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东针电子(广州)有限公司http://www.tclab.co.jp
昆山市华英精密模具工业有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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奇梦达科技(苏州)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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集成电路分会:
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北京莎威电子有限责任公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
北京市半导体器件研究所
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北京伊泰克电子有限公司
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超威半导体(中国)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
福建福顺微电子有限公司
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杭州士兰集成电路有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
和舰科技(苏州)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
华东光电集成器件研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
华越微电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
日银IMP微电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
瑞萨半导体(苏州)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
上海贝岭股份有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
上海华虹(集团)有限公司
上海华虹NEC电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
上海华岭集成电路技术有限公司
上海先进半导体制造股份有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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上海新康电子有限公司
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台积电(上海)有限公司
天水天光半导体有限责任公司
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华润微电子(控股)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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英飞凌科技(中国)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
肇庆风华新谷微电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中国电子科技集团公司第24研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中国电子科技科技集团公司电子第47研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中国航天时代电子公司第771研究所
中国科学院半导体研究所(北京中科镓英半导体有限公司)
中国科学院微电子研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中纬积体电路(宁波)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
珠海南科集成电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
北京华润上华半导体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
黑龙江八达通用微电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
美光半导体咨询(上海)有限责任公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中微半导体设备(上海)有限公司
深圳市科威创新元器件有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
武汉新芯集成电路制造有限公司
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海力士-意法半导体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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福建福顺半导体制造有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html, 天津易达软件有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
深圳方正微电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
分立器件分会:
安森美半导体公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
鞍山市华辰电力器件有限公司
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辽宁大连半导体厂
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齐齐哈尔齐力达电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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青岛半导体研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
山东省半导体研究所
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深圳南丰电子有限公司
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沈阳飞达半导体器件厂
石家庄天林石无二电子有限公司
天津中环半导体股份有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,/tzhsemi.co 无锡华润华晶微电子有限公司
无锡市晶峰晶体管厂https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
西安爱尔半导体制造有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
西安电力电子技术研究所
西安卫光半导体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
襄樊台基半导体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
扬州晶辉电子有限公司
扬州晶来半导体(集团)有限责任公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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中国电子科技集团公司第13研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国航天时代电子公司研究院
中国振华(集团)科技股份有限公司片式器件分公司http://www.
贵州振华风光半导体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中国振华集团公司永光电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
苏州固锝电子股份有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
广州友益电子科技有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
大连艾科科技开发有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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常州银河电器有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
长春半导体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
宁波埃斯科光电股份有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
美国信科检验认证集团南京实验室https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
上海美高森美半导体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
深圳市唐德机械有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
昆山市中辰矽晶有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
罗姆半导体(中国)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
半导体支撑分会:
爱德万测试(苏州)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
北京京联发数控科技有限公司
北京华林伟业电镀器材有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
北京华林伟业电子设备有限公司
北京化学试剂研究所
北京普莱克斯实用气体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
北京七星华创电子股份有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
北京润光泰力科技发展有限公司
北京有色金属研究总院w https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
北京中科信电子装备有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
成都青洋电子材料有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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东荣电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
杜邦中国集团有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,.zyron
峨嵋半导体材料研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
汉高乐泰(中国)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
杭州海纳半导体有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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湖南普照信息材料有限公司
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洛阳单晶硅有限责任公司
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应特格(上海)微电子贸易有限公司北京办事处https://www.doczj.com/doc/c93709197.html, 明美科技(上海)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
宁波华龙电子有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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上海欧洒卡真空机器有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html, 上海霜融国际贸易有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html, 上海四达全轴承有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
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浙江欧美环境工程有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中国电子科技集团公司第48研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
中国船舶重工集团公司第七一八研究所https://www.doczj.com/doc/c93709197.html, 德图仪器国际贸易(上海)有限公司https://www.doczj.com/doc/c93709197.html,
成都市晶鑫石英玻璃有限公司
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