2018年半导体设备离子注入机行业分析报告
2018年7月
目录
一、离子注入机概述 (6)
1、离子注入机的分类 (6)
2、离子注入技术 (6)
3、离子注入机的构造和原理 (7)
4、离子注入机的用途 (9)
（1）太阳能离子注入机 (9)
①离子注入技术在太阳能电池生产中的应用原理 (9)
（2）集成电路离子注入机 (13)
①离子注入技术在集成电路制造中的应用原理 (13)
（3）AMOLED离子注入机 (14)
①离子注入技术在AMOLED生产中的应用原理 (14)
二、行业主管部门、管理体制及主要法规政策 (14)
1、行业主管部门与管理体制 (14)
（1）电子工业专用设备制造 (14)
（2）太阳能光伏 (15)
（3）半导体 (17)
（4）AMOLED显示 (18)
2、主要行业政策法规 (18)
三、行业概况 (22)
1、中国半导体设备市场规模 (22)
2、国产半导体设备发展状况 (23)
3、我国半导体设备的进口情况 (24)
4、细分行业概况 (25)
（1）太阳能光伏设备行业 (25)
（2）集成电路设备行业 (27)
（3）AMOLED设备行业 (28)
四、下游市场情况 (29)
1、光伏 (29)
2、集成电路制造 (31)
3、AMOLED (33)
五、离子注入机市场现状及发展 (34)
1、太阳能离子注入机 (34)
2、集成电路离子注入机 (35)
3、AMOLED离子注入机 (36)
六、影响行业发展的因素 (36)
1、有利因素 (36)
（1）国家政策大力支持 (36)
（2）光伏行业升级迭代加速，集成电路行业、AMOLED行业发展迅速 (37)
（3）生产设备升级换代和国产替代需求显著 (39)
2、不利因素 (39)
（1）不同技术路线的技术替代 (39)
（2）半导体设备研发投入大，回报周期长 (40)
（3）国外出口限制，且国外产业政策调整增加了竞争格局的不确定性 (40)
（4）光伏新政加速我国光伏行业补贴退坡，对我国普通光伏电站建设规模提出了限制 (41)
七、进入行业的主要障碍 (42)
1、技术壁垒 (42)
2、人才壁垒 (42)
4、品牌壁垒 (43)
八、行业技术水平及特点 (44)
1、太阳能光伏设备 (44)
（1）N型PERT -TOPCon-TOPCon IBC电池技术方案 (45)
（2）P型PERC电池技术方案 (47)
（3）HIT电池技术路线 (47)
2、集成电路设备 (48)
（1）集成电路的集成度越来越高，线宽越来越小 (48)
（2）硅片尺寸越来越大 (48)
（3）集成电路期间将由平面结构向三维立体结构转变 (49)
3、AMOLED (49)
九、行业周期性、和区域性和季节性特点 (49)
1、光伏设备行业 (50)
2、集成电路设备行业 (50)
3、AMOLED (51)
十、行业上下游之间的关联性 (52)
十一、行业竞争状况 (53)
1、美国应用材料公司 (54)
2、美国Axcelis公司 (54)
3、日新离子机株式会社 (54)
4、美国Intevac公司 (55)
5、日本真空技术株式会社 (55)
6、日本住友重机械工业株式会社 (55)
2010年世界空军武器装备发展综述 2010年，尽管世界经济形势出现了好转，但金融危机的影响并未完全消除，未来国际安全继续存在诸多复杂多变而不确定的因素。因此，世界各国仍在不懈地积极发展自己的武器装备，新的武器技术和系统被源源不断地开发和投入使用。空军武器装备作为现代战争的关键制胜能力也在不断更新换代，继续呈现出信息化、体系化、远程化、多用途、长航时和无人化等多样化的发展特点。空军装备各领域的发展变化层出不穷。 一、美俄新一代战斗机发展取得重大进展 2010年，在新一代战斗机发展方面，最引人注目的变化包括：俄罗斯第五代战斗机原型机成功实现首飞；美国第五代战斗机F-35 和F-22 研制和装备继续取得重大进展；美国等国在积极探索第六代战斗机技术。 1月29日，俄罗斯第五代战斗机PAK FA勺原型机T-50成功完成 首飞，使俄罗斯成为美国之后世界上第二个能够试飞第五代先进战斗机勺国家，标志着俄罗斯勺第五代战斗机技术取得重大进展。PAKFA 在设计中采用了先进勺复合材料及气动技术，将具备超声速巡航、超机动、隐身和多功能等性能特点。按计划，俄罗斯第五代战斗机将在2015年开始进入服役。俄罗斯计划今后在本国第五代战斗机基础上开发出口型飞机，从而影响世界更多地区勺空中力量平衡。
2010年，美国第五代战斗机（包括F-35和F-22隐身战斗机）技 术发展又达到新的里程碑，其中最突出的是F-35 联合攻击战斗机（JSF）项目的第三种（也是最后一种）机型一一F-35C舰载型于6 月6日成功完成首飞，标志着JSF项目的原型机首飞阶段性工作已全部结束。F-35C集隐身、超声速、高敏捷性和综合航电系统等技术性能于一体，将为舰载战斗机带来跨代的性能提升。在F-35C之前已首 飞的F-35A常规起降型和F-35B短距起飞/垂直降落型2010年处在繁忙的研制试验阶段。其中F-35A的试飞遍及该机全部的下一代航空电子系统。 2 0 1 0年，美国空军还在制订已经进入服役的F-22 的改进升级计划，改进计划的要点包括：安装近年来刚刚投入使用的新型先进武器系统和正在开发中的先进通信设备；将原6种不同构型的F-22 统一为 3 种基本构型等。 2010年11月3日，美国空军装备司令部（AFMC向工业界发布了一份信息征询书，要求工业界提供关于可在2030 年左右形成初始作战能力的“下一代战术飞机系统”的形态构想及能力/技术需求信息。这种“下一代战术飞机系统”即美国空军所称的第六代战斗机），必须能够与具有空中电子攻击能力、先进综合防空系统、无源探测设备等先进能力的敌军作战。该机将具有完成导弹防御、空中遮断和近距空中支援等任务的能力等。 二、美国提出下一代轰炸机新方案 2010年3 月，美国国防部采办主管卡特宣布，美国国防部为下一代
2018年杭州房地产行业分析报告 2018年11月
目录 一、楼市稳中略降，中签率逐步上升 (5) 1、中签率上行，购房者更为理性 (7) 2、主城区楼市优于外围区域 (8) 二、房企推盘加速，二手房或具调整压力 (9) 1、新房价格稳定，严限价下开发商加大预售申请 (9) 2、二手房房价稳中有松，或具一定调整压力 (10) 三、库存缓慢回升，中长期基本面扎实 (12) 1、库存缓慢回升，去化周期维持较低水平 (12) 2、多产业齐头并进，经济发展高速 (12) 3、人口持续净流入，城市基本面扎实 (13) 四、土地市场回归理性，多家房企首次入杭 (14) 1、开发商拿地更趋理性，土地市场有所降温 (14) 2、传统主城区土地供应较少，余杭、萧山仍为供地主力 (15) 3、土地购置集中度回升，多家房企首次入杭 (17) 4、开发商加大开工，加快周转 (18) 五、主要楼盘调研情况 (19) 1、中城汇MIDTOWN (19) 2、金地玖峯汇 (20) 3、金地滨江万科悦虹湾 (21) 4、时代滨江.翡翠之星 (22)
楼市稳中略降，中签率逐步上行：2016年调控以来，2017年、2018年前10月全市商品房成交同比分别下降22.1%和17.8%。但由于限价导致价格倒挂，新房市场仍维持较高景气度，超80%新盘需要摇号。随着调控深入及预期变化，下半年来杭州楼市热度亦有所降温，三季度新盘中签率由上半年的不到25%上升至40%。分区域来看，主城区表现优于外围板块，9月拱墅区、滨江区、西湖区等传统主城区平均中签率仅30.7%、23.1%、4%，远低于临安区（61.2%）、富阳区（46.9%）等外围区域。 房企推盘加速，库存缓慢回升：限价未松、资金偏紧叠加市场降温预期影响，下半年以来入市楼盘明显增加，三季度全市月均批准预售面积达129.1万平，处于2015年以来最高水平。供应量增加及去化率下行，全市库存缓慢回升，2018年10月末全市商品房可售面积981.7万平，较6月底上升11.4%，连续6个月攀升。考虑入市项目获取时间大多为地价高企的16、17年，限价背景下盈利空间有限，供给端持续放量带动库存大幅攀升可能性较小。 二手房或具调整压力，中长期基本面扎实：短期受新房限价及摇号机制影响，二手房价格稳中略松。2018年9月二手房带看量3.7万次，较2018年3月高点下降58.9%；9月末链家二手房挂牌量升至2.3万套，同比提升273.5%，市场预期正逐步转变。中长期来看，杭州依托高科技产业、金融业、智能制造业等多类产业，2018年前三季度GDP增速7.3%，叠加较快的收入增速及持续的人口净流入，基本面依旧扎实。 土地市场回归理性，多家房企首次布局：受限价及楼市热度下降
2012年中国通信设备行业年度报告出版日期：2012年5月 报告页数及字数（预计）： 100 页/ 8~9万字 报告目录 行业定义 摘要 第一章通信设备行业发展环境分析 一、宏观经济环境分析 二、法律、法规及政策环境分析 （一）行业经管体制 （二）行业规划 （三）行业政策解读 （四）未来行业政策导向 三、上下游产业链分析 四、设备及技术环境分析 （一）国际技术水平 （二）国内技术水平 （三）技术进步与科技创新 五、国际环境分析 （一）国际市场 （二）政策及体制比较 第二章通信设备行业国内市场供求分析与预测
一、通信设备行业供给分析与预测 （一）供给规模 （二）供给结构 （三）影响供给因素 （四）供给预测 二、通信设备行业需求分析与预测 （一）需求规模 （二）需求结构 （三）影响需求因素 （四）需求预测 三、通信设备行业供求平衡与产品价格分析与预测 四、通信设备行业重点区域市场供求分析与预测（一）广东省通信设备行业市场供求分析 （二）北京市通信设备行业市场供求分析 第三章通信设备行业进出口分析与预测 一、通信设备行业进口分析与预测 （一）进口规模 （二）进口结构 （三）进口价格 （四）进口预测 （五）重点产品进口分析 二、通信设备行业出口分析与预测 （一）出口规模 （二）出口结构 （三）出口价格 （四）出口预测
（五）重点产品出口分析 三、通信设备行业进出口平衡分析与预测 第四章通信设备行业竞争状况分析一、通信设备行业竞争状况分析 （一）市场竞争格局 （二）进出入壁垒 （三）行业兼并重组现状 二、通信设备行业运营绩效分析 三、通信设备行业主要企业竞争力分析（一）华为技术有限公司 1．企业简介 2．企业经营分析 3．公司战略与竞争分析 （二）中兴通讯股份有限公司 （三）烽火通信科技股份有限公司 （四）江苏亨通光电股份有限公司 （五）江苏中天科技股份有限公司 （六）大唐电信科技部分有限公司 （七）福建星网锐捷通信股份有限公司（八）江苏通鼎光电股份有限公司 （九）武汉光迅科技股份有限公司 （十）三维通信股份有限公司 第五章通信设备行业投融资分析与预测一、通信设备行业投资分析与预测 （一）投资规模
2020年有机硅专用设备分析报告 2020年1月
目录 一、行业主管部门、监管体制和行业政策 (5) 1、行业主管部门和监管体制 (5) 2、主要法律法规、产业政策和行业标准 (5) 3、行业相关标准 (8) 二、有机硅行业发展概况 (9) 1、有机硅的用途和分类 (9) （1）室温胶 (9) （2）高温胶 (10) （3）液体胶 (10) 2、有机硅产业链 (10) 3、有机硅行业发展概况 (11) 4、有机硅市场前景可观 (13) （1）有机硅产品将替代天然橡胶和石油基材料 (13) （2）下游应用领域保持快速增长 (14) ①房地产投资和基建投资增速催化新的发展契机 (14) ②有机硅材料在汽车领域空间广阔 (15) ③新能源用胶有望迎来高增长 (15) ④电子及LED密封用胶平稳增长 (16) 三、有机硅专用设备行业发展概况 (17) 1、国外有机硅专用设备行业发展概况 (17) 2、国内有机硅专用设备行业发展概况 (18) 3、国内有机硅专用设备行业发展趋势 (20) （1）连续法生产装置将成为主流 (20)
①设备升级的动力之一：下游产业集中化，促进装备升级 (20) ②设备升级的动力之二：人力资源成本上升、环境保护压力增大 (21) ③设备升级的动力之三：有机硅消费结构升级，市场竞争加剧 (22) （2）装备的智能化和系统化 (22) （3）前后端一体化，发展全自动成套装备 (22) 四、行业发展趋势 (23) 1、有机硅消费量的增加和下游投资需求的推动 (23) 2、有机硅产业上下游一体化的需求 (23) 3、设备的更新换代创造可观的市场 (24) 五、进入行业的主要壁垒 (25) 1、技术壁垒 (25) 2、品牌壁垒 (25) 六、行业总体竞争格局及主要企业情况 (26) 1、行业总体竞争格局及市场化情况 (26) 2、行业主要企业 (26) （1）成都硅宝科技股份有限公司 (26) （2）广州红运混合设备有限公司 (27) （3）如皋市井上捏和机械厂 (27) （4）河北晓进机械制造股份有限公司 (27) （5）德国施沃德（Schwerdtel）公司 (27) （6）意大利德诺（Turello）公司 (27) （7）美国罗斯（Ross）公司 (28) 七、影响行业发展的因素 (28) 1、有利因素 (28) （1）国家产业政策的支持 (28) （2）下游锂电池和有机硅产业投资需求持续增长 (28)
2018-2020年房地产行业分析报告 2017年12月
目录 一、小周期延长：供给端调控导致小周期延长，需求侧投资逻辑向供给侧转换 (7) （一）我国房地产小周期规律：我国房地产呈现3年小周期规律，但传统经验判断方式有所失效 (7) （二）本轮房地产小周期的反常：需求周期和供给周期的双双延长综合推动本轮小周期延长 (12) 1、需求周期：需求端的调控因城施策和货币周期淡化推动了需求周期的延长 (12) 2、供给周期：房企销售与拿地的动态平衡的破坏导致了供给周期的延长 (15) （三）供给端调控是本轮房地产小周期延长以及基本面反常的根本原因 (18) 1、从深层次来看，本轮小周期延长来自于政府增加了供给端的政策调控 (18) 2、全国建设供地缩减作为供给端调控将在更大周期尺度上导致周期行为的淡化 (21) （四）供给端调控下房地产的基本面及投资逻辑将由需求侧逻辑转向供给侧逻辑 (22) 二、总量稳定：行业总量稳定，投资、销量、价格等指标平稳，基本面韧性强 (26) （一）按照小周期延长规律及供给侧投资逻辑，基本面将表现为总量稳定、韧性较强 (26) 1、房地产低库存将导致量价、投资等基本面指标表现更为稳定 (27) 2、政策自由度的提升也将赋予政府对基本面具有更强的把控能力 (28) （二）投资预测：预计17-18年商品房投资增速分别为+7.5%和+6.0%，其中住宅拉动、商办拖累 (29) 1、投资结构分化，住宅补库存推动住宅投资较强、而商办去库存致使商办投资拖累 (29) 2、传统投资预测逻辑：从需求端出发、以销售为领先指标，预测路径：销售->拿地 ->开工->施工->投资 (31) 3、销售和拿地、销售和新开工、新开工和施工的传导机制，导致传统投资预测逻辑
半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值， 并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链
（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 （1）全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器
行业概述： 通信设备制造业属于技术、资金密集型行业，技术进步日新月异。以无线通信技术为例，自20世纪80年代中期逐步成熟并得到广泛应用开始，随着芯片加工技术、计算机技术、软件技术的加速发展，移动通信技术先后经历了第一代移动通信技术（又称“1G，模拟移动通信技术”）、第二代移动通信技术（又称“2G，数字移动通信技术”），目前以智能信号处理技术为特征的第三代移动通信技术正蓬勃发展（又称“3G”），LTE、4G（又称“下一代移动通信技术”）也已进入试点阶段。无线通信技术发展变化较快，一般每隔4 至 5 年就会出现较大规模的技术升级，从而带来无线通信设备的升级换代。在光通信方面，在过去的十五年中，光通信从一开始只是为传送基于电路交换的信息，其采用的技术为PDH、SDH 等。随着互联网，特别是接入网的发展，PON 技术得到广泛的应用。从上世纪90 年代的APON/BPON 发展到现在的PON、GPON 乃至10G E/GPON。传输速率也从155M 到现在的1.25G、2.5G乃至10G。新技术的发展即为“光纤到户”、“三网融合”、“光进铜退”实现提供了技术保障，也为光通信设备制造行业提供了广阔的发展空间。 国内通信设备制造企业虽然起步较晚，但发展速度要大大超过国外同类企业。第二代移动通信市场的技术专利都掌握在国外企业手中，但国内企业经过多年的发展，在GSM、GPRS、CDMA、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、WiMAX、WiFi 等多种制式的通信设备市场的份额逐年提高。以华为技术、中兴通讯等为代表的民族通信设备制造企业，已在关键技术上取得了一系列的突破，部分技术已达国际先进水平，与爱立信等国际通信设备制造业巨头的差距在逐步缩小。同时，国内企业凭借人力资源成本低廉、本土化等优势，在市场竞争中显示出一定的竞争能力。 通信设备制造业作为七大国家战略性新型产业之一的新一代信息产业的重要组成部分，在国家大力发展新一代移动通信技术、三网融合、物联网以及云计算。 通信设备主要由三个专业领域构成：核心网设备、网络覆盖设备和终端用户设备。行业细分情况如下图所示： （1 ）核心网设备 以交换机为代表，核心网设备承担通信网络的数据交换和业务控制功能。在核心网设备方面，华为技术、中兴通讯等国内企业显示出了较强的竞争能力。 （2 ）网络覆盖设备 网络覆盖设备包括核心覆盖设备（基站、微基站、光网络交换机、光线路终端OLT、
航空防务装备行业状况 航空装备指在大气层内飞行的用于军事、运货或载客的各种飞机，主要包括机体、动力装置、航电设备、机电设备和标准件及其它五大部分，价值量占比分别为30％、25％、15％、15％和15％。根据用途不同，航空装备可分为军用航空装备、民航航空装备和通用航空装备三大类。 航空装备具有高技术、高投入、产业带动力强、关联产业多、产品附加值高等特点，其产业链涉及研发设计、航空复合材料、零部件制造、整机总装、飞机试飞、机场建设、通航服务、人员培训、维护维修、航空展览、航空燃油等多个环节。根据国际经验，航空装备产业的投入产出比约为1∶10，就业带动比约为1∶12，经济效益和社会效益十分明显。 一、行业基本情况 （一）市场规模 二十世纪90年代初，以海湾战争为标志的一系列现代高科技战争，促动我国航空防务装备踏上漫长的升级之路。我国空军正处于现代化转型的关键时期，“空天一体、攻防兼备”的战略要求使得空军装备加速升级换代成为必然趋势。近年来我国多个型号的新型航空防务装备相继亮相。 国防安全形势对新型武器装备需求迫切。近年来，全球的军事冲突和热点问题依然此起彼伏，我国领土主权和海洋权益问题存在诸多不稳定因素，地区恐怖主义、分裂主义、极端主义活动猖獗，国际环境更加复杂多变，我国周边安全环境合作与冲突共存，因此需要国家加强领土安全的防护，对航空防务装备的需求进一步提升。 目前，国家周边的战略因素，致使空军战略地位不断提升，国家领导不断提高重视，强调加快建设空天一体化强大空军。 中国产业信息网发布的《2015-2020年中国航空发动机市场评估及未来前景预测报告》指出：我国未来10 年空军海军新增的军用飞机总数将超过3,000 架，对应发动机需求量超过6,000 台。 1、战斗机 在战斗机方面，根据《简氏防务周刊》预计，我国到2020 年将新增600架以上的战斗机，年均增加100 架左右。根据中国产业信息网预测，在我国战斗机更新换代加速的背景下，预计未来10 年，我国战斗机将新增1,000 架。1890亿元 2、运输机 中航飞机是我国唯一的轰炸机、运输机生产厂商。中航飞机已形成大中型飞机产品系列化格局。根据中航工业集团对中航飞机的未来定位，中航飞机有望成为国防现代化装备重要承制商、世界级支线飞机制造商、世界级大型飞机机体结构件一级供应商、国内外军民两用飞机起落架的专业配套商。 根据国防大学《中国军民融合发展报告2014》预测，我国未来需要至少400 架以上运-20 系列运输机才能满足我军在亚洲地区执行任务。根据中国产业信息网预测，未来10 年，我国大型运输机将需要200 架。525 3、直升机 根据FlightGlobal统计，2014年全球主要国家中，美国战斗直升机（约占其军用直升机总量的1/3）数量以5854架依然保持在第一的位置，占全球总量
2019年半导体分立器件行业发展研究 （一）半导体行业基本情况 1、半导体概况 （1）半导体的概念 半导体是一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性：掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性）、热敏性、光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显 的变化）、负电阻率温度特性，整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重 要的组成部分，在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。 （2）半导体行业分类 按照制造技术的不同，半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品，其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对
信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。 分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。半导体器件的分类示意图和公司产品所处的领域如下图所示：
在分立器件发展过程中，20 世纪50 年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60 至70 年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末，平面型功率MOSFET 发展起来；20 世纪80 年代后期，沟槽型功率MOSFET 和IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时
2018年房地产行业资管新规影响专题研究 报告 报告编号：OLX-WEI-020 完成日期：2018.9.04
目录 第一节资管新规将结构性影响地产融资 (7) 第二节资管新规纵向观察 (11) 第三节房地产行业信托融资渠道分析 (13) 一、房地产行业对于信托资金的依赖程度 (13) 二、资管新规对通道类信托业务的影响 (16) 三、投向地产的通道类信托资金规模及利润空间 (17) 第四节房地产行业券商融资渠道分析 (20) 一、券商资管计划主要是通道业务 (20) 二、房地产领域是券商资管业务的重要投向之一 (22) 三、新政影响：房企债配置有望加大，周转率有望提升 (23) 四、测算：受影响规模约1.1万亿元 (25) 第五节房地产行业私募基金融资渠道分析 (27) 一、资管新规对私募基金的影响 (29) 1、目前私募基金立法缺失，资管新规并不直接监管 (29) 2、消除多层嵌套抑制通道，私募基金资金端受影响 (29) 3、投资者门槛、产品分级和杠杆比受限，私募基金资金端受影响 (30) 4、非标资产不得期限错配，私募基金资金池运作被禁 (30) 二、私募产品支持债转股为资管新规重点鼓励方向 (30) 三、私募股权基金成为房企融资突破口 (31) 1、私募股权基金融资趋势 (31) 2、类REITs优势分析 (32) 3、类REITs利好存量资产盘活 (33) 第六节房地产行业保险融资渠道分析 (34) 一、保险资管计划分析 (34) 二、不动产投资分析 (35) 三、新政影响：ABS有望发展，利好持有型地产 (37)
四、测算：受影响规模约0.3万亿元 (38) 第七节房地产行业非主流融资渠道分析 (39) 一、AMC (39) 1、不良资管介入房地产有天然的便利性 (39) 2、AMC借不良作为掩护，实质为变相融资 (40) 3、不良资产管理已经受制于监管，资管新规影响不大 (42) 二、民间借贷、担保公司等 (43) 附录 (44) 一、ABS发行规模 (44) 二、租赁住房资产证券化分析 (45) 1、2017年租赁住房资产证券化破冰 (45) 2、类REITs及CMBS发行提速 (46) 3、公募REITs展开探索，进入现金流融资时代 (46)
财务分析报告 公司概况： xx成立于1985年，是中国最大的通信设备制造业上市公司、中国政府重点扶持的520户重点企业之一。xx股份有限公司是由深圳市中兴新通讯设备有限公司、中国精密机械进出口深圳公司、骊山微电子公司、深圳市兆科投资发展有限公司、湖南南天集团有限公司、陕西顺达通信公司、邮电部第七研究所、吉林省邮电器材总公司、河北省邮电器材公司共同发起设立。1997年，xxA股在深圳证券交易所上市。2004年实现合同收入232亿元，实现销售收入226亿元。截至2004年12月，公司总资产达到208亿元，净资产91亿元。 xx作为中国综合性的电信设备及服务提供商，拥有无线产品、网络产品、终端产品（手机）三大产品系列，在向全球用户提供多种通信网综合解决方案的同时，还提供专业化、全天候、全方位的优质服务，并逐步涉足国际电信运营业务。 从1997年开始，经过股份制改组，企业进入了一个新的高速发展时期。1997年11月上市时，公司总股本25000万股，其中社会流通股为6500万股。公司经过几次的增发、配股，目前总股本为95952万股，流通股份30205万股。 一、商业策略分析 1.1 公司战略分析 公司的主导战略是：1、通过价格和成本领先策略占领市场份额，一方面在各环节上降低成本，一方面采取灵活的定价策略。2、严格以市场
为导向，在技术上采取跟踪前沿技术，而集中精力于能给公司带来确实回报的技术领域。3、坚持自主知识产权，建立人才高地，在研发上坚持高投入，建立公司未来发展的技术储备。 公司的主导战略基本符合自身的竞争优势与弱点，在公司成长过程中得到了检验。低成本和价格领先战略是公司能在程控交换机等市场上由一个后来者变成领先厂商唯一路径；以市场为导向是公司能在中国电信的PAS网络和中国联通的CDMA网络中找到孔隙，获取丰厚利润的成功要素；坚持自主知识产权是公司成为在国内的设备制造上中唯一几个掌握一定 的 3G时代到来前夕，公司所处的行业环境发生了新的变化，要求公司的战略也做出调整。国外厂商从对中国市场由只伸出一个手指到重拳出击，国内市场上上演的就是世界水平的竞争，要求公司必须符合国际标准，为规避风险，公司还必须加快国际化的步伐，首先，公司的管理必须提高一个层次，在高层领导集体中适时引入国际管理人才，公司的管理特色由灵活的民营机制向规范的国际化企业制度过渡。其次、公司的产品必须进一步提高稳定性和质量标准，参加国际质量认证，注重知识产权保护，积极应对国际竞争。第三，未来几年，对专业领域的人才竞争将升级，包括技术专家和管理专才，在薪酬培训等方面公司与外资厂商相比处于弱势，必须加强激励制度改革，人才联合培养的方式保证公司的可持续发展。 1.2 通讯设备制造业的供需分析和竞争格局 1.2.1 固定通信设备
1阅读以下关于系统分析任务的叙述，在答题纸上回答问题1至问题3. [说明] 某公司是一家以运动健身器材销售为主营业务的企业，为了扩展销售渠道，解决原销售系统存在的许多问题，公司委托某软件企业开发一套运动健身器材在线销售系统。目前，新系统开发处于问题分析阶段，所分析各项内容如下所述: (a)用户需要用键盘输入复杂且存在重复的商品信息; (b)订单信息页面自动获取商品信息并填充; (c)商品订单需要远程访问库存数据并打印提货单; (d)自动生成电子提货单并发送给仓库系统; (e)商品编码应与原系统商品编码保持一致; (f)商品订单处理速度太慢; (g)订单处理的平均时间减少30%; (h)数据编辑服务器CPU性能较低; (i)系统运维人员数量不能增加。 [问题1](8分) 问题分析阶段主要完成对项目开发的问题、机会和或指示的更全面的理解。请说明系统分析师在问题分析阶段通常需要完成哪四项主要任务。 [问题2](9分) 因果分析是问题分析阶段一项重要技术，可以得出对系统问题的真正理解，并且有助于得到更具有创造性和价值的方案。请将题目中所列
(a)~(i)各项内容填入表中(1)~(4)对应位置。 表1-1问题、机会、目标和约束条件 [问题3](8分) 系统约束条件可以分为四类，请将类别名称填入表中(1)~(4)对应的位置。 表1-2约束条件分类 参考答案： 问题1 问题分析阶段的四项主要任务包括： 1）研究问题领域 2）分析问题和机会 3）制定系统改进目标 4）修改项目计划 问题2
（1）（a）（f） （2）（c）（h） （3）（b）（d）（g） （4）（e）（i） 问题3 （1）进度 （2）成本 （3）功能 （4）质量 试题分析： 问题分析阶段的主要任务包括： 1）研究问题领域 利用信息系统框架来列出和定义系统领域 数据–列出所有与系统当前存储的数据（在文件、数据库、表格中）有关的内容，并按照业务词汇定义每项内容。 过程–定义当前为其实现了业务响应（过程）的每个业务事件 接口–定义运行当前系统的所有地点和每个地点的所有用户 2）分析问题和机会 3）分析业务过程（可选） 4）制定系统改进目标 5）修改项目计划 6）阶段确认
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国电力半导体器件行业提升核心竞争力战略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业提升核心竞争力战略研究概述 (6) 第一节研究报告简介 (6) 第二节研究原则与方法 (6) 一、研究原则 (6) 二、研究方法 (7) 第三节研究企业提升核心竞争力战略的重要性及意义 (9) 一、重要性 (9) 二、研究意义 (9) 第二章市场调研：2019-2020年中国电力半导体器件行业市场深度调研 (11) 第一节电力半导体器件概述 (11) 第二节我国电力半导体器件行业监管体制与发展特征 (12) 一、电力半导体器件行业分类 (12) 二、行业主管部门及监管体制 (12) 三、行业主要法律法规和政策 (12) 四、行业特有经营模式 (15) 五、行业的周期性、季节性及区域性特点 (15) （1）行业的周期性和季节性 (16) （2）区域性特点 (16) 六、电力半导体行业技术水平及技术特点 (16) 七、进入行业的主要壁垒 (18) （1）市场壁垒 (18) （2）技术壁垒 (18) （3）服务壁垒 (18) （4）专业人才壁垒 (18) 八、上、下游行业对本行业的影响 (19) （1）上游行业对本行业的影响 (19) （2）下游行业对本行业的影响 (19) 第三节2019-2020年中国电力半导体器件行业发展情况分析 (19) 第四节2019-2020年我国电力半导体器件行业竞争格局分析 (21) 一、行业竞争格局分析 (21) 二、行业内主要企业 (21) （1）高压直流阀用晶闸管 (21) （2）普通元器件 (22) （3）电力电子装置 (22) 第五节企业案例分析：派瑞股份 (22) 一、公司经营情况分析 (23) 二、公司的竞争优势 (39) 三、公司的竞争劣势 (40) 第六节2020-2025年下游需求应用行业发展分析及趋势预测 (41) 一、输变电及工业自动化领域对电力半导体器件的需求 (41) 二、电机驱动行业对电力半导体器件的需求 (42)
一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。 图1 ：中国半导体的全国分布图
但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集 团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方
中国专用设备制造业经营现状分析 专用设备制造是指专门针对某一种或一类对象，实现一项或几项功能的设备制造。2016-2019年中国专用设备制造业企业数量逐年增加，2018年中国共有专用设备制造业企业18057个，较2017年增加了297个；2019年中国共有专用设备制造业企业19108个，较2018年增加了1051个。 数据显示：总体来看中国专用设备制造业资产呈上升趋势，2019年中国专用设备制造业资产为41350亿元，同比增长4.0%。 中国专用设备制造业流动资产持续增长，2018年中国专用设备制造业流动资产为25543亿元，同比增长4.9%；2019年中国专用设备制造业流动资产为27181亿元，同比增长6.4%。 2019年中国专用设备制造业应收账款为8650亿元，较2018年增加了749.5亿元；存货为6548.8亿元，较2018年增加了317.2亿元；产成品为2403.2亿元，较2018年增加了211.2亿元。 中国专用设备制造业在资产增长的同时，负债也在增长，2019年中国专用设备制造业负债达22673亿元，同比增长2.2%。 2019年中国专用设备制造业营业收入为30206亿元，较2018年增加了285.97亿元；2019年中国专用设备制造业营业成本为23726亿元，较2018年减少了526.64亿元。
2019年中国专用设备制造业销售费用为1344.3亿元，较2018年增加了110.7亿元；管理费用为2548亿元，较2018年增加了469.1亿元；财务费用为310.7亿元，较2018年减少了27.9亿元。 2015-2017年中国专用设备制造业利润总额逐年增加，2018年短暂下滑后2019年恢复增长，2019年中国专用设备制造业利润总额为2324亿元，同比增长14.2%。
提纲： 一、行业分类 二、行业的外部因素概况 技术因素 政府因素 社会因素 三、国内通信设备行业的市场规模和前景 国际运营商投资情况对国内通信设备行业的影响 国内运营商投资情况对国内通信设备行业的影响 四、通信设备行业的行业特征和获利能力 五、国内通信设备子行业分析 六、行业估值 国际设备商PE与收入增长率、市场PE 国内设备商估值 一、行业分类 根据申万的行业分类标准，通信设备行业可以分为交换设备、终端设备、通信传输设备和通信配套服务等几个子行业，总共包括27家上市公司。但是，在后面的行业分析中没有按照这样的子行业来分析，而是挑选系统主设备商、光纤光缆、移动网优等几个受益于3G投资的重要子行业来进行分析。 通信交换设备制造业是指实现电路（信息）交换或接口功能设备的制造。 通信终端设备制造业是指有线电话机、可视电话、传真设备等各种有线通信终端接收设备的制造，但不包括无线电话机的制造。 通信传输设备制造业是指有线或无线通信传输设备的制造。 通信配套服务行业的定义没有找到，大概包括设备系统维护、咨询服务、软件业务等。 通信设备行业包括的上市公司如下（重点公司标记特殊颜色）： 通信设备交换设备000517.SZ *ST成功 600680.SH 上海普天 终端设备000032.SZ 深桑达A 000035.SZ ST科健 000851.SZ 高鸿股份 002017.SZ 东信和平 002104.SZ 恒宝股份 600057.SH *ST夏新 600130.SH 波导股份 600775.SH 南京熊猫 通信传输设备 000586.SZ 汇源通信 002089.SZ 新海宜 002115.SZ 三维通信 002231.SZ 奥维通信
我国航空制造业研究-行业发展概况 （一）行业发展概况 1、我国航空工业及市场需求 航空工业是研制、生产和修理航空器的工业。航空工业是国家战略性高技术产业，是国防空中力量和航空交通运输的物质基础。大力发展航空工业，是满足国防战略需要和民航运输需求的根本保证，是引领科技进步、带动产业升级、提升综合国力的重要手段。经过60 多年的艰苦创业，在国家系列政策的支持和鼓励以及全行业的不懈努力下，我国航空工业得到了长足的发展，并基本建立了独立自主的航空工业体系。 （1）军用航空市场及需求 1）我国空中力量建设目标 国防是国家生存与发展的安全保障，随着国际形势深刻演变，国际力量对比、全球治理体系结构、亚太地缘战略格局和国际经济、科技、军事竞争格局正在发生历史性变化，我军新时期军事斗争准备的基点已经从应付一般条件下的战争转移到打赢现代技术条件下特别是高技术条件下的局部战争上来。 人依然是决定战争胜负最根本的条件，但是随着现代科技的迅猛发展，武器装备的先进性对战争胜负的决定作用显著上升，现代化军队的建设需要先进的高科技装备体系。实现我国伟大复兴的国家战略需要强大的军事力量，特别是强大
的现代化军事工业的有力支撑。 随着我国经济实力的不断增强和国家战略的调整，我国军费开支逐年稳定增长，为我国军工行业的发展提供了有力的支撑。由于我国军费占GDP 的比例常年低于2%，而美国常年为3%-5%，我国军费支出应有较大增长空间。 从2004年《中国国防白皮书》开始，空军和海军的现代化建设及装备升级被列为我军重点发展方向，国防经费支出开始向空军和海军倾斜。2015 年“战略空军”定位首获官方确认，标志着我国空军的发展从“国土防空”、“攻防兼备”进入建设“战略空军”的崭新阶段。我国海军的发展从“近岸防御”、“近海防卫”向“远洋防卫”转变，而航空母舰是远洋海军的核心力量，舰载机又是航母战斗群的核心装备。未来我国空中力量的发展将得到更多军费支持。
半导体设备项目 初步方案 规划设计/投资分析/实施方案
半导体设备项目初步方案 从1990s~2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。 2014~2020s是半导体 2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基 金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以半导体制造业发展 最快，并拉动全行业发展。2030s~是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。 该半导体设备项目计划总投资22514.48万元，其中：固定资产投资15006.87万元，占项目总投资的66.65%；流动资金7507.61万元，占项目 总投资的33.35%。 达产年营业收入52908.00万元，总成本费用40794.69万元，税金及 附加434.13万元，利润总额12113.31万元，利税总额14218.24万元，税 后净利润9084.98万元，达产年纳税总额5133.26万元；达产年投资利润 率53.80%，投资利税率63.15%，投资回报率40.35%，全部投资回收期 3.98年，提供就业职位815个。
重视施工设计工作的原则。严格执行国家相关法律、法规、规范，做好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。同时，认真贯彻“安全生产，预防为主”的方针，确保投资项目建成后符合国家职业安全卫生的要求，保障职工的安全和健康。 ......
我国半导体产业现况分析 报告出处：电子资讯时报发布日期：2003-04-09 报告类别：分析报告 行业分类：信息产业/电子设备 调查地点：全国 调查时间：2003年 调查机构：电子资讯时报 报告来源：电子资讯时报 报告内容： 封装测试业产值最大劳力密集代工为主 由于拥有充沛的劳力资源，加上政府减免增值税的优惠措施下，使得在我国封装的IC产品内销，就可以具备租税优惠的好处。原本封装与测试业就是人力需求较高，但资金及技术门槛相对较低的产业，所以在我国兴建封测厂于是成为许多外商进入我国市场最佳的渠道。在我国建立封装与测试厂不但是有租税优惠，更可获取IC生产成本的竞争优势。目前我国前十大半导体厂商中，较具规模的仍以外资封装测试厂商为主，这也使得整体封装产值占半导体产业产值比重高达七成以上。 然而，就目前封装技术来看，仍以直插式塑料封装（PDIP），生产100pin 以下的低阶消费性产品为主。整体看来，封装与测试产业仍旧偏重为外资代工生产低附加价值产品，虽然产值大，但技术能力仍有待提升。
设计业增长快速能力有待提升 由于市场发展潜力巨大，再加上政府重点扶植，促使了我国内地设计公司快速发展。尽管目前仍是以学校和研究机构的半官方性质居多，但在近两年大量留美专家学子加入后，诸如微处理器、无线及网络芯片等高技术导向的设计能力，已有了长足进步。 就地区分布来看，主要是以北京、上海、深圳为大本营。在技术能力方面，除少部分公司外，设计产品重点仍然以我国内地消费性电子产品为主，主流技术仍集中在1微米以上，并以反向工程的模仿为主，整体设计能力仍有待提升。 制造业技术落后以代工为主要业务 尽管目前我国内地半导体制造业主要晶圆尺寸仍以5英寸至6英寸为主，技术则集中在1.5微米以上，但在政府大力鼓励及各项租税优惠减免的保障下，吸引了中芯、宏力与和舰等半导体制造企业8英寸及12英寸晶圆厂的建厂计划。这些企业将以先进工艺能力，从而具备0.18微米的量产实力。 综观我国内地晶圆制造业的发展，除了早期与美国贝尔、阿尔卡特、摩托罗拉，日本NEC等合资建厂并从事生产外，近年来的发展主轴则是以提供晶圆代工生产为重点。在晶圆代工产业发展方面，除了作为全球目光焦点的中芯国际（SMIC）以及台积电之外，还包括和舰、宏力、华晶、先进与华虹NEC等，合计共有七家建设或量产中的晶圆代工厂商，估计在2004年时，将会有七座8英寸晶圆厂正式投入量产，若包括小尺寸代工的一座4英寸厂、三座5英寸厂及一座6英寸厂，总代工产能规模估计将可达到290万片以上的8英寸晶圆水平。