10000
先进
2-3μ 双极
0.8-1μ CMOS 5
6
12000
6000
首钢NE C 0.5-3μ CMOS 6 8000
华虹NE C 0.35μ C MOS8 20000
资料来源：1999中国高技术产业发展报告，第65页。
统计数据表明，1999年以来国内生产芯片占国内需求量的20%~25%（2001年，国内集成电路总销售量为262亿块）。国内产出约80%供出口，其中大约一半在境外加工后转内销。国内集成电路生产实际满足国内需求的15%左右，其余靠进口。
进入“十五”以来，我国在芯片设计领域，取得了一批具有自主知识产权的技术与产品开发成果，如中科院牵头开发的“龙芯”通用CP U系列，由海归学者创办的科技公司开发的“方舟”系列和“星光”系列等。一些产品及时进入市场并取得良好效益，如IC卡芯片及应用（含存储卡、CP U卡及相关C OS）、微控制器（M C U）及应用、通信及家电整机配套、机电控制及汽车电子、计算机CP U、信息安全与数字化3C产品、语音识别及生物芯片等。
同时，各种类型的芯片设计公司快速成长。国内现有大型IC制造企业在参与国际技术合作中，积极消化、吸收新一代加工工艺，准备升级换代。位于上海浦东的中芯国际以国际投资、技术创新为主导，集国际人力资源运用、国际市场导向于一体，采用与国际水平同步的技术，高层次参与国际竞争，展示了中国集成电路跨越式发展的一种全新模式。
四、我国集成电路产业发展存在的主要问题
1、宏观环境有待优化
宏观环境有待优化，
，产业政策有待完善
目前，业界反映最强烈的是税收问题。国内对集成电路各环节企业征收增值税（对实际税负高于3%的部分即征即退），而国外对半成品不征税，使得国内封装测
试的成本高于国外。自2002年起，IC成品进口实行零关税，而IC制造过程的各项专用材料进口仍征收关税（税率平均10%），形成“关税倒挂”，致使：①IC 半成品到境外封装测试比境内封装测试合算；②IC成品出口享受全退税而国内销售不能享受全退税（如IC成品用于整机生产后出口，此类“间接出口”仍视为内销，不全退增值税），既影响国内产品的成本竞争力，也不利于IC的国内销售。这反映了国家“鼓励出口”的宏观政策和电子信息产业“鼓励国内销售配套”政策之间的矛盾。
我国集成电路80%用于出口（部分在境外封装测试后再进口），而国内IC需求80%以上依靠进口。国内产业政策缺乏配套性是一个重要原因。从长期看，这也不利于促进国内产业链的整合，不利于形成产业和技术长期良性发展的环境。
上海市协调税务、海关、外汇管理等部门，试行“间接出口视同外销”等办法，初步打通了国内集成电路产业链。但出口退税间隔时间较长，容易造成厂商大量资金积压。所以有人建议试行“增值税不征不退”或“整个芯片流程在保税状态下进行”。
，自主创新能力弱
产业整体水平低，
2、产业整体水平低
尽管近年来我国集成电路规模和水平上升很快，但目前产业规模小，创新能力弱的局面尚未真正改观。中国在微电子科技领域申请的专利数仅占世界的1.74%；国内本土企业申请的专利数仅占国内专利总数的8%。科研和生产的衔接尚待改进。
我国微电子领域具有一定的科技基础，但多年来在基础科技、IC设计、工艺、设备和材料等各领域，研发投入均显不足。多数企业技术创新能力薄弱，缺乏投资实力；承担国家战略性研发任务的科研机构正在走向市场，力量分散，协同能力差。整个产业体系各环节的技术能力，和国际水平相比还有较大差距。在关键设备（如刻蚀机）方面，我国基本没有自主开发能力，工艺设计水平低，目前正通过参与国际合作组织力求获得新一代设备和工艺。支撑业发展滞后，多数设备、仪器、原材料和辅助材料靠进口。在高端IC产品（如CP U和D RAM系列）方面，我国目前尚无竞争能力。
因此，我国集成电路领域的加工企业（包括三资企业）主要扮演接单加工组装的角色，绝大多数产品处于低端。我国集成电路产业至今还没有走出“引进 落后再引进”的循环，单纯的引进虽然推动了产业发展，但也形成了对国外资金技术的依赖。
五、加速产业技术进步和实现跨越发展的思考与建议
十六大确定了“以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，走新型工业化道路”的战略方针。发展集成电路产业作为提升中国制造业现代化水平的突破口，成为多数人的共识。然而，与跨国公司相比，我国集成电路产业在技术和经济实力方面均处于劣势。作为国家重要的战略产业，不论从国家安全角度考虑，还是
从提升产业结构、增强国家竞争力角度考虑，提高集成电路产业的自主创新能力都是十分必要的，它将决定我国电子信息技术产业的未来。在开放条件下，不断提高自身科技实力，是和国外对等合作、更好地吸收国际先进技术所必需的。 因此，处理好技术引进和自主创新的关系非常重要，它是实现跨越式发展的关键。要在国家产业政策指导下，发挥政府主导作用，坚持开放政策，充分发挥市场机制作用，引导企业和科研单位走“引进 消化 再创新”道路，逐步完成从技术依附型向自主创新型产业的转变。力争在不远的将来，使我集成电路产业基本达到国际先进水平，使中国成为世界集成电路主要的开发和生产基地之一。 目前，需要重点抓好以下几方面工作：
（1）做好中长期科技发展规划好中长期科技发展规划。。在技术预测的基础上，审慎选择集成电路技术路线和突破口，设立重要IC 产品、重点设备和重点材料专项，组织企业和科研单位协调攻关，统筹安排，梯次推进。
（2）建立国家级微电子研究开发中心建立国家级微电子研究开发中心。。这是国（境）外行之有效的经验。建议组建国家级微电子研究开发中心，集合国内科技力量，形成自主研发的核心团队，瞄准国际技术前沿，开发新一代大生产技术和系统级芯片，开展新器件和新结构电路的前瞻性、战略性研究，承担各研究机构的验证集成和中试任务，最终发展为自主知识产权的“源泉”。
（3）搞好高科技园区建设搞好高科技园区建设，，发挥政府发挥政府服务功能服务功能服务功能。。营造有利于技术创新的环境。推广上海经验，在芯片设计机构和企业比较密集的城市，建立半导体技术服务中心，建立设计、测试、封装等共用平台，为相关企业和研究机构服务。借鉴日美经验，组织和支持企业进行联合开发，鼓励企业组织策略联盟，建立专利和技术的共享机制。
（4）实施人才工程实施人才工程。。我国微电子领域人才流失严重，现有人才远不能满足产业和技术发展需求。建议实施人才专门工程。加强包括IC 系统设计、专用电路设计、工艺研究、企业和项目管理、营销人才的教育和培训；突破现行体制约束，尽快实行期权（期股）制度；从境外引进能适应集成电路产业发展所需人才，特别是高层技术和管理人才；充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团体的联系。
（5）拓宽融资渠道拓宽融资渠道，，改变政府资金支持方式改变政府资金支持方式。。建议设立集成电路产业（包括相关产业）研究开发基金；政府要加大对基础研究，共性技术、竞争前技术开发的支持，着力于引导技术创新，培育产业基础，改善产业环境；给半导体生产企业优先上市权；形成多渠道投融资机制，加快风险投资基金制度建设，重点支持集成电路设计业。
（6）大力发展集成电路设计业大力发展集成电路设计业。。设计业处于集成电路产业的龙头地位，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展和国家安全的命脉。同时，设计业投资小，与市场密切相关。我国目前宜立足于专用集成电路，并向通信市场寻求发展。从微电子技术发展趋势看，SO C 技术将是主流方向，它涉及工艺更新和技术
系统的变革。IC 制造工艺朝着小于0.1μ的方向发展，使系统集成成为可能。因此专家建议，以研制开发高性能微处理器和系统级芯片（SO C ）为突破口，攻克和掌握纳米级芯片设计和制造技术，形成自主开发与创新体系；开发用于网络通信、信息安全、现代家电的相关SO C 平台（内含嵌入式CP U 、D S P、存储器、可编程器件及内部总线等），集成电路IP 标准、接口、评测、交易及管理技术，并形成具有良性运行机制的应用推广体系。
参考文献参考文献：：
1. 中国科技促进发展研究中心. 中国科技政策与发展研究（2001）. 北京：科学技术文献出版社，2002（国务院）鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策. 中国集成电路网，2000集成电路产业“十五”规划要点. 中国集成电路网
2. 技术预测与国家关键技术选择研究组瞻报告2003 信息、生物和新材料. 北京：科学技术. 中国技术前文献出版社，2004
3. 张琪. 蓬勃发展的中国电子信息产业 在2003年集成电路行业峰会上的报告. 信息产业部网站
我国产业政策演变 摘要：产业政策（industrial policy）是政府为了实现一定的经济和社会目标而对产业的形成和发展进行干预的各种政策的总和。产业政策的主要功能是弥补市场缺陷，有效配置资源；保护幼小民族产业的成长；熨平经济震荡；发挥后发优势，增强适应能力。我国产业政策主要是在国内外经济发展大环境的基础上并根据国内区域的具体情况进行制定和实施。其沿着产业空间布局政策、产业结构政策和产业组织政策三方面进行演变和发展。 1．产业空间布局政策。即产业空间配置格局的政策。这一政策主要解决如何利用生产的相对集中所引起的“积聚效益”，尽可能缩小由于各区域间经济活动的密度和产业结构不同所引起的各区域间经济发展水平的差距。我国产业空间布局政策主要路径是“公平优先的均衡产业布局战略（即“逆梯度配置”）——效率优先的非均衡产业布局战略（即“顺梯度配置”）——区域协调发展的产业布局战略——未来包容性发展的产业布局战略（即“产业布局一体化”）。我国产业组织政策、产业结构政策，主要是在空间布局政策大背景下进行的。因此在产业空间布局背景下探讨探讨产业政策比较贴合实际。 1.1公平优先的均衡产业布局战略。 20世纪50年代初期到70年代后期。此时正值新中国成立不久，经济百废待兴，沿海地区相对与内地来说由于区位和历史原因经济发展相对较好。国家为了缩小内地与沿海的地区差距，加大了对内地的经济发展力度。由于我国工业基础薄弱此时国家采取的产业政策主要是配置重大工程项目来缩小与沿海地区的差距。“一五”（1953-1957年）、“二五”（1958-1962年）至“四五”计划时期（1970-1975年），在西部地区展开了大规模以重化工业优先增长为中心的工业开发。重点是优先发展钢铁、电力、煤炭、石油、有色金属和机械设备制造等产业初步形成了我国工业布局的骨架雏形。
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
我国火力发电国家产业政策 国家颁布的对火电行业有重大影响的政策具有两个特点。首先是节能，从一次能源的合理利用规划，到发电煤耗要求，再到能源用户端管理全方位的贯彻了节约能源的指导思想。其次是环保，主要体现在对发电工艺的要求上。 ●主要政策： “十二五”电力工业发展的基本思路 《关于加快关停小火电机组的若干意见》 《现有燃煤电厂二氧化硫治理“十二五”规划》 《关于降低小火电机组上网电价促进小火电机组关停的通知》 《关于“十二五”深化电力体制改革的实施意见》 《能源发展“十二五”规划》 《燃煤发电机组脱硫电价及脱硫设施运行管理办法（试行）》 《节能发电调度办法（试行）》 《天然气利用政策》 《关于进一步贯彻落实差别电价政策有关问题的通知》 《中华人民共和国能源法》（征求意见稿） 《关于煤矸石综合利用电厂项目核准有关事项的通知》 《关于抽水蓄能电站建设管理有关问题的通知》 《关于加强煤制油项目管理有关问题的通知》 《关于组织开展小煤矿瓦斯专项整治的通知》 《关于进一步加强煤矿建设项目安全管理的通知》 《关于规范煤制天然气产业发展有关事项的通知》 ●“十二五”电力工业发展的基本思路 电力工业的主要任务是加快结构调整，转变增长方式，特别要强调通过关停小火电机组，改进发电调度方式，实现节能减排目标。 优化发展煤电：1．煤电的发展需要综合平衡煤源、水源、电力市场、电力系统、运输、环保等因素，实现煤电合理布局、优化结构、节约资源、保护环境、
节约用水、提高技术水平和经济性，要积极促进热电联产，利用低热值煤炭、煤层气、高炉气、余热余压发电，实现资源综合利用，提高能源利用效率。2．“十二五”期间要推进火电机组节能、减排工作，一是加大上大压小的力度，加快关停小火电机组；二是优先安排靠近用电负荷中心的环保项目；三是坑口电站，包括建设褐煤、洗中煤、煤矸石项目，以及港口、路口等运输条件优越的电厂；四是鼓励建设采用高参数、大容量的机组，如60万千瓦及以上的超临界、超超临界机组；五是火电项目要符合国家的环境保护、用水政策及热电联产政策；六是建设有利于电网安全、多方向、分散接入电力系统的项目。以上是“十二五”期间应该优先安排和考虑的项目。 天然气发电：1．我国现有天然气发电装机容量1000多万千瓦，到2010年末规划为3600万千瓦。2．由于资源受到限制，我们提出适度发展天然气发电。现在的燃气机组在“十五”期间也投了一些，但发电利用小时很低，主要是气源不足，供不应求，燃气机组开开停停。3．“十二五”期间已经规划了一些LNG 接收站，目前有一些项目正在谈，突出的矛盾是价格问题。近几年LNG资源价格上涨速度比较快，而我们国内天然气价格同国际市场价格比还有一定差距，各方面对LNG价格的承受能力比较低，国产天然气价格偏低，在一定程度上影响了LNG进口。解决这个问题，一方面要尽可能争取拿到一些价格合理的资源，另一方面要加快国内天然气价格与国际接轨的步伐，这样既有利于节约能源，又有利于增加供给。所以，天然气发电要适度发展，天然气的使用要优先考虑城市民用燃气。 提高能源效率：1．我国电力工业的能源利用效率同国际先进水平比较，差距较大。2．按照“十二五”规划，到2010年全国供电煤耗要降到355克。3．厂用电率到“十二五”末要降到4.5%。4．线损到“十二五”末力争要降到7%。5．积极采用先进技术，推广使用高效节能的发电及输电设备，改进发电调度方式，实施节能环保调度，加快淘汰能源利用效率低、发电煤耗高、污染排放重的小火电机组以及损耗高的老旧输配电设施，加大技术改造力度、提高设备利用效率，在热冷负荷比较集中或者发展潜力较大的地区，因地制宜的推广热电联产或者热电冷汽多联供技术，加强电力需求侧管理。6．“十二五”期间准备加大热电联产机组建设力度，建设规模初步定为4500万千瓦，煤矸石综合利用发电2000万千瓦，大力发展洁净煤技术，包括IGCC、CFB，开工建设一批示范工程。 1.加快关停小火电 《关于加快关停小火电机组的若干意见》。文件强调，要加快调整电力工业结构，下决心淘汰一批不符合节能环保标准的小火电机组，建设一批大型高效环保机组，发展一批清洁能源和可再生能源发电机组，为完成“十二五”节能减排约束性指标做出贡献。 明确“十二五”关停机组范围：1．单机容量50MW以下的常规火电机组；2．运行满20年、单机100MW以下的常规火电机组；3．按照设计寿命服役期满、单机200MW以下的各类机组；4．供电标准煤耗高出05年本省（区、市）平均水平10%或全国平均水平15%的各类燃煤机组；5．未达到环保排放标准的各类机组；6．按照法律、法规应予关停或国务院有关部门明确要求关停的机组。 采用差别电量、电价等多种手段压缩小火电生存空间：1．改进发电调度方式，按照节能、环保、经济的原则，优先调度可再生能源和高效、清洁的机组发
集成电路产业链及主要企业分析 集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 集成电路的特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 集成电路产业链概要集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之
解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。 一、关于《纲要》出台的背景和重要意义 集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。 加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。 旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。 当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。 近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。 二、关于《推进纲要》的主要内容 《推进纲要》分为四个部分，总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。 第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及
我国产业结构调整与产业政策效果 产业结构是一个国家或地区的劳动力、资金、各种自然资源与物质资料在国民经济各部门的配置及其相互制约的方式，反映着各国经济发展的水平、发达程度、内在活力与增长潜力。科技进步、结构优化和产业升级的速度与成效，成为一个国家综合竞争力、中长期增长潜力和国际地位的主要决定因素。产业政策的导向会极大地影响一国经济资源的配置格局与配置效率，产业政策的合理与否关系到大量社会资源是否得到了有效配置和经济发展的可持续性。产业结构的演进与产业政策之间息息相关，产业结构优化离不开有效产业政策的引导和支持，而合理的产业政策应是对产业结构变迁规律全面的把握。只有对产业结构的变迁规律与动因有了充分认识，才可以有效地发挥政府的导向功能。开放经济条件下，产业结构调整更需要有效产业政策的指导。 https://www.doczj.com/doc/5111943375.html,编辑。 一、开放经济中的中国产业结构调整 20世纪90年代，我国明确了建立社会主义市场经济体制的目标，并致力于经济增长方式从粗放型向集约型转变。随着经济全球化进程明显加快，整个世界经济的竞争格局和分工格局发生了根本性的变化，资源配置扩大到全球范围。在这样的背景下，我国产业结构也开始进入全面调整和转型阶段。“八五”期间，由于产业政策领域各项政策的实施，我国的产业结构调整取得了很大成绩，但仍然存在一些问题：产业之间以及产业内部结构不合理现象依然存在，产业整体素质不高的问题相当突出；农业仍然是最薄弱环节，基础脆弱，不能满足需求；基
础产业对国民经济的瓶颈制约仍未解除；轻纺产品结构的调整落后于市场需求变动等等。据此，《“九五”纲要》确定了产业结构调整的总体目标：通过市场机制和国家调控，重点加强农业、水利、能源、交通和通信等基础设施和基础产业，振兴支柱产业，发展高新技术产业，调整提高轻纺产业，积极发展第三产业。 2000年10月11日****十五届五中全会通过了《****中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》，强调要把产业结构调整作为关键，巩固和加强农业基础地位，加快工业改组改造和结构优化升级，大力发展服务业，加快国民经济和社会信息化，继续加强基础设施建设。要求抓住世界科技革命迅猛发展的机遇，有重点地大力发展高技术产业，实现局部领域的突破和跨越式发展，逐步形成我国高技术产业的群体优势。 2007年党的十七大报告针对我国经济结构中存在的突出问题，做出了发展现代产业体系的战略部署，最重要的是坚持走科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、人力资源优势得到充分发挥的中国特色新型工业化道路，以信息化带动工业化，以工业化促进信息化。二、开放经济中的中国产业结构政策效果 调整产业结构一直是我国产业政策的重点内容。20世纪80年代到90年代以前，我国产业结构政策的重点是针对重型化产业结构的弊端，进行全方位的产业结构调整，以优先发展轻纺产业、调整重工业结构作为政策的重点。直至“八五”期间，我国产业结构政策仍以此为主要目标。随着政策的倾斜及国外直接投资进入那些劳动力成本低、市场需求大、具备了相当技术基础的传统轻纺工业和家电行业，使轻工业得到了飞速的发展，产业结构不合理的状况有所改观。同时，工业品出口迅速增长，我国也就此告别了“短缺经济”，进入了供给充足、市场繁
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
成都半导体人才引进政策 集成电路产业是一个人才高度密集型的产业。成都市经信委相关负责人介绍，在走访调研过程中，中高端人才不足是研发设计企业集中反映的问题之一。 针对企业发展痛点，成都此次出台的政策中，有不少条款是针对“人才引进”的。比如，对到该市集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校科研院所集成电路相关紧缺专业的应届毕业生，未享受人才公寓的，给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月，为期12个月的租房补贴。 为了发挥高校的力量，成都提出，鼓励在蓉高校科研院所扩大集成电路相关紧缺专业非全日制工程硕士和工程博士招生规模，给予在蓉集成电路设计企业工作的非全日制工程硕士和工程博士在读期间补助3000元/年、5000元/年。单个学校 年度总额可达100万元。 与此同时，成都还将鼓励重点企业与高校科研院所共建综合培训实践基地，通过定制课程、定向培养等方式，培养实践型工程硕士、博士工程师，按基地建设和人才实训实际支出情况给予单个基地年度总额不超过50万元的补贴。 附：《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》 为加快成都集成电路设计业发展，进一步完善集成电路产业链，增强电子信息产业核心竞争力，打造具有全球影响力的特色产业集群，制定本政策。 一、加大集成电路设计领军企业的引进力度 第一条鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到我市投资，对于契合我市发展战略投资额达到一定规模的项目，按照“一企一策”的方式，集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持，在土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。 二、支持本地集成电路设计业做强做大 第二条鼓励设计企业加大流片投入力度。对首次完成全掩膜(FullMask)工程产品流片的企业，给予最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。对使用多项目
一、研究背景及概述 二、大数据产业发展现状 三、大数据重点政策分析 四、大数据政策区域分析 五、大数据相关政策类型分析 六、行业大数据政策分析 七、后期大数据政策方向研判 八、大数据产业发展趋势分析
概述 报告从四个方面对大数据政策进行分析，掌握政策精髓，助力大数据 产业发展。 大数据政策 整理国家出台的产业政策，掌握大数据产业的发展的整体方向。 行业大数据政策 了解行业大数据政策，掌握大数据应用情况。 大数据相关政策类型 研究大数据政策类型，找出产业政策支持的侧重点。 政策概述 随着技术的发展，信息化的深入推进，大数据作为一种重要的资产越来越得到公众认可。通过该报告，读者能更加全面、客观地了解到全国各地大数据产业政策布局方向和目标，把握国家和地方大数据政策传统行业的引导。而大数据从业者能够更好地运用政策来辅助决策，把握商机，顺势而为，最终促进大数据产业的科学合理发展。 区域政策分布 通过大数据政策的区域分布，找出大数据产业发展的重点区域。
大数据发展现状：2009-2011年，是我国大数据市场萌芽期，行业关注度极高；2012-2013年，仍属于起步阶段，随着技术沉淀和应用市场探索，整个大数据生态圈逐渐衍变；此后，随着政策力挺，我国大数据产业进入高速发展时期，2015年市场规模达到34亿元，同比增长133%。 随着技术的成熟和应用不断扩大，大数据产业正在进入成熟期，不但自身正在成为规模庞大的新兴产业，并有望在“十三五”期间，带动市场规模万亿之巨的IT 服务业转型、促进了国民经济其他领域的飞速发展。 %
三、大数据重点政策分析 国家大数据产业政策 （1）2013-2014年——地方政府积极布局大数据 （2）2015年——国务院着力推动大数据产业发展 （3）2016年——国家及地方政策的继续深化和落 实
《鼓励软件产业和集成电路产业发展政策》细则 为推动我国软件产业和集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，近日国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确给予软件和集成电路企业税收优惠政策。 第一章政策目标 第一条通过政策引导，鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业，进一步促进我国信息产业快速发展，力争到２０１０年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平。 第二条鼓励国内企业充分利用国际、国内两种资源，努力开拓两个市场。经过５到１０年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口；国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求，并有一定数量的出口，同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距。 第二章投融资政策 第三条多方筹措资金，加大对软件产业的投入。 一）建立软件产业风险投资机制，鼓励对软件产业的风险投资。由国家扶持，成立风险投资公司，设立风险投资基金。初期国家可安排部分种子资金，同时通过社会定向募股和吸收国内外风险投资基金等方式筹措资金。风险投资公司按风险投资的运作规律，以企业化方式运作和管理，其持有的软件企业股份在该软件企业上市交易的当日即可进入市场流通，但风险投资公司为该软件企业发起人的，按有关法律规定办理。 （二）“十五”计划中适当安排一部分预算内基本建设资金，用于软件产业和集成电路产业的基础设施建设和产业化项目。在高等院校、科研院所等科研力量集中的地区，建立若干个由国家扶持的软件园区。国家计委、财政部、科技部、信息产业部在安排年度计划时，应从其掌握的科技发展资金中各拿出一部分，用于支持基础软件开发，或作为软件产业的孵化开办资金。 第四条为软件企业在国内外上市融资创造条件。 （一）尽快开辟证券市场创业板。软件企业不分所有制性质，凡符合证券市场创业板上市条件的，应优先予以安排。 （二）对具有良好市场前景及人才优势的软件企业，在资产评估中无形资产占净资产的比例可由投资方自行商定。 （三）支持软件企业到境外上市融资。经审核符合境外上市资格的软件企业，均可允许到境外申请上市筹资。 第三章税收政策
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术
第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 来源：比特网作者：CSIP集成电路处邢雁宁 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。
在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了
集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 第一章总则 第一条为支持集成电路产业发展，规范集成电路产业研究与开发专项资金(以下简称“研发资金”)管理，发挥资金使用效益，根据《中华人民共和国预算法》的有关规定和国家有关产业政策要求，制定本办法。 第二条本办法所称研发资金，是指由中央财政预算安排，专项用于支持集成电路产业研究与开发活动的资金。 第三条研发资金的管理和使用遵循以下原则： (一)符合国家产业政策导向： (二)符合研发资金申报指南的要求； (三)引导集成电路产业加快技术创新与产品开发，提高研发能力和产业化水平； (四)促进产学研结合，鼓励联合开发； (五)有利于培养、引进和奖励集成电路产业人才： (六)科学、高效。 第二章申报条件 第四条申报企业应具备以下条件： (一)在中华人民共和国境内(不含香港、澳门、台湾)注册，具有独立法人资格，经集成电路认定主管部门确认的从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业； (二)有符合申报指南要求的研发活动方案； (三)具备所申报研发活动的能力，内部管理和财务制度健 (四)依法经营，照章纳税 第五条申报研发资金应提供以下材料： (一)．研发资金申请报告； (二)营业执照复印件； (三)资质认定证明； (四)经合法中介机构审计的前两个年度会计报表； (五)审查委员会要求提供的其他材料。
第三章申报及管理程序 第六条研发资金实行审查委员会审议和批复制度，审查委员会由财政部、国家发展和改革委员会、信息产业部组成。 第七条研发资金的申报及管理程序为： (一) 根据审查委员会的要求，国家发展和改革委员会会同信息产业部组织专家拟定并发布申报指南； (二) 符合申报条件的企业，按申报指南和申报条件要求，向信息产业部申报(网址：WWW．I TFUND．GOV．cN；地址：北京市万寿路2 7号院；邮编：100846)： (三) 信息产业部汇总整理申报材料，研究提出研发资金安排方案，提交审查委员会，审查委员会审核批准后，由财政部下达资金预算。 第四章资助标准及资金使用 第八条研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50％。 第九条研发资金不得用于研发活动以外的支出。可以参照以下方面使用： (一)人工费，含集成电路人才培养、弓I进和奖励费用；(二)专用仪器及设备费； (三)专门用于研发活动的咨询和等效服务费用； (四) 因研发活动而直接发生的如材料、供应品等日常费用； (五) 因研发活动而直接发生的间接支出； (六) 为管理研发资金而发生的必要费用。 第五章监督管理 第十条研发资金由审查委员会委托的机构与获得资助的 企业签订协议书。 第十一条审查委员会按照协议书规定对研发资金的使用进行监督管理，具体工作由信息产业部负责。 第六章附则
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
收稿地址：北京市石景山区鲁谷路35号电科大厦东楼 灰色关联度法对集成电路产业链关键环节的分析 ——台湾对大陆集成电路产业发展的启示 龚巍巍，杨志锋 （工业和信息化部电子科学技术情报研究所 北京 100040） 摘要：多年来，集成电路产业是我国非常重视和关注的重点产业领域，专家学者们对该产 业的研究也很多，方向主要集中在产业的定性分析上，如战略规划、发展规律、产业政策及投资等方面[1] ，而基于产业数据的深入分析对产业发展进行的研究则很少见。灰色关联分析是一种可在不完全的信息中，对所要分折、研究的各因素，通过一定的数据处理，在随机的因素序列间，找出它们的关联性，发现主要矛盾，找到主要特性和主要影响因素的定量分析方法。本文通过灰色关联度分析法对集成电路产业链各主要环节进行分析，为产业关键环节的研究提供依据，期望对产业发展的深入研究提供一定参考。 关键字：灰色关联度法；集成电路；产业链 1、灰色关联分析 灰色关联分析的基本思想是基于行为因子序列的微观或宏观几何接近，以分析和确定因子间的影响程度或因子对主行为的贡献测度而进行的一种分析方法。曲线越接近，相应序列之间的关联度就越大，反之就越小。灰色关联分析的主要数学计算过程如下： （1）在对研究问题定性分析的基础上,确定一个因变量因素和多个自变量因素.设因变 量数据构成参考序列0X ',各自变量数据构成比较序列i X '（1，2，…，n ），n+1个数据序列 构成如下矩阵： 其中， N 为变量序列的长度。 （2）首先对变量序列进行无量纲化处理，处理后各因素序列形成如下矩阵： 1010101(1)(1)(1)(1)(2)(2)(2)(,,,)(3.1)()()()n n n n N n x x x x x x X X X x N x N x N ?+'''?? ?''' ?'''= ? ? '''??((1),(2),,()),0,1,2, ,T i i i i X x x x N i n ''''==010 101(1) (1)(1)(2)(2) (2)(,, ,)(3.2)n n n x x x x x x X X X ?? ? ? = ? ?
专家分析我国产业政策30年成功经验 中国产业政策30年成功的经验 令人担心的是，之所以现实中还存在大量政府产业政策失败的案例，其中一个重要原因就是有些产业政策被某些政府官员或者少数利益集团劫持，用以保护他们的私利而不是为了增加整个社会的福利 文| 王勇 “产业政策”是一个让经济学家们十分纠结的问题。大多数受过正规训练的经济学家对于“产业政策”的第一反应就是怀疑：为什么相信政府会比市场机制本身更能有效地甄别具有发展潜力的产业？为什么不依赖“物竞天择，优胜劣汰”的市场法则去自然地形成新的有竞争力的产业而要去依靠政府来“选择赢家”？ 为什么大家怀疑“产业政策” 这是一种合理的怀疑。但是从经济理论上来说，教科书中已经有不少经典的数学模型和理论来解释政府干预的合理性，比如当存在信息不对称，或者存在“外部性”，或者存在协调失灵等等状况，并且还有足够多的实证证据表明这些市场失灵的情形并非经济学家的主观臆造，而的的确确都是普遍存在的经济学现象。 既然如此，那为什么大家对“产业政策”如此怀疑呢？一个重要的原因就在于实际政策操作过程。 首先，政府是否有能力比私人更好地判断市场失灵是否存在以及诊断问题的根源所在？其次，政府是否有足够的动力去发现并及时诊断这种市场失灵？再
次，政府官员是否有足够的良心去真正帮助提高广大群众的根本利益而不是借此去谋取私利或者受到利益集团操纵而为少数人服务？第四，即使是一个充分爱民的政府，它是否有足够的政策工具和能力去有效地解决市场失灵问题？最后，也是一个常常被忽略的问题，政府的政策成本是否低于解决市场失灵问题所带来的好处？如果这五个问题中的任何一个答案是否定的，那么这个产业政策就可能会失败。 事实上，这些考虑不仅仅只适用于对产业政策的分析。正如哈佛大学的Dani Rodrik指出的那样，为什么经济学家们对于教育、健康、科研等方面的政府政策都普遍比较认同，而偏偏对于“产业政策”就有着先天性的歧视和怀疑？ 其中一个重要原因就是在现有的实证研究中，对“产业政策”的效果评估结论各不相同，缺乏系统性的支持。 中国产业发展的讨论都不可能抛开政府去谈 如果静下心来认真地读一读相关的产业政策的案例研究，我们却经常又会觉得政府的产业政策在很多时候都的确是有效地促进了产业的发展和升级。对于亚洲“四小龙”的各种产业政策的案例研究已经有很多了，其中政府所起的正面促进作用几乎无人质疑。 即使撇开亚洲四小龙的例子不谈，在发展中国家产业政策成功的例子仍然比比皆是。在那些成功的具体案例中，由于产业发展的制约因素不同，从而成功的产业政策的具体形式也是不一而足，而且常常富于创造性地与当地的实际情况结合起来。但是在理论讨论中，人们却常常不约而同地将“产业政策”自动归为中央政府主导的宏观经济政策，这是一种偏见。 事实上，在很多情况下，在推动产业发展的过程中，地方政府所发挥的作用往往要更加直接和明显。这一点在上个世纪80年代中期到90年代中期中国乡镇企业的发展中就已经明确地体现了出来。换言之，即使中央政府的宏观产业政