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无卤素的介绍与要求

无卤素的介绍与要求
无卤素的介绍与要求

卤素(F、Cl、Br、I)介绍

一、什么是卤素

卤素(halogen):指周期系第7(VIIA)族非金属元素包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)等五种元素总称为卤素.由于砹为放射性元素所以人们常说的卤素只是指:氟、氯、溴和碘.

二、卤素的应用

阻燃剂制冷剂溶剂有机化工原料农药杀虫剂漂白剂羊毛脱脂剂

三、卤素的危害

对免疫系统的毒性对内分泌系统的影响对生殖和发育的影响致癌作用其他的毒性(精神和心理疾患)多数卤化物属于环境荷尔蒙物质.

四、限制卤素的法规

欧盟2002/95/EC (RoHS指令)

限用物质:含溴的阻燃剂

全球《蒙特利尔议定书》

限用物质:5种氟氯烷碳化合物(CRCs)和3种哈龙(Halon)

151个国家和组织《斯德哥尔摩公约》

限用物质:有机氯农药六氯苯(HCB)多氯联苯(PCBs)多氯二苯并对二恶英(PCDDs)和对氯二苯并呋喃(PCDFs)

IEC 印刷板材料的法规IEC 61249-2-21

最大限量:氯、溴、总体卤素

五、卤素的测试方法

EN14582

无卤要求:溴、氯含量分别小于900ppm ,(溴+氯)小于1500ppm

素物质标准检测测试无卤素测试(氯,氟,溴,碘)

卤素物质检测与介绍--无卤素测试(卤素含水量测试,氯,氟,溴,碘)化学周期表中的第ⅦA族元素包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At),合称卤素。其中砹(At)为放射性元素,在产品中几乎不存在,前四种元素在产品中特别是在聚合物材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂:PBB,PBDE,TBBP-A,PCB,六溴十二烷,三溴苯酚,短链氯化石蜡;用于做冷冻剂、隔热材料的臭氧破坏物质:CFCs、HCFCs 、HFCs等。

溴、氯含量分别小于900ppm ,(溴+氯)小于1500ppm 。

卤素及化合物

介绍:

化学周期表中的第ⅦA 族元素包括氟(F )、氯(Cl) 、溴(Br )、碘(I )、砹(At ),合称卤素。其中砹(At )为放射性元素,在产品中几乎不存在,前四种元素在产品中特别是在聚合物材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂:PBB ,PBDE ,TBBP-A ,PCB ,六溴十二烷,三溴苯酚,短链氯化石蜡;用于做冷冻剂、隔热材料的臭氧破坏物质:CFCs 、HCFCs 、HFCs 等。

危害:

在塑料等聚合物产品中添加卤素(氟,氯,溴,碘)用以提高燃点,其优点是:燃点比普通聚合物材料高,燃点大约在300℃。燃烧时,会散发出卤化气体(氟,氯,溴,碘),迅速吸收氧气,从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时,引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径,同时氯气具有很强的毒性,影响人的呼吸系统,此外,含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时,会生成腐蚀性有害气体(卤化氢),对一些设备及建筑物造成腐蚀。

PBB ,PBDE ,TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂,主要应用在电子电器行业,包括:电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英,且在环境中能存在多年,甚至终身累积于生物体,无法排出。

CFCs 会遇到主要由臭氧层吸收的有害紫外线。紫外线使CFCs 分解,释放出氯原子,将臭氧分子分离成为游离的氧分子和一氧化二氯分子,从而破坏了臭氧分子。一个氯原子就可以破坏100 ,000 个以上的臭氧分子。臭氧层被破坏,将大大提高患皮肤癌、白内障和其它眼睛疾病的机率,会带来灾难性的后果。另外它可能还会造成粮食灾害,水生生物的减产,并形成“ 温室效应” (地球大气变暖)。

因此,不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料,如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。

目前对于无卤化的要求,不同的产品有不同的限量标准:如无卤化电线电缆其中卤素指标

为:所有卤素的值≦50PPM( 根据法规PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM( 根据法规EN 5067-2-1 ) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的PH 值≧4.3( 弱酸性) ( 根据法规EN-5 0267-2-2 ) ;产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60%( 根据法规EN-50268-2) 。无卤化PCB ,溴、氯含量分别小于900ppm ,(溴+氯)小于1500ppm 。

无卤的要求标准

无卤的要求标准 卤素是指氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I),只要这个产品中没这几种元素在就是无卤.无卤要求并不是要求真正的不含卤素,是要求卤素含量在一个标准指以下,而且各个行业标准也是不一样。如欧洲关于IT产品的无卤要求是卤素含量在800PPM以下。 无卤素丝印油墨的标准是什么 这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英,且在环境中能存在多年,甚至终身累积于生物体,无法排出。 因此,不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料,如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。 目前对于无卤化的要求,不同的产品有不同的限量标准: 如无卤素丝印油墨其中卤素指标为:所有卤素的值≦50PPM (根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM (根据法规 EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值≧( 弱酸性 ) (根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60% (根据法规 EN-50268-2) 。 无卤要求:溴、氯含量分别小于 900ppm ,(溴+氯)小于 1500ppm 无卤素油墨特别适合于PVC,ABS,PMMA等材质。 承印物: 无卤素油墨特别适合于PVC、ABS、PMMA等材质.

产品举例: 电器外壳,电器产品.吹风筒,音响面板. 产品特性: 无卤素油墨是一种亮光溶剂型油墨,遮盖力好,附着力优,具有较强的耐磨擦、耐冲压性能,柔软性能良好. 油墨及符合性:(“√”为符合,“×”为不符合,“○”为未检测)) 使用说明: 网??? 板:200—350目聚脂丝网印版 胶??? 刮:建议使用65-85度聚氨酯胶刮 参考用量:300目网板印刷约为35㎡/㎏ 干??? 燥:表干时间:15分钟—25分钟,烘烤:60℃-75℃一小时; 选用溶剂:783慢干水,因印刷环境温度、通风量及印刷图案大小不同进行适当选择 网板清洗:选用有机溶剂清洗(如:718洗网水)

无卤素板料的data-sheet S1155 MSDS

MATERIAL SAFETY DATA SHEET 物质安全资料表 1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料 PRODUCT NAME: The Halogen Free Copper Clad Laminate(S1155) 产品名称:无卤型覆铜箔层压板(S1155) PRODUCT USE: P rinted circuit board ;Multilayer Boards. 用途:用于制作印制电路板;制作多层板 NAME of COMPANY and ADDRESS: .Shengyi SCI.TECH CO.,LTD. No.5 Western Industry Road North Industry District,Dongguan SSL Sci.&Tech.Industry Park,Dongguan City,Guangdong ,P.R.China 公司名称及地址:广东生益科技股份有限公司; 中国广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL: 紧急联络电话:(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) 2. COMPOSITION/INFORMATION ON INGREDIENTS 组成成份资料 INGREDIENT NAME CAS # WEIGHT % 成分名称化学文摘号重量比 Continuous Filament Fiber Glass (65997-17-3) 10-60 玻纤布 Copper (7440-50-8) 5-80 铜箔 Inorganic fillers Trade secret5-30 无机填料商业秘密 Halogen free Epoxy Resin Trade secret15-60 无卤环氧树脂商业秘密 3.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料 EMERGENCY OVERVIEW: 紧急情况概述: A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat. 是一种难燃的层压板。当使用或打孔时可能产生粉末,可能使皮肤或眼睛感到刺激。当分解时产生的气体会刺激 眼睛、鼻和咽喉。 POTENTIAL HEALTH HAZARDS: 潜在的危害健康的危险品: SKIN: Dust may cause moderate skin irritation. 皮肤:粉末将导致中等程度皮肤过敏。 EYES: Dust may cause moderate eye irritation. Fumes may irritate eyes. 眼睛:粉末将导致中等程度眼睛过敏。 INHALATION: Fibrous glass dust may be released from the fiber-glass cloth substrate when machined. 吸入物:当使用玻璃布时玻璃纤维粉末可能会飞散出。 INGESTION: Not determined. 摄食:没有参考值。 DELAYED EFFECTS: Our product is reinforced with continuous filament fiber glass. Dust generated from the cutting, grinding, machining, etc., would not be expected to produce respirable particles.IARC considers continuous filaments as unclassifiable or probably non-carcinogenic. 慢性影响:我们的产品用的是加强型连续的玻璃纤维丝。当切割、打孔加工时不会产生可吸入的颗粒。IARC组织没有将连续型玻璃纤维丝列入致癌目录。 4. FIRST AID MEASURES 首要援助措施 SKIN: Wash in flowing water or shower. Remove contaminated clothing. 皮肤:脱下已污染衣服,用流动水冲洗。

卤素灯

卤素灯泡(英文:halogen lamp),简称为卤素泡或者卤素灯,又称为钨卤灯泡、石英灯泡,是白炽灯的一个变种。 目录 简介 发光原理 光源结构 优点和缺点 工作原理 石英玻璃和紫外线 使用注意事项 编辑本段简介 卤素灯泡(Halogen lamp),亦称钨卤灯泡,是白炽灯的一种。原理是在灯泡内注入碘或溴等卤素气体。在高温下,蒸发的钨丝与卤素进行化学作用,蒸发的钨会重新凝固在钨丝上,形成平衡的循环,避免钨丝过早断裂。因此卤素灯泡比白炽灯更长寿。此外,卤素灯泡亦能以比一般白炽灯更高的温度运作,它们的亮度及效率亦更高。不过在这温度下,普通玻璃可能会软化。因此卤素灯泡需要采用溶点更高的石英玻璃。 卤素灯泡 而由于石英玻璃不能阻隔紫外线,故此卤素灯泡通常都而需要另外使用紫外线滤镜。卤素灯泡上的水晶玻璃如果有油,会造成玻璃上温度不一,减低灯泡的寿命。因此换卤素灯泡时要避免人手触及灯泡的玻璃。若果手指摸到应以酒精清洁。 编辑本段发光原理 所有白炽灯的发光原理都是利用物体受热发光原理和热辐射原理而实现的,最简单的白炽灯就是给灯丝

卤素灯泡 导通足够的电流,灯丝发热至白炽状态,就会发出光亮,但这种白炽灯的寿命会相当相当的短。目前见到的白炽灯之所以采用了以下各种技术,其目的都在于使得白炽灯具有更长的寿命和使用起来更加方便:真空玻璃管(减少灯丝氧化程度)、灯脚(便于你将灯泡插在灯座上)、填充惰性气体(增加灯泡的亮度以及使用寿命)等等。 编辑本段光源结构 光源结构 编辑本段优点和缺点 白炽灯具有很多的优点:简单、成本低廉、亮度容易调整和控制、显色性好(Ra=100)等等,但同时也存在着许多致命的缺点:如使用寿命短、发光效率低(仅有12%-18%可转化为光能,而其余部分都以热能的形式散失)、色温低(2700-3100K)。卤素灯泡则在保留上述优点的基础上大大改善了这些缺点。 编辑本段工作原理 卤素灯泡与其他白炽灯的最大差别在于一点,就是卤素灯的玻璃外壳中充有一些卤族元素气体(通 卤素灯泡 常是碘或溴),其工作原理为:当灯丝发热时,钨原子被蒸发后向玻璃管壁方向移动,

卤族元素教案

卤素及其化合物 一、氯气的性质及用途 1.物理性质:通常情况下氯气是呈黄绿色的气体,有刺激性气味,有毒易液化,能溶于水(在常温下1体积水约溶解2体积的氯气)。 注意:①氯气使人中毒的症状是:吸入少量氯气会使鼻和喉头的黏膜受到刺激,引起胸部疼痛和咳嗽,吸入大量的氯气会中毒死亡。 ②在实验室里闻氯气气味时,必须十分小心,采用正确的闻气味方法,即用于在瓶口轻轻扇动,仅使极少量的氯气飘进鼻孔。在实验室中闻其他气体的气味时,也应采用这种方法。2.化学性质:氯气的化学性质很活泼的非金属单质。 (1)与金属反应 2NaCl(产生白烟)②Cu+Cl2CuCl2(产生棕黄色的烟)如:①2Na+Cl2 ③2Fe+3Cl22FeCl3(产生棕色的烟) 说明①在点燃或灼热的条件下,金属都能与氯气反应生成相应的金属氯化物.其中,变价金属如(Cu、Fe)与氯气反应时呈现高价态(分别生成CuCl2、FeCl3). ②在常温、常压下,干燥的氯气不能与铁发生反应,故可用钢瓶储存、运输液氯. ③“烟”是固体小颗粒分散到空气中形成的物质.如铜在氯气中燃烧,产生的棕黄色的烟为CuCl2晶体小颗粒;钠在氯气中燃烧,产生的白烟为NaCl晶体小颗粒;等等. (2)与非金属反应 如:①H2+Cl22HCl(发出苍白色火焰,有白雾生成)——可用于工业制盐酸H2+Cl22HCl(会发生爆炸)——不可用于工业制盐酸 注意①在不同的条件下,H2与C12均可发生反应,但反应条件不同,反应的现象也不同.点燃时,纯净的H2能在C12中安静地燃烧,发出苍白色的火焰,反应产生的气体在空气中形成白雾并有小液滴出现;在强光照射下,H2与C12的混合气体发生爆炸.②物质的燃烧不一定要有氧气参加.任何发光、发热的剧烈的化学反应,都属于燃烧.如金属铜、氢气在氯气中燃烧等.③“雾”是小液滴悬浮在空气中形成的物质;“烟”是固体小颗粒分散到空气中形成的物质.要注意“雾”与“烟”的区别.④H2与Cl2反应生成的HCl气体具有刺激性气味,极易溶于水.HCl的水溶液叫氢氯酸,俗称盐酸. ②2P+3Cl22PCl3(氯气不足;产生白雾)2P+5Cl22PCl5(氯气充足;产生白烟) (3)与水反应:Cl2+H2O = HCl+HClO (4)与碱反应 Cl2+2NaOH = NaCl+NaClO+H2O(用于除去多余的氯气) 2Cl2+2Ca(OH)2 = Ca(ClO)2+CaCl2+2H2O(用于制漂粉精) Ca(ClO)2+CO2+H2O = CaCO3↓+2HClO(漂粉精的漂白原理) 说明①Cl2与石灰乳[Ca(OH)2的悬浊液]或消石灰的反应是工业上生产漂粉精或漂白粉的原理.漂粉精和漂白粉是混合物,其主要成分为Ca(ClO)2和CaCl2,有效成分是Ca(C1O)2

卤素的相关标准

无卤素要求的国际标准 ? JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria and method for “halogen-free” -- Br < % (900ppm) -- Cl < % (900ppm) ? IEC (International Electrotechnical Commission) – Finalized requirements of IEC 61249-2-21: ? 900 ppm maximum Cl ? 900 ppm maximum Br ? 1500 ppm maximum total halogens ? IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free ? 900 ppm maximum Cl ? 900 ppm maximum Br ? 1500 ppm maximum total halogens 1.根据EN61249-2-21标准,PCB板基材中的溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM才可以称为无卤PCB板.注意,此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量,仅指相对于基材的质量比. 2.IEC61189-22006标准要求是去除铜膜和阻焊剂,对基材作此限量规定. 3.2.电子电气行业塑料大约15%为阻燃制品,阻燃剂主要使用溴,氯系化合物.

4.德国环境团体PAL从1995年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴,氯化合物.5.3.塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准,只是有些协会或企业提出了限制要求,其限量依然根据EN61249-2-21标准.即溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM RoHS指令简介 RoHS指令是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。基本内容是:从2006年7月1日起,在新投放市场的电子电气设备产品中,限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质。 POHS指令简介 PoHS英文全称为Prohibition on Certain Hazardous Substancesin Consumer Products,中文译为“消费性产品中禁用特定有害物质”,由挪威提出。其提出的受限制的18种物质为:HBCDD:六溴环十二烷;TBBPA:四溴双酚A;C14-C17MCCP:14-17碳氯化石腊;As:砷及其化合物;Pb:铅及其化合物;Cd:镉及其化合物;TBT:三丁基锡;TPT:三苯基锡;DEHP:邻苯二甲酸二己酯;Pentachlorphenol:五氯苯酚;

无卤素

无卤素 - 卤素及化合物 Halogen(卤素)是第ⅦA族非金属元素,包括了氟(Fluorine-)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素,合称卤素。其中砹(Astatine)为放射性元素,人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。卤素化合物经常作为一种阻燃剂:PBB , PBDE , TBBP-A , PCB ,六溴十二烷,三溴苯酚,短链氯化石蜡等,应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。此种阻燃剂无法回收使用,而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质,威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。 Jeston捷通公司可出具准确有效的测试报告,为您实现产品无卤化提供协助。 无卤素 - 危害及限制 在塑料等聚合物产品中添加卤素(氟,氯,溴,碘)用以提高燃点,其优点是:燃点比普通聚合物材料高,燃点大约在 300℃ 。燃烧时,会散发出卤化气体(氟,氯,溴,碘),迅速吸收氧气,从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时,引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径,同时氯气具有很强的毒性,影响人的呼吸系统,此外,含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时,会生成腐蚀性有害气体(卤化氢),对一些设备及建筑物造成腐蚀。 PBB , PBDE , TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂,主要应用在电子电器行业,包括:电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。 这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英,且在环境中能存在多年,甚至终身累积于生物体,无法排出。 因此,不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料,如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。 目前对于无卤化的要求,不同的产品有不同的限量标准: 如无卤化电线电缆其中卤素指标为:所有卤素的值 ≦50PPM (根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM (根据法规 EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值 ≧4.3( 弱酸性 ) (根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率 ≧60% (根据法规 EN-50268-2) 。 无卤要求:溴、氯含量分别小于 900ppm ,(溴+氯)小于 1500ppm 。 无卤素 - 消除卤素的市场推动因素 (1)对环境和健康的担心 (2)某些溴化阻燃剂确实有毒(多溴联苯、多溴二苯醚) (3)许多溴化阻燃剂与已知有毒的多氯联苯结构相似 (4)刺激了对所有溴化阻燃剂的防范心理 (5)产品寿命终止燃烧处理产生的毒副产品 (6)卤素的不完全燃烧产生二恶英 (7)废弃电器常温燃烧在全球范围内盛行 (8)环境组织强烈反对溴化阻燃剂 (9)在环境组织的推动下,OEM正在寻求无卤素解决方案并将这一要求推及整个供应链 (10)各大主要OEM公告消除溴化物

卤素检测

卤素检测卤素测试IEC 61249-2-21:2003 IPC-4101B 卤素简介: 包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At),简称卤素。由于砹为放射性元素,所以人们常说的卤素只是指:氟、氯、溴和碘。卤素广泛应用于阻燃剂,制冷剂,溶剂,有机化工原料,农药杀虫剂,漂白剂,羊毛脱脂等。 卤素单质很少直接用在人们的日常生活中,一般都作为工业原料来合成不同用途的含卤化合物。工业上应用的卤素化合物多为有机卤素化合物,而很多有机卤素化合物被列为对人类和环境有害的化学品,禁止或限量使用,是世界各国重点控制的污染物。 阻燃剂 卤素化合物在电子行业有着广泛的应用,如氯化石蜡可用做塑料材料的增塑剂,二氟二氯甲烷作为发泡剂用在ABS、PS、PVC及PU等各种塑料中。然而,卤素化合物作为阻燃剂的应用最为普遍。常见的卤素阻燃剂有PBB、PBDE、TBBP-A及HBCDD等溴系阻燃剂和短链氯化石蜡及PCB等氯系阻燃剂。使用阻燃剂可起到阻燃效果,而且卤系阻燃剂对所阻燃基材的固有物理机械性能影响较少。但是使用卤系阻燃剂也有不利的一面:一旦发生火灾,卤化阻燃剂的不完全燃烧会产生大量的致癌物质;而且使用了卤系阻燃剂的材料在燃烧时会产生大量的烟雾和有毒的腐蚀性气体,从而妨碍救火和人员疏散,腐蚀仪器和设备。了解其他相关及检测请进个人主页 卤素限用标准: 1:国际电工委员会IEC 61249-2-21:2003 印刷电路板(PCB)基材中的溴不超过900ppm,氯不超过900ppm,总卤素(溴+氯)则不得超过1500ppm。 2:国际电子工业连接协会IPC-4101B 2006年6月修正IPC-4101B,规定无卤规范,其规范限值与IEC 61249-2-21:2003相同。 3:日本电子电路工业会JPCA-ES-01-1999 日本电子电路工业会(JPCA)制定的JPCA-ES-01-1999中即确定了“无卤”的定义和标准,要求印制电路板(PCB)中溴元素的总量不得超过900ppm,氯元素总量不得超过900ppm。该标准在2003年进行了修订,增加了溴和氯两种元素总量不得超过1500ppm 的新要求。 4:国际电子工业连接协会和电子器件工程联合委员会IPC/JEDEC J-STD-709 2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案,标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21:2003相同,但覆盖的产品范围却广泛很多,包含但不限于以下几类:·各类塑料部件中的树脂(基材,模具,助焊剂,底部填充料等); ·印刷电路板和印刷电路板组件;

卤族元素及其化合物规律总结

卤族元素及其化合物规律总 结 -标准化文件发布号:(9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

年级:高一学科:化学执笔:潘旭审核: 课时及内容:2课时课型:复习课使用时间 专题二第一单元卤族元素及其化合物规律总结规律一:实验室制取气体知识框架 (1)反应原理(2)装置(包括发生装置和收集装置)(3)除杂 (4)收集方法(5)检验(6)尾气处理 规律二:学习物质的物理性质一般从如下几方面研究 (1)色(颜色)(2)味(气味)(3)态(状态)(4)度(密度、硬度、溶解度)(5)点(熔点、沸点)(6)性(刺激性、挥发性、毒性、特性) 规律三:氯气与金属的反应规律 (1)氯气与金属反应时,生成高价态的化合物。 (2)氯气与大多数金属在点燃或灼烧情况下反应,生成金属氯化物。 (3)铁与氯气等氧化性强的非金属反应生成Fe3+的化合物,而与弱氧化性的非金属(I2、S 等)生成Fe2+的化合物。 规律四:氧化还原反应规律 (1)得电子——化合价降低——还原反应——氧化剂——还原产物; 失电子——化合价升高——氧化反应——还原剂——氧化产物。 (2)氧化还原反应中得失电子守恒规律,化合价升降总数相等。 (3)价态表现规律 (4)氧化还原反应性质转递规律 得到电子 失去电子

氧化性:氧化剂>氧化产物 还原性:还原剂>还原产物 规律五:我们学习某种物质的知识时,一般按下面的思路来研究 结构性质用途制法 这部分知识的掌握,必须通过做一定量的练习,来锻炼动脑动手的能力,使所学的知识得以很好的落实,这对同学们综合素质的提高有着积极的作用。 思维过程一氯气的制法 1.工业制法 氯化钠在水中电离:NaCl Na++Cl-,水也有微弱的电离:H 2O H++OH-,这样,在食盐水溶液中存在Na+、Cl-、H+、OH-,其中只有Cl-和H+在电力作用下易被氧化和还原,而生成Cl2和H2,即发生如下反应: 2NaCl+2H2O2NaOH+Cl2↑+H2↑ 氢气和氯气混合后在光照或点燃等情况下易爆:H2+Cl22HCI,氯气有毒,所以,电解的产物氯气和氢气必须隔离,且要防止氯气泄漏。 2.实验室制法 利用氧化性比氯气强的氧化剂,如MnO2、KMnO4、KClO3等,将Cl-氧化成Cl2。 (1)反应原理:MnO2+4HCl(浓)MnCl2+Cl2↑+2H2O (2)装置设计:粉末状固体(或液体)+液体气体 (3)除杂气体:根据制得气体的化学性质和杂质气体的化学性质,选择除杂试剂,一般洗气方法,制得的氯气中有氯化氢杂质,常用饱和食盐水洗气。有时要制得干燥的氯气,可以用浓硫酸洗气来除去水蒸气。 (4)收集方法:一般由所制气体的物理性质决定——密度或水溶性,氯气可以用向上排空气法或排饱和食盐水法收集。

无卤素

1.1 何为无卤基材 按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM]) 1.2 为什么要禁卤 卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明,含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB:聚合多溴化联苯乙醚PBDE),废弃着火燃烧时,会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等,发烟量大,气味难闻,高毒性气体,致癌,摄入后无法排出,不环保,影响人体健康。因此,欧盟发起,禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。中国信息产业部同样文件要求,到2006年7月1日起,投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。 欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质,据了解,PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用,较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴双苯酚A,二溴苯酚等,其化学分子式是CISHIZOBr4。这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定,但这类含溴型覆铜板,燃烧或电器火灾时,会释放出大量有毒气体(溴化型),发烟量大;在PCB作热风整平和元件焊接时,板材受高温(>200)影响,也会释放出微量的溴化氢;是否也会产生二恶英,还在评估中。因此,含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材,目前法律上没有被禁止,还可以使用,但不能叫作无卤板材。 本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。 1.3 无卤基板的原理 就目前而言,大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄灭,达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃。 2 无卤板材的特点 2.1 材料的绝缘性 由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。 2.2 材料的吸水性 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说,低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。 2.3 材料的热稳定性 无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下,其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。 3 生产无卤PCB的体会

卤族元素性质总结资料

元素周期律 卤族元素性质总结 I.元素周期律 1.周期表位置 VII A 族(第17纵列),在2、3、4、5、6、7周期上均有分布。元素分别为氟(F)-9,氯(Cl)-17,溴(Br)-35,碘(I)-53,砹(At*)-85,未命名元素(Uus*)-117。 2.由于均可与金属化合成盐(卤化物),所以被称为卤族元素。 II.物理性质 II.1物理性质通性(相似性) 液态的温度范围都比较小,单质均有颜色。卤素都是非极性分子,而水是极性分子,根据相似相溶原理 (极性分子易溶于极性分子,非极性分子易溶于非极性分子),在水中溶解度都比较小,而在有机溶剂中溶解度都比较大。气态卤素均有刺激性气味。 II-2.物理性质递变性 随着周期的递增,卤族元素单质的物理递变性有: 1.颜色由浅变深。 2.在常温下状态由气态、液态到固态。 3.熔沸点逐渐升高。 4.密度逐渐增大。 5.溶解性逐渐减小。 II.3.物理性质特性 1.溴是唯一的液态非金属单质。液溴极易产生有毒的溴蒸气,实验室通常将溴密闭保存与阴冷处,不能用胶塞,且试剂瓶中加水,以减弱溴的挥发。 2.碘具有金属光泽。易溶与酒精,碘酒是常见的消毒剂。 3. 氯气难溶于饱和氯化钠溶液,而碘易溶于碘化钾溶液(生成I 3)。 注意:氯气难溶于饱和氯化钠溶液,而碘易溶于碘化钾溶液(生成I 3) III.化学性质 III-1.原子化学性质 III-1.1.原子化学性质通性 1.最外层均有7个电子 2.单质均为双原子分子,形成非极性共价键,都很稳定(除了I ?)在高温时都很难分解。 3.在化学反应中易得电子 4. 与典型的金属形成离子化合物,其他卤化物则为共价化合物 图1 卤素双原子分子电子结构示意图

无卤素资料

一.無鹵素標准 1.根据EN61249-2-21标准,PCB板基材中的溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM才可以称为无卤PCB板.注意,此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量,仅指相对于基材的质量比. IEC61189-22006标准要求是去除铜膜和阻焊剂,对基材作此限量规定. 2.电子电气行业塑料大约15%为阻燃制品,阻燃剂主要使用溴,氯系化合物.德国环境团体PAL从1995年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴,氯化合物. 3.塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准,只是有些协会或企业提出了限制要求,其限量依然根据EN61249-2-21标准.即溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM 二.台達公司的理 1.目前我司的铁芯產品(Ni-Zn、Mn-Zn)本身是不含卤素的,经外包商铁芯涂布(coating)后会含有卤素Cl,其它元素基本為N.D。东莞这边的IRON產品亦不含有。IRON產品SGS报告再跟台湾联系要求加测卤素。 2.目前Coating外包商為如下三家:美邦(Epoxy coating)、航兴(Epoxy coating)、东田(Parylene coating)。美邦发来的Epoxy coating层SGS是不符合要求的,未测卤素。另两家未收到相关SGS証明。另外我们外购硕哲该颗料 H40T3.05*2*1.78+P+DC他们发来的SGS测了CL和Br,在目前台达和普思要求管制卤素项目隻涉及到这两种元素,建议他们把卤素其它两元素结果测全。

无卤素要求的国际标准

无卤素要求的国际标准JPCA(Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria and method for halogen-free -- Br 0.09wt% (900ppm) -- Cl 0.09wt% (900ppm) IEC (International Electrotechnical Commission) Fina REACH认证最新咨询消息 无卤素要求的国际标准 ?JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria and method for “halogen-free” -- Br < 0.09wt% (900ppm) -- Cl < 0.09wt% (900ppm) ? IEC (International Electrotechnical Commission) – Finalized requirements of IEC 61249-2-21: ? 900 ppm maximum Cl ? 900 ppm maximum Br ? 1500 ppm maximum total halogens ? IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free ? 900 ppm maximum Cl ? 900 ppm maximum Br ? 1500 ppm maximum total halogens

高中化学卤族元素知识点归纳

卤族元素 [卤族元素] 简称卤素.包括氟(F)、氯(C1)、溴(Br)、碘(I)和放射性元素砹(At).在自然界中卤素无游离态,都是以化合态的形式存在(1)位置:VIIA (2)原子结构:相同点:最外层电子数均为7 不同点:F I电子层数逐渐增多,原子半径逐渐增大。 (3)相似性: ①单质均为双原子非极性分子 ②主要化合价为 -1价,最高正价为+7价(F除外) ③都具有强氧化性 [卤素单质的物理性质] 说明 (1)实验室里,通常在盛溴的试剂瓶中加水(即“水封”),以减少溴的挥发. (2)固态物质不经液态而直接变成气态的现象,叫做升华.升华是一种物理变化.利用碘易升华的性质,可用来分离、提纯单质碘. (3)Br2、I2较难溶于水而易溶于如汽油、苯、四氯化碳、酒精等有机溶剂中.医疗上用的碘酒,就是碘(溶质)的酒精(溶剂)溶液.利用与水互不相溶的有机溶剂可将Br2、I2从溴水、碘水中提取出来(这个过程叫做萃取). [卤素单质的化学性质] (1)卤素的原子结构及元素性质的相似性、递变性.

(2)卤素单质与氢气的反应. H 2 + F 2 = 2HF (冷暗处爆炸) H 2 +Cl 2 = 2HCl (光照爆炸,点燃) H 2 +Br 2 2HBr H 2 +I 2 2HI 长期加热并不断分解 卤化氢:易溶于水,在空气中形成白雾。 ①HClO 2 注意:将F 2通入某物质的水溶液中,F 2先跟H 2O 反应.如将F 2通入NaCl 的水溶液中,同样发生上述反应,等等. ②X 2 + H 2O HX + HXO (X=Cl 、Br 、I ) Cl 2 、Br 2、I 2与H 2O 的反应逐渐减弱,都是可逆反应。 (4)与金属反应 卤族元素与变价元素一般生成高价态化合物,但 Fe + I 2 = FeI 2 (碘化亚铁) (5)与碱的反应: 2F 2 + 2NaOH =2NaF + OF 2 + 2H 2O X 2(Cl 2 、Br 2、I 2)+2NaOH NaX + NaXO + H 2O (6)卤素单质间的置换反应. 2NaBr + C12(新制、饱和) = 2NaCl + Br 2 2Br - + C12 = 2C1- + Br 2 加入CCl 4并振荡后,液体分层.上层为含有NaCl 的水层,无色;下层为溶有Br 2的CCl 4层,显橙色. 2NaI + C12(新制、饱和) =2NaCl + I 2 2I - + Cl 2 =2C1- + I 2 ①加入CCl 4并振荡后,液体分层.上层为含有NaI 的水层,无色;下层为溶有I 2的CCl 4层,显紫红色. ②将反应后的溶液加热蒸干灼烧,生成的I 2升华,故残留的固体为NaCl(C12足量时)或NaCl 和NaI 的混合物(C12不足量时). 2NaI + Br 2 =2NaBr + I 2 2I - + Br 2 =2Br - + I 2 ①加入CCl 4并振荡后,液体分层.上层为含有NaBr 的水层,无色,下层为溶有I 2的CCl 4层,显紫红色. ②将反应后的溶液加热蒸干灼烧,生成的I 2升华,故残留的固体为NaBr(Br 2足量时)或NaBr 和NaI(Br 2不足量时). F 2 + NaX(熔融) =2NaF + X 2 (X =C1、Br 、I) 注意 将F 2通入含Cl -、Br -或I -的水溶液中,不是发生卤素间的置换反应,而是F 2与H 2O 反应. (7)碘单质(I 2)的化学特性.I 2 + 淀粉溶液 → 蓝色溶液 说明 ①利用碘遇淀粉变蓝的特性,可用来检验I 2的存在. △ △ 冷

卤素的相关标准精修订

卤素的相关标准标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

无卤素要求的国际标准 JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria and method for “halogen-free” -- Br < 0.09wt% (900ppm) -- Cl < 0.09wt% (900ppm) IEC (International Electrotechnical Commission) – Finalized requirements of IEC 61249-2-21: 900 ppm maximum Cl 900 ppm maximum Br 1500 ppm maximum total halogens IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free 900 ppm maximum Cl 900 ppm maximum Br 1500 ppm maximum total halogens 1.根据EN61249-2-21标准,PCB板基材中的溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM才可以称为无卤PCB板.注意,此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量,仅指相对于基材的质量比. 2.IEC61189-22006标准要求是去除铜膜和阻焊剂,对基材作此限量规定. 3.2.电子电气行业塑料大约15%为阻燃制品,阻燃剂主要使用溴,氯系化合物. 4.德国环境团体PAL从1995年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器 件,禁止使用有机溴,氯化合物. 5.3.塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准,只是有些协会或企业提出了限制要求,其限量依然根据EN61249-2-21标准.即溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPMRoHS指令简介 RoHS指令是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。基本内容是:从2006年7月1日起,在新投放市场的电子电气设备产品中,限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质。 POHS指令简介PoHS英文全称为Prohibition on Certain Hazardous Substancesin Consumer Products,中文译为“消费性产品中禁用特定有害物质”,由挪威提出。其提出的受限制的18种物质为:HBCDD:六溴环十二烷;TBBPA:四溴双酚A;C14-C17MCCP:14-17碳氯化石腊;As:砷及其化合物;Pb:铅及其化合物;Cd:镉及其化合物;TBT:三丁基锡;TPT:三苯基锡;DEHP:邻苯二甲酸二己酯;Pentachlorphenol:五氯苯酚;muskxylene:二甲苯麝香;muskketone:酮麝香;DTDMAC:双(氢化牛油烷基)二甲基氯化胺;DODMAC/DSDMAC:二硬脂基二甲基氯化胺;DHTDMAC:二(硬化牛油)二甲基氯化胺;BisphenolA(BPA):双酚A,即二酚基丙烷;PFOA:全氟辛酸铵;Triclosan:三氯生,即三氯羟基二苯醚。

高活性无卤素无铅焊锡线的研发

科技有限公司 企业研究开发项目立项书 项目名称:高活性无卤素无铅焊锡线的研发部门:研发部 时间:2014年3月

一、立项依据 ㈠国内外现状、水平和发展趋势 焊锡丝是一种合金焊料,通常在使用电烙铁焊接时,采用焊锡丝作为焊料。为了方便使用者,其通常被设置为粗细不一的“丝”状卷,使用者可在使用的时候将其抽出,配合电烙铁使用即可。焊锡丝可将电子元器件固定在电路板上。当其被加热到一定温度后,其将被熔化,使被焊接的元器件与电路板连接在一起,待熔点冷却后,即凝固形成固定的焊点。以往采用的焊锡丝为锡铅焊丝,即焊锡丝使用约 60%的锡和 40%的铅合成,熔点较低。但是随着对环境要求越来越严格,目前已经多采用无铅焊锡丝,由于无铅合金本身的润湿等性能的影响,使无铅焊锡丝中普遍使用卤素的活性剂,以解决焊接的润湿差、焊接不良等问题。但是由于含卤素活性剂在焊接过程中会产生有害的气体,故已经被许多国家或地区严格限制。 随着环保要求的不断提高,越来越多的企业将卤素列为了控制对象,无卤定义,根据法规IEC 61249-2-21的要求:溴、氯含量分别小于 900ppm ,且溴与氯的含量总和小于 1500ppm,为无卤。通常采用氧弹燃烧-英蓝技术离子色谱法进行检测。在封闭的氧弹燃烧仓内,待测的物质被充分燃烧,并被吸收液吸收,集成英蓝技术的离子色谱对样品进行自动前处理(如英蓝超滤)之后,进入到具有季铵盐型分离柱中,根据电负性的不同,各种卤族离子被分离出来并依次定量。目前锡线检测要求有两种,一种是锡线产品达到无卤要求,还有一种是残留物达到无卤要求。锡线无卤是容易达到,而要求残留达到无卤则对锡线配方提出了更高要求,目前国内外也很多焊料厂家在开发残留无卤素焊锡线,但无卤后焊接性大大降低,目前市面上残留无卤的焊锡线基本都没有达到有卤的焊接效果。

卤素知识归纳

氯 一、氯的化学性质 ①Cl2与金属反应 ②Cl2与水反应 ③Cl2与碱反应 Cl2+2NaOH=NaCl+NaClO+H2O(尾气吸收) 2Cl2+2Ca(OH)2=CaCl2+Ca(ClO)2+2H2O(制漂白粉) Ca(ClO2)+CO2+H2O=CaCO3↓+2HClO(日常漂白原理) 3Cl2+8NH3=6NH4Cl+N2 ④Cl2与还原性化合物作用 Cl2+NaBr=2NaCl+Br2 Cl2+2NaI=2NaCl+I2 Cl2+2FeCl2=2FeCl3 3Cl2+6FeBr2=2FeCl3+4FeBr3 (少量Cl2) 3Cl2+2FeBr2=2FeCl3+2Br2(足量Cl2) Cl2+SO2+2H2O=H2SO4+2HCl Cl2+H2S=2HCl+S↓ ⑤Cl2制备 了解:16HCl(浓)+2KMnO4=2KCl+2MnCl2+5Cl2↑+8H2O 14HCl(浓)+K2Cr2O7=2KCl+2CrCl3+3Cl2↑+7H2O 4HCl(浓)+Ca(ClO)2=CaCl2+Cl2↑+2H2O ⑥氟、碘的有关方程式 2F2+2H2O=4HF+O2 Si+4HF=SiF4+2H2 4HF+SiO2=SiF4↑+2H2O

CaSiO3+6HF=CaF2↓+SiF4↑+3H2O Fe+I2FeI2 碘与淀粉溶液变蓝色。 二.氯水的成分和性质 (1)成分: 形成淡绿色液体,溶解于水中的氯气能够部分与水反应生成盐酸和次氯酸. Cl2+H2O=HCl+HClO 新制的氯水中主要含有Cl2、HClO、H2O、H+、Cl—、ClO—(HClO为弱酸,部分电离出少量H+、ClO—),以及水电离出来的少量OH—等。 久置的氯水由于次氯酸见光分解:2HClO=2HCl+O2↑,而变成很稀的盐酸,其中主要含有H+、Cl—、H2O、O2(少量). (2)性质: ①新制的氯水可以代替氯气.如: A.能使碘化钾淀粉试纸变蓝。 B.氯水和某些非金属阴离子的反应,向KI、Na2S、NaBr的溶液中加氯水。 C.氯水和某些还原性阳离子的反应,向FeCl2溶液中加氯水. D.氯水和某些还原性氢化物的反应,向氯水中通H2S、HBr、HI等. E.氯水和不饱和有机物的加成反应,向氯水中通入乙烯、乙炔等. 三.溴水褪色的种种反应 (1)能使溴水褪色的无机物 H2S:Br2+H2S=2HBr+S↓(褪色且浑浊) SO2:Br2+SO2+2H2O=H2SO4+2HBr Na2SO3:Br2+Na2SO3+H2O=Na2SO4+2HBr NaOH等强碱:Br2+2NaOH=NaBr+NaBrO+H2O Br2+H2O=HBr+HBrO

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