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半固态加工成形技术及其发展现状

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半固态加工成形技术及其发展现状

Semi2Solid Metal Processing Forming T echnology and Its Current Development Situation 北京航空制造工程研究所 张大辉 李志强 胡 泽 盛蔼伦 梁慧凤

北京科技大学 钟雪友

[摘要] 简述了半固态加工技术的起源和特点,重点介绍了该技术的两个重要环节———半固态合金坯料制备和零件成形工艺,综述了这种加工技术的工业化应用现状和发展前景。

关键词:半固态加工 坏料制备 成形工艺

[ABSTRACT] The origin and characteristics of semi2solid metal processing technology(SSM)are intro2 duced briefly.As two important stages of SSM semi2sol2 id billets making and parts forming are emphatically de2 scribed.The present industrialization status and the ap2 plication in future of SSM are summarized.

K eyw ords:Semi2solid processing Billet making Forming process

半固态加工(Semi2Solid Manufacturing或Semi 2Solid Metal processing,SSM)起源于美国。20世纪70年代初,麻省理工学院Spencer和Flemings等人[1]发现,凝固过程中的金属材料经强力搅拌,会生成近球状晶或球状晶组织。

在液固两相区内,含有这种组织的材料具有优异的流变性和触变性,成形时流动阻力小,对之实施的加工技术称为半固态加工。

30多年的发展历程中,SSM技术在制坯、重熔加热、零件成形、组织与力学性能、加工环节数值模拟以及合金流变学研究等许多方面取得重大进展。目前,这项技术已广泛应用于汽车工业领域,在航空、航天以及国防工业领域也正处于应用的起步阶段,具有广阔的前景。

1 半固态加工技术的特点

SSM技术是一种生产效率高、近无余量精确成形技术。从变形机理分析,其变形是一个从塑性变形到超塑性变形的过程。这种技术具有如下几个特点[1~6]。

(1)应用范围广泛。凡具有固液两相区的合金均可实现半固态加工,如铝合金、镁合金、锌合金、镍合金、铜合金以及钢铁合金等。

(2)半固态加工过程中,浆料充型平稳,无湍流和喷溅。相对铸造等液态加工技术而言,加工温度较低,对模具的热冲击较小,可成形十分复杂的零件。与锻造和挤压等固态加工技术相比,变形抗力较小,可以成形一些难加工合金材料如高锰钢和高速钢的零件。

(3)SSM技术可以实现近净成形,成形件尺寸精度高,表面平整光滑。制品内部组织致密,晶粒细小,内部气孔、偏析等缺陷少,力学性能高,可接近或达到变形材料的力学性能。

(4)应用SSM技术可改善制备金属基复合材料中非金属材料的飘浮、偏析以及与金属基体不润湿等技术难题,为金属基复合材料的制备和成形提供了有利条件。

(5)采用SSM技术可进一步节约能源和资源。以生产单位质量零件为例,半固态加工与常规压铸相比,节能35%左右,省材20%~30%,加工用模具寿命延长1~2倍。

2 半固态合金坯(浆)料的制备方法

制备优质的半固态合金棒坯是SSM技术中的一个关键问题。在半固态合金棒坯制备过程中,凝固过程中合金熔体的冷却速度和搅拌力是两个重要参数,这两个参数的变化将直接影响到半固态合金坯料的质量。

在金属冷却过程中强烈搅拌使已形成的枝晶破碎,同时也抑制树枝晶的形成,可获得非枝晶的卵形或近球状结构。搅拌力的大小和搅拌均匀程度将直接影响半固态锭坯组织结构的均匀性。因此,在半固态合金坯料的制备过程中,搅拌技术是关键。

通常,半固态金属浆料的制备方法有机械搅拌法、电磁搅拌法和应变诱发熔化激活法(Strain Induced Melt Activation,SIMA)。此外,还有喷射成形法、紊流效应法和粉末法等[1~7]。

2.1 机械搅拌法

机械搅拌法是最早采用的方法,其设备构造简单,可以通过控制搅拌温度、搅拌速度和冷却速度等工艺参数,使初生树枝状晶破碎而成为近球状结构。机械搅拌装置一般分为连续式和间歇式两种类型。

连续式装置包括棒式和螺旋式。棒式装置具有金

属液不易氧化、固相分数易控制、能连续生产的优点,其缺点是出料速度较慢,搅拌棒易损耗。螺旋式装置具有向下压缩流体的作用,使出料速度加快。

间歇式装置包括底浇式和倾转式。底浇式装置的最大特点是结构简单,但是它的底部密封塞影响铸型的设置。倾转式装置的坩埚可以倾转,使部分凝固合金能够倒入铸型,这有利于浇注过程的实现,但是在坩埚倾转前需将搅拌棒从合金中提出,金属浆料的表观粘度会因为停止搅拌而上升。

研究结果表明,采用机械搅拌法可以获得很高的剪切速率,有利于形成细小的近球形微观结构,但是在搅拌腔体内部往往存在搅拌不到的死区,影响了浆料的均匀性,而且搅拌叶片的腐蚀问题以及它对半固态金属浆料的污染问题都会对坯料质量带来不利的影响。

2.2 电磁搅拌法

图1 流变加工工艺流程

Fig.1 Schematic diagram of rheocasting

根据搅拌金属液的流动方式,电磁搅拌有两种形式,一是水平式,即感应线圈平行于铸型的轴线方向;另一种是垂直式,即感应线圈与铸型的轴线方向垂直。一般来说,影响电磁搅拌效果的因素有搅拌功率、冷却速度以及金属液温度等。

电磁搅拌法在国外已应用于工业化生产,如美国A1umax 公司、瑞士A1usuisse —Lonza 公司以及法国Pechiney 公司已经能够进行商品化生产。2.3 应变诱发熔化激活技术

应变诱发熔化激活技术(SIMA )是先将合金原材料进行足够冷变形,然后加热到固液两相区间,在加热过程中,先发生再结晶,然后部分熔化,使初生相转变成颗粒状,形成半固态金属材料。

该方法已成功应用于不锈钢、铜合金等较高熔点合金,但由于增加了预变形工序使生产成本提高,与电磁搅拌法相比,它仅仅用于生产小直径坯料。2.4 喷射成形法

一些独特的凝固工艺也用以生产半固态金属材料,Osprey 喷射成形法即是其中之一。在此方法中,金属熔化成液态金属后,雾化为熔滴颗粒,在喷射气体作用下部分凝固的微滴直接沉积在收集基板上。当每个熔滴的冲击能够产生足够的剪切力打碎熔滴内部形成的枝晶时,凝固后便成为颗粒状组织,加热到局部熔化时,也可得到具有球形颗粒固相的半固态金属浆料。

目前用这种方法已对铝合金、黑色金属以及金属基复合材料进行了成功的试验。与其他方法相比,该方法成本较高,只适用于制备有特殊要求的大尺寸坯料。2.5 紊流效应法和粉末法

紊流效应法是指在金属液通过特制的多流装置时,使金属液的流动产生紊流效应,打碎形成的枝晶,因而获得具有流变特性金属浆料的方法。

粉末法是指先将金属粉末混合、压块,然后再加热使一种粉末熔化或不同成分粉末相互扩散形成合金后熔化而得到液相,形成固液混合金属浆料的方法。

3 半固态合金的成形工艺

SSM 技术包括流变加工和触变加工[5~8]。流变

加工包括2个环节,即浆料制备及成形。触变加工由3个环节组成,首先制备半固态合金坯料,然后将半固

态合金坯料按实际需要切成一定质量和大小的块状,

将其重新加热至固液两相区某一温度,然后压入型腔充填成型。3.1 流变加工如图1所示,在凝固期间,对合金施加搅拌,使浆料中形成非枝晶固相,然后像液态金属压铸一样直接将半固态浆料注入压型中成形,这种工艺称之为流变加工。

流变加工充型前浆料已呈半固态状态,虽然粘度较高,但具有良好的流动性,充型流态为层流,因此可以制造尺寸精确、形状复杂、没有内部孔隙的高质量零部件。这种加工方法的缺点是半固态浆料储运比较困难,所以应用受到很大限制。3.2 触变加工触变加工工艺原理是将半固态坯料加热至固液两相区某一温度,保持一定的固液相比例,然后对之实施成形,如图2所示。加热坯料通常采用电磁感应加热

的方法。将重新加热至固液两相区的半固态坯料送往成形机进行成形的方式有如下几种:

(1)触变压铸,其成形设备是压铸机;(2)触变锻造,其成形设备是压力机;(3)触变挤压,其成形设备是轧机。上述成形方法中,前两种工艺已经工业化应用,后一种尚不成熟。

4 半固态加工技术的发展趋势

4.1 国内外发展概况

近年来,SSM 技术的工业化应用进展迅速。美国、意大利、瑞士、法国、英国、日本等国家处于领先地位,已进入应用阶段[6~10,17]

图2 触变成形工艺流程

Fig.2 Schematic diagram of thixocasting 1978年,美国AEMP (Alumax Engineered Metal Pro 2cess )公司建成世界上第一条高容量和高度自动化的触

变成形生产线,用于生产铝合金主制动缸和铝合金压缩机活塞等汽车零件。目前,该公司所属的Mt H olly 铝厂与Intalco 铝厂能够成批生产直径为76.2mm 和152.4mm 的铸棒。1994年和1996年,AEMP 公司先后建成

两家铝合金汽车零件半固态加工生产厂;1997年,这两家生产厂年生产能力达到5000万件。此外,Thixomat 公司利用触变锻造工艺生产汽车用半固态镁合金零件。ITT 公司用SSM 技术生产黄铜电接插件。EPCO Divi 2sion ,HPM C orporation ,Italpresse of America 以及Prince Machine C orporation 等公司已经能够生产半固态铝合金

触变成形的专用设备。

自1985年Alumax 铝业公司将有关触变成形的专利技术向欧洲转让开始,目前欧洲已有40多家公司进行半固态合金坯料和半固态合金零件毛坯的生产。意大利是SSM 技术商业化应用较早的国家之一。Stampal 公司能够生产直径为90~110mm 、长度可达4m 的锭坯,同时为Ford 汽车公司生产Z eta 发动机油料注射挡块,生产率为160件/h ;为Alfa R omeo Spider S ports Car 公司生产形状非常复杂、重达7kg 的汽车后悬挂架左右支撑件毛坯。Weber 公司从1993年开始用SSM 技术为Nuova Lancia Delta 公司生产油料注射挡块。

瑞士Alusuisse 公司和几个欧洲汽车制造商合作开发生产汽车零件,1997,1998年开始全面投产,产品主要是汽车悬挂系统,如控制臂和操纵转向节等,该公司已成为其中两个汽车制造厂的供应商。另外,Buhler 公司于1993年初设计制造了第一台实时控制的SC 卧式半固态金属压铸机,典型产品是汽车的主制动缸,2000年底,又进一步研制了vision 系列2700t 半固态压铸机,用于生产汽车用铝合金轮毂。

法国Pechiney 公司是主要生产坯料的厂商,目前能生产直径为76.2mm ,127mm ,152.4mm 的A356和A357系列半固态铝合金棒料。英国Sheffield 大学的P .K apranos 等采用半固态模锻成形工艺成功地试制出尺寸精度极高的A357铝合金件和M2工具钢齿轮等零件。此外,德国的EFU 、意大利的Fata 等国际著名公司也已采用了SSM 技术。澳大利亚Melboune 大学材料工程系从20世纪90年代初开始对SSM 技术进行研究,已取得一些进展。

日本于20世纪80年代后期成立了一家由川崎制铁等18个成员组成的Rheotech 公司,系统研究SSM 技术。1988年至1994年期间共投资30亿日元进行研究开发,目前已进入工业应用阶段,典型产品是铝合金轮毂(重约5kg )、镁合金照相机壳以及镁合金微机机壳等。

我国SSM 技术的研究始于20世纪80年代后期,北京科技大学、哈尔滨工业大学、东南大学、上海大学、清华大学、大连理工大学、西北工业大学、北京有色金属研究总院以及北京航空制造工程研究所等多所高校和科研机构自行设计了不同类型的实验设备,同时在SSM 技术的基础理论研究中也取得了较大进展。

东南大学采用旋转永磁体法制备出半固态Z A 合金锭坯。北京有色金属研究总院制备出直径60~110mm 的A357、Z L108等半固态铝合金棒坯,并与东风汽车公司合作生产出汽车空压机连杆等零件。2001年,山西恒裕铝业有限公司与清华大学合作,开发汽车和摩托车零件的半固态加工技术。华中科技大学研制了集半固态浆料制备、输送和注射成形于一体的半固态镁合金流变注射成形机,产品力学性能较普通压铸件提高20%。

与国外相比,我国SSM 技术的工业化应用水平较

低,半固态坯料制备技术自动化水平、棒坯质量可靠性和稳定性水平均不能满足大规模工业化应用的需求,不具备高品质重融加热设备和半固态成形机的生产制造能力。

4.2 半固态加工成形技术的应用前景[6,11~21]

自1990年开始,关于合金及其复合材料的半固态加工会议每两年举办一次,迄今为止已举办7届,分别在法国、美国、日本、英国、美国以及意大利等6国举行,会议论文近400篇。SSM技术在欧美以及日本等国家发展迅速,其研究和应用领域不断拓宽,具有很大潜在市场。

世界汽车工业正向着轻量化方向发展,采用SSM 技术,不仅成形容易,而且能保证材料性能充分发挥。从20世纪90年代初开始,SSM技术在世界汽车工业领域的工业化应用发展迅速。

采用SSM技术生产的汽车零件包括刹车制动筒、转向系统零件、摇臂、发动机活塞、轮毂、传动系统零件、燃油系统零件以及汽车空调零件等。目前,这些零件已应用在Ford,Chrysler,Volvo,BMW,Fiat,Audi等欧美名牌轿车上。

在航天航空领域,先进铝合金是主要结构材料,它具有高比强度、高比模量、良好的断裂韧性和疲劳强度、较低的裂纹扩展速率以及良好的耐蚀性等特点。近10年来,轻量化、减少能耗以及降低军用和民用飞机的成本成为航空航天业需要解决的主要问题。因此,可采用SSM技术对传统航天航空用铝合金实施高性能化,利用这种技术近终成形的特点,制造可替代机加工锻件的零件,利用半固态合金成形性好的特点,制备复杂零件,提高集成度,以替代多零件装配而成的结构部件。

SSM技术适用于有较宽固液相共存区的合金体系,还可用于制备金属基复合材料、连铸连轧板带和线材以及半固态黑色合金等。此外,在电子以及消费品等方面也具有广阔的工业化应用前景。

采用SSM技术,虽然电磁搅拌技术增加了零件的成本,但由于材料消耗和废品率大幅度降低、机加工量减少以及生产率提高,因而可以弥补坯料成本的增高。采用成本指数对SSM技术进行分析表明,与压铸成形工艺相比,SSM技术除了具有工艺、环保以及产品优势外,还具有成形材料广泛性的特点。因此,在一定条件下,SSM技术具有相当的成本优势,在技术经济性方面有着较强的市场竞争力。

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(责编 雨 琪)

金属半固态成型技术发展详解

4 金属半固态加工 4.1概述 4.1.1半固态加工的概念与特点 4.1.1.1半固态加工的概念 传统的金属成形主要分为两类:一类是金属的液态成形,如铸造、液态模锻、液态轧制、连铸等;另一类是金属的固态成形,如轧制、拉拔、挤压、锻造、冲压等。在20世纪70年代美国麻省理工学院的Flemimgs教授等提出了一种金属成形的新方法,即半固态加工技术。金属半固态加工就是在金属凝固过程中,对其施以剧烈的搅拌作用,充分破碎树枝状的初生固相,得到一种液态金属母液中均匀地悬浮着一定球状初生固相的固-液混合浆料(固相组分一般为50%左右),即流变浆料,利用这种流变浆料直接进行成形加工的方法称之为半固态金属的流变成形(rheoforming);如果将流变浆料凝固成锭,接需要将此金属锭切成一定大小,然后重新加热(即坯料的二次加热)至金属的半固态温度区,这时的金属锭一般称为半固态金属坯料。利用金属的半固态坯料进行成形加工,这种方法称之为触变成形(thixoforming)。半固态金属的上述两种成形方法合称为金属的半固态成形或半固态加工(semi-solid forming or processing of metals),目前在国际上,通常将半固态加工简称为SSM(semi-solid metallurgy)。 就金属材料而言,半固态是其从液态向固态转变或从固态向液态转变的中间阶段,特别对于结晶温度区间宽的合金,半固态阶段较长。金属材料在液态、固态和半固态三个阶段均呈现出明显不同的物理特性,利用这些特性,产生了凝固加工、塑性加工和半固态加工等多种金属热加工成形方法。 凝固加工利用液态金属的良好流动性,以完成成形过程中的充填、补缩直至凝固结束。其发展趋势是采用机械压力替代重力充填,从而改善成形件内部质量和尺寸精度.但从凝固机理角度看,凝固加工要想完全消除成形件内部缺陷是极其困难的,甚至是不可能的。 塑性加工利用固态金属在高温下呈现的良好塑性流动性,以完成成形过程中的形变和组织转变。与凝固加工相比,采用塑性加工成形的产品质量明显好,但由于固态金属变形抗力高,所需变形力大,设备也很庞大,因此要消耗大量能源,对于复杂零件往往需要多道成形工序才能完成。因此,塑性加工的发展方向是降低加工能耗和成本、减小变形阻力、提高成形件尺寸精度和表面与内部质量。由此出现了精密模锻、等温锻造和超塑性加工等现代塑性加工方法。 半固态加工是利用金属从液态向固态转变或从固态向液态转变(即液固共存)过程中所具有的特性进行成形的方法。这一新的成形加工方法综合了凝固加工和塑性加工的长处。即加工温度比液态低、变形抗力比固 态小,可一次大变形量加工成形形 状复杂且精度和性能质量要求较高 的零件。所以,国外有的专家将半 固态加工称为21世纪最有前途的材 料成形加工方法。 图4-l表示金属在高温下 三态成形加工方法的相互关系。

服务业发展现状与对策研究

*****服务业发展现状与对策研究 作为国民经济的重要组成部分,服务业的重要性日渐凸显,已经成为经济增长的重要动力和衡量地区综合竞争力与现代化水平的重要标志。近年来,滨城区立足市辖区优势,充分发挥服务业在城市经济中的主导和引领作用,以膨胀规模总量、提升能级水平、优化产业结构为目标,突出项目载体带动,大力培育产业集聚区,促进城区服务业实现园区化布局、集约化发展,推进经济结构调整和增长方式转变,提高城市核心竞争力,积极加快全域城市化建设,服务业发展呈现了总量大、速度快、质量好的态势。当前,正是滨城区经济转型、产业升级的关键时期,服务业发展起着至关重要的作用,服务业发展在规模、总量、质量上仍需进一步提升,要创新发展理念,创新体制机制,创新政策措施,完善发展规划,全力推进服务业优化升级。 一、服务业发展现状 (一)发展速度明显加快,总量规模不断扩大。2009年以来,全区服务业发展步伐明显加快,服务业增加值年均增速达到**;服务业总量不断膨胀, 2013年达到**亿元,是2009年的***倍;服务业对于转方式调结构成效显著,服务业比重从2009年的**上升到2013年的***%,年均提升**个百分点;服务业促进消费的作用明显,2013年实现社会消费品零售总额**亿元,是2009年的1.96倍,服务业已成为我区推动经济增长、实现社会和谐发展的主导产业。 (二)质量效益显著提升,产业贡献稳步加大。服务业素质稳步提升,逐步成为全区财税增长的重要支撑。2013年,实现地方税收***亿元,占全部税收的比重达***%,对地税增长的贡献率

**%,拉动经济增长***个百分点。吸纳劳动力作用突出。2009-2013年第三产业从业人员增加***万人,第三产业不仅吸收了大量新增劳动力,而且吸收了部分农业和第二产业转移的劳动力,从而使2013年第三产业就业人数达到***万人 (三)产业结构逐步优化,现代服务业加快发展。以金融保险、旅游业、现代物流、社区服务业、楼宇经济为代表的现代服务业迅速发展,服务业呈现出从传统向现代演变,从低端向高端挺进的良好态势。一是金融担保业发展势头强劲。目前,我区已初步形成了较为完备的金融体系,辖区内共有各类金融、保险机构56家,兴业银行、招商银行等股份制商业银行经营良好,德州银行滨州分行试营业,全区引进市外股份制银行达到7家;众成担保、银泰小额贷款等担保、投资公司快速成长。二是物流业快速膨胀。陆港物流园区达成框架协议;外环线周围物流企业集聚,银河物流、宇航物流发展成行业龙头企业;侨昌农药物流、金龙水泥物流等专业物流运营良好;顺丰、韵达等快递公司发展迅速。三是文化旅游业品牌化发展。中海风景区已成为市民假日休闲的旅游乐园;休闲小街、禾家风尚、绿色生态基地,形成示范带动效应;杜受田故居、三河湖等旅游景区影响力不断提升。四是社区服务业日臻完善。社区服务业网络逐步建全,“12343”民生综合服务平台启动运营,逐步搭建起居民日常生活服务项目配送体系。五是楼宇经济(总部经济)崭露头角。滨州国际大厦、众城大厦企业集聚,国际金融中心、铂金时代加快建设。有“中国黄金首饰第一品牌”之称的老凤祥(山东)公司落户,成为我区引进的第一个中国五百强企业区域总部。 (四)投资力度逐年加大,发展后劲持续增强。项目带动投资、投资拉动发展的良性格局初步形成,服务业发展后劲进一步

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功率半导体器件在我国的发展现状 MOSFET是由P极、N极、G栅极、S源极和D漏级组成。它的导通跟阻断都由电压控制,电流可以双向流过,其优点是开关速度很高,通常在几十纳秒到几百纳秒,开关损耗小,适用于各类开关电源。但它也有缺点,那就是在高压环境下压降很高,随着电压的上升,电阻变大,传导损耗很高。 随着电子电力领域的发展,IGBT出现了。它是由BJT和MOS组成的复合式半导体,兼具二者的优点,都是通过电压驱动进行导通的。IGBT克服了MOS的缺点,拥有高输入阻抗和低导通压降的特点。因此,其广泛应用于开关电源、电车、交流电机等领域。 如今,各个行业的发展几乎电子化,对功率半导体器件的需求越来越大,不过现在功率半导体器件主要由欧美国家和地区提供。我国又是全球需求量最大的国家,自给率仅有10%,严重依赖进口。功率半导体器件的生产制造要求特别严格,需要具备完整的晶圆厂、芯片制造厂、封装厂等产业链环节。国内企业的技术跟资金条件暂时还无法满足。 从市场格局来看,全球功率半导体市场中,海外龙头企业占据主导地位。我国功率半导体器件的生产制造还需要付出很大的努力。制造功率半导体器件有着严格的要求,每一道工序都需要精心控制。最后的成品仍需要经过专业仪器的测试才能上市。这也是为半导体器件生产厂家降低生产成本,提高经济效益的体现。没有经过测试的半导体器件一旦哪方面不及格,则需要重新返工制造,将会增加了企业的生产成本。

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The status, problems and countermeasures of Chinese manufacturing industry Abstract Manufacturing is a national important manifestation of the international competitiveness and comprehensive strength, the sustainable development of manufacturing industry is of great significance not only for the country's economic construction, and improve the productivity and an important part of people's living standards.Manufacturing in China at present stage compared with the developed countries in the world, there are many problems to be solved, including the poor innovation ability and irrational industrial structure, enterprise tax burden is overweight, and the cost increase, a series of problems such as lack of international brands.In this paper, combined with the actual situation of China's manufacturing industry, starting from the practical problems of China's manufacturing industry, the development of the reference of foreign successful experience, put forward scientific and rational development strategies for China's manufacturing industry.In order to improve the independent innovation ability as the foundation, take the right industry development strategy as the key point, reduce the tax burden level and cost, create international brand made in China, make China's manufacturing industry, nice and fast sustainable development in an all-round way. Keywords: manufacturing; technology innovation; industrial structure; self-ownsdbrand

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代,并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路,其中有90%到95%都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展,还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的,它用石墨作为加热器。所以,来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染,使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染,随着硅单晶直径的增大,长度的加长,它的分布也变得不均匀;这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀,会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧,在器件和电路的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料,也就是半导体/氧化物/绝缘体之意,这种材料在空间得到了广泛的应用。总之,从提高集成电路的成品率,降低成本来看的话,增大硅单晶的直径,仍然是一个大趋势;因为,只有材料的直径增大,电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律,每隔18个月它的集成度就翻一番,它的价格就掉一半,价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上,工艺加工条件相同,但出的芯片数量则不同;所以说,增大硅的直径,仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的

中国经济发展现状、问题及对策

中国经济发展现状、问题及对策 本文以经济增长、物价稳定、充分就业和国际收支平衡四大指标为依据,综合 论证了中国经济发展的现状和基本特点,揭示了中国现时经济结构不合理、就业不充分、经济增长粗放的突出问题,系统提出了解决问题的基本对策,包括投资政策、财政政策、货币政策、产业政策、区域发展政策、外资外贸政策等。 中国经济发展现状分析 (一)经济增长分析。 改革开放以来,中国经济持续高增长,但是在高增长中也存在一定的周期波动。近几年来,中国经济的周期波动已呈振幅缩小、基本稳定的特点。1998~2003年中国经济增长率的谷底值与峰值在7.1%~9.1%之间,相差2个百分点;而在此之前,最低谷底值与最高峰值在3.8%~15.2%之间,相差11.4个百分点。这说明目前中国经济增长已不存在所谓“过热或过冷”的问题。按中国要在2020年全面建设小康社会的要求,在未来十几年内中国将保持年均7%的经济高增长速度。中国现时与未来的经济高增长是有持续动力支持的。这种动力支持主要源于五个方面:一是中国现在是一个发展中国家,经济总量水平低。2003年中国GDP只有11.7万亿元人民币(按汇率折算约合1.4万亿美元),只相当于日本经济总量的1/4,故中国有经济高增长的巨大潜力。二是中国劳动力供给充足,仅农村富余劳动力现在就有1~2亿人,尚且中国劳动力的工资水平低,隐藏着巨大的消费需求。三是中国资本或资金供给充足。到2003年底,中国居民储蓄存款高达10.4万亿元人民币,居民外币存款为800多亿美元,两者合计占GDP的比例已超过100%。此外,中国利用外资和现有外汇储备的规模也很大。四是中国非常重视利用和引进国外的先进技术和人才,并努力研发拥有自主知识产权的高新技术,从而可以依靠先进技术和人才,支撑现代产业的发展和传统产业的改造。五是中国现在具有经济型政府的特点,政府行政手段在配置资源方面发挥一定的重要作用。这种行政手段对资源的配置在很大程度上具有高效率。当然,目前中国经济增长也存在粗放型、质量不高、经济结构不合理的突出问题。所以,注重经济增长方式的转变,确立以人为本的协调发展观,是推进中国经济可持续发展的重要保障。 (二)物价稳定分析。 改革开放以来,中国经济增长长期受到通胀的困扰,尤其是在1988~1989年和1993~1995年中国的通胀曾达到严重的程度,年消费价格指数(CPI)分别为18.8%、18%、14.7%、24.1%和17.1%。但是近年来,中国又出现了通缩的迹象。1998~2002年中国的消费价 格指数分别为-0.8%、-1.4%、0.4%、0.7%和-0.8%,其中有三年出现了轻度的通缩。2003年中国消费价格指数又上升到1.2%,特别是原材料购进价格指数和工业品出厂价格指数分别上涨了4.8%和2.3%,这说明现在中国已走出了通缩的阴影,并呈现出通胀的苗头。总之,近几年来中国的物价是基本稳定的。未来中国也不会担心通缩的问题,但中国对通胀却一直非常敏感。主要原因:一是中国在20世纪80~90年代曾遭受过通胀的打击,并且在客观上存在一定的引发通胀的内在因素,特别是受粮食、石油等资源的制约以及受盲目投资、重复建设的影响。二是中国在调控货币供给量方面存在缺陷,特别是受地方政府“倒逼机制”的影响,使中央银行很难有效控制住货币供给量。例如,2003年中国货币发行量(M0)为2468亿元人民币,增长率为14.3%,超计划发行率为64.5%,创建国以来最高发行率;贷款新增加3万亿元人民币,比2002年增发放贷款1.1万亿元人民币,增长率高达58%,是多年来发放贷款最多、最猛的一年,从而不可避免地拉动了物价全面上涨。之所以出现这种

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs 等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构

的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,

半固态镁合金成形技术概述

重庆科技学院 课程结业考试(论文)题目半固态镁合金成形技术概论 院(系)冶金与材料工程学院 专业班级材料工程技术08-02 学生姓名刘明强学号2008630578 任课教师孙建春职称讲师 评定成绩___ _ __ 评语: 年月日

半固态镁合金成形技术概述 姓名:刘明强学号:2008630578 摘要:半固态镁合金制备是在20世纪末新起的最新制备镁合金的技术,半固态技术被认为是21世纪最具发展前途的近终成形技术之一[1]。本文旨在为大家阐述半固态镁合金成形技术的基本概论,包括镁合金的相关阐述(性能、应用、加工技术等);半固态成形技术的概念,半固态金属浆料的制备,以及半固态加工材料的制备技术等;重点是镁合金与半固态成形技术的结合,包括半固态镁合金浆料的制备,半固态镁合金材料的制备,半固态镁合金材料的热处理,半固态镁合金成形技术的国内国外现状和未来展望,同时阐述半固态镁合金制备的优缺点。 关键词:半固态、镁合金、浆料、半固态成形、流变成形 前言:镁及镁合金作为一种新型的应用材料,近年来已广泛应用于军用、民用领域,如在航空航天、航海、通信、医疗、广播电视、音响影像器材、微电子技术、光学仪器等领域内,在汽车、摩托车、工具、家电电器、手机、计算机及电子设备等制品中都可看到镁合金的终极,在炼钢脱硫、铝合金生产、防腐工程中都离不开镁原料。在汽车行业,上海汽车集团公司、一汽集团、东风汽车集团、江铃汽车公司等国内大的汽车公司均开始使用镁制零部件。根据相关研究,汽车单车自重没减轻100Kg,每百公里耗油可减少0.7L左右,每节省1L燃料可减少二氧化碳排放量 2.5g。而通过镁合金零部件的使用可有效的实现汽车轻量化目标。镁合金应用于交通工具,除减中和降低油耗,还可以提高整车加速、制动性能,还能降低行驶振动和噪声,提高舒适度,可以加快散热,使发动机的综合性能提高一个档次,具有良好的经济效益。 镁合金的半固态成形目前是各国研究的热点:Ya-no Ei ji等利用余热的冷却斜槽近液相线铸造或得了半固态AZ91D镁合金组织;J M Kim等利用两步加热法得到了半固态AZ91镁合金浆料;Czerwinski F开发了半固态加工与挤压、喷射成形结合在一起的心的镁合金加工技术,一Mg-9% Al-1%Zn为例分析力组织性能变化规律;Chen J Y和Fan Z研究了半固态浆料的流变模型;Koren Z等研究了AZ91和AM503镁合金半固态热压铸和冷压铸成形。[2] 可以看到镁合金半固态的研究虽然很多,但主要之中在浆料制备、二次加热重熔、触变成形几个方面,仅有几个流变成形研究也只是在实验室,工艺还不成

我国的自助旅游发展现状及对策

JIANGXI AGRICULTURAL UNIVERSITY 本科毕业论文(设计) 题目:我国的自助旅游发展现状及对策 学院:职业师范学院 姓名:占丽兰 学号: 013710300301 专业:旅游管理 二○一一年十月

目录 1 自助旅游的简述 (1) 1.1 自助旅游的概述 (1) 1.2 自助旅游的类型 (1) 1.3 自助旅游的特点 (1) 1.3.1自助旅游是计划性旅游 (2) 1.3.2 自助旅游的目的不同 (2) 1.3.3 自主性强 (2) 1.4 注意事项 (2) 1.4.1 住宿问题 (2) 1.4.2 安全问题 (2) 2 自助旅游在我国的发展现状 (3) 2.1 短程旅行占多数 (3) 2.2 自助旅游市场增长迅猛 (4) 2.3 自驾车旅游增幅最快 (4) 3 自助旅游在我国发展存在的问题 (5) 3.1 交通以及基础设施不够完善 (5) 3.2 自助旅游信息的实用性差 (5) 3.3 金钱、时间和心理方面 (6) 3.4 自助旅游存在诸多安全问题 (6) 4 我国自助旅游的障碍与对策 (7) 4.1 我国自助旅行的障碍与因素 (7) 4.1.1 缺乏基础、接待和相应的配套设施 (7) 4.1.2缺乏准确实用的自助旅游信息 (7) 4.1.3 缺乏应急和处理能力 (7) 4.1.4政府重视程度不够 (8) 4.2 我国自助旅游的发展策略 (8) 4.2.1服务部门对策 (8) 4.2.2 管理部门 (8) 结论 (10) 参考文献 (11) 致谢 (12)

摘要 随着我国社会经济的发展,自助旅游是现代旅游业的一种新趋势,受到广大旅游爱好者的喜爱,而且随着我国旅游业与国际旅游业更深层次的接轨,受国外的影响,今后将有更多的旅游爱好者加入自助旅游这一旅游模式中。但是自助旅游在我国还处于初始阶段,因此自助旅游在我国的发展存在一定的局限性。针对目前自助旅游在我国存在的问题,仔细分析自助的各种特点和它存在的多种类型,并阐述了目前自助旅游在我国存在的一系列问题,并针对这些问题提出了解决方法,如信息的拓展、相关行业的协调发展等途经引导我国自助旅游者的行为,强化相关配套业务,营造良好的自助游旅游环境,使我国旅游业进一步与国际接轨,更好的开拓我国自助旅游市场的巨大潜力。 关键词:自助旅游;发展现状;对策

2019年半导体分立器件行业发展研究

2019年半导体分立器件行业发展研究 (一)半导体行业基本情况 1、半导体概况 (1)半导体的概念 半导体是一种导电性可受控制,常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性:掺杂性(在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性)、热敏性、光敏性(在光照和热辐射条件下,其导电性有明显 的变化)、负电阻率温度特性,整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重 要的组成部分,在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。 (2)半导体行业分类 按照制造技术的不同,半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品,其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元,主要实现对

信息的处理、存储和转换;分立器件是指具有单一功能的电路基本元件,主要实现电能的处理与变换,而半导体功率器件是分立器件的重要部分。 分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品;其中,MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件,相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件,具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。半导体器件的分类示意图和公司产品所处的领域如下图所示:

在分立器件发展过程中,20 世纪50 年代,功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60 至70 年代,晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末,平面型功率MOSFET 发展起来;20 世纪80 年代后期,沟槽型功率MOSFET 和IGBT 逐步面世,半导体功率器件正式进入电子应用时

现代农业发展现状及对策

现代农业发展现状及对策 我国农业人口多,但因农业生产的基础设施薄弱、技术落后、农业产业结构单一、农业生产收益低等原因,造成农民外出务工人员多,不仅直接导致农田抛荒现象严重,同时也带来了留守儿童的教育、留守老人的赡养等一系列的社会问题。 针对这种现状,通过对目前农业发展现状和存在问题的分析,笔者认为解决问题的途径是:改善农业生产条件、调整和优化农业产业结构、加强对农民的生产经营技术培训、大力发展现代农业、增加农民收益等,只有这样才能从根本上调动农民回乡创业的积极性,促使大多数农民就地创业,走上村村共同致富之路,这不但可解决农田抛荒严重的问题,同时也有利于加快新农村建设的步伐。因此,加大农业结构调整、大力发展现代农业是解决三农问题的关键之举。 1现代农业的类型 1.1绿色农业 绿色农业大体上分为有机农业和低投入农业2类,是将农业与环境协调起来,促进可持续发展,保护环境,同时保证农产品安全性的农业。是利用生态环境的物质循环系统,实践农药安全管理技术、营养物综合管理技术、生物学技术和轮耕技术等,从而保护农业环境的一种整体性概念。 1.2设施农业 设施农业属于高投入高产出的设备型、设施型、工艺型的农业产业。它要求技术、设备、动植物三者高度相关,并以生物物理因子作为操控对象,最大限度地提高产量,杜绝使用农药和其他对人类有害的化学品。其核心是环境安全型农业,即环境安全型温室、环境安全型畜禽舍等[2]。 1.3休闲农业

休闲农业的基本概念是利用农村的设备与空间、农业生产场地、农业自然环境、农业人文资源等,经过规划设计,以发挥农业与农村休闲旅游功能,提升旅游品质,并提高农民收入,促进农村发展的一种新型农业。 1.4工厂化农业 工厂化是设施农业的高级层次,是综合运用现代高科技、新设备和管理方法而发展起来的一种全面机械化、自动化技术(资金)高度密集型生产,能够在人工创造的环境中进行全过程的连续作业,从而摆脱自然界的制约。 1.5特色农业 特色农业就是将区域内独特的农业资源开发成区域内特有的名优产品,转化为特色商品的现代农业。特色农业的“特色”在于其产品能够得到消费者的青睐,在本地市场上具有不可替代的地位,在外地市场上具有绝对优势。 1.6观光农业 观光农业又称旅游农业或绿色旅游业,是一种以农业和农村为载体的新型生态旅游业。农民利用当地有利的自然条件开辟活动场所,提供设施,招揽游客,以增加收入。旅游活动内容除了游览风景、展示当地风土人情和地方文化外,还有林间狩猎、水面垂钓、采摘果实等农事活动。 1.7立体农业 立体农业又称层状农业,是着重于开发利用垂直空间资源的一种农业形式。立体农业的模式是以“立体”定义为出发点,合理利用自然资源、生物资源和人类生产技能,实现由物种、层次、能量循环、物质转化和技术等要素组成的立体模式的优化。 1.8订单农业 订单农业又称合同农业、契约农业,是指农户根据其本身或其所在的乡村组织与农产品购买者之间所签订的订单,组织安排农产品生产的一种农业产销模式。

功率器件的发展历程

功率器件的发展历程 IGBT、GTR、GTO、MOSFET、IGBT、IGCT…… 2009-12-08 08:49 引言 电力电子技术包括功率半导体器件与IC技术、功率变换技术及控制技术等几个方面,其中电力电子器件是电力电子技术的重要基础,也是电力电子技术发展的“龙头”。从1958年美国通用电气(GE)公司研制出世界上第一个工业用普通晶闸管开始,电能的变换和控制从旋转的变流机组和静止的离子变流器进入由电力电子器件构成的变流器时代,这标志着电力电子技术的诞生。到了70年代,晶闸管开始形成由低压小电流到高压大电流的系列产品。同时,非对称晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等晶闸管派生器件相继问世,广泛应用于各种变流装置。由于它们具有体积小、重量轻、功耗小、效率高、响应快等优点,其研制及应用得到了飞速发展。 由于普通晶闸管不能自关断,属于半控型器件,因而被称作第一代电力电子器件。在实际需要的推动下,随着理论研究和工艺水平的不断提高,电力电子器件在容量和类型等方面得到了很大发展,先后出现了GTR、GTO、功率MOSET等自关断、全控型器件,被称为第二代电力电子器件。近年来,电力电子器件正朝着复合化、模块化及功率集成的方向发展,如IGPT、MCT、HVIC等就是这种发展的产物。 电力整流管 整流管产生于本世纪40年代,是电力电子器件中结构最简单、使用最广泛的一种器件。目前已形成普通整流管、快恢复整流管和肖特基整流管等三种主要类型。其中普通整流管的特点是: 漏电流小、通态压降较高(1 0~1 8V)、反向恢复时间较长(几十微秒)、可获得很高的电压和电流定额。多用于牵引、充电、电镀等对转换速度要求不高的装置中。较快的反向恢复时间(几百纳秒至几微秒)是快恢复整流管的显著特点,但是它的通态压降却很高(1 6~4 0V)。它主要用于斩波、逆变等电路中充当旁路

中华老字号发展现状、问题及对策分析

现代企业管理学课程论文 中华老字号发展现状、问题及对策分析 姓名: 学号: 专业:

中华老字号发展现状、问题及对策分析 摘要: 随着经济全球化的进程加快,中华老字号面临着国际、国内的挑战。本文首先对中华老字号的发展现状进行论述,提出老字号在品牌营销中存在的问题,并提出振兴中华老字号的对策和建议。 关键词:中华老字号、品牌、营销 一、引言: 中国商品有品牌的历史并不短暂,据学术界认可的资料,最早可以追溯到宋代的“白兔”针品牌。明清以后,中国随着市场的资本主义萌芽,一批批商品品牌诞生,几乎遍及各个商品门类和商品领域。经过历史的积淀,有三四百年历史的“同仁堂”、“雷允上”药号,“周虎臣”毛笔,“曹素功”墨锭等等,都仍是当代人耳熟能详的知名老字号品牌。 但是,随着越来越多的外国品牌进入国内市场和国产新品牌的诞生,给消费者带来了许多新产品、新观念、更多的选择机会,也给中华老字号带来了严峻的挑战和经营的困境。据统计,在1993 年以来国家有关部门认定的1600 多家中华老字号中,现在勉强维持现状的占70%;长期亏损、面临倒闭、破产的占20%;生产经营有一定规模、效益好的只有10% 左右。 二、中华老字号发展现状 2006年, 我国商务部在中华老字号认定规范( 试行) 中, 给中华老字号下了一个科学而完整的定义: 中华老字号是“历史悠久, 拥有世代传承的产品、技艺或服务, 具有鲜明的中华民族传统文化背景和深厚的文化底蕴, 取得社会广泛认同, 形成良好信誉的品牌。” 2006年,龙抄手、赖汤圆、东来顺、荣宝斋等434字号,被商务部初步确认为“中华老字号”。此次获牌的中华老字号企业涉及食品及加工、餐饮、住宿、医药、服务业、工艺美术、纺织、印刷等行业, 覆盖了全国27 个省、自治区和直辖市。在这434家中华老字号企业中, 北京67 家, 上海52 家, 天津30家, 哈尔滨8 家,武汉4 家等。2010年,商务部又对第二批中华老字号的名录进行公示。覆盖了全国28省,共345家,其中北京12家,天津15家,上海47家,辽宁15

我国会展业发展现状及对策

20世纪90年代我国会展业开始进入快速发展时期,在此期间,会展数量不断增加、展览面积迅速增大、会展组织能力大大增强、场馆经营能力得到提升、会展公司数量在增加、实力在加强、具有竞争力的会展品牌和成功申办会展的城市越来越多。会展业对于推动经济发展、促进城市建设、提升公众生活质量、改善公民居住环境、增加就业机会等作出了巨大的贡献。但是,在这期间,我国会展业的发展也暴露出不少问题,主要表现为发展混乱无序、产业化程度较低,产业综合竞争力薄弱,在国民收入中所占的比重较低。与发达国家相比,会展场馆规模偏小、配套服务水平偏低、品牌展会偏少、专业人才素质偏低。未来几年是我国会展业发展的战略机遇期(魏景飞,2010),必须把握机遇,尽快找出上述问题出现的原因,采取相应的措施解决这些问题,从而保证我国会展业健康、持续、稳定发展。? 我国会展业发展的经济环境分析? (一)国际经济环境发生改变,会展业发展出现新趋势? 由于2008年席卷全球的金融危机的冲击,大多数发达国家经济大幅度下滑,美国经济萎靡不振,欧洲债务危机愈演愈烈,世界经济格局发生改变。危机过后各国政府纷纷出台经济刺激计划,试图推动本国经济的发展,欧美经济开始复苏,未来几年将逐步增长,发达国家需要寻找新的经济增长点(李智玲,2009)。? 随着经济全球化、一体化程度的加深,新一轮国际分工呈现出以市场为导向,以跨国公司为核心,包含经济活动全过程中的各个环节(包括策划与管理、研究开发、生产制造、流通手段等)在内的

垂直分工。会展业随之呈现出国际化、专业化、品牌化、服务外包化、人才化和跨业态经营等特点,国际竞争将进一步加剧。? 由于生态环境的持续恶化,且总体趋势不变,未来几年,环保依然是全球共同关注的热门话题,所以环保产业将引领全球产业经济,新能源等新兴产业将成为产业主导,迫切需要借助会展这一平台展示新技术和新产品。? (二)国内经济环境稳定,会展业发展迎来战略机遇期? 20年来,我国会展业每年以20%-30%的速度发展,创造了巨大的经济效益和社会效益,“会展经济”已成为国民经济的重要组成部分(徐维东,2011)。未来在我国总体经济长期趋好、产业全面升级、以绿色发展战略为基调、国民经济寻求新的增长点的基础上,会展业将得到大力发展,绿色低碳将成为会展业的重大主题(崔铁岩,2010)。? 我国“十二五”规划明确指出:“十二五”期间要“促进广告、会展业健康发展”,业内学者陈泽炎认为这“反映着我国会展业的成长壮大和国家给予的重视与关注”。另外“十二五”规划的相关经济与政策,特别是对服务业的总体布局的规划,都为我国会展业发展创造了有利条件。? 我国会展业发展的现状分析? (一)我国会展市场化水平低下? 我国会展业市场化程度总体来说还不高,具体表现在:? 1.市场机制不健全。市场导向不足,供求机制、价格机制、

中国半导体产业发展历史大事记之二

中国半导体产业发展历史大事记之二 ◎分立器件发展阶段(1956--1965) 1956年中国提出“向科学进军”,国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”,明确了目标。根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究发展半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始,自力更生研究半导体器件。为了落实发展半导体规划,中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。参加短训班的约100多人。 当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来,共同培养第一批半导体人才。五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。1957年就有一批毕业生,其中有现在成为中国科学院院士的王阳元(北京大学)、工程院院士的许居衍(华晶集团公司)和电子工业部总工程师俞忠钰等人。之后,清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。 中国半导体材料从锗(Ge)开始。通过提炼煤灰制备了锗材料。1957年北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。前者由王守武任半导体实验室主任,后者由武尔桢负责。1957可国依靠自己的技术开发,相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。为了加强半导体的研究,中国科学院于1960年在北京建立了半导体研究所,同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所,即现在的河北半导体研究所。到六十年代初,中国半导体器件开始在工厂生产。此时,国内搞半导体器件的已有十几个厂点。当时北方以北京电子管厂为代表,生产了II-6低频合金管和II401高频合金扩散管;南方以上海元件五厂为代表。 在锗之后,很快也研究出其他半导体材料。1959年天津拉制了硅(Si)单晶。1962年又接制了砷化镓(GaAs)单晶,后来也研究开发了其他种化合物半导体。 硅器件开始搞的是合金管。1962年研究成外延工艺,并开始研究采用照相制版、光刻工艺,河北半导体研究所在1963年搞出了硅平面型晶体管,1964年搞出了硅外延平面型晶体管。在平面管之前不久,也搞过错和硅的台面扩散管,但一旦平面管研制出来后,绝大部分器件采用平面结构,因为它更适合于批量生产。

的现状及发展对策

xxxx的现状及发展对策 随着社会经济的不断发展,人口老龄化问题日趋严重,从而导致xx问题也 日趋凸显。传统的xx模式已无法满足现有的xx需求,而xxxx这一新的模式开辟了新的xx道路,同时也能结合各种xx模式的优缺点,做到扬长避短。 一、背景 随着社会经济的不断发展,人口老龄化问题日趋严重,从而导致xx问题也 日趋凸显。当一个人到了需要安享晚年的时候,不仅仅是经济上的保障还有精 神上的xx,近年来,社会也越来越关注老年人的精神生活,大学、旅游也越来 越火爆,关注老年人的生活,不能只靠子女的xx,也是需要靠社会的共同努力。现有的传统模式已无法满足现有的xx问题,而科学技术和社会发展的互动、协 同和共生等特性,使得人们在面对老龄化带来各种问题时,自然而然的转向现 代信息技术,“xxxx”应运而生,为居家xx开辟了可行道路,同时也能结合各种xx 模式的优缺点,做到扬长避短。 基于xxxx的服务理念,将现代化信息技术应用于xx服务中,可以实现老年 人需求与xx服务之间快速、准确地对接,从而有效解决xx问题。 我国关于xxxx的发展起步比较晚,所以对于xxxx的研究也较少。通过现有 文献来看,我国大多数的学者对于xxxx的研究大多集中于xxxx的定义与内涵的 界定,与传统xx模式的比较以及xxxx目前的困境。例如xx认为“xxxx是指利用 先进的信息技术手段,面向居家老人开展物联化、互联化、xx的xx服务。”,而xx则认为“xxxx即充分利用信息化、xx技术,如物联网、xx计算和移动互联网等技术,实现全方位、线上线下、综合性、医养结合的xx服务。” 二、xxxx概念与特点 (一)xxxx的概念 “xxxx”的概念最早由xx生命信托基金提出,也被称为“全智能老年系统”, 即利用先进的互联网、xx计算、可穿戴等新一代信息技术手段,构建面向家庭xx、社区居家xx和机构xx的物联网系统与信息平台,整合政府、社会及社区家 庭的资源,为xx提供更便捷、高效、灵活的公共管理创新服务模式。

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