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Cadence电路参数变量扫描分析说明

Cadence 电路参数变量扫描分析
庞则桂 2006-12-22 Version-1.0

在使用 Cadence 的 Affirma Analog Circuit Design Environment 对电路进行仿真的时候，适当地使用 Design Variables 将会获得事半功倍的效果。什么是 Design Variables？直观地说它们就是出现在 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面中的一些可变的参数值。如下图红色虚线框中所示的就是一些已经定义好了的变量。
图 1 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面
变量可以是一些全局的参数。例如 temp，就是系统默认的温度参数，当设置对温度变量进行扫描分析时，可以获得一组代表了整个电路在不同温度下某个参数的变化曲线。变量还可以是电路中某些元器件的具体数值。通过扫描该参数可以获得该器件的这个参数值在一定范围内变化对整个电路的影响。Cadence 还可以对多个变量进行扫描，可以获得电路多个参数同时变化时的最优值，这对设计电路，确定元器件的取值具有非常重要的作用。变量的取值可以是具体的数值、等式或者表达式。这里我们主要讨论数值的情况，关于等式和表达式的变量取值还没有用到，以后接触到之后再继续详述之。对变量进行扫描，例如电路中激励源 vdc 的直流电压大小，电路中某个电容，电阻的大小等等，使用 Analyses 菜单下的 Choose dc，即 DC sweep（直流参数扫描）也可以分析电路某个参数变化对整体的影响，为什么还要刻意地进行 Design Variables 的参数变量扫描分析呢？两者有什么不同？我们可以先假设这样一种情况。假如，我有一个电路，在上电之后，要延时一定的时间电路才能开始正常工作，而且这个启动的过程不可忽略，那么，我就需要进行时域上的分析，即采用瞬态分析（tran）才能仿真出这个过程。如果我想考察电路启动模块中某个电容对电路启动时间的影响，假设我使用 DC sweep，对电容的参数进行扫描，那么很显然，在整个扫描的过程中，由于 DC sweep 本身并没有考虑到时域上的过程，所以电容变化的整个过程都是在 t=0 的时刻进行的，而这时电路还没有开始工作，所以无论电容值怎么变化，电路的状态都是一样的，未进入工作状态，由这个仿真结果看来，电容值似乎对电路没有产生什么影响，但是，实际上该电容的数值可能对电路的启动过程，甚至于启动之后的电路工作状态都有着至关重要的影响，因此，在这种情况下，DC sweep 并不能真实

地反映出电路的真实工作情况。如果我将电容的数值设置成一个 Design Variable，那么我可以给这个变量赋予一个固定的值，不影响我对电路进行时域上的瞬态分析，并且我还可以设定该变量的变化范围及变化的步长，进行参数变量扫描分析。此时 Cadence 会自动地按照设定的步长和范围自动地改变变量的数值，每变化一次变量值进行一次瞬态分析，最后把不同变量值下的瞬态分析结果都绘制到一个 wave 窗口上，形成一簇曲线，用户就可以知道变量取值为多少时能够获得较好的曲线。而且采用参数变量扫描分析可以一次进行多个变量同时变化的分析，从而可以知道电路中多个变量相互制约的复杂情况下各个变量取值为多少才能获得全局最优的结果。这些都是 DC sweep 无法完成的功能。下面我们以一个简单的电路为例，介绍一下使用参数变量扫描分析的具体实现步骤。我们来看考察以下的一个电路
图 2 实验原理图电路中激励源 V3，V4 和管子的模型名 n18，长宽的具体参数都已经在图中标得很明确了，不再详述。我们要观察的是 R1 取不同数值的时候电路的变化情况，那么我们就要把 R1 的值设为变量，这么设置呢？在原理图中，选中 R1，按下键盘上的 Q 键调出元件属性窗口，如图 3。通常，如果我们不需要设置元器件参数的话，比如我就需要让 R 取值为 1KΩ，那么我可以在属性窗口的 CDF Parameter 下的 Resistance 一栏中填入 1K。这里我们要让电阻值成为一个参数，所以，我将要在这一栏中填入一个参数变量名 aa。参数变量名是以字母开头的，表示该器件参数，如电阻阻值已经被定义成为一个参数变量，而不是一个具体的数值。后面的 Ohms 单位是系统自动加的，不需要理会。你可以把这一过程看成 C 语言中的宏替换，将来如果定义了 aa 为 1K，那么这里 CDF Parameter 中 Resistance 中的 aa 将会被 1K 替换，然后进行仿真。那 aa 什么时候会被赋予一个具体的数值呢，这在后面会讲到，请继续往下看。

图 3 元件属性窗口
好，参数按照上图设置好之后，点击左上角的 OK 回到原理图窗口。通过窗口左上角的 Tools Analog Environment 调出 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面。下面要做的就是具体定义参数变量的数值了。你可以有两种办法将原理图中刚刚设定的元器件参数变量调入到 Affirma Analog Circuit Design Environment 的 Design Variables 窗口中：

（1）通过 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面的菜单 Variables Edit 调出变量编辑窗口，如图 4。
图 4 变量编辑窗口
在 name 这一栏中，填入 aa，在 Value（Expr）一栏中，填入 aa 的具体数值，或者一个表达式或者等式。这里我们可以填入 1K，aa 的具体数值就在这一步被确定了。填完后，点击 Add 就将该变量添加到右边的变量列表（Table of Design Variables）中了。如果你要更改变量的数值或者删除一个变量也可以在这里完成，在变量列表中选中一个变量，可以对其进行更改或者删除。对变量的添加，更改或者删除完成后，点击左上角的 OK，回到 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面。（2）通过 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面的 Variables Copy From Cellview 可以一次将原理图中的所有变量调入 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面中的变量列表。然后双击你想要编辑的一个变量，可以调出图 4 的 Editing Design Variables 界面，从而可以对变量进行修改。设置好变量的 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面如下图所示。
图 5 完成变量设置的 Affirma Analog Circuit Design Environment
接下来，要对这个电路进行一次仿真。用 Affirma Analog Circuit Design Environment 进行仿真过程包括以下几个步骤：

（1）添加模型库；（2）选择分析类型；（3）选择要输出到波形窗口进行观察的变量；（4）导入网表开始仿真；下面简单介绍一下仿真的过程。（1）添加模型库在 Affirma Analog Circuit Design Environment 的 Setup Model Libraries 调出加载模型库的窗口
图 6 加载模型库窗口
点击右下角的 Browse…在弹出的 Browse 窗口中找到模型库所在的路径，选择要加载的模型库，选好后点击 OK，然后点击 Add 将模型库加载到上面的窗口中，然后在点击 OK，回到 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面。（2）选择分析类型在 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面中的 Analyses Choose…调出分析类型窗口
图 7 分析类型窗口
这里默认的就是我们要做的瞬态分析。不用改，填入仿真停止时间 Stop Time，激励源

是 10K 的 sin 信号，我们访 10 个周期，就是 1ms，所以填入 1m，点击 OK 返回。（3）选择要输出到波形窗口进行观察的变量在 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面中的 Outputs To Be Plotted Select On Schematic，激活原理图窗口，此时原理图窗口的左下角会显示 modify_plot，表示当前状态是选择输出信号。我们要观察的是 MOS 管输出输出的关系，所以用鼠标在原理图上点选了分别与 M9 漏极和栅极相连的两根导线被选中的导线颜色随之改变，如果鼠标点中了图中元器件的某个端点，该端点会被彩色的椭圆包围，表示将来在波形窗口中可以看到流入或者流出该点的电流。（4）导入网表开始仿真在 Affirma Analog Circuit Design Environment 界面中的 Simulation Netlist and Run 仿真顺利结束后会弹出一个波形窗口，如图 8 所示。
图 8 波形窗口
上图中粉红色的是输入信号，青色的是输出信号，可以看到尽管输入信号幅度很大，输出信号的幅度却很小，现在我们就要选择一个合适的电阻值使得电路能够有足够的放大倍数又不会导致失真，这就是参数变量扫描要完成的工作。由于在整个参数变量变化的过程中输入信号始终是不变的，而输出将有很多条曲线，指示了在不同电阻值下的波形，为了使波形更加容易观察，我们将去掉输入信号的显示，只显示输出信号的波形。这需要在 Affirma Analog Circuit Design Environment 中去掉输出信号的
节点 net8。点击输出列表中的 net8 节点，然后点击 Delete 按钮
即可将其删除。

下面开始进行参数变量扫描分析。点击 Affirma Analog Circuit Design Environment 的 Tools Parametric Analysis 调出参数分析窗口
图 9 参数分析窗口
点击 Setup Pick Name For Variable Sweep 1，会弹出一个参数选择窗口
图 10 参数选择窗口
可以看到窗口中有两个参数 temp 和 aa，其中 aa 就是我们刚才在 Affirma Analog Circuit Design Environment 中添加的参数变量，而 temp 是一个默认的系统参数变量，表示环境温度变量。我们选择 aa，点击 OK 回到参数分析窗口，此时窗口中 Variable Name 一栏中出现了 aa 的字符，当然我们也可以在一开始就在 Variable Name 中输入 aa。接下来，我们在扫描范围 Range Type 后的 From，中分别填入扫描的下限和上限， To 我们可以先从大的范围开始搜索，比如分别填入 1k 和 100k。然后在 Step Control 中如果没有在 Total Steps 中填入任何数值，那么 Cadence 将会自动选择步长，为了观测得更精细一点，填入 10，表示将 Cadence 将在 1k～100k 的范围内选择 10 个点进行分析。

分析的要求定义完成后要开始仿真了。在参数分析窗口中，选择菜单 Analysis Start，仿真即开始，经过一段时间后，波形窗口将会被更新，将会出现 10 条新的曲线。如下图
可以看到，下面的曲线已经出现了明显的削顶失真，而上面的曲线幅度太小，这样你就可以在中间选择有可以接受的幅度的一条曲线的作为新的下限和一条失真不太严重的曲线作为新的上限值进行更精细的扫描最终获得达到要求的数值。对于这个电路的进一步优化参数选择已经没有多少可以探讨的东西了，剩下的工作基本上可以算作是体力活。有一点需要提及的就是利用参数变量扫描分析对电路中多个变量均变化的情况找出各个变量的最优值的应用。添加变量的过程都是一样的，例如，在上述电路中如果我需要将电源电压的变化也考虑进去，可以将电源电压值作为一个变量添加到 Affirma Analog Circuit Design Environment 中，如果要使这两个变量同时变化的话，只需要在参数分析窗口中的 Setup Add New Variable To Top 或者 Setup Add New Variable To Bottom 就可以多出一个变量相关的设置选项，剩下的操作和前述的操作是一样的。在 Affirma Analog Circuit Design Environment 的 Tools 菜单下，还有蒙特卡洛分析，最优化分析等许多非常有用的工具可以进一步探讨。
结论：Cadence 是个好东西！
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全自动扫描仪参数和扫描过程

全自动扫描仪的参数和扫描过程大量纸质文件需要电子化、大批量的珍贵档案需要电子化、大批量的脆弱古籍需要仿真电子化！一页一页扣过来扫？把珍贵档案古籍拆开来扫？NO! NO! NO! 这样工作量是具大的、繁琐的，在扫描中产生的大量的飞沫、灰尘对扫描人员的伤害是具大的（会引发哮喘、过敏、气管炎……），而且装订成册的大量档案拆开会造成纸页丢失，损坏等风险,况且珍贵文本、古籍是没有办法拆卷的。怎么办？上述问题就交给全新的Kirtas全自动扫描机器人来解决吧。 Kirtas全自动扫描机器人是由美国最专业的全自动扫描机器人制造最新推出的划时代的扫描机器人产品。其完美的模拟人手臂真空吸附翻页技术，甚至比人手翻页更加轻柔。最大程度的减少因为人手的触碰对珍贵原件的损毁。每小时高达3000页的全自动扫描速度，7*24小时不停机的完美工业级设计。可以承受最高速和最高强度的数字化工作。KABIS将和您一起迈向数字化4.0时代。

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实验三直流扫描分析

实验三直流扫描分析一、实验目的 1、掌握直流扫描分析的各种设置和方法。二、实验内容 1、绘出下面电路图，利用直流扫描（DC Sweep ）来验证二极管的V-I 特性曲线。 D1D1N4002 步骤：（1）、作出电路图，进行直流扫描扫描分析。设置主扫描变量为电压源Vi,由-110V 开始扫描到10V ，每隔0.01V 记录一点；查看二极管流过的电流曲线I （D1）。 V_Vi -110V -100V -90V -80V -70V -60V -50V -40V -30V -20V -10V 0V 10V I(D2) -400A -200A 0A 200A 400A （2）、现在调整横轴与纵轴坐标以便观察门坎电压值。请选Plot\Axis Settings...功能选项或直接X 轴坐标刻度上双击左键来打开Axis Settings 对话框。请把X Axis 页内Data Ranges 栏下的User Defined 值设为0-2V ，请把Y Axis 页内Data Rangs 栏下的User Defined 值设为0-5A 。查看二极管电流I （D1）。 V_Vi 0V 0.2V 0.4V 0.6V 0.8V 1.0V 1.2V 1.4V 1.6V 1.8V 2.0V I(D2) 0A 2.0A 4.0A 5.0A （3）、再如上面的操作将X 轴坐标刻度值设为-101V 到-99V ，将纵坐标调整为-5A 到1A ，查看二极管电流I （D1），可见其雪崩电压约为100V 。

V_Vi -101.0V -100.8V -100.6V -100.4V -100.2V -100.0V -99.8V -99.6V -99.4V -99.2V -99.0V I(D2) -4.0A -2.0A 0A -5.0A 1.0A 2、绘出下面电路图，利用直流扫描分析(DC Sweep)的来验证晶体三极管的 Vce-Ib 输出特性曲线。步骤： 1）电压源V1和电流源I1的元件属性默认都为0。以下扫描类型均为Linear 扫描。 2）设置主扫描参数。在Options 栏内勾选Primary Sweep 选项，设置主扫描变量为电压源Vi,由0V 开始扫描到4V ，每隔0.01V 记录一点。 3）设置副扫描参数在Options 栏内勾选Secondary Sweep 选项，设置副扫描变量为电流源I1,由0A 开始扫描到0.5mA,每隔0.1mA 记录一点。或者在Value List 中设置为0 0.1m 0.2m 0.3m 0.4m 0.5m 也可。 4）进行仿真分析，查看集电极电流IC （Q1）。 V_V1 0V 0.4V 0.8V 1.2V 1.6V 2.0V 2.4V 2.8V 3.2V 3.6V 4.0V IC(Q1) -50mA 0A 50mA 100mA 5）启动光标来测量坐标值。由曲线上，大致可以看出在放大区内三极管放大系数β为（ 150.06 ）。（C B I I β?= ?）

CADENCE元件库

Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力，使Cadence OrCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个PCB 的线路图、或者绘制一个HDL 模块的方框图，都提供了所需要的全部功能，并能迅速地验证您的设计。OrCAD Capture 作为设计输入工具，运行在PC 平台，用于FPGA、PCB 和Cadence? OrCAD? PSpice?设计应用中，它是业界第一个真正基于Windows 环境的线路图输入程序，易于使用的功能及特点已使其成为线路图输入的工业标准。本文介绍在Cadence OrCAD Capture 设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture 本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了 AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 A TOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 CAPSYM.OLB 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 CONNECTOR.OLB 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON A T62，RCA JACK等。 COUNTER.OLB 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 DRAM.OLB 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 ELECTRO MECHANICAL.OLB 共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB 共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。

扫描仪使用说明

Microtek ScanWizard Pro 用户指南 Windows版目录 1 简介什么是ScanWizard Pro？功能强大的新软件 ScanWizard Pro界面设置视窗(LCH方式) 扫描任务视窗信息视窗预览视窗系统资源需求安装ScanWizard Pro 关于这本用户指南 2 进行启动使用“扫描”方式使用“批扫描”方式退出ScanWizard Pro 色彩匹配 3 基本情况怎样扫描彩色打印照片怎样扫描彩色正片透射稿怎样扫描彩色负片怎样扫描线条图怎样扫描报纸或杂志图像 4 使用AIC工具 LCH色彩模式选择LCH或负片色彩空间优化图像的工作流程增加自定义设置怎样选择正确的图像类型使用动态范围工具使用白场与黑场工具使用层次工具(只用于LCH方式) 使用偏色工具(只用于LCH方式) 使用饱和度曲线工具(只用于LCH方式) 使用专色工具(只用于LCH方式) 使用色调曲线工具

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Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图，该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装：（1）封装符号（Package Symbol）一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol；（2）机械符号（Mechanical Symbol）由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建

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扫描参数设置2012-04-07 12:421．首先要保持工作环境的清洁，扫描仪的玻璃板以及若干个反光镜片及镜头，其中任何一部分脏污都会影响扫描文字图像的效果。因此，保持扫描仪的清洁是确保文字图像扫描质量及识别率较高的重要前提。 2．扫描仪在刚开启时，光源的稳定性较差，而且光源的色温也没有达到正常工作所需的色温，所以开始扫描以前最好先让扫描仪预热一段时间。 3．在放置扫描原稿时，把扫描的文字材料摆放在扫描起始线正中，可以最大限度地避免由于光学透镜导致的失真而影响识别率。 4．扫描后的文字图像经常会有一定角度的倾斜，出现这种情况必须在扫描后使用自动或手动旋转工具进行纠正，OCR软件一般都设有自动纠偏和手动纠偏工具。否则OCR识别软件会将水平笔画当作斜笔画处理，识别率会下降很多。如果扫描后的文字图像倾斜角度超过15°，倾斜校正会产生较大的失真和误差，从而严重影响识别率，这种情况建议摆正原稿重新扫描。图2 分辨率、亮度、对比度的设定三、扫描参数的设置扫描参数的设置主要包括分辨率的设置及亮度和对比度的设置。 1．一般来讲，分辨率越高识别率也就会越高。但这也不是绝对的，对于一些过大过粗的字体，设置过高的分辨率，识别率可能会降低，而且设置高分辨率后，扫描速度会大大降低。根据实际经验，1、2、3号字的文稿推荐使用200dpi，4、小4、5号字的文稿推荐使用300dpi，小5、6号字的文稿推荐使用400dpi，7、8号字的文稿推荐使用600dpi（图2）。 2．扫描时适当地调整好亮度和对比度值，对识别率的高低影响很大，在进行扫描亮度和对比度的设定时（图2），以扫描后的图像中文字的笔画较细、均匀，且没有明显断点为准。如果扫描后的文字图像存在黑点、黑斑或文字线条很粗很黑，分不清笔画，说明亮度值太小，应该增加亮度值再重新扫描。如果文字线条凹凸不平，有断线甚至图像中汉字轮廓严重残缺时，说明亮度值太大，应减小亮度后再重新扫描。如果要扫描质量比较差的文稿，比如报纸，扫描出的图像可能会出现大量的黑点，而且在字体的笔画上也会出现粘连现象，为获得较好的识别结果，必须仔细进行亮度和对比度值的调整，反复扫描多次才能获得比较理想的效果。四、识别后的处理工作 1．文字校正文字校正是OCR识别工作中比较烦琐的一步。一般OCR软件对可能出现错误的文字，会显

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佳能扫描仪说明书篇一：扫描仪的使用方法与技巧扫描仪使用方法与技巧不少用户在购买扫描仪后，常常会发现扫描图片的品质不太理想，实际上，出现这种情况，主要的还是与用户使用扫描仪的技巧密切相关。准备工作要做好普通用户在使用扫描仪之前，很有必要对扫描仪的基本原理做个初步的了解，这样将大大有助于正确合理地使用扫描仪。扫描仪获取图像的方式是将光线照射到待扫描的图片或文档上，光线反射后由感光元件——CCD（Charge Coupled Device，电荷耦合元件）或CISr)接收，由于图像色彩深浅不一，致使反射光强度也各不相同，感光元件可以接收各种强度的光，并转换为二进制的数字信号，最后由控制扫描的软件将这些数据还原为显示器上可以看到的图像. 为了将图像客观真实地反映出来，必须保证光线能够平稳地照到待扫描的稿件上，笔者建议大家在扫描前可以先打开扫描仪预热5至10分钟，使机器内的灯管达到均匀发光状态，这样可以确保光线平均照到稿件每一处。此外，不要因扫描仪的倾斜或抖动影响到扫描品质，用户应尽量找一处比较平坦、稳定的地方放置，一些用户为节约办公空间而直接将扫描仪置于机箱上方的做法万万不可取。现在，佳

能公司的N系列扫描仪都实现了直立扫描，配有专用扫描仪支架，有效的节约了办公空间。此外，扫描前仔细检查玻璃上方是否有污渍，若有一定要用软布擦拭干净，以免影响扫描效果。预扫步骤不可少为了节约扫描时间，一些用户贪图方便，常常忽略预扫步骤。其实，在正式扫描前，预扫功能是非常必要的，它是保证扫描效果的第一道关卡。通过预扫有两方面的好处，一是在通过预扫后的图像我们可以直接确定自已所需要招描的区域，以减少扫描后对图像的处理工序；二是可通过观察预扫后的图像，我们大致可以看到图像的色彩、效果等，如不满意可对扫描参数重新进行设定、调整之后再进行扫描。限于扫描仪的工作原理，扫描得到的图像或多或少会出现失真或变形。因此，好的原稿对得到高品质的扫描效果是格外重要的，而品质不佳的原稿，即使通过软件处理可以改善扫描效果，但终究属亡羊补牢的做法。至于那些污损严重的图像，无论如何处理也无法得到期待的效果，因此，一定要尽量使用品质出色的原稿扫描。对一些尺寸较小的稿件，应尽量放置在扫描仪中央，这样可以减少变形的产生。使用多大的分辨率很多用户在使用扫描仪时，常常会产生采用多大分辨

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结 1、表贴IC a ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔IC a）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

ALLEGRO元件封装制作

1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。先创建焊盘，再创建封装一、先制作焊盘制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。当前层

Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状；封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置精度： 4 封装类型线（机械）设置栅格点设置，setup--Grid

第20讲一、正式绘制元件封装操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入如下图表示具有电气连接的焊盘表示没有电气连接的焊盘或引脚选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心点之间的距离； Order:排列方向旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好单独显示这一层的效果

pspice参数扫描分析与统计分析教程文件

实验四参数扫描分析和统计分析实验目的： 1、学习一些特定参数分析的方法，使之能够在今后的场合适用； 2、学会做蒙托卡诺这种随机抽样、统计分析的分析方法； 3、学会观测输出文件中的数据以及如何用图形表示出相应数据。实验步骤： 1、首先确定好研究对象，即下面的差分电路： 2、进行参数扫描分析： 1）首先在原图的基础上选定一个参数扫描分析的对象，如选定R1。要先加入参数符号，可从元器件图开符号库中调出名称为PAPAM的符号，如下图：

2)加入元件后，双击它则需要给它加入一个属性，点击new: 3)在上面Property中填入R1，然后，在R1中输入1K的阻值，然后，右击该值，选择Display，在出现的Display Properties中选择“Name And Value” 4）设定好之后，把图中R1的值改为{R1}，则完成的图形如下：

5）现在设置仿真参数，在时域分析的同时做参数分析，参数设置如下：一般设置：参数设置：“Sweep variable”中选择“Global parameter”，注意parameter中的R1不用加{} 6）点击运行之后在probe中出现：

点击OK以后出现的图形如下：（图中out1、out2都加了电压针） Time 0s0.2us0.4us0.6us0.8us 1.0us V(OUT2)V(OUT1) 2.0V 4.0V 6.0V 8.0V 该波形是呈对称的波形，随着电阻从1K至10K的变化，电压变化的越来越平缓且电压平均在逐渐减小。 3、蒙托卡诺分析 1）在上图的基础上，首先把全局参数设置的删除，把R1改成Rbreak中电阻元件： 2)对刚替换的R1符号后要设置电阻的模型参数变化，则，首先选中该元件，再执行Capture中的Edit/PSpice Model子命令，则出现下图，并设置相应的DEV、LOT参数变化模式：

参数扫描分析

概述：件的参数都取确定值，而在参数扫描和统参数扫描分析参数扫描分析和统计分析温度的影响参数变化的影响参数统计变化对电路特性影响的两种统计分析技术模拟类型分组及每组包含的功能

温度扫描分析电阻阻值以及晶体管的许多模型参数值与温度的关系非常密切。如果改变温度，必然通过这些元器件参数值的变化导致电路特性的变化。 PSpice中的各个元器件模型都考虑了模型参数与温度的关系。进行电路特性分析时，PSpice的内定温度为27摄氏度。在每一个温度下，首先按元器件模型计算该温度下电路中的元器件参数值，然后进行指定的电路特性分析。例：差分对电路的交流小信号温度特性温度扫描分析（Temperature Sweep 演示

思考题参数扫描分析的含义：分析电路中某个/某些参数变化引起电路DC 、AC 、TRAN 这3种基本特性的变化情况。其分析参数设置形式与DC 分析相同。参数扫描分析（Parametric Sweep 温度分析是在不同温度下分析电路特性的变化，具体地说是在用户指定的每个温度下均进行一次电路基本特性分析。参数扫描分析的作用类似，对指定的每个参数变化值，均执行一次电路分析，不过在参数扫描分析中，可变化的参数从温度一种扩展为独立电压源，独立电流源，温度，模型参数和全局参数。温度分析的任务也可以通过参数扫描分析来完成。参数扫描分析在电路优化设计方面有重要的作用，将其与Probe 的电路设计性能分析功能结合在一起，可用于优化确定元器件参数设计值。 DC 分析是一种关于电路直流偏置状态的基本电路特性分析，而参数扫描分析是使电路中的某一参数发生变化，然后对每一个变化值重复进行基本电路特性分析，也可以包括DC 分析，因此，不能将同一个参数既指定为参数扫描分析中的变化参数，同时又指定为DC 分析中的自变量或参变量。

cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数；根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则：设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40

=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件新建好文件后，设置相关参数：

实验6--参数扫描和电路性能分析

实验报告一、实验目的 1、使学生掌握参数扫描方法； 2、使学生掌握电路性能分析方法； 3、掌握波形调用方法。二、实验容 1、按电路图1所示的连接，绘制电路。 2、设BJT的型号为2N3904，β= 50，Rbb（Rb）=100Ω，其参数如图1所示。试分析Ce在1μF到100μF之间变化时，下线频率fL的变化围。 3、绘制出图2所示电路。使电容C1在0.01UF到0.3UF围变化，分析积分电路的上升时间与C1的关系。

图一电路图1 图2参数设置 v cc VOFF = 0PARAMETERS: Cv al = 1uf

图3参数设置图4下线频率变化围波形图分析： Ce在1μF到100μF之间变化时，Ce值越大，下线频率fL下线频率越低。

图5电路图2 图6 v0参数设置 C1TD = 9.9m TF = 0.1m PW = 9.9m V1 = 0TR = 0.1m V2 = 5

图7 v0参数设置图8 v0的波形0.01uf到0.3uf 分析：由图8电容C1在0.01UF到0.3UF围变化，电容越大，积分电路的上升时间越大。

三、实验总结通过这次实验我们运用参数符号设置变化的值，电容的值为变量。Ce在1μF到 100μF之间变化时，Ce值越大，下线频率fL下线频率越低；实验图二中会有v-，v+ 的值没画出来，需要自己添加。由图8电容C1在0.01UF到0.3UF围变化，电容越大，积分电路的上升时间越大。学会了交流分析参数设置开始频率为1Hz，截止频率为 1meg，方便观察完整波形。电容(全局变量Global parameter)，参数parameter设为{Cval}。然后需要调用Special库中的PARAM。然后双击命名和设置初始值。

扫描仪使用简明教程

扫描仪使用教程注：本教程以总部四楼文印室打描仪为例，不同品牌、型号的扫描仪使用方法大同小异。不同之处可参考说明书或联系所在单位电脑协管员。 1、启动确保扫描仪电源已打开，双击桌面上的“扫描仪实用程序”图标，启动扫描仪。 2、热机扫描仪在接通电源后的第一次使用，有一个预热过程，约两分钟左右，之后再扫描就不用热机了。 3、设置扫描参数图像类型：根据扫描的经验，无论是彩面或黑白的文件，都建议使用彩色模式进行扫描，这样可以得到较为丰富的细节，后期可以在软件中进行调整；输出尺寸：扫描图片的用途多用发邮件或打印，建议使用A4；分辩率：分辩率不要大于300dpi，最小也不要小于100dpi，建议统一使用300dpi；亮度/对比度/饱和度：不要修改此项，采用默认值即可，此三项可以在后期软件中进行修改。

4、设置存储目录与格式点击如图鼠标指针所示按钮，弹出如图对话框，可根据需要设置存储目录和文件名，“保存类型”统一采用JPG格式，“质量”按默认的80%即可。 5、预览点击如图鼠标指针所示按钮，开始进行扫描预览。

6、调整扫描区域鼠标指针放在闪动虚线上，变成双向简头，然后拖动鼠标，调整扫描范围。 7、扫描图像点击如图鼠标指针所示按钮，开始进行扫描。

8、完成扫描完成后，系统会自动扫开存储扫描文件的目录，并能看到缩略图。 9、修整在后期修改软件（如PS）中进行精细修改，得到最终文件。注意：此教程为单个文件扫描过程，若要扫描多个文件，前4个步骤只需设置一次即可；若要扫描多个A4纸文件，前6个步骤只需设置一次即可，其中调整扫描区域时，把区域调成最大即可；采用上述流程，在扫描仪预热完成之后，一个正常的扫描过程约耗时20～40秒（A4、彩色、300dpi），不存在耗时十几分钟的情况，如有，证明您使用有误，可参考如上流程进行调整，或联系管理员，电话：8880（联通），6000（电信），663463（虚拟网）。

CadenceAllegro元件封装制作流程

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。其他层可以不考虑。侧视图底视图封装底视图 K H K P X R Y W G L

Cadence总结

Cadence总结一、Capture设计过程二、新建Project(create a design project) Capture的Project是用来管理相关文件及属性的。新建Project的同时，Capture会自动创建相关的文件，如DSN、OPJ文件等，根据创建的Project类型的不同，生成的文件也不尽相同。根据不同后续处理的要求，新建Project时必须选择相应的类型。Capture支持四种不同的Project类型。 1、创建工程首先启动OrCAD CaptureCIS选design entry CIS，如图然后启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCAD Capture，这个组件和OrCAD Capture CIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCAD Capture CIS，如图：

打开程序界面，这时界面中是空的，只有左下角有一个session log最小化窗口。现在我们可以开始建立工程project。选主菜单file->new->project，弹出project wizard对话框，如图：在这里选择要建立的工程的类型。因为我们要用它进行原理图设计，所以选schematic 选项。在name对话框中为你的工程起一个名字，最好由清一色的小写字母及数字组成，别加其他符号，如myproject。下面location对话框是你的工程放置在那个文件夹，可以用右边的browse按钮选择位置或在某个位置建立新的文件夹，在程序主界面走侧的工程管理框中会出现和工程同名的数据库文件。Myproject.dsn是数据库文件，下面包括SCHEMA TIC1和design cache两个文件夹。SCHEMATIC1文件夹中存放原理图的各个页面。当原理图界面上放置元件后，design cache文件夹下会出现该元件的名字路径等信息，这时数据库中的元件缓存，该功能使设计非常方便， 2、工程管理器介绍界面左侧是工程管理器，用于管理设计中用到的所有资源。包含两个标签File和