LED芯片漏电原因分析
来源：新世纪LED论坛时间：2014-08-12 [编辑：lufieliu]【字体：大中小】我来说两句
LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完
成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。而对
漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。
LED漏电的原因
在引言部分，罗列了一些人给出的造成LED漏电的原因。根据本人多年处理LED问题及使用LED的经验，本人认为，在目前，最可能导致LED发
生漏电的主要原因排序应该如下：
(1)芯片受到沾污 (——最主要、高发问题)
(2)银胶过高
(3)打线偏焊
(4)应力
(5)使用不当
(6)晶片本身漏电
(7)工艺不当，使得芯片开裂
(8)静电
(9)其它原因
本人将静电问题几乎排到了最后，几乎颠覆了行业乃至专家的认识。为什么把静电问题排在了最后，后面再谈详细原因。
对LED漏电原因的分析
1. 芯片受到沾污引起漏电
LED芯片是非常小的，灰尘等易对它产生遮蔽作用，最重要的是灰尘、水汽、各种杂质离子会附着与芯片表面，不仅会在表面对芯片内部产生作用，还会扩散进入芯片内部产生作用。比如，铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中，非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。对于
半导体器件的制造，通常都要求有净化等级非常高的洁净厂房。可以考察一下LED封装厂，上千家之中有几家的厂房能有什么样的洁净等级?绝大多数
都是能与大气直接相通的房间，根本谈不上净化。虽然有人会说，“我们的厂房没有灰尘，很洁净”，可是，洁净程度不是用眼睛来看的!眼睛是根本看不
到芯片生产和封装要求的洁净程度的，必须是用专门的仪器来检测。不仅仅要求厂房要达到要求的洁净度，对涉及到芯片裸露的工序，工作人员要穿净
化工作服，戴工作帽，戴口罩，工作人员不许涂化妆品等。这些个严苛生产条件，目前对LED封装厂来讲，不是想不到，就是不愿做。不愿做的原因非
常简单，成本上的增加无法接受——竞争太激烈。封装厂房达不到要求的洁净程度，那么，LED的质量问题就来了。
早期的LED芯片以及现在很多厂家的芯片，都没有在芯片的侧面做保护层。现在国外一些芯片厂商已经开始在芯片的侧面做保护层了。但是，现在
的保护层一般是采用二氧化硅材料，而且厚度很薄，保护能力是有限的。在洁净度很差的封装厂，仍然会由于沾污造成漏电现象。
下面我们来做分析。 1.1 芯片侧面没有做钝化
很多芯片由于各种因素，没有对芯片的侧面做钝化保护，使得芯片划片后，PN结在侧面裸露于空气中。如图1所示。
以前未作侧面钝化的圆片，划片方法见图2和图3.从图4对实际芯片包装的照片上就可以证明芯片侧面是不做钝化的。因为从照片上可以看到，芯片侧面极不规整。为什么这样芯片还可以出厂呢?因为，在芯片厂里，侧面即使没有保护层，由于厂房的洁净度高，加之裸露时间不长，侧面还没有受到沾污，所以测量是没有漏电的，就将它们出厂了。
为什么这样的状况就会造成漏电呢?下面就要从微观结构上来讲讲了。
图5是一个晶体表面处的微观结构示意图。表面处原子外层电子数不饱和，存在悬挂键。这些悬挂键形成表面态能级，引起漏电【3】【4】。而且，这些悬挂键非常有活性，很容易吸附其它分子、原子和离子。所吸附的杂质发生电离，直接就形成了电流通道。这个电流通道相当于给PN结并联了一
个电阻。
这种表面沾污造成的漏电及短期失效问题，早已被半导体元器件制造行业认识，并通过制作保护层来加以解决。
1.2 芯片侧面有保护层
现在有些LED芯片厂在芯片侧面也做上了二氧化硅保护层。但是，即使是PN结端面上有二氧化硅保护层，由于制造方面的原因，在二氧化硅中可能会有可移动的离子存在。在封装厂的不洁净环境中，还会收到沾污。所以，没有良好的二氧化硅生产工艺，没有达到洁净等级的封装厂房，LED封装后出现漏电的几率仍然是很高的。
二氧化硅层中的可移动离子移动到半导体材料表面，可能使P型材料表面产生耗尽层，严重的发生反型,从而发生漏电。
在通常的硅半导体器件制造中，为了解决二氧化硅的问题，一般会在芯片功能制造完毕后，再增加一层钝化层。现在常用的是氮化硅材料。这样会大大提高半导体器件的稳定性和可靠性【5】【6】。这些不是本文讨论的内容，提及它只是提醒大家，在LED中，虽然有二氧化硅保护层，但后期不注意保洁，还是会有漏电问题的。
对于二氧化硅中含可移动离子及沾污对漏电的更详细的分析，读者可以参考有关半导体的资料，如半导体物理、晶体管原理、半导体器件制造工艺等书籍。
1.3 沾污漏电的表现
晶体管的漏电，可能是PN结制造不良产生，也可能是沾污造成。通常，PN结不良或受损产生漏电是不可恢复的，具有正、反向漏电状况基本相同
的特征，而且常表现为完全穿通。沾污造成的漏电，观察其伏安特性，通常有多种表现，如：正、反向漏电的伏安特性曲线不同;反向击穿电压蠕变;正向
伏安曲线蠕变;严重的也会表现出正、反向都是穿通的状况等。沾污漏电还表现出不稳定性，某些状况下，漏电状况还会暂时恢复正常，即暂时不漏电。
下面通过一些实例来看看沾污对LED带来的漏电表现。实例一：被反向电压击正常的LED
白光LED，测试正向时，有漏电，见图7(a)。测反向时，在反向电压小于某个值时，可以看到有很大的漏电，图7(b)中的反向电压为10V。当着反
向电压继续增大时，漏电突然消失，呈现不漏电的状况。图7(c)中漏电消失时的发现电压约大于10V。此时再测试正向伏安特性，可以看到，漏电完全
消失，LED恢复正常。见图7(d)。但是，这种恢复正常是暂时的，放置一段时间后，LED又会出现漏电。测试时，还会重复上述过程。
从正、反向的漏电曲线看，它们的漏电程度是不同的。
这种反向电压击正常的现象，分析为外加电场使得沾污离子的再分布，使其远离PN结端面区域。因而使得PN结端面恢复正常。但是放置一段时间，由于温度的变化，或在正向电压作用下，沾污离子又会迁移到PN结端面附近，重新造成漏电。
实例二、反向电流蠕变，较高反电下漏电消失。
读者可以先看一下附件1的实测视频——反向电压击正常的LED。
在此示例中可以看到，在施加反向电压时，随着电压的升高，反向电流忽大忽小，即发生蠕变现象。当着反向电压高到某个值时，漏电流消失了。
再测正向特性，可以看到是正常的，没有漏电流了。不过，这种恢复正常也是暂时的，放置一段时间后又会恢复漏电状况。
实例三、反向漏电蠕变非常大，正向漏电蠕变，到VF时不漏电。读者可以先看一下附件2的实测视频——大漏电会亮的LED。
本例与实例一不同的是，在较高反压下也没能使漏电消失，并且反向漏电非常大。但是在正向时，漏电并没有反向的大，在正向导通后，漏电状况
反倒消失了。
实例四、反向漏电不是很大，正向电压小于VF时漏电很大，到VF之后漏电变到很小。读者可以先看一下附件3的实测视频——沾污漏电。
实例五、正向点亮前漏电非常大，到VF时基本正常。而反向漏电远比正向漏电小。读者可以看一下附件4的实测视频――LED非击穿漏电。
实例六、LED产品严重漏电，类似穿通。解剖出芯片后，芯片正常，没有漏电。
1.4 沾污漏电的判定
沾污漏电和PN结或体材料受损漏电的区分，有些状况很难直接判定，需要解剖取出芯片来观察分析。但是，有些现象确实可以区分的。比如上面
的六个实例中都是沾污造成的漏电。
1.5本节小结
沾污漏电，PN结没有损伤，它是由于沾污离子直接或间接参与导电形成的。这种状况在半导体制造行业中是一个常识性的问题，已经有很多表面钝
化方法可以很好地解决。LED行业虽然也是属于半导体行业，但是就LED封装行业来看，由于技术门槛低，使得这个行业中有半导体专业知识的人员非
常少。结果一个很普通的、常识性的问题，在LED行业中成了一个难以克服的问题。之所以难以克服，就是因为没有找到问题的症结。而是一味听信于
一些“专家”对静电问题的夸大宣传。结果是花费了大量资金和精力于防静电上。防静电措施做得非常好了，可是漏电现象依然发生。
在前面已经提到了，绝大多数的封装厂的生产环境非常差，没有净化厂房，LED漏电现象是在所难免的。所以有些人会说到，入库产品每隔几天拿
出来测试就会发现有漏电的产品出现。“净化厂房”可不是指用拖布拖得干干净净的、底板非常亮的就是净化厂房。在LED的固晶、焊线、封胶等工序中，由于芯片会裸露于空气中，所以必须要有达到一定等级的净化程度。净化等级是要用仪器来测量确定的，绝不是用眼睛能看到的。
静电的状况是随机的，虽然它似乎无处不在，但它绝不是处处都能够释放足够的能量造成破坏。关于静电的问题后面再谈。
2. 银胶过高造成漏电
这个问题在LED封装业中已是常识性的、看得见的问题了，无需我多啰嗦了。
3. 打线偏焊造成漏电
这个问题在LED封装业中也是常识性的、看得见的问题了，也无需我多啰嗦了。
4. 应力造成漏电
应力，往往是看不见的，若对材料的一些基本性质不了解，则不太好理解这个问题。其实，应力相对于日常可见的比如推土机推土那样大的力相比，它是很难看得见的作用力而已。它往往是由于材料的热胀冷缩而产生。应力的影响往往是在两种材料的接触方面。应力作用可以是直接压力，也可以是
与材料接触面平行的横向剪切力。举一个简单的例子，在两根铁轨之间是有一段间隙的，如果将这个间隙留的很小，当温度升高时，两段铁轨的端面就
会接触，甚至挤压变形。这就是应力作用。当两种不同的材料粘结接触时，当温度发生变化，若两种材料的热膨胀系数不同，在接触面由于延伸或收缩
尺度不同，相互间产生拉力，这就是横向的剪切应力。
在LED中，有不同的材料，热膨胀系数是不同的。在温度反复变化的过程中，各物质不可能回复到它们最初接触时的状态，相互间会保持有一定的
应力。但不一定会有害。只有当膨胀系数相差太大、工艺条件不合适时，就可能留下很大的应力。这个应力严重的会压坏芯片，使芯片破损，造成漏电、部分区域裂开而不亮，严重的彻底开路不亮。应力不是很大时，有时也会产生严重的后果。
原本在LED的侧面就存在着悬挂键，应力的作用，使得表面原子发生微位移，这些悬挂键的电场更加处于一种不平衡状态，从而造成端面PN结处
的能级状态发生改变，造成漏电。
5. 使用不当造成漏电
这种状况一般较少发生。当较高的反向电压加给LED，可能损坏PN结，造成漏电。
这种损坏，和静电损坏的机理是相同的。如果不是当事人自己确认，封装厂的工程师单凭损坏的样品来看，是很难分辨的。
6. 芯片本身漏电
通常，这种情况也是较少发生。除非芯片的次品出厂。
一般来讲，芯片在制造厂是不容易受到沾污的。但是，在芯片的后续分选、包装时，是有可能发生沾污的。本人看到过某芯片厂的后续分选、包装
车间环境就是没有净化等级的普通厂房。
7. 工艺不当，使得芯片开裂
芯片底部胶体不均匀，或焊盘下面有空洞，打线时可能损伤芯片产生漏电或失效。焊线机调整不当，打伤芯片，产生漏电或失效。
8. 静电问题
在LED行业，似乎将静电当成了损坏LED的头号大敌。但本人却不这么认为。相反，将它当成次要问题。
对于静电对LED的损坏问题，本人在一些论坛里有谈过【7】。现在将那些内容搬过来，并加以补充，以便大家阅读与了解。
8.1 静电的产生机理
通常，静电的产生是由于摩擦或感应而产生。
摩擦静电是由于两个物体接触摩擦或分离过程中产生电荷的移动而产生。导体间的摩擦留下的静电通常比较弱，这是由于导体的导电能力强，摩擦
产生的离子会在摩擦过程中及终止时很快运动到一起而中和。而绝缘体摩擦后，可能会产生较高的静电电压，但是电荷量却很小。这是由于绝缘体本身
的物理结构决定的。绝缘体的分子结构中，电子很难脱离原子核的束缚自由移动，所以，摩擦结果也只能产生少量的分子或原子电离。
感应静电是物体处于电场之中，受电磁场的作用，物体中的电子发生移动而形成电场。感应静电一般只能在导体上产生。空间电磁场对绝缘体的作
用可以忽略。
8.2 静电的放电机理
220V的市电可以打死人，可人们身上上千伏的电压却打不死人，是何道理? 电容两端的电压满足下列公式：
U=Q/C
根据这个公式可以知道，当电容量很小时，很少的电荷量，就会产生很高的电压。
通常我们的身体、身边的物体，电容都非常小，当产生电荷后，很少的电荷量，也会产生很高的电压。
由于电荷量很少，放电时，形成的电流非常小，时间非常短，电压不能维持，极短的时间就降下来。
由于人体不是绝缘体，所以，身体各处积累的静电荷，在有放电通路的情况下，都会汇集过来，所以感觉电流大些，有电击的感觉。人体、金属物
品等导体在产生静电后，放电电流会比较大。
对于绝缘性能好的材料，一个是产生的电荷量非常小，另一方面，产生的电荷，很难流动。电压虽然高，但某处有放电通路时，只是接触点及附近
极小范围内的电荷可以流动放电，非接触点的电荷则不能放电(谁叫它是绝缘体呢)。故而，就是有上万伏的电压，放电能量也是微乎其微的。如图8所示。
所以，虽然塑料周转箱、包装泡沫上、化纤地毯等的静电电压非常高，其实放电能量非常小。
8.3 静电对电子元器件的危害
静电会对LED有危害，并不是LED独有的“专利”，就是用硅材料制造的常用的二极管、三极管，也都会受到威胁。甚至建筑、树木、动物都可能被
静电损害(雷电就是一种静电，我们这里就不去考虑它了)。
那么，静电是怎么对电子元件损害的呢?我也不要扯得太远，就只讲半导体器件的问题，而且就局限于二极管、三极管、IC、LED方面。(否则会啰
嗦太多冲淡主题)。
电对半导体元器件的损坏，最终是有电流的参与。在电流的作用下，由于热而损坏器件。要有电流，就要有电压。但是，半导体二极管有PN结，
无论是正向还是反向，PN结都会有阻挡电流的一个电压范围。正向势垒低，反向势垒则要高很多。在一个电路中，哪里的电阻大，电压就在哪里集中。
但就来看LED，电压正向加给LED时，当外电压小于二极管的阈值电压(大小与材料禁带宽度对应)，没有正向电流，电压全部加在PN结上。电压反向
加给LED时，当外电压小于LED的反向击穿电压时，电压也是全部加在PN结上，此时，LED的虚焊点也罢，支架也罢、P区也罢、N区也罢，统统都
没有电压降!因为没有电流。当着PN结击穿后，外电压才会由电路上的所有电阻分担。哪个地方电阻大，哪个部分承担的电压就高。就LED而言，自然
是PN结承担了大部分电压。在PN结上产生的热功率就是它上面的压降乘以电流值。若是电流值不加限制，过高的热量就会将PN结烧坏，PN结失去
作用而穿通。
IC为什么会比较怕静电，因为，IC中的每个元件的面积非常小，每个元件的寄生电容也就非常小(往往电路功能就要求寄生电容非常小)，所以，少
量的静电电荷就会产生很高的静电电压，而且每个元件的功率耐量通常也很小，所以，静电放电就很容易损坏IC。但是通常的分立元件，如普通的小功
率二极管、小功率三极管都不是非常怕静电，因为它们芯片的面积比较大，寄生电容也比较大，一般的静定不容易在它们上面积累高电压。小功率的
MOS管，由于栅极氧化层很薄，寄生电容小，所以很容易遭静电损坏，通常会在封装完成后将三个电极短路后出厂。使用中也常要求在焊接完成后再去
掉短路线。而大功率的MOS管，由于芯片面积大，一般的静电也不会损坏它们。所以你会看到，现在功率MOS管的三个电极是没有短路线保护的。(早期制造厂还是将它们短路后出厂的)
LED实际就是有个二极管，它的面积相对IC内的每个元件来讲，是非常大的。所以LED的寄生电容相对来说也是比较大的。所以，一般场合的静
电并不能损坏LED。
一般场合的静电，尤其是绝缘体上产生的静电，电压会很高，但放电电荷量极微，而且放电电流持续时间很短。而导体上感应的静电，电压可能不
是很高，但是放电电流却可能很大，而且往往是持续的电流。这样对电子元件的危害就非常大。
8.4 为什么说静电对LED的损害是不常发生的呢
先来看一个试验现象。一块金属铁板上带有500V的静电，将LED放到金属板上(放的方法要注意，避免下述的问题发生)，大家说LED会被损坏吗?这里，LED要被损坏，通常应该是被加上大于其击穿电压的电压，也就是说LED的两个电极要同时接触金属板，并具有大于击穿电压的电压。由于铁板
是良导体，其上各处的感应电压相等，所谓500V的电压是相对于地而言的，所以，LED两电极间是没有电压的，自然也就不会受到任何损伤了。除非，你将LED的一个电极接触铁板，另一个电极你用导体(未戴绝缘手套的手或导线)连接到地或其它导体上。
上面的试验现象提示我们，LED在静电场中时，必须是一个电极接触静电体，另一个电极要接触地或其它导体才可能受损。在实际生产和应用中，
以LED那么小的体积，很少有机会发生那样的事情，尤其是批量发生那样的事情。偶然的事件是可能的。比如，LED处于静电体上，且一个电极接触到
静电体，另一个电极刚好是悬空的，此时有人去触及了悬空的那个电极，就可能损伤LED。
上面的现象告诉我们，静电问题也不是可以忽视的。静电放电是要有导电回路的，不是有静电就有损害。
上面的现象还提示我们，当着仅有极少量的漏电问题发生，可以考虑静电偶然损坏问题。若是大量发生，则更多的可能是芯片沾污或应力的问题。
9. 其它原因引起漏电
本人曾遇到过这样的漏电状况，LED被封装与一个壳体中，LED周围灌有软胶以防水。可是从LED的引线上测到有严重的漏电。将周围的灌封胶去除后，漏电消失。这里其实并不是LED漏电，而是灌封胶有问题。
后记
对于LED的漏电问题，前述的(2)、(3)、(5)、(6)、(7)项大家基本没有什么异议。而对于芯片沾污和应力造成漏电，LED行业不了解的人想必很多。尤其是LED经过客户的手后再反映漏电，封装厂和芯片厂都会归咎于静电，理由是它们在出厂时是没有漏电的。这其实就是因为沾污或应力问题的存在而导致的可靠性问题，具体就是早期失效问题。很多封装厂的工程师不了解这些。因为非常多的封装工程师不是学习半导体器件专业的。
有些不了解的人还会把漏电原因归结于封装厂使用了烂芯片，封装厂也会感到很委屈。(确实有用烂芯片的，这个也不排除)。
漏电保护器不同于断路器和隔离开关。断路器除了有分合电路功能外，还具有短路保护功能。隔离开关只有分合电路功能。漏电保护器除了分合电路功能，并有短路保护功能外，还具有漏电保护功能（漏电电流在30mA——500mA不等）。 建筑供配电系统多采用TN—C—S系统。一般设置两级漏电保护开关。第一级设置在电源进户处的总开关处，即电源进户处的总开关选用漏电电流值为300mA——500mA的4级（L1、L2、L3和N线）的漏电开关；第二级设置在用户开关箱中的插座回路（悬挂式空调回路允许不设置漏电开关），选用漏电电流值为30mA的2级（L1或L2或L3和N线）的漏电开关。从而防止了用电人员触电事故的发生及提高了建筑供配电系统安全运行的可靠性。 漏电保护开关故障跳闸后，万万不可将漏电保护开关的漏电流检测环节摘掉。应根据故障跳闸现象，分析故障跳闸原因，找出解决故障方法。漏电开关故障跳闸现象大致有6种： 第1种，用电设备本身绝缘损坏，导致用电时发生漏电开关故障跳闸现象； 第2种，线路潮湿绝缘强度降低，导致非用电时漏电开关故障跳闸现象； 第3种，人身意外触电，导致漏电开关故障跳闸现象； 第4、5、6种，施工安装时接线不正确，导致用电时发生漏电开关故障跳闸现象。 详细分析如下↓↓↓ 第1种：用电设备本身绝缘损坏而漏电（设备中的N线与PE线短接）。如图1所示。 故障现象：插座回路用电时，插座回路漏电开关跳闸。 故障原因：经分析线路接线正确无误，故判断为用电设备本身绝缘损坏而漏电（设备中的N 线与PE线短接）。 解决方法：更换或维修用电设备。 第2种：线路潮湿绝缘强度降低。如图1所示。 故障现象：不用电时，也出现AL1中的总漏电开关或插座回路漏电开关跳闸。 故障原因：经分析，线路潮湿绝缘强度降低，导致漏电流超过了漏电开关允许漏电流值。也可能因线路短路所致。 解决方法：烘干线路，提高绝缘强度。检查线路若是短路所致，排除短路故障。 第3种：有人触电，出现AL1中的总漏电开关或插座回路漏电开关跳闸。如图1所示。 故障现象：AL1中的总漏电开关或插座回路漏电开关跳闸。
LED照明行业分析报告 1、行业概况 半导体照明是在LED芯片技术快速发展的基础上，伴随着LED应用技术的研究与开发而逐步发展起来的新兴照明领域。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有节能、环保、安全、寿命长、防震、便于智能控制等特点。早在1907年，人类就发现了半导体材料的通电发光现象，然而直到20世纪60年代，由GaAsP制成的红光LED才真正商用，此时LED发光效率非常低，而且成本非常高，主要应用于高端电子设备的信号指示灯。之后，随着AlGalnPC 材料的出现，LED在光谱的红、橙、黄部分均可得到很高的发光效率，使得LED 应用得到迅速发展，其应用领域包括汽车尾灯、户外大型显示屏及交通信号灯等。20世纪90年代，随着InGaN材料技术的发展，蓝、绿和基于蓝光的白光LED 被研制出来并逐步产业化，LED 的应用领域拓展到背光源、室内外全彩显示屏、广告牌、室内外装饰照明等领域。随着技术进步，LED发光效率不断提高，LED 应用正向更宽广的领域拓展，逐步进入户外照明（如路灯、隧道灯）、景观照明、室内照明、专业照明、大尺寸背光源等领域。 LED产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装，下游的照明、显示和背光源等应用。
LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。近年来，我国LED产业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成较为完整的LED产业链。我国LED产业主要聚集在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。2010年，我国LED芯片产值达到50亿元；LED封装产值为250亿元；LED应用产值达到900亿元。如下图所示，台湾拓璞产业研究所预计未来中国LED产业将持续高速增长，增幅达40%以上，以照明、背光源、显示为主的下游应用领域将保持30%以上的年成长率，预计2012年将达到2200亿元人民币。
芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告
1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子 化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)
0前言 漏电保护器在人身安全、设备保护和防止电气火灾等方面起着重要的作用。由于它使用安全方便得到广泛应用，而使用中也存在这样那样的问题、笔者从使用者的角度介绍它的相关知识和注意事项故障处理。 漏电保护器又叫漏电开关、它有电磁式、电子式等几种： 1漏电保护器的工作原理 1.1电磁式漏电保护器的工作原理 主要由高导磁材料(坡莫合金)制造的零序电流互感器、漏电脱扣器和常有过载及短路保护的断路器组成、全部另件安装在一个塑料外壳中。被保护电路有漏电或人体触电时，只要漏电或触电电流达到漏电动作电流值。零序电流互感器的二次绕组就输出一个信号，并通过漏电脱扣器使断路器在0.1秒内切断电源，从而起到漏电和触电保护作用。当被保护的线路或电动机发生过载或短路时，断路器中的电磁式液压延时脱扣器中热元件上的双金属片发热动作、使开关分闸，切断电源。 1.2电子式漏电保护器的工作原理 主要由零序电流互感器，集成电路放大器，漏电脱扣器及常有过载和短路保护的断路器组成。被保护电路有漏电或人体触电时，只要漏电或触电电流达到漏电动作电流值，零序电流互感器的二次绕组就输出一个信号，经过集成电路放大器放大后，使漏电脱扣器动作驱动断路器脱扣，从而切断电源起到漏电和触电保护作用。如果使用兼有过压保护是利用分压原理取得过电压信号，使可控硅导通，切断电源。 2漏电断路器的选用原则 2.1根据使用目的和电气设备所在的场所来选择 漏电断路器用于防止人身触电，应根据直接接触和间接接触两种触电防护的不同要求来选择。 2.1.1直接接触触电的防护 因直接接触触电的危害比较大，引起的后果严重，所以要选用灵敏度较高的漏电断路器，对电动工具、移动式电气设备和临时线路，应在回路中安装动作电流为30 mvA，动作时间在0.1 s之内的漏电断路器。对家用电器较多的居民住宅，最好安装在进户电能表后。 如果一旦触电容易引起二次伤害（比如高空作业），应在回路中安装动作电流为15 mA，动作时间在0.1 s之内的漏电断路器。对于医院中的电气医疗设备，应安装动作电流为6 mA，动作时间在0.1 s之内的漏电断路器。
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
大功率led灯珠使用中常见问题 2011-12-22 21:07 以下答案为大功率led灯珠专业供应商深圳耐特光电有限公司提供 1Q为什么大功率LED灯很烫 A电能在转化成光能的同时，总有一部分转化成了热能，而一般指示用LED包括高发白也都工作在小电流的条件下，大功率LED工作电流比指示用LED高很多，转化的热能也就高很多，所以发烫，如果一直如此或与别的同等环境条件下的工作对比是一样发烫的，属于正常，而电能如果能全部转化成光能的话那就成理想元件了。 2Q平时所说的大功率LED灯是多大功率？ 这种灯主要用于什么地方？照明可以吗？ A一般来说，0.5W以上就可以算作大功率LED灯啦！ 主要用于家庭照明，LED路灯，手电筒等等 3Q大功率LED灯的驱动是不是就是变压器？ 大功率LED灯的驱动是不是就是变压器？是不是就是把220V变为12V的呀？像小LED灯珠一样。顺便问问，如果是的话，那出来的12v是直流还是交流。一直没搞明白。 A首先确定一条：LED灯使用的是直流电。先根据LED的耐压及线路的串并联情况用变压器或使用降压元件把220伏降压至十几伏或者几伏交流电然后用整流二极管整成直流后或直供给LED灯使用或给蓄电池充电后再供给LED使用。 4Q1个3W的大功率led灯跟3个1W的大功率led灯相比,哪个更亮 A1W每只普通的流明值在80至90~而3W的一般都在100至140左右，所以明显1W*3比较亮，成本也就高点，关于电源最好还是1W用回1W的电源，电源要恒流 5Q24V大功率LED灯制作方法?注意事项？ A使用恒流驱动，LED的间距尽可能大，还要有良好的散热。通风好的情况下，可按30平方厘米/W计算散热面积，通风较差的话，就还要加大散热面积。 6Q大功率led灯与小功率LED灯所用材料上有什么不用吗？ A小功率不用考虑散热问题，大功率就要考虑这个问题，小功率的都是插件试的，大功率的都是SMD的，所以线路板也是不同的，其他电源的话具体要看你的线路板。 7Q大功率LED灯采用恒压供电有什么不妥 A电压不稳造成电流变化，则会亮度不稳定电流过大容易造成灯烧毁所以最好用恒流
半导体照明(LED)行业 分析报告
目录 一、前言/引言 (4) 二、半导体照明行业概览 (4) （一）什么是半导体照明？ (4) （二）LED的技术原理和结构 (5) 1、LED发光的原理 (5) 2、LED的基本结构 (6) （三）LED产品应用与分类 (7) （四）LED照明行业产业链、价值链及供应链构成 (8) 1、LED照明行业产业链 (8) 2、原材料及配件 (8) 3、LED外延与芯片制造 (9) 4、LED封装技术及产品结构。 (12) 5、LED照明行业价值链。 (13) 6、LED照明行业供应链 (13) （五）LED与其他照明光源比较 (13) 1、能效转换、使用寿命及特点比较 (13) 2、成本比较 (14) （六）为什么LED光源称为绿色光源 (17) 1．不含汞 (17) 2．没有紫外线辐射 (18) 3．无电磁辐射 (18) 三、世界半导体照明行业的发展状况 (18) （一）各国政府竞相出台措施扶持半导体照明行业发展 (18) （二）全球LED市场情况 (19) 1、全球LED市场状况 (19) 2、LED照明市场前景广阔 (20) （三）全球LED市场竞争格局 (23) 1、LED外延片及芯片市场格局 (23) 2、LED封装市场格局 (24) 3、国别和地区产值比较 (25) 4、企业竞争格局 (26) （四）技术发展及专利壁垒 (27) 四、我国半导体照明行业的外部环境 (29) （一）我国的国家产业战略及政策 (29) （二）受益于政策推动和技术进步，近年LED市场规模迅速扩大 (31) （三）行业技术进展及专利情况 (33) 国LED照明专利分析 (35) 1、专利类型分析 (35) 2、申请量与公开量的趋势分析 (35) 3、前10位申请人(专利权人)及拥有专利件数分布 (36) 4、我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距 (37) （四）行业产品标准化及认证工作已正式启动 (38) 五、产业结构布局 (39)
2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月
目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)
DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计
LED灯珠常见问题及解决方法 1 、是供电不正常所导致的问题： 01．检查供电的电源有没有正常工作，批示灯有没有亮起来，如果没有亮起来，请查看电源有没有连接好； 02．查看灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好，有没有反相，如有以上问题存在，请正确连接即可。 2、LED灯珠对于电压的要求： 标称3V的LED灯珠，实际上，不同颜色的对电流也有不同的要求，黄色要求电流最小，依次是红、绿、白、蓝。电流过大，会使灯芯烧焦。 使用2.4V充电电池，黄色易烧焦，因为即使电压不大，但电流过大，随意依然会烧焦。 在使用纽扣电池的时候，因为纽扣电池电压虽然为3V，但是因为纽扣电池放电电流很小，所以，3V LED灯珠不会被烧毁。因此，在使用LED灯珠的时候，应该选择合适的电源，注意电压，还有电流。 选用电源的时候，若不符合LED灯珠的额定要求，则需要对电路进行改进，常见的加装电阻！ 3、如何分辫LED灯珠的发光颜色的： 不通电的情况下，如果为了在购买时挑选方便，建议备一只3V的纽扣电池，在挑选时用该电池可方便的检查出LED发什么光。 4、大功率LED灯珠烧掉的原因： 01、上下两根灯丝，我们行业内叫做金线，纯金的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起保护作用的 02、灯丝变短就已经很明确的告诉您，您这个灯已经被大电流烧掉了，相当于断路了 03、大功率1W的驱动电流在350ma左右，工作电压在3.2-3.6V之间，使用时请一定要注意，过大的电流一定会烧灯的 04、一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源？ 5、LED灯珠发黄的原因： LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会出现如下情况，另注重生产管控，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。 6、LED灯珠漏电的原因： 机台设备未接地，人员未佩戴静电手环（一定要是有绳的）。造成的静电防护不当。再就是封装过程中，焊线PAD焊偏，最后就是芯片本身质量隐患问题。 7、LED灯珠应是容、感性负载的问题： 其实两者都不是，LED灯珠就是一个二级管，它需要一个正向的导通电压就能工作，一般是 2-3.5V，此外，电流大小可以控制LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转换为了光能。 8、LED灯珠光衰大的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架接触不够紧密。 四：芯片衰减大。
英杰职业教育:漏电开关总是自动跳闸实在很烦恼电工师傅一招解决 家庭都装有漏电开关,时常发生跳闸现象,如果一天跳几次,找不到原因,就让人实在很烦恼!有的是属漏电引起的正常跳闸,有的并非是漏电引起的跳闸,但为了用电安全，我们通常都会安装漏电开关。漏电开关在电路出现故障的时候都会自己自动跳闸，但是漏电开关怎么跳闸的，人们都不了解,要怎样才能使得大家更好的使用漏电开关呢? 开关即跳大家都有没遇到过,所以三相四相制接漏电开关一定要接四极漏电开关,即零线必须经过漏电开关。三相漏电开关跳闸是因为安装不良,如果漏电保护器在安装时各接线柱未接牢固,时间一长,往往会导致接线柱发热氧化,使电线绝缘层被烧热连在一起,其实在一个铁芯上有两个组：一个输入电流绕组和一个输出电流绕组，当无漏电时，输入电流和输出电流相等，在铁芯上二磁通的矢量和为零，就不会在第三个绕组上感应出电势，否则第三绕组上就会感应电压形成，经放大去推动执行机构，使开关跳闸。 正常工作时电路中除了工作电流外没有漏电流通过漏电保护器，此时流过零序互感器(检测互感器)的电流大小相等，方向相反，总和为零，互感器铁芯中感应磁通也等于零，二次绕组无输出，自动开关保持在接通状态，漏电保护器处于正常运行。当被保护电器与线路发生漏电或有人触电时，就有一个接地故障电流，使流过检测互感器内电流量和不为零，互感器铁芯中感应出现磁通，其二次绕组有感应电流产生，经放大后输出，使漏电脱扣器动作推动自动开关跳闸达到漏电保护的目的。 漏电开关 对于老电路或布线时没有套管的电路是很难用上漏电保护器,即使你能用一到潮湿天气它就跳个不停,漏电的原因和位置是很难查的。一般有三种原因,第一种原因,所接负载或导线存在火线或零线对地漏电。第二种原因,负载或导线存在短路。 第三种原因,负载电流过大,造成过载跳闸,这时候要关闭开关,断开电源,把输出电线的相线全部解开,用万用表逐一测量相线对地是否电阻非常小或电阻为零,排除后继续检查短路线路的情况,更换或加装即可。
LED灯市场调查分析 LED灯市场分析报告 一、竞争分析 1、竞争对手分析——传统照明行业 目前LED产品在市场中尚处于导入期，绝大多数消费者对LED了解甚少；LED产品价格高昂，与普通光源在价格竞争上显得很被动，且缺少完整的标准参照，其质量参差不齐，对零售影响极大，制约着其在市场上的大范围推广??这些因素导致很多传统照明企业认为现在并非是大举进入LED市场最好时机。 即使对于已经切入LED照明的传统照明企业来说，有些也并非是不遗余力的。一方面是左手右手互博，这些厂家迫于各方面的原因推动LED照明，同时
也在不断加大其核心产品和主要利润来源的传统照明灯性能的改善力度；另一方面，目前LED成本还偏高，生产和销售的LED灯越多，其边际效益可能越低，传统照明企业对LED的开发力度也相对有限，雷声大、雨点少的可能性偏大。 但相较前几年，越来越多的传统照明企业切入LED已是不争的事实，这些老牌传统照明企业进军LED照明又具有怎样的优势呢？传统照明企业的品牌优势不容忽视，但传统照明厂家进军LED 已不占有渠道和先机优势。LED现在发展比较好的主要集中在景观照明、背光源显示等领域，技术成熟，优势明显、应用广泛，而这部分市场大部分已经被一些占有先机优势的老牌LED企业所占据。在LED大功率的普通照明方面，由于价格和消费者认知等因素的制约，目前还主要是走商业照明的渠道，所以传统照明企业可能不太占有优势。 现在已切入LED的传统照明企业，他们的突破口又集中在哪些方面呢？
LED照明在中国目前还没有完整的标准规范，行业门槛并不算太高，以应用产品推广会比较好。一位接受采访的企业代表表示，LED在家居应用领域，相对来说在芯片、驱动器，整体光效、色温等方面已经逐步成熟，且专业家居市场前景广阔，所以从战略上讲这是一个很好的机遇。 在当今节能环保大气候下，传统光源必将被节能型光源所取代，传统照明企业纷纷关注并投资LED已是一种不可扭转的趋势。但很多国际性的照明企业在很看重LED照明市场的未来的同时并未急于LED产品的销售，而更多地是宣传其家居环境的整体营造或系统制造的理念，这也正是很多国际照明厂家所倡导的“换 灯—换观念—换世界”。而对于LED照明企业来说，这也是和传统照明企业竞争的最大优势。 2.内部条件分析——swot分析 根据我们对LED灯的了解，利用
2018年Micro LED行业分析报告 2018年2月
内容目录 1.MicroLED应用前景广阔 (5) 1.1.WHATISMicro LED？打造微米级像素间距显示 (5) 1.2.MICROLED应用：大屏显示切入利基市场，小屏显示潜在的替代方案 (6) 1.2.1.大屏应用： (6) 1.2.2.小屏应用：竞争优势突出，次世代显示技术 (7) 1.2.3.看好MicroLED首先应用在智能手机&可穿戴设备等中小屏显示应用场景.9 1.3.龙头布局，产业链推进加速，Micro LED商用在即 (11) 1.3.1.终端品牌，索尼&苹果先发制人 (11) 1.3.2.核心技术日渐成熟 (12) 1.3.3.内生外延，产业链上下游加码microLED投资 (14) 1.3.4.MiniLED技术突飞猛进，推进MicroLED商用进程 (14) 2.MicroLED显示技术解析——灯珠转移技术是核心 (14) 2.1.MicroLED三种工艺，预计薄膜转移技术最快应用 (14) 2.2.MicroLED芯片制备，倒装工艺是大趋势 (15) 2.3.MicroLED芯片转移工艺：MicroLED工艺最难点 (17) 2.3.1.MicroLED芯片转移技术介绍 (17) 2.3.2.MicroLED芯片转移难点逐步攻克，技术稳步推进 (18) 2.3.3.MICROLED彩色化——批量转移 (18) 2.3.4.MICROLED彩色化的替代方案 (18) 2.4.MicroLED驱动方式：主动+被动 (18) 3.MicroLED替代谁是赢家？芯片企业迎产业链整合良机 (19) 3.1.MicroLED带来全新应用场景，大幅打开芯片企业增长天花板 (19) 3.2.MicroLED重塑产业链 (20) 3.3.LED芯片企业是microLED升级浪潮中的最大受益方 (20) 3.4 瑞丰光 电 (20) 3.4.1国内LED封装领军企业，新产品多元化布局 (21) 3.4.2LED行业供需结构优化，公司盈利能力有望提升 (21) 3.5三安光 电 (23) 3.5.1主营收入持续提升，龙头地位无可撼动。 (23) 3.5.2LED行业集中度提升，龙头有望持续高增长 (25) 3.5.3与三星战略合作，有望引领未来市场 (25) 4.投资建议 (2) 5
2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月
目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)
2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)
静电是LED杀手，所以企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故第一时间就想到静电问题，今天，小翔带大家揭秘LED被静电击穿的现象及原理。 LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 若电荷得不到及时释放，将在两个电极上形成的较高电位差，当电荷能量达到LED的承受极限值（这个就是LED抗静电指标值啦），电荷将会在瞬间释放。 在极短的瞬间（纳秒级）对LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间（阻值最小的地方，往往是电极周围）的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LED芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决于芯片本身。有些企业采取加接齐纳二极管的来保护，这是在较早期采用的一个补救方法，现在，LED芯片工艺不断进步，这个方法逐渐显得成本高、可操作性减弱。 企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故，想到的往往是加强自己生产车间静电管理，如接地、铺设静电台垫、离子风机等等，但这并不是一个根治的办法，静电是无处不在，可以说是‘躲过了初一躲不了十五'.因为所用的LED抗静电指标就低，类似于一个健康缺陷的新生儿后天再医治都是难以根治的。 企业选用抗静电指标较高的LED（芯片），将能彻底解决你的静电带来LED的漏电、死灯等品质事故，比如珠海天辉电子有限公司的UVLED，它能适应各种环境。LED抗静电在2000V以上，它一般都能承受我们普通的环境下的静电，达到3000V以上的LED更是能在不刻意加强静电管控的环境下，永放光芒。 ——by:百度ID：翔风痕
安全管理编号：LX-FS-A70052 施工现场漏电保护器频繁跳闸原因 分析标准范本 In the daily work environment, plan the important work to be done in the future, and require the personnel to jointly abide by the corresponding procedures and code of conduct, so that the overall behavior or activity reaches the specified standard 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
施工现场漏电保护器频繁跳闸原因 分析标准范本 使用说明：本安全管理资料适用于日常工作环境中对安全相关工作进行具有统筹性，导向性的规划，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1 引言 施工现场的用电环境一般比较差，使用的设备、线路本身安全隐患比较多，流动性、重复性、临时性较强，参加施工的用电人员甚至管理人员的素质参差不齐，在施工现场强制采用TN—S三相五线式供电方式的目的就是为了保障施工现场用电的安全及加强对用电的管理。各级漏电保护器是TN—S供电系统中最关键的保护设备，在实际施工中由于施工现场所具有的特殊性，总是造成各级漏电保护器的频繁跳闸。这不仅严重影响了施工现场的正常施工，而且使
2012年LED行业状况分析 2012中国LED产业机遇与挑战并存 2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。 首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。 2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破；大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。 尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。
其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。 2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。 2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。 从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上；SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车，led照明应用热点进一步从户外照明转向室内，国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关
Led灯珠漏电原因分析 因为led灯珠节能省电低碳环保，无频闪，无辐射，亮度高，发热低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。尽管led灯有这么多的优点的，但是如果操作不当，还是有一系列问题的存在。比如说灯珠不亮，死灯，灯珠一闪一闪时暗时亮，灯珠漏电等。今天我们就重点谈下灯珠漏电。 Led芯片是一种固体的半导体器件就是一个P-N结，led灯珠漏电发生漏电的时机是不同的，有的是在封装前芯片本来就存在缺陷，导致漏电。有的是灯珠封装后灯珠漏电，有的是灯珠老化后灯珠漏电，有的是灯珠使用后灯珠漏电。漏电的原因应具体问题具体分析，找出问题的根源所在，对症下药。Led灯珠漏电的原因总结起来有一下几点。 1.晶片本身存在缺陷，导致漏电。这个可能就是晶片从晶片厂家拿回来就出现的情 况。所以选择正规合格的晶片厂家很有必要。 2.晶片受到过污染，这是经常发生的问题，也是最常见的问题。为什么晶片会受到 污染呢？其原因可能就是在拿芯片时使用时没有注意，使芯片沾上灰尘或沾上水汽等东西，led芯片是一种非常细小的东西，稍微不注意就会破坏灯珠的结构，导致灯珠漏电或者是死灯。所以这就要求我们厂房要使用无尘车间，取芯片时带上防静电手套，操作人员不允许化妆作业，作业时头发应盘起来等等一系列的要求。 3.灯珠焊线时，线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏，虚焊，焊线拉力设置 不当，这些都会出现灯珠漏电的现象，这个问题也是比较常见，只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。 4.底胶过高过厚导致漏电，这个就不多讲，常识性问题。 5.工艺不当，造成芯片开裂等，比如，灯珠在焊线时，由于焊线机操作不当导致磁 嘴焊线时压力过大，导致芯片发生损伤，使芯片开裂等。 6.静电引起灯珠漏电，静电通常是由摩擦引起的，这个也是比较容易漏电的原因， 所以我们在生产灯珠时应要求员工穿带静电服及静电帽，尽量减少静电的发生。 7.其他原因引起漏电。 漏电原因应具体问题具体分析，找出根源改善问题。 更多资讯请关注华中照明
编订：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ 施工现场漏电保护器频繁跳闸原因分析(正式) Deploy The Objectives, Requirements And Methods To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-4487-40 施工现场漏电保护器频繁跳闸原因 分析(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对目的、要求、方式、方法、进度等进行具体的部署，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1 引言 施工现场的用电环境一般比较差，使用的设备、线路本身安全隐患比较多，流动性、重复性、临时性较强，参加施工的用电人员甚至管理人员的素质参差不齐，在施工现场强制采用TN—S三相五线式供电方式的目的就是为了保障施工现场用电的安全及加强对用电的管理。各级漏电保护器是TN—S供电系统中最关键的保护设备，在实际施工中由于施工现场所具有的特殊性，总是造成各级漏电保护器的频繁跳闸。这不仅严重影响了施工现场的正常施工，而且使施工现场用电的安全无法得到有效的保障。通过在施工现场对施工用电的管理和体验，对施工现场漏电保护器频繁跳闸的原因进行了以下的分析。
2 施工现场漏电保护器频繁跳闸的原因 2．1 漏电保护器布局不合理 根据《施工现场临时用电安全技术规范》JCJ46—88，在临时用电总配电箱和开关箱中应装设漏电保护器，形成三级配电二级漏电保护的模式。由于施工现场所具有的特殊性，如电工素质差、接线错误、非电工接线、线路破损、开关箱内漏电保护器损坏、部分用电器具没有经过开关箱及施工现场管理不善等原因，以及漏电保护器本身不可避免的误动和拒动，再加上在实际施工中没有按照工地的实际情况对漏电保护器进行布置，造成了总漏电保护器频繁跳闸，停电范围较大。在施工高峰期，总漏电保护器的频繁跳闸不仅严重影响了工地的正常施工，而且让处理故障的电工疲于奔命，甚至束手无策。对于这种情况除了加强施工现场的管理外，需要从技术的角度，根据施工现场实际情况对漏电保护器进行合理布置。在一些住宅楼工地、工业项目等比较大的施工现场，需要将整个工地按专业或不同的施工队划分为若干个小的漏电保护
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目录 一、LED概述 （一）LED基本原理 半导体发光二极管（LED，Light Emitting Diode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接 将电能转换为光能的发光器件，当半导 体芯片两端加上正向电压，半导体中的
电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。 表1：LED特点特点 （二）LED的应用领域 LED 最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。由于LED芯片的细微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术优势，但在大尺寸上成本仍然较高。随着LED 技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LED价格逐步下降，未来发展空间非常广阔。目前笔记本液晶面板背光已经开始启动，渗透率有望在近几年内获得极大提高。之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视，最后是普通照明。 图1：LED应用领域广阔
不同的LED 技术应用于不同的产品。从大类上来看，按照发光波长可以分为不可见光（850～1550mm）和可见光（450～780mm）两类，可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED，目前发展的重点是高亮度LED。在各种可见光中，红橙黄光芯片技术成熟较早，于上个世纪80年代即已投入商业应用，而蓝绿光芯片技术直至1992年日亚化学研发出适合GaN晶格的衬底才真正获得突破。目前，红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP作为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后，更具通用性的白光LED 也可以通过不同技术生成，为LED 进入各类照明领域铺平了道路。 表2：LED分类及应用领域 LED分类材料应用 可见光LED （波长为450—780nm）一般亮度 GaP、GaAs、 AlGaAs 3C家电 消费电子高亮度AlGaInP(红、橙、黄) 户外显示屏