系统级封装技术现状与发展趋势
陈贵宝;阎山
【期刊名称】《电子工艺技术》
【年(卷),期】2007(028)005
【摘要】目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.
【总页数】4页(273-275,279)
【关键词】系统级封装;芯片组合;芯片测试
【作者】陈贵宝;阎山
【作者单位】太原市高新技术产业开发区管委会,山西,太原,030006;太原风华信息装备股份有限公司,山西,太原,030024
【正文语种】中文
【中图分类】TN60
【相关文献】
1.系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势[J], 胡杨; 蔡坚; 曹立强; 陈灵芝; 刘子玉; 石璐璐; 王谦
2.SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上) [J], Christopher M.Scanlan; Nozad Karim; 王正华
3.SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下) [J], Christopher M.Scanlan; Nozad Karim; 王正华
4.系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势 [J], 高岭; 赵东亮