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手机设计手册

手机设计手册
手机设计手册

*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design )

第一章. 手机结构介绍

一.翻盖机(Flip Handset)

A. 翻盖部分零部件明细图示说明

B. 主机部分零部件明细图示说明

C. PCBA 介绍

二.直板机(Flat Handset)

A.零部件明细图示说明

B.PCBA 介绍

三.滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介

第二章、设计进行的步聚

A.设计输入阶段

B.元器件选型及AC阶段

C.工业设计、模型阶段(与B同步进行)

D.零部件可行性分析阶段,Arc设计

E.3D建模阶段,及详细零部件设计

F.正式模具开发阶段

G.外购件(杂料)开发阶段

H.试产阶段

I.量产阶段

第三章. 总体规化及设计

A.ID 检查标准及方法

B.Surface 检查标准

C.总体规化及设计

1.板级设计(layout)

2.直板机

3.折叠机

4.滑盖机

D.可行性评估及风险管理

第四章.关键部件结构设计要求

A.音腔设计

1. Speaker

2. RECEIVER音腔设计

3. SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计

4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计

5. spk/rec音腔的结构设计参数

B.天线的设计规范

1) 内置天线

2) 外置天线

3) 古河电工天线

C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计

D.导光结构设计(导光板或导光柱设计)

第五章.公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA,

A. 公差简介

B. 公差分析及实例

C. 零部件间隙表

D.FMEA,DFMEA简介及表格

E.DFA 简介及表格

第六章.表面处理及装饰技术

A.电镀

B.喷油

C.丝印

D.IMD,IML,IMF,IMR技术

E.表面硬化处理

第七章.材料介绍及选择

A.常用手机材料性能介绍

B.各零件材料参考表

第二部零部件设计

第一章. 胶件设计

一.通用结构设计要求…

A.加强肋的设计

B.壳体圆角结构的设计

C.壁厚的设计

D.壳体注塑浇口的设计原则

E.拔模角的设计

F.Bosses的设计

G.Snap的设计

H.止口设计

I. 角撑(Gusset)

J. 底切(Undercut)

K. Living hinges

L. Bearings:

M. Press Fits:

二.各零部胶件设计要求

A. 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局

B. 主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局

C. 密封性(TPU等胶件)及配合元器件的结构设计规范(Earphone cover, Connector cover,Tpu part)

D. 转轴部分的设计

E. 电池仓的设计

F. 电池盖的设计

G. 其它胶壳方面的设计要点

第二章内构件设计(Arc. Part design)

A.FPCB的设计

B.同轴螺母,机械螺丝,自攻丝螺丝的设计

C.电池设计

D.连接器设计

a.. SIM卡座的设计规范

b..耳机插座设计规范

c. 液晶显示屏(LCD)

d. 键盘

e. 输入/输出(I/O)接口

f. 电池

g. 板到板

h. 其它

E. 屏蔽盖及轨迹的设计规范

F 摄像头的结构设计规范

G. 齿轮设计

H. 弹簧设计

I. LCD /TOUCH PANEL设计

J. 麦克风套设计规范

K. PCB 设计

第三章.按键设计

A.Keypad 与Side key设计要点.

1)Dome(metaldome/mylardome)

2) Keypad

3) side keypad

B. 按键基本结构

C. 按键基本工艺

D. 按键制品设计规范

E.超薄P+R按键简介

F.超薄P+R按键结构、工艺设计指南

I ) . 分类

II). 超薄P+R的结构设计要点

III). 超薄按键的塑料片材料

IV). 超薄P+R的硅胶底板结构

V). 超薄P+R按键同手机的装配方法

VI). ID效果工艺介绍

VII). 按键拓展设计方法

第四章.镜片设计

A.平板类视窗

1). CNC 玻璃lens

a. 纳米玻璃视窗

b. 彩色镜面视窗介绍

2).CNC PMMA Lens

B.注塑类视窗

C. IML Lens

D.保护膜

E. 背胶--双面胶

F.电铸lens

G. 加工工艺介绍

第五章.压铸件结构设计

第六章.杂料设计,选择,及要求

A. Magnat block:

B. 密封性的设计(泡棉的设计)

C. 双面胶设计

D. 各零部件泡棉/双面胶选择:

E. 手写笔

第七章.装饰件设计

A.电铸件设计

B.铝装饰件

C.不锈钢装饰件

D.粉末冶金件

E.水晶标牌

F.钻石、宝石类

G.电镀装饰件

H.喷油件结构设计

第八章.常用板金特性及板金件设计A.常用钣金材料

B.冲压件形状及尺寸设计

第三部. 工艺,制程,及制造技术

A. 超声波焊接技术

B.HOT stacking

第四部. 附录

A.技术英语

B.品质标准

1.ART标准

2.手机结构件外观检查及测试规范C.Sim card 规格

D. 2D note 要求

E. 3D check方法

F. 包装设计简介

手机结构设计指南

Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验,重点阐述本公司对于机械结构设计的要求,避免不同的工程师在设计时,重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化,利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写,旨在抛砖引玉,我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能,如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月

一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。但从结构类型上来看,主要有如下五种: 1.直板式 Candy bar 2.折叠式 Clamshell 3.滑盖式 Slide 4.折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5.直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机,主要结构部件有: ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button

手机产品设计手册范本

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. . . . .. .. .. 第1章绪论 1.1手机的分类 随着国通信业的迅猛发展,国手机行业的竞争也日趋白热化,国外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种(如图1-1和1-2所示),根据手机的特殊功能又可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PDA手机(如图1-3~图1-6所示),由于手机种类过于繁多,这里就不再赘述。 图1-1 直板机图1-2 翻盖机 图1-3 滑盖机图1-4 旋盖机 图1-5 拍照手机图1-6 PDA手机 1.2手机的主要结构件名称 目前,由于手机的样式繁多,其结构件数量和样式也是越来越多。直板机的主要结构件名称:本体上壳、本体下壳、LCD 镜片、按键、电池等;翻盖机的主要结构件名称:翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。在后续的章节中将详细列举结构件的中英文名称。 1.3手机结构件的几大种类 根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类: 胶壳类:例如:翻盖机的翻盖和本体,直板机的本体上下壳等; 按键类:主按键、侧按键、Metal Dome等; 标牌和镜片装饰类:金属标牌、塑料标牌和镜片等; 金属部件类:镁合金射铸件、铝合金冲压件、铰链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等;

. . . . 胶贴类:双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。 1.4手机零件命名规则 由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名,所有零件均使用英文命名;为减少文件名长度,部分单词使用简写,如:“Microphone“简写为:“Mic”,“front”简写为“fr”,“rear”简写为“rr”,“cosmetic”简写为“cos”;零件词与单词之间使用下划线“_”连接,例如:翻盖顶盖翻译为“Flip_Top”,电池盖板翻译为“Battery_cover”,电池壳翻译为“Battery_case”等。 下面以直板机K269和翻盖机K698为例,对照表1-1、表1-2和图1-6、图1-7介绍一下手机零件的中英文名称。 表1-1 K269中英文名称对照表 .. .. ..

手机模具设计规范书

模具设计规范书 手机按键模具设计过程中应该注意的问题: 一,开模评估 1,根据按键3D图档及工艺评估KEY是否可以出模,容易出模,生产过程中会出现的问题。 2,确定KEY型腔位置及其出模影响,进胶方式。 二,按键的排位 1,按键缩水一般为1.005,支架缩水一般为1.002。 2,排位时注意KEY视图与放置镶块是否相符(如型腔在后模,用后视图)。 3,根据型腔位置及产品工艺确定定动模镶块材料。 4,按键的排位要根据按键后处理工艺(一般为喷涂,镭雕,背面印刷,表面印刷,电镀,真空镀)及客户开模要求表合理 排布。 5,按键边框尽量为方形,长条形边框易变形。框架不可过大。 6,钢琴键进出胶口错开。 7,同一KEY平移要是整数。 8,相同工艺KEY尽量合为一框,减少分框,后续注塑,加工方便;真空镀按框计价,尽量合为一框。 9,按键排位要注意KEY大小,胶位厚薄。大小,厚薄差别太大不能在一框,否则,注塑压力不均横,注塑生产困难。 10,按键及点胶口排布要使背面流道容易走胶,且走胶均匀。

11,KEY与流道距离最小2.3MM,两KEY之间距离一般为KEY 高1.5倍(一般为3.0MM左右)。 12,流道边框中心与运水边距最小5MM(流道上放顶针,防止钻破运水)。两顶针之间圆心距离最小3.8MM。 13,电铸件中KEY边距电铸件边一般为3.0MM。KEY上下,左右距电铸件边距离要相同;两电铸件之间最小距离为 8.0MM(中间有点胶口);两电铸件螺丝孔距离太小,点胶口 位置不够,则要加大两电铸件之间距离。 14,边框角柱要有一个偏2.0MM做防呆。 15,边框较大时,边框中间加2个支撑柱,?3拔8度。 16,两边框边距最小2.5MM。 17,边框要做防呆标牌,有两个边框外形相同时,其中一个可多加一个标牌。 三,按键模具3D设计 1,产品拔模,外观尺寸偏差单边不大于0.05MM。KEY出模角度全部为减胶拔模。 2,KEY拔模,放完缩水后要与原产品对比。 3,KEY表面字符距边至少0.3MM,防止破边。 4,按键进胶方式有搭胶,让位搭胶,侧胶,点胶。 5,KEY外边四周直身位大于1.0MM时要做让位搭胶,让位做 0.2MM高,偏小0.1MM,胶口处让0.4MM。 6,边框高2.5MM,宽3.0MM;流道高1.8MM,进胶流道2.8MM,

史上最完整的手机设计流程(必读)

史上最完整的手机制作流程(结构工程师必读) 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解,你们从事这个职业最具备的知识是什么?是否在摸索中犯过错误?以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来,系统而全面,简洁而实用。俗话说“他山之石,可以攻玉”,铭讯电子周九顺先生说,借鉴是一种美德,希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT)、外形设计部(以下简称ID)、结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集

手机后盖注塑模具设计

手机后盖注塑模具设计

前言 随着现代工业技术的迅速发展,对零件的材料提出愈来愈苛刻的要求,一种材料不但要求某一种技术性能好,而且要求它同时具备多种优良的技术性能,以满足多种技术需要。 塑料作为现代工业中较为常见的材料之一,在性能上具有质量轻、强度好、耐腐蚀、绝缘性好、易着色等特点,其制品可加工成任意形状,且具有生产效率高、价格低廉等优点,所以应用日益广泛,在汽车、仪表、化工等工业中,塑料已经成为金属零件的良好代用材料。与相同重量的金属零件比,塑料件能耗小,且成型加工方法简单,易组织规模生产,只需一台自动化注射机,配上合适模具,就能进行大批量生产。 塑料模具是利用其形状去成型具有一定形状和尺寸的塑料制品的工具,它对塑料零件的制造质量和成本起着决定性影响。在生产过程中,对塑料模具的要求是能生产出在尺寸精度、外观、物理性能等各方面均能满足使用要求的优质制品。从模具使用的角度要求高效率、自动化、操作简单;而从模具制造角度要求结构合理,制造容易,成本低廉。 现代塑料制品的生产中,合理的加工工艺、高效的设备、先进的模具是必不可少的三个重要因素,尤其是塑料模具对实现塑料加工工艺要求、塑料制品使用要求和造型设计起着重要的作用。高效的自动化设备只有配上相适应的模具才能发挥作用,随着塑料制品的品种和产品需求量的增大,对塑料模具也提出越来越高的要求,促使塑料模具不断向前发展。目前,模具的设计已由经验设计向理论设计的方向发展,采用高效率、自动化的模具结构以适应大量生产的需要,采用高精度模具的加工技术以减少钳工等手工操作工作量。为减少加工后的修整,以“一次试模成功”为标准,模具测量向高精度、自动化方向发展。同时,在模具行业开展CAD/CAM的研究和应用,采用CAD/CAM技术能够减少试模、调整及修整工时、提高可靠性、简化设计与制图、缩短设计制造时间,从而使估价及成本合理化。显然,今后的模具制造将以计算机信息处理和数控机床加工为中心。 注塑成型是塑料工业中最普遍采用的方法。该方法适用于全部热塑性塑料和部分热固性塑料,注塑成型加工产量高,适用于多种原料,能够成批、连续到生产,并且具有固定的尺寸,可以实现自动化、高速化,因此具有极高的经济效益。 注塑模具作为注塑成型加工的主要工具之一,在质量、精度、制造周期以及注塑成型过程中的生产效率等方面水平的高低,直接影响产品的质量、产量、成本及

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核: z根据PCBA进行高度,宽度(比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空)与长度分析。 z装配方式,定位与固定; z材料,表面工艺,加工方式, z成本,周期,采购便利性; 塑料壳体设计 1.材料的选取 ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypad frame,LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。目前常用奇 美PA-727,PA757等。 PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC:高强度,贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用 PC材料)。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下,模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商,可能会先用PC+ABS生产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计:即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm,尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说,面壳因有较多的 按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选0.5%。底壳成型缩水较小,所以缩 水率选择较小,一般选0.4%,即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料,也要提醒模具供应商在做模时,后壳取较小的收缩率。

手机壳注塑模具设计流程

手机壳注塑模具设计流 程 Last revised by LE LE in 2021

Pro/E手机壳注塑模具设计流程 ||2010年01月18日|[字体:]| 关键词: 在手机外壳的注射模具设计中,经过认真调研和方案论证,确定了具体设计方案,在产品造型上有较强的创新意识,深入钻研每个重要环节,对产品的可行性和工艺进行了详细分析。采用 Pro/E+EMX建立模型并进行模型的受力分析,模拟模型在现实情况下的使用情况,并得出模型检验结果,以认真负责的工作态度出色的完成了整个注塑模设计的全过程,具备了设计人员应有的基本素质和能力。 一.调研报告 1.手机壳的造型结构发展状况 移动电话的普及速度大大超越了专家的预测与想象。它已从最初的模拟系统发展到目前的数字系统。在此期间,移动电话的功能越来越丰富,体积越来越小,造型越来越美观,充分体现了技术与艺术结合。除了最基本的实用功能外,移动电话还要考虑美观和舒适,在设计上必须充分考虑使用对象、使用场合、功能要求、人机工效学等因素。 2.材料确定 PC/ABS合金在汽车、机械、家电、计算机、通讯器材、办公设备等方面获得了广泛应用,如移动电话的机壳、手提式电脑的外壳、以及汽车仪表盘〔板)等。资料显示:PC/ABS已广泛应用于制造手机外壳。 3.薄壳制品与模具设计 薄壳制品成型时模具设计是至关重要的一步。成型薄壳制品时需要特别设计的薄壳件专用模具。与常规制品的标准化模具相比,薄壳制品模具从模具结构、浇注系统、冷却系统、排气系统、脱模系统都发生了重大变化,成本也增加了30%---40% 4.塑件选择 据调查,东亚尤其是中国的用户对于翻盖手机却相当青睐,在中国市场销售的全部手机中,翻盖手机的数量超过了一半。国产手机厂商了解本土消费者的心理,摒弃欧美崇尚的直板机而主推折叠机,开发出符合东方人审美趣味的机型,款式漂亮,内容丰富,得到了广大消费者的喜爱。针对以上情况,选用翻盖式手机壳注塑模设计。 二、产品工艺分析 1.产品造型设计 塑件的选择:女性翻盖手机 本人负责的部分是翻盖部分,翻盖部分的特点是上盖采用复杂曲面设计,上下盖的分型面都比较复杂,而且下盖需要侧向抽芯。见图1: a)装配图 b)爆炸图 图1 塑件造型 2.塑件制品的工艺分析

手机设计研发与制造全过程

手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢? 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧! 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见; 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸; 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析; 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙; 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况; 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉; 7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm 的; 8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉; 9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)

手机面壳设计 手机塑料模具

毕业论文(设计) 题目:手机面壳设计 姓名: 学号: 专业:模具设计与制造指导教师: 二0一二年五月

手机面壳设计 【摘要】通过对手机面壳工艺的正确分析,与产品尺寸和结构要求,设计了一套一模一腔的塑料模具。详细地叙述了模具成型零件包括前模板、前模仁、后模板、后模仁、后模镶件、水路、斜导柱、滑块顶出等的设计与加工工艺过程,重要零件的工艺参数的选择与计算,推出机构与浇注系统以及其它结构的设计过程,并对试模与产品缺陷作了介绍。 【关键词】手机面壳、塑料模、加工工艺

目录 第一章绪论 (6) 1.模具加工在加工工业中地位 2.模具的发展趋势 第二章拟定模具结构形式 (8) 1.塑件工艺分析 2.注射机型号的确定 3.最大注射压力的校核 第三章模架的简单介绍与选用 (12) 第四章温度调节系统的设计 (14) 第五章模具冷却系统的设计 (15) 第六章排气糟的设计 (16) 第七章浇注系统形式和浇口的设计 (17) 第一节主流道设计 1.主流道尺寸 2.主流道衬套的形式 3.主流道衬套的固定 第二节分流道设计 1.主分流道的形状及尺寸 2.主分流道长度 3.副分流道的设计 4.分流道的表面粗糙度 5.分流道的布置形式 第三节浇口的设计 1.浇口的选用 2.浇口位置的选择 第四节浇注系统的平衡 第五节冷料穴的设计 第八章成型零件的设计 (21) 1.前模仁的设计 2.行位的设计 3.后模仁的设计 第九章斜导柱侧向分型与抽芯机构的设计 (25) 1.导柱的设计 2.导滑槽的设计 3.楔紧块的设计

4.滑块定位装置设计 第十章脱模顶出机构的设计 (29) 第十一章模具的装配 (30) 第十二章模具的试模与修模 (32) 第一节粘着模腔·· 第二节粘着模芯 第三节粘着主流道 第四节成型缺陷

手机结构设计手册(内部资料)

精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC(学名聚碳酸酯) (12) 2.2.2 ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) (13) 2.2.3 PC+ABS(PC与ABS的合成材料) (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸,精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改

精品文档 3.2 P+R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC(IMD)按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改

音箱设计手册DOC

音箱设计手册作者:2008.1.26

目录 1.音响系统介绍 (1) 2.扬声器部品材料的作用 (2) 3.扬声器分类 (2) 4.声学知识 (4) 5.扬声器参数解译 (10) 6.扬声器参数运算 (12) 7.扬声器设计 (13) 8.分频器设计 (17) 9.密闭式音箱设计 (20) 10.密闭式音箱调试 (23)

調音台 話筒 效果器 VCD TV 功放 音響系統 L R 1.音响系统介绍: VCD :提供音频、视频信号。 调音台:调配、控制声系统。 效果器:混响、延时、补赏音质。 功放:声音放大、立体感。 音箱:声音重放。 1

2.扬声器部品材料的作用: 纸盆:声波辐射组件,它决定音质。 音圈:策动源,扬声器的心脏。 振动系统防尘盖:防尘、美观,改变高频曲线。 弹波:定位,控制音圈振幅。 Edge悬边:支撑,保持纸盆振动平衡。 磁铁:提供磁场。 T 铁:导磁。 扬声器磁路系统华司:导磁。 后盖:防磁泄漏。 盆架:支撑和固定磁路及振动系统。 垫片:加强悬边粘接及保护悬边。 支撑系统端子:导电,固定锦丝线连接。 锦丝线:导电,传输给音圈线音频信号。 3.扬声器分类: 按辐射方式分: 直接辐射式----声波由发声组件直接向空间辐射。 间接辐射式----声波由发声组件经过号筒向空间辐射。 耳机式----声波由发声组件经密闭气室(耳道)辐射。 按换能方式分: 电动式----利用磁场对载流导体的作用力来实现电声能转换。 电磁式----利用馈有音频电流的电磁铁与连有振膜的衔铁之间的相互作用来实现电声能转换。 压电式----利用压电体的反向压电效应来实现电声能转换。 电容式----利用电容极板之间的静电力来实现电声能转换。 按纸盆结构分: 锥形扬声器 平板扬声器 2

手机后盖注塑模的设计

学科门类:单位代码: 毕业设计说明书(论文) 手机后盖注塑模的设计 学生姓名 所学专业 班级 学号 指导教师 XXXXXXXXX系 二○**年X X月

任务书 一、设计(论文)内容 1、按提供的塑料制品(手机后盖)进行测绘 1)绘出制品(手机后盖)的产品图纸; 2)参考有关资料,标注尺寸、公差及相关的技术要求。 2、结合制品(手机后盖)图纸内容确定该制品注塑模具的设计方案 3、设计注塑模具 二、设计(论文)依据 1、提供塑料制品(手机后盖)一只; 2 、准确测量制品各关键尺寸; 3、合理确定制件准确厚度。 三、技术要求 1、根据制品的几何形状、重要(g)确定注塑模具的浇口类型和型腔数量 2、结合制品的浇口类型,型腔数量等条件选择注塑机的型号、类别来确定模具安装类 型及参数 3、对模具中各种机构进行设计

四.毕业设计(论文)物化成果的具体内容及要求 1、根据方案确定、模具设计、以及有关计算等设计过程来写出毕业设计说明 书一份(简明扼要,重点突出),内容在一万字左右。 2、图纸内容及张数 1)塑料制品图一张(比例适当)。 。 2)注塑模具总装配图一张A 3)零件图(cad)若干。 4) Pro/E 三维零件图及组装图若干。 五. 毕业设计(论文)进度计划

4.25~ 5.28 设计、绘制图纸阶段(4.28~ 5.2 检查“设计进展”情况)5.30~ 6.10 整理、汇编设计说明书 6.15~6.20 审图,学生修改图纸,做答辩前的各项准备 (6.18~6.20 系部安排检查) 6.20 毕业设计资料全部上交系部 6.23~6.27 分小组进行答辩 (6.28~6.29 系答辩领导小组抽查答辩) 六. 主要参考文献: 1 陆宁编著. 实用注塑模设计.北京: 中国轻工业出版社,1997,5 2 《塑料模设计手册》编写组.塑料模设计手册机械工业出版社 1982,12 3 张克惠.注塑模设计.西北工业大学出版社,1995,1 4 王树勋.模具实用技术综合手册.广州:华南进工大学出版社,1995,6 5 宋玉恒.塑料注射模具设计实用手册.北京:航空工业出版社,1994,8

(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺

手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言 金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型,由于金属的强度较高,因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺 在手机结构件中,镁合金由于其重量轻,强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺 压铸机通常分为热室(hot-chamber)的与冷室的(cold-chamber)两类。前者的优点是:模具中积流的残料少,铸件表面平整,内部气孔、疏松少,但设备维护费较高。 镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重,因此,除采用热室压铸机制造零部件外,也可选用冷室压铸机。通常,可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件;若压铸机的压力较小,则只好用冷室压铸;若压铸机较多,大中小结构搭配合理,还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C(笔记本电脑,照相机,摄像机)机壳零部件与自动控制阀的细小零件,则可选热室压铸工艺,因其压铸速度快,成品率也较高(此处成品率=铸件质量/所消耗的熔体质量)。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺 半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术,在工业发达国家是一项成熟的工艺,在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段,但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中,加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象,射出时以层流的方式充填模具,形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。 图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图 镁合金半固态射铸法的优点是: 1.零件表面质量高,低气孔率,高致密性,抗腐蚀性能优良; 2.可铸造壁厚薄达0.7~0.8mm的轻薄件,尺寸精度高,稳定性好; 3.强度高,刚性好; 4.不需要熔炼炉,不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害; 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体,不会形成重金属残渣污染; 6.铸件收缩量小;

手机整机成品检验标准

手 机 整 机 检 验 规 范 文件版本: 编制日期:编制人:刘钢 协议方:____________ 供应商:____________ 签署:____________ 签署:____________ ---文件制定及修改记录---

目录 1. 目的----------------------------------------------------------------------------------------------------------4 2. 适用范围----------------------------------------------------------------------------------------------------4

3 权责单位---------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 4 整机抽样计划及允收标准--------------------------------------------------------------------------------4 5 检验仪器设备------- ----------------------------------------------------------------------------------------5 6 检验条件-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 7 定义 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------5 测量面的定义---------------------------------------------------------------------------------------------5 缺陷分类---------------------------------------------------------------------------------------------------6 塑胶件的外观不良定义---------------------------------------------------------------------------------7 喷油件不良缺陷定义------------------------------------------------------------------------------------7 电镀件外观不良定义------------------------------------------------------------------------------------8 手机镜片外观不良定义---------------------------------------------------------------------------------8 印刷图文外观不良定义-------------------------------------------------------------------------------- 9 密集缺陷---------------------------------------------------------------------------------------------------9 8 检验内容及标准--------------------------------------------------------------------------------------------9 整机外观缺陷检查标准---------------------------------------------------------------------------------9 LCD与LENS检验标准

一款完整的手机结构设计过程

手机结构设计 一,主板方案的确定 二,设计指引的制作 三,手机外形的确定 四,结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五,外观手板的制作和外观调整 六,结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/571698062.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产

十五、量产 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3 D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。

手机设计手册

*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍 一.翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍 二.直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍 三.滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介 第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段(与B同步进行) D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段 第三章. 总体规化及设计 A.ID 检查标准及方法 B.Surface 检查标准 C.总体规化及设计 1.板级设计(layout) 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D.可行性评估及风险管理 第四章.关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3. SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计

5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章.公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D.FMEA,DFMEA简介及表格 E.DFA 简介及表格 第六章.表面处理及装饰技术 A.电镀 B.喷油 C.丝印 D.IMD,IML,IMF,IMR技术 E.表面硬化处理 第七章.材料介绍及选择 A.常用手机材料性能介绍 B.各零件材料参考表 第二部零部件设计 第一章. 胶件设计 一.通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑(Gusset) J. 底切(Undercut) K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits:

无人机设计手册及主要技术

无人机设计手册及主要技术 内容简介 独家《无人机设计手册》分上、下两册共十二章。 上册包括无人机系统总体设计,气动、强度、结构设计,动力装置,发射与回收系统,飞行控制与管理系统。 下册包括机载电气系统,指挥控制与任务规划,测控与信息传输,有人机改装无人机,综合保障设计,可靠性、维修性、安全性和环境适应性以及无人机飞行试验等。有关无人机任务设备、卫星中继通信的设计以及正在发展的无人机技术等内容,有待手册再版时编入,使无人机设计手册不断成熟和丰富。 适用人群 本手册是国内第一部较全面系统阐述无人机设计技术的工具书,不仅可作为无人机的设计参考,也可以作为院校无人机教学、无人机行业的工程技术人员和管理人员的参考书,并可供无人机部队试验人员使用。希望本手册的出版能对我国无人机研制工作的技术支持有所裨益。 作者简介 祝小平,现任西北工业大学无人机所总工程师,主要从事无人机总体设计、飞行控制与制导系统设计等研究工作。主持了工程型号、国防预研等国家重点项目多项,获国家和部级科学技术奖9项,其中国家科技进步一等奖1项,国防科技进步一等奖4项,获技术发明专利10项,荣立“国防科技工业武器装备型号研制”个人一等功,发表论著150多篇。先后入选国家级“新世纪百千万人

才工程”、国防科技工业“511人才工程”和教育部“新世纪优秀人才支持计划”,获得“ 国防科技工业百名优秀博士、硕士”、“国防科技工业有突出贡献的中青年专家”、“陕西省有突出贡献专家”和“科学中国人(2009)年度人物”等荣誉称号。 无人机相关GJB标准-融融网 gjb 8265-2014 无人机机载电子测量设备通用规范 gjb 4108-2000 军用小型无人机系统部队试验规程 gjb 5190-2004 无人机载有源雷达假目标通用规范 gjb 7201-2011 舰载无人机雷达对抗载荷自动测试设备通用规范 gjb 5433-2005 无人机系统通用要求 gjb 2347-1995 无人机通用规范 gjb 6724-2009 通信干扰无人机通用规范 gjb 6703-2009 无人机测控系统通用要求 gjb 2018-1994 无人机发射系统通用要求 无人机主要技术 一、动力技术 续航能力是目前制约无人机发展的重大障碍,业内人士也普遍认为消费级多旋翼续航时间基本维持在20min左右,很是鸡肋。逼得用户外出飞行不得不携带多块电池备用,造成使用操作的诸多不便,为此有诸多企业在2016年里做出了新的尝试。

手机结构设计的一些基础知识

电铸类特性; 原材料; 镍颜色; 金色. 银色. 罴色 特点: 文字轮廓清晰,体现微细纹理,典雅.高贵,半永久性,可进行腐蚀,Mirror处理,砂面,镭射效果,镀罴珍珠. 超蒲金属: 原材料: 镍颜色: 银色,金色,罴色 特点: 产品厚度可以达到0.04-0.18MM,图案和文字处理灵活,金属感强,粘贴操作方便,打样周期短. 铝腐蚀类: 原材料; 铝颜色: 颜色多样. 特点: 半永久性,一般用在名牌商标和装饰件. 亚克利: 原材料: PMMA 颜色: 颜色多样. 特点: 有良好的透光性,屈伸性,耐磨性 电铸铭牌设计注意事项: 1. 浮雕或隆起部份边缘处应留有拔模度,最小为10度,并随产品的高度增加,拔模度也相应增大.字体的拔模度在15度以上. 2. 铭牌的理想高度在3MM以下,浮雕或凸起部份在0.4~~0.7MM之间. 轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件.另外应提供产品的效果图. 10. 结构简单的产品开发周期为18—20天;若有立体弧度的产品.开发周期需要25天量产准备时间为15天;电铸件这金色银色.其它色只能通过后期喷涂达到. 铝腐蚀铭牌设计注意事项 1. 产品厚度在0.3—0.8MM,常用0.4—0.6MM.高度应控制在5MM之内.

2. 产品表面字体可采用挤压成型.腐蚀或印刷的方式.由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成形后的字体要对表面进行高光切削和接丝处理. 3. 表面效果可采用拉丝或磨沙面.拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀的方式加工.但是腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好.磨沙面是采用喷沙的效果加工. 4. 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供机壳的正确尺寸及实样. 5. 产品表状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削. 6. 铭牌装配时为嵌入的结构.请提供机壳的正确尺寸及实样.若铭牌的尺寸过大过高.应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 7. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型 3. 字体的高度或深度不超过0.3MM.若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15MM. 4. 板材的平均厚度为0.22正负0.05,若产品超过此高度则应做成中空结核,并允许产品高度有0.05的公差;由于板材厚度是均匀结构,产品的表面的凸起或凹陷部份背面也有相应变化. 5. 产品外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品其外缘切边宽度平均为0.07MM为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部份在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形.冲切是只能在垂直产品的方向作业. 6. 铭牌表面效果,可采用磨沙面.拉丝面,光面,镭射面相结合的方式.光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面的产品要比拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行高速;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色.另带有镭射效果的产品不能用与带有弧度的产品. 7. 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样.由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异. 8. 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正常尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 9. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型

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