1.基础是连接上部结构与地基之间的过渡结构，其承上启下作用。基础分为浅 基础和深基础。当地基由两层以上土层组成时，通常将直接与基础接触的土层称持力层，其下的土层称为下卧层。 2工程上把受建筑物影响其应力发生变化从而引起物理、力学性质发生可感变化的那一部分土层称为地基。地积分为天然地基和人工地基。 3.浅基础：埋深小于5M的基础。 4浅基础类型：无筋扩展基础、扩展基础、柱下条形基础、筏形基础、壳体基础、岩层锚杆基础。 5确定地基埋置深度要考虑的因素：建筑结构条件与场地环境条件，工程地质条件，水文地质条件，地基冻融条件。 6浅基础类型：无筋扩展基础、扩展基础、柱下条形基础、筏形基础、壳体基础、岩层锚杆基础。 7无筋扩展基础（或刚性基础）由素混凝土、砖、毛石、灰土和三合土等抗压性能好、而抗弯抗剪性能差的材料砌筑而成，通常由台阶的容许宽高比或刚性角控制设计。 8筏形基础：是指柱下或墙下连续的平板式或梁板式钢筋混凝土基础，亦称片筏基础或满堂红基础 9箱型基础：由顶、底板与内外墙等组成、并有钢筋混凝土整浇而成空间整体结构； 10扩展基础一般包括钢筋混凝土墙下条形基础，钢筋混凝土柱下独立基础。11复合地基：在软土地基或松散地基中设置由散体材料或弱胶结材料构成的加 固桩柱体，与桩间土一起共同承受外荷载，这种由两种不同强度的介质组成的人工地基，称为复合地基。 12倾斜：倾斜是指独立基础在倾斜方向两端点的沉降差与其距离的比值，以‰ 表示。 13局部倾斜：砌体承重结构沿纵向6——10m内基础两点的沉降差与其距离的 比值。 14沉降差：两相邻独立基础中心点沉降量之差，Δs=s1-s2。框架结构和地基 不均匀、有相邻荷载影响的高耸结构基础，变形由沉降量控制。
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
基础工程名词解释 地基承载力特征值：在保证地基稳定的条件下，使建筑物的沉降量不超过允许值的地基承载力称为地基承载力特征值。 局部倾斜：砌体承重结构沿纵向6~10m内基础两点的沉降差与其距离的比值 倾斜：基础倾斜方向两端点的沉降差与其距离的比值 软弱下卧层：承载力显著低于持力层的高压缩性土层 地基净反力：仅由基础顶面的荷载所产生的地基反力，称为地基净反力 上部结构刚度：整个上部结构对基础不均匀沉降或挠曲的抵抗能力，称为上部结构刚度 架越作用：刚性基础能跨越基底中部，将所承担的荷载相对集中地传至基底边缘，这种现象称为基础的“架越作用” 静定分析法：静定分析法假定上部结构为柔性结构，假定基底反力呈线性分布，求得基底净反力，基础上所有的作用力都已确定并按静力平衡条件计算出任意截面上的剪力V及弯距M 倒梁法：倒梁法假定上部结构绝对刚性，是将柱下条形基础假设为以柱脚为固定铰支座的倒置连续梁，以直性分布的基底净反力作为荷载，用弯矩分配法或查表法求解倒置连续梁的内力 基床反力系数：地基上任一点所受的压力强度p与该点的地基沉降量s成正比，这个比例系数就是基床反力系数。k=p/s 端承型桩：端承型桩是指桩顶竖向荷载由桩侧阻力和桩端阻力共同承受，但桩端阻力分担荷载较多的桩。 摩擦型桩：摩擦型桩是指桩顶竖向荷载由桩侧阻力和桩端阻力共同承受，但桩端阻力很小可以忽略不计时，称为摩擦桩 群桩效应：在竖向荷载作用下，由于承台、桩、土相互作用，群桩基础中的一根桩单独受荷时的承载力和沉降性状，往往与相同地质条件和设置方法的同样独立单桩有显著差别，这种现象称为群桩效应。 负摩阻力：桩侧土体因某种原因而下沉且下沉量大于桩的沉降（即桩侧土体相对于桩向下位移），土对桩产生的向下作用的摩阻力，称为负摩阻力。 中性点：土层竖向位移曲线和桩的截面位移曲线的交点为桩土之间不产生相对位移的截面位置，称为中性点。
主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南
1．设计艺术 设计“design”语义是“通过行为而达到某种状态，形成某种计划”是一个思维过程和一定程式、图式的创造过程，设计艺术是实用艺术，它以艺术设计的要求和要素，它以艺术的表现方式呈现不同的艺术形态，其本质是实用与审美的结合。2．包豪斯 包豪斯为德语“建筑之家”的音译，是世界上第一所培养设计师、建筑师、工艺技师和画家的新型设计学院，由德国工业联盟的主要成员沃尔特·格罗皮乌斯创立于1919年，是一所建筑和实用艺术设计与工业生产相结合的学校。 3．艺术鉴赏 艺术鉴赏也就是感受、鉴识、理解和评判艺术的过程，人们在鉴赏中的思维活动和感情活动一般都从具体设计作品中的感受出发，实现由感性阶段到理性阶段的认识飞跃。 4．CI设计 将企业的经营理念与精神文化运用整体传达系统（特别是视觉传达系统）传达给企业内部与公众，并使其对企业产生一致的认同感或价值观，从而形成良好的企业形象和促销产品的设计系统。它主要包含三个部分：理念识别MI、行为识别BI、视觉识别VI. MI：理念识别 指确立企业自己的经营理念，企业对目前和将来一定时期的经营目标、经营思想、经营方式和营销状态进行总体规划和界定。BI：行为识别, 包括对内的组织管理和教育，对外的公共关系、促销活动、资助社会性的文化活动等。通过一系列的实践活动将企业理念的精神实质推展到企业内部的每一个角落，汇集起员工的巨大精神力量。 VI：视觉识别,VI：以标志、标准字、标准色为核心展开的完整的、系统的视觉表达体系。在CI设计中，视觉识别设计最具传播力和感染力，最容易被公众接受，具有重要意义。 1.简述设计、艺术、技术三者的关系? 设计、艺术和技术三者的关系是紧密相连的。设计与艺术始终有着千丝万缕的联系。20世纪出，“Design”的概念开始引入中国。受日本的影响，“Design”被译为“图案”“美术工艺”“工艺美术”等。当时所谓的“图案”，包括平面的纹饰和立体的设计图样、模型在内。与图案一样，“工艺美术”一词最初也表示“Design”的。 技术与艺术是两个不同的概念。技术往往是一种方式、过程和手段；艺术则既可以是方式、过程和手段，又可以是艺术品、艺术现象。两者不但属性不同，其目的和存在方式也不同。从艺术的发展及其本质来看，艺术与技术又是不可分的。技术是艺术不可分离的属性，或说艺术是技术存在的最高形态。千百年来，技术成为艺术存在的基础，艺术也在技术中成长起来。正是这种技术化和艺术化的高度整合和统一，使得设计在今天日趋艺术化。 2．艺术欣赏与设计艺术鉴赏有什么特点？ 艺术欣赏是一种纯粹的审美活动，而设计艺术鉴赏则是实用性与审美性的有机统一。（2分） 艺术欣赏的特点表现在以下几个方面： 1 形象性特点：艺术形象是艺术反映社会生活的特殊形式。任何艺术品的形象都是具体的、感性的，也都是体现着一定的思想感情，都是客观因素与主观因素的有机统一，也是个性与共性的统一。（3分） 2主体性的特点：由于美感既有共同性，又有差异性，既有社会功利性，又有个人直觉性，因而美感具有千差万别的个性特征。（3分） 3 审美性的特点：从艺术生产的角度来看，任何艺术作品都必须具有以下两个条件：其一，它必须是人类艺术生产的产品；其二，它必须具有审美价值，即审美性。正是这两点，使艺术品和其他一切非艺术品区分开来。（3分） 设计艺术鉴赏的特点主要表现在以下几方面： 1 设计艺术是人与人们物质生活和精神生活具有广泛与密切联系的一种艺术形式。它是通过视觉形象和对一定物质材料进行加工完成的艺术，功能性是其首要的特点。（3分） 2 设计艺术与社会生产力有直接联系，它的发展标志着一定时期社会生产发展、科学技术进步和人们物质生活水平的提高。（3分） 3 设计艺术作品中，有些具有很高的艺术价值，它们融实用性与观赏性于一体，具有物质与精神双重属性。整体说来，实用性是其主要方面，美化是在实用的基础上进行的。实用与美观相统一，是设计艺术追求的标准。 3．设计艺术美的特点有哪些？ 功能美：功能美是物的结构、材料、技术所表现的符合目的性和符合规律性的功能的统一。
全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转
印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
《机械设计基础》期末考试试题四 一、名词解释（3×3，共9分） 1、机构： 2、压力角： 3、运动副： 二、填空题（1×10，共10分） 1、构件是机器的运动单元体，零件是机器的______单元体。 2、渐开线标准直齿圆柱齿轮的正确啮合条件为：________、_________。 3、普通V带传动的应力由三部分组成，即_________________、_______________和弯曲变形产生的弯曲应力。 4、按轴的承载情况不同，轴可以分为转轴、_____和_______。 5、齿轮传动的五种失效形式分别为轮齿折断、________、_______、________和齿面塑性变形。 三、选择题（2×10，共20分） 1、为使机构顺利通过死点，常采用在高速轴上装什么轮增大惯性？( ) A、齿轮 B、飞轮 C、凸轮 2、齿轮减速器的箱体与箱盖用螺纹联接，箱体被联接处的厚度不太大,且需经常拆装，一般宜选用什 么联接? ( ) A、螺栓联接 B、螺钉联接 C、双头螺柱联接 3、下列计算蜗杆传动比的公式中（）是不对的。 A、i=ω1/ω2 B、i=n1/n2 C、i=d2/d1 4、平面内自由运动的构件有几个自由度？ ( ) A、1个 B、3个 C、无数个 5、斜齿圆柱齿轮的模数、压力角、齿顶高系数和径向间隙系数在哪个面上的值为标准值？（） A、法面 B、端面 C、轴面 6、带传动的打滑现象首先发生在何处？ ( ) A、大带轮 B、小带轮 C、大、小带轮同时出现 7、刚性联轴器和弹性联轴器的主要区别是：( ) A、弹性联轴器内有弹性元件，而刚性联轴器内则没有 B、弹性联轴器能补偿两轴较大的偏移，而刚性联轴器不能补偿 C、弹性联轴器过载时打滑，而刚性联轴器不能 8、设计键联接的主要内容是：①按轮毂长度确定键的长度②按使用要求确定键的类型③按轴径选择键的截面尺寸④对联接进行强度校核。在具体设计时，一般按下列哪种顺序进行? ( ) A、①—②—③—④ B、②—③—①—④ C、③—④—②—① 9、为使套筒、圆螺母或轴端挡圈能紧靠轮毂零件端面并可靠地进行轴向固定，轴头长度L与被固定零件轮毂宽度B之间应满足什么关系？（） A、L＞B B、L=B C、L＜B 10、将转轴的结构设计成阶梯形的主要目的是什么?（） A、便于轴的加工 B、便于轴上零件的固定和装拆 C、提高轴的刚度 四、判断题（1×10，共10分） 1、所有构件一定都是由两个以上零件组成的。( ) 2、极位夹角θ是从动件在两个极限位置时的夹角。( ) 3、带传动不能保证传动比不变的原因是易发生打滑。( ) 4、对于一对齿轮啮合传动时，其接触应力和许用接触应力分别相等。( ) 5、蜗杆传动中，蜗杆的头数越多，其传动效率越低。( ) 6、设计键联接时，键的截面尺寸要根据轴径d选择。( ) 7、销主要用于轴上零件的周向和轴向固定。( ) 8、提高轴的表面质量有利于提高轴的疲劳强度。( ) 9、滚动轴承基本额定动载荷C值越大，承载能力越高。( ) 10、联轴器和离合器的区别是：联轴器靠啮合传动，离合器靠摩擦传动。( ) 五、简答题（3×5，共15分） 1、说明凸轮机构从动件常用运动规律、冲击特性及应用场合。
浅基础：埋置深度不大、施工简单的基础 深基础：对于浅层土质不良，需要利用深层良好底层，施工较复杂的基础 刚性基础：基础在外力作用下，当基础工具有足够的截面使材料的容许应力大于由低级反力产生的弯曲拉应力和剪应力时，基础内不需配置受力钢筋，这种基础称作刚性基础 柔性基础：基础在基底反力作用下，在基础中配置足够数量的钢筋，这种基础称为柔性基础 箱形基础：为增大基础刚度，可将基础做成由钢筋混凝土顶板、底板及纵横隔墙组成的箱形基础，它的敢赌远大于筏板基础，而且基础顶板和底板间的空间常可利用坐地下室。 打入桩：是通过锤击将各种预先制好的桩（主要是钢筋混凝土实心桩或者管桩，也有木桩或者钢桩）打入地基内所需要的深度 摩擦桩：桩穿过并支承在各种压缩土层中，在竖向荷载作用下，基桩所发挥的承载力以侧摩擦阻力为主时，称为摩擦桩。1.当桩端无坚实持力层且不扩底2.当桩的长径比，即使桩端置于坚实持力层上，由于桩身直接压缩量过大，传递到桩端的负荷较小时3.当预制沉桩过程由于桩距小、桩数多、沉桩速度快、使已沉入桩上涌，桩端阻力明显降低时。 群桩效应：由于承台、桩及土的相互作用使得群桩中基桩的工作性状（承载能力与沉降）与相同地质条件和设计方法的单桩有显著差别的现象 组合沉井：当采用低桩承台而围水挖基浇注承台由困难时，当沉井刃脚遇到倾斜较大的岩层或在沉井范围内地基软硬不均而水深较大，采用的上面是沉井而下面是桩基的混合式基础，称为组合式沉井。真空预压法：实质上是以大气压作为预压荷重的一种预压固结法 复合地基：是指两种不同刚度或模量的材料所组成，两者共同分担上部荷载并协调变形的地基 地基:建筑物修建后,使土体中一定范围内应力状态发生变化的图层 基础:建筑物与地基接触的部分,它将整个建筑物的重量及荷载传递给基础 负摩阻力：当桩周体因某种原因下沉，其沉降变形大于桩身沉降变形时，在桩侧表面的全部或一部分面积上将出现向下作用的摩阻力，称为负摩阻力 中性点：正、负摩阻力变换处的位置，称为中性点 地基系数：单位面积的土体在弹性限度产生单位变形时所能承受的力换土垫层法:将土部分或全部挖去,然后换填工程性质良好的材料,并予以充分压实 单桩单排桩:与水平外力作用面垂直的平面上,由单根或多根组成的单根(排)桩基础 多排桩:在水平外力的作用平面内有一根以上的桩的桩基础 土的弹性抗力:桩身水平位移及转角使桩挤压桩侧土体,桩侧土体必然给桩一横向抗力,它起抵抗外力和稳定基础的作用 刚性桩:桩长小于H/2a,周围土体较弱，桩土相对刚度较大，破坏发生于庄周土中，桩转动 弹性桩:桩长大于H/2a,桩土相对强度较大，桩身发生绕曲变形，桩嵌在土中不能转动 刚性角:自墩台身边缘处的垂线与基地边缘的联线的最大夹角 单桩承载力:单桩在荷载的作用下，地基土和桩本身的强度和稳性都可得到保证，变形也在容许范围之内，以保证结构物的正常使用的最大荷载 软弱下卧层:指容许承载能力小于持力层容许承载能力的图层
电脑主板各类型芯片破解大全： 电脑主板上的芯片包括多种类型，每种芯片都具有各自的特征与功能，正确了解主板上各种芯片，对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。
② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线： AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。 除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在
《设计基础》试题(第三章) （课程代码10177） 班级_________姓名__________ 一、单项选择题 1．下列招贴内容属于社会公共招贴的是（D ） A．企业形象招贴 B.音乐演出宣传画 B.电影海报 D.“预防爱滋病”宣传海报 2．包装设计必须以市场调查为基础，以下可不考虑进行定位的是（C ） A．生产者 B.商品 C.销售渠道 D.销售对象 3．下列不属于包装设计审美的是（C ） A．材料美 B.结构美 C.文化美 D.装饰美 4、连接封面和内页，目的在于封面和内页牢固不脱离，常采用抽象的肌理效果制作的版面叫（A ） A．封面 B.扉页 C.环衬 D.目录 5．企业形象设计是围绕（B ）为主体的一系列视觉符号的设计。 A．标志 B.标准字 C.标准色 C.吉祥物 6．具有实用价值和美感作用的包装外观形体，是指包装审美的（） A．结构美 B.造型美 C.装饰美 D.材料美 二、多项选择题 1.下面关于“平面设计”的说法正确的是？（ABDE） A 1922年美国设计师德维金斯在讲述自己的书籍装帧设计时第一次使用了这个名词 B 其设计的对象和范围限定在“二维”的空间维度之中 C 它的一个现代特征是与现代印刷技术的结合 D 在一定意义上体现了一个国家工业生产水平的标志 E 包括图形、字体、文字、插图、色彩、标志等基本元素 2.下面属于平面性广告的是（ ADE）。 A 杂志广告 B 报纸广告 C 广播广告 D 路牌广告 E 车身广告 3.下面属于招贴内容美的有（BCD ）。 A 社会现实 B 图形 C 文字 D 文化内涵 E 思想情感 4.标志按构成要素分类可分为（ABDE ）。 A 公共标识 B 文字标志 C 图形标志 D 文字与图形结合的标志 E 徽标 5．下列选项中属于企业的外部视觉形象要素的是（BC ）。 A 标志 B 标准字 C 企业的各种制度 D 名称 E 标准色 6.在我国，用于公益或文化宣传的招贴可称为（） A 广告招贴 B 公益招贴 C 文化招贴D宣传画 E 商品宣传画 三、填空题 1．平面设计的构成要素是______、________、__________、_________。其中______是信息传达最直接、最可靠的构成因素。______是最具煸动性的要素。 2．招贴按服务对象可分为：_______________、_____________、_______________。 3．CI系统是由__________（MindIdentity简称MI）、_______（BehariourIdentity简称BI）和_________
1.地基:承受建筑物各种作用的地层 2.天然地基：开挖基坑后可以直接修筑基础的地基，称为天然地基。 3.人工地基：那些不能满足要求而需要事先进行人工处理的地基，称为人工地基。 4.持力层：直接支撑基础的土层称为持力层 5.软弱下卧层：位于持力层下承载力显著低于持力层的高压缩性土层，称为软弱下卧层。 6.基坑工程：在建造埋置深度较大的基础或地下工程，往往需要进行较深的土方开挖，这类工程称为基坑工程。 7.基础:建筑物的各种作用传递至地基的结构物 3.浅基础:通常把埋置深度不大(小于或相当于基础底面宽度,一般认为小于5m)的基础称为浅基础 4.深基础:埋深较大,以下部坚实土层或岩层作为持力层的基础 5. 直接支承基础的土层称为持力层,其下的各土层称为下卧层 6.基础工程设计包括基础设计和地基设计 7.基础的功能决定了基础设计必须满足三个基本条件:(1)强度要求(2)变形要求(3)上部结构的其他要求 8.扩展基础:墙下条形基础和柱下独立基础统称为扩展基础 9. 浅基础根据结构型式可分为扩展基础、联合基础、柱下条形基础、柱下交叉条形基础、筏形基础、箱形基础和壳体基础等 10基础埋置深度:基础底面至天然地面的距离 11.地基承载力:地基所能承受荷载的能力 12.地基承载力特征值:在保证地基稳定的条件下,使建筑物的沉降不超过允许值的地基承载力 13.地基变形按其特征可分4种: 沉降量——独立基础中心点的沉降值或整栋建筑物基础的平均沉降值;沉降差——相邻两个柱基的沉降之差;倾斜——基础倾斜方向两端点的沉降差与其距离的比值; 局部倾斜——砌体承重结构沿纵向6-10米内距离基础两点的沉降差与其距离的比值 14.砌体承重结构对地基的不均匀沉降是很敏感的,其主要损坏是由于墙体绕曲引起局部出现斜裂缝,故砌体承重结构的地基变形由局部倾斜控制 15.框架结构和单层排架结构主要因相邻柱基的沉降差使构件受剪扭曲二损坏,因此其地基变形由沉降差控制 16.高耸结构和高层建筑的整体刚度很大,可近似视为刚性结构,其地基变形应由建筑物的整体倾斜控制,必要时应控制平均沉降量 17.联合基础的设计通常做如下规定:(1)基础是刚性的,一般认为,当基础高度不小于柱距的1/6时,基础可视为刚性;(2)基地压力为线性(平面)分布;(3)地基主要受力层范匀;(4)不考虑上部结构刚度的影响 18.连续基础:柱下条形基础、交叉条形基础、筏形基础和箱型基础统称为连续基础 19.柔性基础:柔性基础是指用抗拉、抗压、抗弯、抗剪均较好的钢筋混凝土材料做基础(不受刚性角的限制)。用于地基承载力较差、上部荷载较大、设有地下室且基础埋深 20.重力式挡土墙是以挡土墙自身重力来维持挡土墙在土压力作用下的稳定 21.深基础主要有桩基础、地下连续墙、沉井等几种类型 22.桩基:桩是设置于土中的竖直或倾斜的柱形基础构件,其横截面尺寸比长度小得多,它与连接桩顶和承接上部结构的承台组成深基础,简称桩基。 23.按桩的性状和竖向受力情况,可分为端承型桩和摩擦型桩 端承型桩是指桩顶竖向荷载由桩侧阻力和桩端阻力共同承受,但桩端阻力分担荷载较多的桩摩擦型桩时指桩顶竖向荷载由桩侧阻力和桩端阻力共同承受,但桩侧阻力分担荷24.根据施工方法的不同,可分为预制桩和灌注桩两大类:根据所用材料不同,预制桩可分为混凝土预制桩,钢桩和木桩三类; 预制桩的沉桩方式主要有:锤击法,振动法和静压法。预制桩具有承载能力高,耐久性好,且质量较易保证等优点。 26.群桩效应:竖向荷载作用下,由于承台、桩、土相互作用,群桩基础中的一根桩单独受荷时的承载力和沉降性状,往往与相同地质条件和设置方法的同样独立单桩有显著差象称为群桩效应 27.负摩阻力:当桩周围的土体由于某些原因发生下沉,且变形量大于相应深度处桩的下沉量,即桩侧土相对于桩产生向下的位移,土体对桩产生向下的摩阻力,这种摩阻力称力。正负摩阻力分界的地方称之为中性点 28 布置桩位时,桩的间距(中心距)一般采用3-4倍桩径,间距太大会增加承台的体积和用料,太小则将使桩基础(摩擦型桩)的沉降增加,给施工增加困难 29.地基处理:当天然地基不能满足设计建筑物对地基强度与稳定性和变形的要求时,常采用各种地基加固、补强等类技术措施，改善地基土的工程性质，以满足工程要求，称为地基处理 30.垫层法：当建筑物基础下持力土层比较软弱，不能满足设计荷载或变形的要求时，常在地基便面铺设一定厚度的垫层，或者把表面部分软弱土层挖去，置换成强度较大等，处理地基表层，这类方法称为垫层法 31.(P265) 指天然地基在地基处理过程中部分土体得到增强，或被置换，或在天然地基中设置加筋材料，加固区是由基体（天然地基土体或被改良的天然地基土体两部分组成的人工地基 32基础根据结构形式可分为：扩展基础（墙下条形基础和柱下独立基础）、联合基础、柱下条形基础、柱下交叉条形基础、筏形基础（有平板式和梁板式两种）、箱型基础和壳正圆锥壳、M 形组合壳和内球外锥组合壳）。4、根据基础所用材料的性能可分为无筋基础（刚性基础）和钢筋混凝土基础 33、重力式挡土墙按墙背的倾斜情况分为仰斜、垂直和俯斜三种。从受力情况分析，仰斜式的主动土压力最小，俯斜式的主动土压力最大。 34.基坑：在建造埋置深度较大的基础或地下工程时，往往需要进行较深的土方开挖。这个由地面向下开挖的地下空间称为基坑
主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个
外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏
A安全系数：材料的机限应力与许用应力之比。 B变位齿轮：采用齿轮刀具变位的方法，即把齿条刀具的中线移动蜗杆传动的主平面：通过蜗杆轴线并垂直蜗轮轴线的平面称为主平面。 标准件：是按国家标准(或部标准等) 大批量制造的常用零件。 C齿廓啮合基本定律：一对定速比传动齿轮的齿廓曲线的公法线始终与两轮的连心线交于定点。 冲击韧性：材料抵抗冲击破坏能力的指标。 传动轴：仅传递扭矩的轴称为传动轴。 从动件的位移曲线：从动件一个工作循环的位移时间曲线。 D打滑：由于张紧不足，摩擦面有润滑油，过载而松弛等原因，使带在带轮上打滑而不能传递动力。 T弹簧的特性曲线：表示弹簧载荷和变形之间的关系曲线。 弹簧刚度：弹簧的载荷增量与变形增量之比。 弹性变形：随着外力被撤消后而完全消失的变形。 弹性滑动：带具有弹性，紧边拉力大，应变大，松为拉力小，应变小。当带由紧边侧进入主动轮到从松边侧离开主动轮有个收缩过程，而带由进入从动轮到离开从动轮有个伸长过程。这两个过程使带在带轮上产生弹性滑动。 弹性系数：材料抵抗弹性变形的能力。 D低副：两个构件之间为面接触形成的运动副。 定轴轮系：轮系齿轮轴线均固定不动，称为定轴轮系。 断面收缩率：Ψ=(Ａ－Ａ1)/ Ａ×100％，Ａ为试件原面积，Ａ1为试件断口处面积。 G刚度：构件抵抗弹性变形的能力。 刚体的平面运动：当刚体运动同时包含平动和在平动平面内的转动时，即为刚体的平面运动。 刚体的转动惯量：等于刚体各个质点的质量与该质点到轴线距离平方成正比。 高副：两个构件之间以点或线接触形成的运动副。
根切现象：展成法加工齿轮时，若齿数太少，刀具会把轮齿根部齿廓多切去一部分，产生根切现象。 功：当力的作用点或力矩作用的物体在其作用方向发生线位移或角位移时，力或力矩就要作功。 功率：力或力矩在单位时间内所作的功，称为功率。 构件：由若干零件组成，能独立完成某种运动的单元 H合力投影定理：合力在坐标轴上的投影，等于平面汇交力系中各力在坐标轴上投影的代数和。 虎克定律：在轴向拉伸(或压缩) 时，当杆横截面上的应力不超过某一限度时，杆的伸长(或缩短) Δl与轴力N及杆长l成正比，与横截面积Ａ成正比。 J机构：由若干零件组成，可在机械中转变并传递特定的机械运动。 机构具有确定运动的条件：当机构给定主动件运动规律的数目等于自由度数时，即机构具有确定运动。 机器：是执行机械运动，变换机械运动方式或传递能量的装置。 机械：机器、机械设备和机械工具的统称。 机械效率：是有用功率和输入功率之比。 急回性质：平面连杆机构中的摇杆往复摆动时所需时间一般并不相同，要求返回空行程明显快于工作行程。 挤压强度条件：为了保证构件局部受挤压处的安全，挤压应力小于或等于材料的许用挤压应力。 挤压应力：挤压力在局部接触面上引起的压应力。 间歇运动机构：指专用于产生从动件间歇运动的机构。 剪切强度条件：为了保证受剪构件在工作时不被剪断，必须使构件剪切面上的工作应力小于或等于材料的许用剪应力。 剪应力：剪切面上单位面积的内力，方向沿着剪切面。 节点：啮合线与两轮连心线的交点必是定点，即为节节圆：过节分度圆：直径等于齿数乘模数的圆，称为分度圆。
图解电脑主板各个部位及安装 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 --------------------------------------------------------------- 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金
1.地基：承受结构物荷载的岩体、土体，有天然地基和人工地基两类。天然地基是不需要人加固的天然土层，人工地基需要人加固处理。 2.基础：建筑物的各种作用传递至地基的结构物。 3.浅基础：埋置深度较浅（一般在数米以内），且施工相对简单的基础。 4.深基础：若浅层土不良，需将基础置于较深的良好土层上，且在设计计算中不能忽略基础侧面土体的摩阻力和侧向抗力的基础形式。 5.承载能力极限状态：对应于桥涵结构或其他构件达到的最大承载能力或出现不适于继续承载的变形或变位状态。 6.刚性基础：主要承受压应力的基础，一般用抗压性能好，抗拉、抗剪性能较差的材料（如混凝土、毛石、三合土等）建造受刚性角限制的基础称为刚性基础。 7.柔性基础：指用抗拉、抗压、抗弯、抗剪均较好的钢筋混凝土材料做基础。能承受一定弯曲变形的基础。 8.刚性角：自墩台身边缘处的垂线与基地边缘的连线间的最大夹角αmax。 9.刚性扩大基础:由于地基强度一般较墩台或墙柱圬工的强度低,因而需要将基础平面尺寸扩大以满足地基强度要求,这种刚性基础称为刚性扩大基础。 10.地基容许承载力：地基单位面积上所能承受的最大压力。 11.持力层：指直接与基底相接触的土层。 12.软弱下卧层：承载力容许值小于持力层承载力容许值的土层。 13.高桩承台基础：承台底面位于地面或冲刷线以上的基础。 14.低桩承台基础：承台底面位于地面或冲刷线以下的基础。 15.基桩：打入地下以支承结构使之不沉陷的桩。 16.灌注桩：在现场地基中钻挖桩孔，然后在孔内放入钢筋骨架，再灌注桩身混凝土而成的桩。 17.端承桩：在极限荷载作用状态下,桩顶荷载由桩端阻力承受的桩。 18.摩擦桩：摩擦桩如果桩穿过并支撑在各种压缩土层时，主要依靠桩侧土的摩阻力支撑垂直荷载，这样的桩就称为摩擦桩。 19.柱桩：桩脚直接落在结实的岩层上。将建筑物的压力全部通过柱子传递到岩层上。 20.单桩承载力容许值：是指单桩在荷载作用下，地基土和桩本身的强度和稳定性均能得到保证，变形也在容许范围内，以保证结构物的正常使用所能承受的最大荷载。 21.深度效应：桩的承载力(主要是桩端承载力)随着入土深度，特别是进入持力层的深度而变化，这种特性称之为深度效应。 22.正、负摩阻力：桩受轴向荷载作用后，桩相对于桩侧土体作向下位移，土对桩产生向上的作用的摩阻力，称为正摩阻力。但当桩周土体因某种原因发生下沉，其沉降变形大于桩身的沉降变形时，在桩侧表面将出现向下作用的摩阻力，称为负摩阻力。 23.中性点:正负摩阻力变换处的位置称为中性点。 24.钻孔灌注桩：通过机械钻孔、钢管挤土或人力挖掘等手段在地基土中形成桩孔，并在其内放置钢筋笼、灌注混凝土而做成的桩。 25.正循环成孔：由钻机回转装置带动钻杆和钻头回转切削破碎岩土，由泥浆泵往钻杆输进泥浆，泥浆沿孔壁上升，从孔口溢浆孔溢出流人泥浆池，经沉淀处理返回循环池。 26.反循环成孔：由钻机回转装置带动钻杆和钻头回转切削破碎岩土，利用泵吸、气举、喷射等措施抽吸循环护壁泥浆，挟带钻渣从钻杆内腔抽吸出孔外的成孔方法。 27.弹性抗力：支护结构发生相向围岩方向的变形引起的围岩对支护结构的约束反力。 28.地基系数：单位面积土在弹性限度内产生单位变形时所需施加的力，C=mz。 29.刚性桩：桩的入土深度h≤2.5/α时，桩的相对刚度较大。