一、元器件布局基本规则
1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要等位的器
件，并设置其不可移动的属性。
2.设置板子的禁止区域，包括布局布线的禁止区。定位孔、标准孔等非安装孔
周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3.按电路模块进行布局。实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中
的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。优先模拟电路的近配置。
4.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，如果进行波
峰焊过孔与元件壳体很可能短路。
5.位于电路板边缘的零件，小的贴装类元器件离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面板尺寸大于200mm ×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
6.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm
7.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其他元器件相碰，不能紧贴印
制线、焊盘，期间距应大于2mm 。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 。
8.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。
9.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应
布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其他焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
10.其他元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性表示明确，同一
印制板上极性标示方向尽量保持一致，并且极性方向不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直。
11.电源的输入端接10～100uF的电解电容，如果可以，用100uF以上的电解电
容抗干扰效果更好。电解电容要与高热元件保持适当的距离。
12.每个集成电路有一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路
电容。
13.去耦电容必需在芯片的电源管脚附近进行近配置短配线。同一电源管脚配置
不同电容值的去耦电容时，电容值越小离芯片电源管脚越近。尽量和芯片配置在同一面（GBA除外），配线时，芯片电源管脚——去耦电容的电源管脚——引出（多层板打电源孔）。两层板配置在零件反面时，电源先经过去耦电容再到芯片的电源管脚。
14.板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil
（或0.2mm）。
15.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线最好不要
从插座脚间穿过。
16.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
17.电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。有多
个电感线圈时，方向垂直，不耦合。
18.晶振：不进行焊接面布局，在正面距离板边15mm进行布局布线，并进行地保。
晶振容易成为噪声源，要防止噪声可在零件下面用地面进行覆盖。并且晶振
下面的层不可以走其他的信号线。最好晶振的正反两面都做地面。并且尽量保证其他信号线远离晶振。
19.复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容，复位器件、复位信号远离其
他强干扰器件、信号。
20.电源部分的布局保证输入输出线的顺畅、不交叉。
21.I/O驱动电路尽量靠近板边配置。
22.尽量缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁
干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
23.若出现元器件与导线之间有较高电位差时，要加大他们的距离，以免放电引
出意外短路。带高电压的元器件要布置在调试的时候手碰不到的地方。
24.元器件比较少时，尽量不用很大的板子尺寸。因为板子大了印制线加长，阻
抗增加，抗噪声能力下降，成本也会增加。前提是要充分考虑元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。
二、元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边<=1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内禁止布线。
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；CPU出入线不应低于10mil（或8mil）；线距不应低于10mil。正常过孔不低于30mil。地线也是尽量加粗，如果接地线用细线，接地电位会随电流的变化而变化，会降低抗燥性能。电源和地采用就近打孔原则，过孔稍大一些，可以减小阻抗。遵循经济原则的话，精度越高越贵，例如做5mil的线比做8mil的难，所以贵，孔越小越贵。
3、导线的拐角尽量做成135度弯角或者圆角，因为直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。
4、输入和输出的先尽量避免长距离的平行走线（差分线除外）
5、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil
无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil
6、注意电源线与地尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
7、去偶电容的布线：电源通过去偶电容再到芯片的电源管脚。从去耦电容要电源管脚尽量避免打孔。
8、晶振及时钟线：板子上最快速的信号，产生的噪音比较大，一般最短配线，并且进行地保。
9、空端子：闲置不用的门电路输入端不要悬空，为了防止静电破坏最好将其接地。这种地叫做假地。假地最好接芯片外围的地，防止在调试过程中要将其改成其他信号。
10、数据总线和地址总线要进行束配线，并且不能有其他信号混入。
11、差动信号：信号分正负，频率相反，线与线直接的间隔必须保持一致（平行走线），尽量在同一面走线。
12、模拟回路：
运算放大器的输入输出端（+/-信号端）接的R、C必须靠近运算放大器的端子进行近配置，线宽稍宽。
绝缘零件（变压器、光耦等）输入输出端必须分开。
变压变频器输入端（VIN、IN、I、VDD等）和输出端（VOUT、OUT、O等）要进行粗配线。
13、一下元件尽量输入输出同线宽：晶体管（三极管、TR），MOS管（FET）、二极管（Diode）、保险丝（Fuse）、电感（Coil）、电感耦合（Coil）、滤波器（Filter）、电阻（Resistor）、跳线（Jumper）。
14
注：目前的制版合作厂家能达到的标准：
最小线宽：6mil
最小间隔：6mil
最小孔径：0.3mm
国际水平：最小线宽4mil，最小间隔4mil
15、敷面主要提高板子的抗干扰能力。敷的面与其他信号的安全距离不能太近，一般设成20-30mil；地面不能直接搭在零件的焊盘上，采用十字花方式相连，称为Thermal。变压器（T）、电解电容（C）、大型电感（L）下面一般不敷面。（电气性能而言，元件焊盘与铜面满接比较好，但是焊接的时候会产生一些不良因素，例如：需要用大功率加热器焊接，造成虚焊）。如果需要做包导线和做泪滴的操作，那敷铜则在这些操作之后再做。
16、布双面板时，两面的导线尽量呈垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，可以减小寄生耦合。两信号层直接相邻时尽量垂直布线。
17、
NG OK
18、多层板布线时，信号层所余信号线不多，再加层数会造成浪费的情况下，把剩余的信号钱布在电源层或者低层。优先考虑布在电源层上，保全地层的完整性。
19、数字电路的频率较高，模拟电路的敏感度较强，对于信号线来说，高频的信号线尽量远离敏感的模拟电路器件。
20、重要的信号画在板边时，在板子外边包一层地可以防止干扰，线宽无要求。
21、布线的线宽不能超过PAD的宽度
22、走线时避免用90度直角转弯，应该用平滑圆角或者45度角走线，尤其是高频信号线。
23、高频信号走线时，尽量减少过孔个数。高速线要短要直。
24、对于数模转换器件，数字部分和模拟部分不交叉布线。
25、相同信号的电路模块输入输出端的导线应尽量避免平行。最好加地线在线间，
以免发生反馈耦合。
26、印制铜铂导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为０．０５ｍｍ，导线宽度为１．５ｍｍ时，通过２Ａ的电流，温升不会高于３℃，可满足一般的设计要求，其他情况下的铜铂宽度选择可依次类推。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选０．０２－０．３ｍｍ导线宽度就可以了。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至０．５ｍｍ。
电阻阻值
贴片电阻：
数字法——通常电阻上有三个数字XXX，前两个数字依次是十位和个位，最后一个数字是10的X次方。如：标473，就是47乘以10的3次方，即47000欧姆（47 KΩ）。
轴式电阻：
色环法——黑棕红橙黄绿蓝紫灰白分别是0123456789，金色和银色分别是10的-1次方（±0.1）和10的-2次方（±0.01）。
4个环——金色或银色定为最后一环，在四环法中只标明误差。前两种颜色分别是十位和个位，第三种颜色是10的X次方。如：标有黄紫橙金色环的电阻的阻值是47乘以10的3次方，即47000欧姆（47 KΩ），误差为（±0.1）。
5个环——属于小阻值电阻。金色或银色为倒数第二环，前三个环分别为百位、十位和个位，最后一个色环是误差值。具体阻值就是前三个数组成的三位数乘以10的-1次方（金色）或10的-2次方（银色）。如：标有棕紫绿银棕色环的电阻器的阻值是175乘以0.01，即1.75Ω。
零件做成
零件禁止布线：
晶振（禁止领域比外形大0.1）
变压变频器（禁止领域比外形各边大1）
BT（电池）
Side way零件（平躺的部分）
电感（禁止领域与外形同大小）
滤波器
铁素体
Relay
复数列的SMD连接器
零件孔禁止：
轴式零件
立式零件（倾斜式）
电解电容
零件的原点：
DIP零件：1号管脚
SMD：零件中心
元件封装：
轴式零件：
(零件本体的最大长度+2.54)≤(2.54×N)
N≥(零件本体的最大长度+2.54)／2.54
用进一法取N的整数值，两个空的间距=2.54×N
CHIP（薄片零件）
QFP
SOP、
P=Pitch（零件两个管脚之间的距离，一般没有公差）
Y1=零件商品说明书上所标的零件管脚的最大值，有公差，用于计算时取最大值Y2=0.5mm
Y3=零件本体（COC）的宽度，取最大值
X=PAD宽度单位：mm
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性
1、下面的一些系统要特别主要抗电磁干扰：
（1）微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
（2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器。大电流开关等。（3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取一下措施：
（1）选用频率低的微控制器：
选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能
力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成分比正弦波多得多。虽然方波的高频成分的波的幅度比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
（2）减小信号传输中的畸变
微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，发射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd>Tr 时，就成了一个传输线问题，必需考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
电源部分配置参照
1. 3100
回路图
配置配线图
注意：C28，C29，C30和U2的电源配置配线方式。（18V-5）
丝印：
丝印规格一般：10mil/60mil，10mil/50mil，8/40mil，7/35mil 都能看清楚部品面0、90
半田面0、270
18V-5
18V-5 FB2
PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日 年 Rev.01
Introduction (导言） 1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions Dimensions （尺寸） 全文所使用的度量单位：mm p（范围） Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability（应用） 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更 高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中 所承受的机械强度 所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以 免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
PCB元器件的布局及导线的布设原则 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下一般原则： 1、元器件的布局布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则： (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出组件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏组件应远离发热组件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 2)以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 2、布线 布线的原则如下； (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
画PCB时元器件的布局 元器件布局 1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；7 Q/DKBA-Y004-1999 F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的
1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化 现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加
组件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的组件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等组件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与组件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热组件不能紧邻导线和热敏组件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 组件单边对齐，有极性组件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成组件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 组件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁
PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则 要使电子电路获得最佳性能，元器电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 1*尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2*某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3*重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4*对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 5*应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 对电路的元器件进行PCB布局时，要符合抗干扰设计的要求： 1*按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
设备选型的原则和考虑的主要问题 一：原则： 所谓设备选型即是从多种可以满足相同需要的不同型号、规格的设备中，经过技术经济的分析评价，选择最佳方案以作出购买决策。合理选择设备，可使有限的资金发挥最大的经济效益。 设备选型应遵循的原则如下。 ①生产上适用―所选购的设备应与本企业扩大生产规模或开发新产品等需求相适应。 ②技术上先进―在满足生产需要的前提下，要求其性能指标保持先进水平，以利提高产品质量和延长其技术寿命。 ③经济上合理―一即要求设备价格合理，在使用过程中能耗、维护费用低，并且回收期较短。 设备选型首先应考虑的是生产上适用，只有生产上适用的设备才能发挥其投资效果；其次是技术上先进，技术上先进必须以生产适用为前提，以获得最大经济效益为目的；最后，把生产上适用、技术上先进与经济上合理统一起来。一般情况下，技术先进与经济合理是统一的。因为技术一上先进的设备不仅具有高的生产效率，而且生产的产品也是高质量的。但是，有时两者也是矛盾的。例如，某台设备效率较高，但可能能源消耗量很大，或者设备的零部件磨损很快，所以，根据总的经济效益来衡量就不一定适宜。有些设备技术上很先进，自动化程度很高，适合于大批量连续生产，但在生产批量不大的情况下使用，往往负荷不足，不能充分发挥设备的能力，而且这类设备通常价格很高，维持费用大，从总的经济效益来看是不合算的，因而也是不可取的。
二：考虑的主要问题 1．设备的主要参数选择 （l）生产率 设备的生产率一般用设备单位时间（分、时、班、年）的产品产量来表示。例如，锅炉以每小时蒸发蒸汽吨数；空压机以每小时输出压缩空气的体积；制冷设备以每小时的制冷量；发动机以功率；流水线以生产节拍（先后两产品之间的生产间隔期）；水泵以扬程和流量来表示。但有些设备无法直接估计产量，则可用主要参数来衡量，如车床的中心高、主轴转速，压力机的最大压力等。设备生产率要与企业的经营方针、工厂的规划、生产计划、运输能力、技术力量、劳动力、动力和原材料供应等相适应，不能盲目要求生产率越高越好，否则生产不平衡，服务供应工作跟不上，不仅不能发挥全部效果反而造成损失，因为生产率高的设备，一般自动化程度高、投资多、能耗大、维护复杂，如不能达到设计产量，单位产品的平均成本就会增高。 （2）工艺性 机器设备最基本的一条是要符合产品工艺的技术要求，把设备满足生产工艺要求的能力叫工艺性。例如：金属切削机床应能保证所加工零件的尺寸精度、几何形状精度和表面质量的要求；需要坐标镗床的场合很难用铣床代替；加热设备要满足产品工艺的最高和最低温度要求、温度均匀性和温度控制精度等。除上面基本要求外，设备操作控制的要求也很重要，一般要求设备操作轻便，控制灵活。产量大的设备自动化程度应高，进行有害有毒作业的设备则要求能自动控制或远距离监督控制等。 2.设备的可靠性和维修性 （l）设备的可靠性
子规划1： 电子基础材料和关键元器件“十二五”规划
目录 前言 (1) 一、“十一五”产业发展回顾 (1) （一）产业规模稳步增长 (1) （二）企业实力进一步增强 (2) （三）生产技术水平持续提升 (3) （四）清洁生产稳步推进，循环经济初步发展 (4) （五）产业发展仍存在突出问题 (4) 二、“十二五”期间产业发展面临的形势 (5) （一）产业面临良好发展机遇 (5) （二）技术创新孕育新的突破 (5) （三）外部环境变化对产业的挑战日趋严峻 (6) （四）产业面临转型升级的迫切需要 (6) 三、产业发展的指导思想和目标 (7) （一）指导思想 (7) （二）发展目标 (7) 1、经济指标 (7) 2、结构指标 (7) 3、创新指标 (8) 4、节能环保指标 (8) 四、主要任务和发展重点 (8) （一）主要任务 (8) 1、推动产业升级 (8) 2、加强科技创新 (9) 3、统筹规划产业布局 (9) 4、加强自主品牌建设 (9) 5、促进产业协同发展 (10)
6、积极参与国际合作 (10) （二）发展重点 (10) 1、电子材料 (10) 2、电子元件 (12) 3、电子器件 (13) 五、政策措施和建议 (14) （一）加强政府引导，完善产业政策 (14) （二）发挥财政资金作用，创造良好投融资环境 (14) （三）提升产业创新能力，推动产业升级 (15) （四）优化产业布局，统筹规划区域发展 (15) （五）加强行业管理，促进产业健康发展 (15) （六）重视人才培养，积极参与国际交流合作 (16)
前言 电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。 为全面科学地总结“十一五”的发展经验，明确“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向，确保产业健康发展，根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》，制定本规划。 本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件，是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件，以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据。 一、“十一五”产业发展回顾 （一）产业规模稳步增长 我国电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升，增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击，产业经历小幅调整，但总体发展稳定。2010年，在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下，行业恢复发展到历
元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil 3、正常过孔不低于30mil 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil 1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil 无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽
KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号：C 修订状态：0 受控状态： 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司
KQSM323-2009 文件修改记录 1
. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件（以下简称元器件）的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理，非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理（分管技术）及分公司副总经理（分管技术） 批准产品明细表；批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理（分管运管财务） 负责审核元器件采购计划，签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改，负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理（分管生产质量） 负责批准元器件检验大纲，批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件，制订产品明细表；对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件，并提交检验；负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本
课题 第三章电子设备的元器件布局与装配 3.1元器件的布局原则 授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师 教学目标知识 目标 1．撑握元器件的布局应遵守的原则。 2．学会布局时的排列方法和要求。 能力 目标 培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。 情感 目标 培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣 教法 举例、引导 教材分析重点 元器件的布局原则 布局时的排列方式和要求难点 布局时的排列方式和要求 教具 多媒体投影仪、电脑
板书设计 第三章电子设备的元器件布局与装配 3.1元器件的布局原则 §3.1.1元器件的布局原则 元器件布局应保证电性能指标的实现 元器件的安装 元器件的布局 元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求 （1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式 电路元器件成直线排列的优点 （2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响 （3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点 （4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求 教学过程 教学 环节 教学内容教学调控时间分配 本章简介引入 本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的 布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的 布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及 方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子 设备的链接连接方式和连接工艺。 电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成，只 有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证 技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。 教师简介 展示一个 布局合理 完整的电 子设备的 图片 5分钟 5分钟布局原则
第10章PADS Layout的元器件的布局 PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。 本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。 10.1 布局规则介绍 在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。 10.1.1 PCB的可制造性与布局设计 PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。 当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。 元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。 SOL 正确错误 图10-1 DIP封装与IC摆放的方向与过锡炉的方向垂直
pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC) pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则； 二、元件布线规则；为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施；3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等. 一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
元器件布局与装配方式 元器件布局与装配方式，本文将详细为您讲解相关知识，对于电子爱好者是很有帮助的。在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。 具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。 ①直立式。这种安装方式见图1。电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。这种方式的特点是：在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件，同时元件的排列也比较紧凑。缺点是：元件的引线过长，所占高度大，且由于元件的体积尺寸不一致，其高度不在一个平面上，欠美观，元器件引脚弯曲，且密度较大，元器件之间容易引脚碰触，可靠性欠佳，且不太适合频率较高的电路采用。 ②俯卧式。这种安装方式见图2。二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。这样可以明显地降低元件的排列高度，可实现薄形化，同时元器件的引线也最短，适合于较高工作频率的电路采用，也是目前采用得最广泛的一种安装方式。 因2 ③混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理。见图3。
电子元器件的布局 6．1．1 元器件的布局原则 电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则： (1)元器件布局应保证电性能指标的实现。 (2)元器件布局要有利于布线。 (3) 元器件布局要有利于结构安装。 (4)元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。 6．1．2布局时的排列方法和要求 1. 元器件布局时排列方法和要求： ⑴按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式 按电路图中各级电路的顺序，将各级电路排列成直线是常见也是较好的排列方式。 电路元器件成直线排列的优点是： ①电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）； ②各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级 间的地电流窜扰； ③便于各级电路的屏蔽和隔离。 当电路受到安装空间限制，不能作直线布置时，可采用角尺形（L形）或两排平行布置。 ⑵注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响
各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，尽量将小型元器件直接跨接在电路之间，较重较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装，并用导线连入电路。 具有磁场的铁芯器件、热敏元件，高压元件，应正确放置，最好远离其他元件，以免元器件之间产生干扰。 对高频电路为了减少分布参数的影响，相近元器件最好不要平行排列，其引线也不要平行，可互相交错排列（如一个直立，另一个卧倒）。 ⑶排列元器件时，应注意其接地方法和接地点 如果用金属底座安装元器件，最好在底下表面敷设几根粗铜线作地线，地线应热浸锡后焊在底座中央（注意每根粗铜线必须与底座焊牢）。要接地元器件接地时，应选取最短的路径就近焊在粗铜地线上。如果大型元器件安装在其他金属构件上，应单独敷设地线，不能利用金属构件做地线。 在金属底座和金属构件上安装元器件时，应留有足够的安装空间，以便装拆。 如采用印制电路板安装元器件，各接地元器件要就近布置在地线附近，可根据情况采用一点接地和就近接地。 ⑷在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求
大功率电子元器件及设备结构的热设计 电子元器件以及电子设备已经在人们生产生活当中的各个领域内所应用。随着电子元器件的集成度越来越高以及功率要求越来越大，因此必然会引起电器元器件的热效应，因此对于大功率电子元器件或电子设备需要进行热设计。文章对大功率电子元器件及设备结构热设计的考虑因素，设计流程及要求以及主要参数计算等均作了简单阐述，可以对研究大功率电子元器件及设备结构的热设计起到积极作用。 标签：大功率；电子元器件；电子设备；热设计 前言 随着现代社会的发展，电子设备已经在人们的生产生活当中得到普遍应用。因此电子设备的可靠性对于人们的生产生活具有十分重要的作用。特别是在一些关键或核心领域，即使是一个小的电子元器件出现问题，都极易可能造成极大的危害。特别是近些年随着硅集成电路的普遍应用，电路的集成得到了成倍的增加，因此各电子元器件或芯片的热量也得到了相应的增加。同时在电子产品小型化，高功率的背景下，电子元器件或电子设备的散热问题就成为了保障设备安全可靠的关键性问题。因此对于现代电子元器件或电子设备若想保持安全可靠性就需要采取科学合理的热设计。 1 大功率电子元器件及设备结构热设计的考虑因素 1.1 大功率电子元器件及设备结构的传热方式 大功率电子元器件及设备结构的传热方式有三种，即导热、对流和辐射。其中导热基本是由气体分子不规则运动时相互碰撞，金属自由电子的运动，非导电固体晶格结构的振动以及液体弹性波产生的。对流则是指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中，且必然伴随着导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程称为对流。辐射主要为电磁波一般考察与太阳、空间环境间的传热时才考虑，其辐射传热系数为： 1.2 大功率电子元器件结温 从广义上将元器件的有源区称为“结”，而将元器件的有源区温度称为“结温”。元器件的有源区可以是结型器件的Pn结区，场效应器件的沟道区或肖特器件的接触势垒区，也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等，默认为芯片上的最高温度。大功率电子元器件的最高结温，对于硅器件塑料封装为125～150℃，金属封装为150～200℃。对于锗器件为70～90℃当结温较高时（如大于50℃），结温每降低40～50℃，元器件寿命可提高约一个数量级。所以对于航空航天和军事领域应用的元器件，由于有特别长寿命或低维护性要求，并受更换费用限制以及须承受频繁的功率波动，平均结温要求低于60℃。