1 目的: 确定,以维持和保证产品的质量。
2 范围: 适用于公司所有需要焊接的产品。
3 权责:
3.1 制造部：主要依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系;
3.2 工程部: 主要负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施;
3.3 品保部：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准;
3.4 设备部: 主要负责相关设备的管理、维护。
4 定义：
4.1銲錫: 當兩金屬施銲時,其彼此並不熔合,而是由低於華氏800度的銲料(錫銲合金),因毛細
管作用而充塞於金屬接合面間,使之相互牢結。這種方法稱為銲錫。因其施銲熔融溫度低,又稱軟銲。
故錫銲即是將兩潔淨之金屬以低熔點合金銲料使金屬面間獲得充分之接合﹐其化學力遠大於物理連
接力。
4.2點焊: 連接器與芯線熔合為一體, 一般采用點焊方式.
4.3環焊: 線材編織與連接器通過銅泊或外殼360度環焊連接的焊接方式.
4.4搭焊: 芯線間的的連接焊接方式.
4.5鍍錫: 將芯線用錫鍍成一股,便於客戶使用的焊接前處理.
5 原理：
銲錫是將熔化之錫銲附著於潔淨這金屬面，此時錫與被銲物形成金屬化合物，相互連接在一起。
總之,錫銲是利用銲錫作媒介,藉加熱而使A﹑B兩金屬物接合,且由熔化之銲錫與被銲物之表面產生
新的合金屬。(參考圖一)
圖一
助銲劑與銲劑之混合比﹐完全決定於助銲劑分佈之情況,而受熱松香助銲劑於超溫時,會有燒焦
而使助銲劑失效之現象。因此,良好之銲接應特別注意烙鐵溫度及銲接速度。
6 銲錫基本知识: (一) 銲錫之效果乃由被銲金屬表面與銲錫是否潔淨所決定。凡金屬置於空氣中,與氧作用而產生氧
化膜,而加熱之助銲劑可於金屬表面,進行輕微之化學還原反應,使得氧化鬆動,然后濕潤金屬表面,
使氧化物凝結並懸浮在助銲劑內。但助銲劑只能對輕微之金屬氧化層發生作用。其他如塊狀腐蝕物
﹑銹層﹑油垢等應使用機械研磨或化學方法清除。(參考圖二)
圖二
助銲劑擴散十分急速,稍一不慎即造成銲劑失效,繼而導致各不良後遺症。因此某些情形因單心
銲錫無法達到良好銲接的效果,就以三心銲錫絲為例,其混合不勻或銲劑不足之情形較單心低六倍之
多。
(二) 焊接之方式：(參考圖三)
I. 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊
II. 焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。
III. 连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。
圖三
(三) 錫絲
每捲銲錫絲應有的標示﹕(其中前三項一定要標明﹐後三項則盡量齊全)
1) 合金
成份
勾焊穿孔型 点焊平面型 环焊
点焊杯口型 点焊引脚型 2) 銲錫絲直徑
3) 助銲劑型別
4) 助銲劑百分比
5) 添加物成份
6) 出貨批號
例1﹕RH60，W1.2φ，RMA1.1%，8612
說明﹕R─Resin & Rosin(樹脂&松脂)
H─Handa
60─錫成份
W─Wire
1.2φ─錫絲直徑1.2mm
RMA─中活性松香助銲劑
1.1%─助銲劑比率
8712─出貨(制造)日期或批號
例2﹕Sn63%.Pb37%,0.8mm,Flux2.2%
說明﹕Sn63%─錫成份
Pb37%─鉛成份
0.8mm─錫絲直徑
Flux2.2%─助銲劑比率
(四) 銲錫絲之直徑:
一般印刷線路板之銲接點較小,宜採用直徑0.5mm～0.8mm之錫絲,以便於控制熔入之銲錫量。如
為大銲點(多股線或纜線配接),則選用0.8mm～1.2mm較為適合。總之,錫絲粗細之選用是隨銲接點熔
錫量多寡而決定之。
銲料中錫與鉛之成份以百分比表示,表二就各比率銲料之使用性質,加以說明﹕
(例﹕63/37即為63%的錫,37%的鉛,但有時亦單獨標示錫的成份)
錫
鉛
適 用 性 質
°F
固 液
70／30 預先上錫(預銲)用﹐最佳合金 361 367
65／35 預銲熱敏件 361 365
63／37 熔點低至361°F﹐且不經糊狀 361 361
60／40 導電性極佳﹐一般電路連接 361 370
50／50 熔點較高﹐大接頭連接用 361 417
40／60 糊狀階段長﹐不適用於線路板銲接 361 460
（五）烙铁规格 一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为30W、
40W与60W,在焊接过程中芯线规与烙铁头之功率和剥线长度如下见图。
线 规
AWG
烙铁头功率
(w)
剥线长度
(mm)
普通锡丝温度/
无铅锡丝温度
℃
锡丝要求
φ(mm)
CONN
地 线 60 2～2.5 300/320 1.0
D-SUB
MINI-DIN
USB
RCA
耳机头
其它
芯
线
(#)
30 40 1.5～2 260/270 1.0
28 40 1.5～2 260/270 1.0
26 40 1.5～2 280/300 1.0
24 40 1.5～2 280/300 1.0
22 40 1.5～2 280/300 1.0
18 60 2～2.5 280/300 1.2
80 3～4 300/320 1.2 环焊
30 1～1.5 270/280 0.8 PCB板
(六) 焊点的形成条件:
a) 被焊材料应具有良好的可焊性
b) 被焊金属材料表面要清洁
c) 焊接要有适当的温度
d) 焊料的成分与性能要适应焊接要求
(七) 锡点标准要求:
a) 铜丝叉出不可超出0.5mm
b) 锡点尖锐不可超过0.7mm
c) 芯线皮插入PIN针内不接受
d) 焊点间距不可小于1/3L
e) 芯线收缩允许范围不可超过0.8mm或小于芯线OD
f) 焊点要有良好的导电性
g) 焊点要有一定的强度
(八) 锡中易出现之不良现象对策
不良现象 原 因 对 策
1.虚焊
1. 烙铁头温度过高致氧化,发黑
2. 锡丝
融化后未完成冷却
1. 降低烙铁头之温度
2. 锡丝冷却前不要移动芯线与
CONN连接器
3. 加助焊剂
2.搭焊
1. 烙铁头太粗
2. 出锡量太多
3. 焊接面间隔小
1. 选择合适形状的烙铁头
2. 将锡点大小档调至适当位置
3.冷焊
1. 加热不够
2. 焊锡的量不够
1. 烙铁头要充分加热
2. 锡点大小及速度调至适当位置
3. 加助焊剂
4.尖状物
1. 烙铁头的温度低
2. 离开略铁头的速度慢
3. 加热过久
1. 锡丝融化在焊接面就离开烙铁头
2. 离开烙铁头过早或过迟
(九) 焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:
1) 焊接设备的分类
A.镀锡炉 B.手动焊锡机 C.自动焊锡机 D.热风回流焊
2) 设备的介绍及使用说明
A. 镀锡炉
控温旋钮 电源开关 助焊剂 去锡渣工具
锡炉
使用范围: 〈1〉用于各类芯线铜丝预锡 〈2〉温度调整的范围：200~480度
锡炉操作步骤:
1>将锡炉整齐的摆放于专用的台面上
2>插上电源,打开电源开关
3>调整控温旋钮的位置,使之调到260~320度(镀锡的适中温度)
4>将锡炉预热约30分钟
5>用碳棒温度计对熔化后的锡温进行检查,使之满足260~320度
a) 碳棒温度计使用方法: 将温度计尖端插入锡的表面层受热约3分钟(见图示)
碳棒温度计
碳棒温度计检查锡温
b) 碳棒温度计使用说明:
1>打开电源开关
2>将温度计归零
3>将碳棒直插入锡炉中受温
4>当温度计受热约3分钟表上显示的温度在上下变动不大时, 显示的温度为锡炉的温度
c) 镀锡作业规范:
芯线镀锡示范
1>将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度 2>IPQC对锡炉的温度进行检查,使之保证镀锡的温度
3>作业员用工具将其表面锡渣除去
4>每镀10PCS后对锡炉表面的锡渣进行清理
5>将待镀锡的铜丝理顺，并将各芯线分开约2mm
6>将芯线铜丝沾上助焊剂
7>将沾有助焊剂的铜丝依图示垂直放于锡炉内沾锡
沾锡的时间在约1秒钟,要快,勿烫伤芯线
d) 镀锡的注意事项:
1> 锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
2> 镀锡时芯线铜丝必须理顺
3> 镀锡时芯线皮勿烫伤
4> 镀锡后铜丝的OD必须符合客户的要求
5> 锡表面一定要保持清洁
6> 镀锡要均匀
i) 镀锡OD的检验工具: 电子卡尺
卡尺的使用方法见<卡尺操作规范>
电子卡尺
ii) 检测治具
e) 镀锡的作用:
1) 保证产品电气性能要求
2) 便于芯线焊锡,不易出现假焊、焊点不均等不良 检测治具
3) 便于铜丝插入PCB焊锡,同时有助于修剪芯线
iii)SUNKO936电焊机
液晶显示发热器指示灯 控温旋钮 电源开关
焊铁架
海棉
电焊机
使用范围:1) 用于连接器PITCH较小的,焊接PCB等
2) 温度调整的范围：200~480度
3) 该机为手动送锡,锡丝的OD适合在φ0.8~1.0mm的范围
电焊机使用说明: 1) 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上
2) 插上电源,打开电源开关
3) 调整控温旋钮的位置,使之调到300度(镀锡的适中温度)
4) 将烙铁预热约5分钟
5) 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求,
将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约3分钟(见图示)
6) 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) 在保养之前,需用海棉对烙铁
头进行清理干净. 在检查烙铁头的温度是否达到焊锡温度时，必须在烙铁尖上沾锡
吸烟管
烙铁架
烙铁头
手动焊锡机
a) 手动焊锡作业规范(1):
1) 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度
2) IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度
3) 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
4) 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺
5) 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器
6) 将芯线铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡.
手动焊锡作业示范(1)
手动焊锡作业示范(1)
b) 焊锡的注意事项:
1) 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
2) 焊锡时芯线铜丝必须理顺
3) 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤
4) 烙铁架的角度约60度,便于焊锡
5) 烙铁头要保持清洁
6) 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>
7) 注意勿被烙铁头烫伤
8) 注意安全
手动焊锡作业规范(2)----环焊
烙铁架
吸烟管
烙铁头
1) 将焊锡机插上电源，使烙铁头预热约3分钟
2) IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度
3) 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
4) 将待环焊的铜丝理顺,铜箔理平整，一手拿锡丝并稳住连接器
5) 对铜箔进行360度环焊
环焊注意事项:
1) 焊前铜箔要理平整,铜丝倒翻完整
2) 焊锡要均匀
3) 勿将锡沾到连接器的外露面 4) 勿焊得过长时间导致烫伤芯线 手动焊锡作业示范(2)
5) 勿烫伤线外被
6) 注意安全
手动焊锡作业规范(3)---焊PCB板
1) 将焊锡机插上电源，调整焊锡温度，使烙铁头预热约3分钟
2) IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度
3) 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
4) 将待焊的PCB板放于固定治具上定位
5) 左手拿锡丝,右手拿烙铁,对PCB板进行焊锡
焊PCB板注意事项:
1) PCB板需定位
2) 板上的零件要定位
3) 焊锡要均匀
4) 注意安全 手动焊锡作业示范(3)
电焊机
SY-003自动送锡焊锡机:
自动送锡焊锡机
使用范围: 1) 用于焊接D-SUB,DIN,MIN DIN,PICTH较大的产品等
2) 温度调整的范围: 200~480度
3) 该机为手动送锡,锡丝的OD适合在φ1.0mm的范围
自动送锡焊锡机使用说明:
1) 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上 2) 插上电源,打开电源开关 自动送锡焊锡机操作示范
3) 调整控温旋钮的位置,使之调到300度(镀锡的适中温度)
4) 将烙铁预热约5分钟
5) 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求
6) 将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约3分钟(见图示)
7) 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) ,用海棉对烙铁头进行清理干净
自动焊锡作业规范:
1) 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度
2) IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度
3) 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
4) 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺
5) 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器
6) 将芯线铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡
自动送锡焊锡作业示范
焊锡的注意事项:
1) 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
2) 焊锡时芯线铜丝必须理顺
3) 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤
4) 烙铁架的角度约60度,便于焊锡
5) 烙铁头要保持清洁
6) 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>
7) 注意勿被烙铁头烫伤
8) 注意安全
iv) 热风回流焊
MR--300R小型全热风回流焊装置
a) 热风回流焊作业规范:
1) 将回流焊接设备上电源,打开开关,调整温度,使之调到回流焊的温度
2) 将滚动带打开,使之均匀移动
3) 将装好零件的PCB板放于滚动带上进行回流焊
v) 辅助工具及配件简介:
a) 海棉的使用: 1) 海棉为清洁烙铁头的清洁剂，可将烙铁头表面的渣滓去净，使烙铁头的温
度充分传递到需焊接的金属上
b) 海棉是可挤压物体,水湿则涨大.
使用海棉时,先湿水再挤干.否则会损坏烙铁头.
c) 海棉擦拭的时间勿过长，否则海棉的水分使烙铁头的温度下降，在做业时就不能顺利完
成，一定要快速擦拭,一般时间为1秒左右
vi) 烙铁头的维护和使用:
6) 烙铁头温度:
温度过高会减弱烙铁功能,因此应选择尽可能低之温度, 此烙铁头的温度回复力优良,较低的温度
也可充分的焊接可保护对温度敏感之元件
7) 清理
应定期使用清洁海棉清理焊接头,焊接后,烙铁头的残余焊剂所卫生的氧化物和碳化物会损害烙铁
头,造成焊接差误,或者使烙铁头导热功能减退, 长时间连续使用烙铁时,应每周一次拆开烙铁清楚氧
化物,防止烙铁受损而减低温度。
8) 当不使用时
不使用烙铁时,不可让烙铁长时间处于高温状态,会使烙铁头上的焊剂转化为氧化物,致使烙铁头导
热功能大为减退。
9) 使用后
使用后,应抹净烙铁头,镀上新锡层,以防止烙铁头引起氧化作用。
10) 烙铁头的保养:
检查和清理烙铁头
1) 设定温度为摄氏250度(华氏482度)
2)温度稳定后,以清洁海棉清理烙铁头,并检查烙铁头状况
3)如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时,可镀上新锡层,再用清洁海棉抹净烙铁头.如此重复清
理,直到彻底除去氧化物为止,然后再镀上新锡层
4)如果烙铁头变形或生锈氧化,必须替换新的
4) 切勿用锉刀剔除烙铁头上的氧化物
焊锡检验相关知识: 1.1 焊接的不良缺陷及說明:
1.1.1點焊的不良缺陷及說明:
虛焊: 芯線與連接器間的錫溶合時間過短, 使芯線與連接器之間無一定的受力,用手輕 輕一拉錫
點就會脫落.
冷焊: 焊接時溫度不夠, 錫未完全溶合或者是錫點呈霧面, 造成芯線與連接器之間無一定的受力,
用手輕輕一拉錫點就會脫落.
焊點過大: 焊點超過連接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸.
焊點過小: 焊點小於連接器PIN寬(或接觸面)的1/2或更小的尺寸
錫尖.: 錫點表面有尖狀
錫點不飽滿: 杯口型焊接時未用錫將杯口填滿.
錫點有錫渣: 錫點表面或連接器PIN間有小圓顆粒的錫渣.
錫點有溢錫或成凹坑: 錫用量過多或者是錫點焊接后未完全冷卻而移動連接器,造成錫點變形.
芯線浮於錫點表面: 芯線未被錫熔合, 且未與連接器很好連接
芯線分叉: 芯線有一股或幾股未焊或者叉出錫點表面
芯線斷股: 芯線有一股或幾股斷開造成芯線與連接PIN受力不夠
膠芯燙傷: 連接器上的絕緣膠芯燙傷,使相鄰PIN間的絕緣性能減小.
芯線過短: 芯線尺寸未達到連接PIN 接觸長度的2/3的尺寸
芯線過長: 芯線尺寸超過連接PIN 接觸長度且還外露1.5mm以
上.
錫點表面氧化: 錫點表面有黑色氧化物或有錫有發綠現象
1.2. 環焊的不良缺陷及說明:
漏焊: 銅泊或外殼與連接器或編織的接縫未用錫焊完全封住.
焊縫錫過多: 焊接后錫用量過多,錫高超出連接器的邊緣或模具寬度, 造成成型后錫外露..
焊縫錫過少: 焊接后錫用量過少,錫少於銅泊或外殼本身的厚度, 造成成型將后錫焊縫壓裂開.
編織分叉: 編織有一股或幾股未焊或者叉出焊縫, 造成成型編織外露.
芯線燙傷: 環焊編織時, 烙鐵在編織或銅泊停留過久,造成芯線絕緣外被燙傷.
1.2.3 搭焊的不良缺陷及說明:
虛焊: 芯線間的錫未熔合.
搭接尺寸不符: 芯線與芯線連接時, 芯線重合尺寸未達到2mm以上.
錫點過大: 錫點OD超出芯線的OD的2倍.
錫尖: 錫點表面有尖狀
1.2.4: 鍍錫的的不良缺陷及說明:
鍍錫OD過大: 鍍錫OD超出圖面要求或超過芯線的OD的2倍
鍍錫OD未鍍到位: 鍍錫長度未達到圖面要求或離絕緣外被超出1mm的尺寸 鍍錫芯線斷股: 芯線有一股或幾股斷開.
2.3 焊接的檢驗方法:
2.3.1 非破壞性檢驗:
1)目視檢驗: 根據焊接的外觀形狀, 光亮度, 外觀芯線來判定焊接的好壞.
2)放大鏡檢驗: 采用5~10 倍的放大鏡檢驗焊接較小的產品, 針對焊接的外觀形狀, 光亮度,芯線外觀
來判定焊接的好壞.
3)電氣測試: 采用電測機檢驗焊接的導通阻抗, 絕緣阻抗,耐電壓.
2.3.2 破壞性檢驗:
1)吊重檢驗: 根據連接器及芯線的規格, 用法碼吊芯線與連接器間的保持力.
2.4 焊接的檢驗類型:
2.4.1 進料檢驗:
1)檢驗錫絲規格是否正確
2)檢驗錫絲表面是否有氧化, 錫絲剝落等不良.
3)檢驗助焊劑是否會使芯線氧化或發綠.
2.4.2 制程檢驗:
1)開機后焊錫溫度的測量: 用溫度計檢驗烙鐵或錫爐的溫度.正常為每四小時測量一次.
2)新員工焊接的首次確認: 每次有新員工作業時,必須請IPQC確認后才可繼續作業.
3)巡迴檢驗: IPQC定時或不定時對焊錫人員生產的產品進行確認.
4)FQC檢驗: 焊錫后專門100%檢驗焊接品質.
2.4.3 成品檢驗:
1)OQC檢驗: 凡有焊接產品外露采取抽驗方式檢驗, 有必要時對未外露焊接產品進行解剖檢驗. (主要
針對樣品部分或新產品部分)
2.5 焊接的檢驗:
2.5.1 D-SUB類的焊接檢驗:
良品標準: 1)錫點圓滑,有光澤, 2)芯線尺寸及放置位置正確,3)無芯線斷股,芯線分叉,芯線氧化,4) 錫點
表面及PIN間無錫渣,且無錫尖.5)電測無短路開路等不良.
良品圖片:
焊錫不良:
1.芯線伸入D-SUB內: 2. 錫點不飽和:
3. 芯線浮於錫點表面:
4. 芯線未放置在PIN孔內
5.錫點尖狀: 6.錫點虛焊
7.錫點有錫渣: 8. 膠芯燙傷:
2.5.2 耳機頭焊接檢驗: 良品標準: 1) 芯線及位置正確; 2)錫點表面光滑,飽滿,3)無芯線斷股,分叉 4) 耳機頭膠芯無燙傷成
毛邊或有縫隙,5) 錫點表面及PIN間無錫渣,且無錫尖.6)電測無短路開路等不良.
良品圖片:
膠芯無毛邊及縫隙
不良圖片:
1. 芯線浮於錫表面: 2.芯線分叉:
3. 絕緣外被燙傷: 4.膠芯燙傷:
5. 錫點尖狀: 6.錫點過大
Miniusb 焊接檢驗:
良品標準:1) 芯線及位置正確; 2)錫點表面光滑,飽滿,3)無芯線斷股,分叉 4) 膠芯牆無燙傷,5) 錫點
表面及PIN間無錫渣,且無錫尖.6)電測無短路開路等不良.
良品圖片:
不良圖片 :
1. 芯線外露過長 2.絕緣外被燙傷
3. 膠芯燙傷: 4.錫點過大:
5. 錫點過小: 6.錫點過高:
2.5.4 開關的焊接檢驗:
良品標準: 1) 芯線位置正確; 2)錫點表面光滑,飽滿,3)無芯線斷股,分叉 4) 錫點表面及PIN間無錫
渣,且無錫尖.5)電測無短路開路等不良.
良品圖片:
不良圖片:
1.冷焊 2.錫尖:
3.芯線外露過長 4. 絕緣外被燙傷:
5. 芯線分叉: 6.絕緣外被燙傷: 7.錫點過大: 8. 錫點過小:
9. 錫點虛焊: 10. 錫點表面不光滑:
11. 錫點不飽滿且成尖狀:
2.5.5 環焊焊接檢驗:
良品標準: 1)360°環焊, 2)不可有銅泊或編織漏焊, 3)錫不可過多或過少, 4)電測無開路或短路
良品圖片:
不良圖片:
1.漏焊: 2.錫量過多:
3.焊縫未焊: 4.編織漏焊:
2.5.6 PC板焊接檢驗:
良品標準:1)芯線長度適可,2) 無虛焊,錫點過大,3)電測無開、短路
良品圖片:
不良圖片:
1. 焊點短接: 2.PIN腳太短 :
3.焊點過大:
2.5.7 RCA焊接標準: 良品標準: 1) 芯線位置正確; 2)錫點表面光滑,飽滿,3)無芯線斷股,分叉 4) 錫點表面無錫渣,且無錫
尖.5)無虛焊,冷焊,6)電測無短路開路等不良.
良品圖片:
不良圖片:
1.錫點凹陷: 2. RCA 外殼上有錫渣:
3.芯線外露過長: 4.絕緣外被伸入錫點內:
5.錫點不光滑且芯
線浮於表面: 6.錫點尖狀:
7.錫點過大: 8.錫點過小:
2.5.7 LED焊接檢驗: 良品標準: 1) 芯線位置正確; 2)錫點表面光滑,飽滿,3)無芯線斷股,分叉 4) 錫點表面無錫渣,且無錫
尖.5)無虛焊,冷焊,6)電測無短路開路等不良.
良品圖片:
不良圖片:
1.錫點冷焊: 2.芯線外露過長
3.搭焊: 4.芯線浮於錫表面:
5. 芯線分叉: 6. 錫點凹陷:
焊锡技术员工培训纲要 一、新进员工焊锡技术训练
1.1 新进员工训练依<教育训练管制程序>执行. 1.2 新进员工现场培训,由焊锡领班组织训练,经考核合格后上岗 1.3 新进员工进厂配戴“新员工”标示牌,专业员工培训20天;普通员工培训15天;考核合格后取消“新员工”标示牌。 1.4 新进专业员工培训内容: 1.4.1 所有常用的焊接设备类型使用说明,包括烙铁、烙铁头以及锡炉的规格. 1.4.2焊接时常用的材料,如锡丝、焊锡膏的使用对象、正常焊接时所需的温度. 1.4.3焊接方式的了解,如平焊、勾焊等正确的操作方式、品质要求、焊接的尺寸要求等 1.4.4焊点的标准依<焊锡技术标准> 1.5专业人员的识别: 1.5.1焊锡员除偑戴厂牌上的“特殊岗位”上岗证外,还加评A、B、C、D级别评定标识. 1.6焊焬员考核: 1.6.1书面考核以1.2.2培训内容为主. 1.6.2现场操作考核,由制程PE、QE和制造课长对焊锡进行现场操作考核,依据为<焊锡技术标准> 1.6.3书面考核和现场操作考核合格后方可正式上岗. 1.6.4考核连续三次为D级者换其它工种. 1.6.5焊焬人员级别评定:根据平常的生产数量及其品质状况而定. 1.6.6生产数量评定(12H) 1.6.7 15P点以下按条数来算;15P点以上按点数来算,一般按A,B,C,D四个等级来分. 1.7品质分评定(由品保QE,工程PE,制造课长各1人组成小组对焊锡点进行不定期评核,每次抽样100PCS来计算DPPM) A级: 1500DPPM不良率内. 计分 90-100分(含90分) B级: 1500DPPM-4440DPPM 计分75-90分(含75分) C级: 4440DPPM-10000DPPM 计分60-75分(含60分) D级: 10000DPPM以上. 计分60分以下 1.7.1级别的待遇标准: A级:80元 B级:50元 C级:20元 D级:10元 1.8
培训人员:
1.8.1书面内容的培训由本厂PE工程师担任,上课时间由人资部统一安排.
1.8.2现场实地操作,由各PE、QE、焊锡领班担任,如果连续考核三次为A级的专业人员可升任现场培训的指导人员,按一个期培训而享有补助20元.