lcd中acf的基础知识
LCD（Liquid Crystal Display）中的ACF（Anisotropic Conductive Film）是一种基础知识，它在液晶显示器中发挥着重要的作用。ACF是一种导电性薄膜，用于连接液晶显示器的驱动电路和显示面板。
ACF的主要作用是实现电信号的传输和电连接的可靠性。在液晶显示器中，驱动电路和显示面板之间需要进行电连接，以便将电信号传输到液晶显示器的各个像素点上，控制像素的亮度和颜色。而ACF正是起到了连接作用，将驱动电路和显示面板之间的导电点进行连接。
ACF的导电性是通过其中的导电颗粒实现的。导电颗粒通常采用金属或碳纳米管等材料，具有良好的导电性能。在ACF制作过程中，导电颗粒被均匀地分布在绝缘基材中，形成一个导电层。这样，当ACF被压合到驱动电路和显示面板之间时，导电层可以与驱动电路和显示面板上的导电点直接接触，实现电信号的传输。
ACF的特点之一是可靠性高。由于导电层中的导电颗粒是均匀分布的，且与驱动电路和显示面板的导电点直接接触，因此可以实现低电阻的电连接。这样可以确保电信号的传输稳定可靠，避免信号的损失或干扰。同时，ACF还具有较好的抗震动和抗振动性能，可以在设备运输和使用过程中保持连接的稳定性。
ACF还具有较好的适应性。由于液晶显示器的驱动电路和显示面板通常是柔性的，可以弯曲和折叠，因此ACF也需要具备相应的柔性。ACF的导电层和绝缘基材之间一般采用弹性胶粘剂进行粘合，以实现柔性连接。这样可以确保在液晶显示器的弯曲或折叠过程中，ACF 可以保持连接的稳定性和可靠性。
ACF在液晶显示器的制造过程中还有其他重要的应用。例如，ACF可以用于修复液晶显示器中的线路断裂。当液晶显示器的驱动电路和显示面板之间的线路发生断裂时，可以使用ACF将其连接起来，恢复线路的导电性。这种修复方式比传统的线路焊接更简便和可靠。ACF作为液晶显示器中的重要组成部分，起到了连接驱动电路和显示面板的作用。它具有导电性好、可靠性高、适应性强等特点，保证了电信号的传输和连接的稳定性。同时，ACF还可以用于修复线路断裂，提高了液晶显示器的可维修性。在液晶显示器的制造和维修过程中，ACF的应用不可或缺。
黑白液晶屏cog和cob的区别 COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD 模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PAD等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。 COG工艺/制程技术 COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，IC预绑定和IC本绑定三个作业组成 （一）各向异性导电膜导电膜贴附 首先COG生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部，接着将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD电极部上面，完成ACF贴附作业。 （二）IC预绑定 将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业，此工程需将IC对位到LCD相对的电极上，因此需进行CCD影像读取识别，透过电脑影像处理系统，分别识别IC 和LCD上预设识别位置，由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上，完成IC预绑定作业。 （三）IC本绑定作业 最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业，此工程是COG制程品质的关键，压着温度、压着压力、压着时间是ACF固化三要素，以下对其个别说明： 1、压着温度：ACF接合胶材料主要是高分子树脂，主要可分为热固性（Thermal-Setting）与热塑性（Thermal Plastic）树脂两种，一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料，对于黏附性影响最大，太低的温度会导致树脂无法溶解，太高的温度便会使导电粒子流失，因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。 2、压着压力：对于导通电阻影响最大，太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够，而发生导电不良的情形，而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻，因此压着压力必须控制在最佳范围以维持良好的导电性。 3、压着时间：由于ACF中的导电粒子的流动特性，压着时间必须搭配压着温度，两者之间会有相互影响，提高压着温度可缩短压着时间，降低压着温度就得增加压着时间，这两种参数搭配会使得Bump捕捉导电例子数能够提升。但是压着时间的增加将会降低产能。
（1）液晶面板 a.偏光片：分为上偏光片和下偏光片，上下两偏光片相互垂直。其作用就像是栅栏一般，会阻隔掉与栅栏垂直的光波分量，只准许与栅栏平行的光波分量通过。 b.玻璃基板：分上玻璃基板和下玻璃基板，主要用于夹住液晶。对于TFT-LCD ，下层玻璃长有薄膜晶体管(Thin film transistor ，TFT)，上层玻璃则贴有彩色滤光膜。 c.彩色滤色膜：产生红、绿、蓝三种基色光。 d.电极：分为公共电极和像素电极。信号电压就加在像素电极与公共电极之间。 e.液晶材料：小分子有机化合物。 f.定向层：又称取向膜，其作用是让液晶分子能够整齐排列。 屏分辨率术语详解
1．亮度 亮度表示电视机的发光强度。用每单位面积的亮度cd/m2（每平方米坎德拉）表示。 观看电视时平均亮度：约是50～70cd/m2， 电影院银幕平均亮度：约为30～45cd/m， 室外看电视平均亮度：达到300cd/m2。 亮度太大，浪费能源，降低电视机的寿命，加快电视机的老化速度。对平板显示屏来说，亮度够用就可以了。 2．对比度 对比度是用最大亮度和最小亮度之比来表示，即： 对比度越高，重显图像的层次可以越多，图像质量越高。 环境光在屏幕中的亮度越大，图像对比度越小。 3.灰度（灰阶） 灰度：显示像素点的亮暗差别。 灰度级越多，图像层次越清楚逼真。 如：16位图像的像素灰度：有2的16次方即65536种灰度等级。 位数越高，图像明暗之间的过渡就越丰富，细节表现就更好。 3.4.3 响应速度 响应速度：各像素点对激励电压反应的速度，即像素由暗转亮或由亮转暗所需要的时间。对于液晶电视机来说，响应速度就是在液晶分子内施加电压，使液晶分子扭转或回复的时间，常说的25ms、16ms就是指的这个响应时间。 反应时间越短，则使用者在看动态画面时越不会有拖尾的感觉。 CRT电视机：1～3ms 液晶电视机：25ms～12ms SMD电阻电容:用标记“R/C”表示 电阻：一般用三位数字法表示：例：102表示10X102 欧 电容：一般用三位数字法表示且标上耐压值： 例：106 16v表示10X106 PF=10uf耐压值为16V。 ＲＯＭ:只读存储器 特点: 存储数据,关掉电源数据还存在. 分类: ^ ＥＰＲＯＭ可编程只读存储器１,有窗口,可多次使用, ２, 无窗口,一次性 ＥＥＰＲＯＭ可电擦除只读存储器１,可擦除和改写 ^ ＦＬＡＳＨＲＯＭ快速擦除只读存储器１,可快速擦除.
LCD基础知识及制造工艺流程介绍 LCD（液晶显示器）是一种常见的平面显示装置，广泛应用于电视、电脑显示器、手机屏幕等电子产品中。本文将从LCD的基础知识及制造工艺流程两个方面进行介绍。 一、LCD的基础知识 1.液晶是一种物质，具有类似于液体和固体之间的特性，可通过加电和不加电来调整光的透过性能。 2.LCD由多个互相垂直的透明电极构成，每个电极之间都涂有液晶材料。 3.当液晶在两个电极之间加电时，液晶分子会重新排列，并通过旋转或扭曲来调整光的透过性能。 4.LCD一般由液晶层和偏振器组成。液晶层根据电压变化来控制光的透过性能，而偏振器则用于过滤光的方向。 二、LCD的制造工艺流程 1.基础玻璃制备：将原料溶解并铺在平整的玻璃基板上，形成基础玻璃，然后经过高温处理，使其硬化并增强强度。 2.透明电极制备：在基础玻璃上涂上透明导电材料，如氧化铟锡（ITO），然后通过光刻技术和蚀刻处理，制备出所需的透明电极。 3.液晶层制备：将液晶材料涂覆在透明电极上，通过控制涂覆液的浓度和温度来实现液晶层的均匀涂覆。
4.对齐膜制备：在液晶层上涂覆对齐膜，用于控制液晶分子在加电时的排列方向。 5.偏振器制备：将偏振膜粘贴在基础玻璃上，以帮助过滤光线并调整光的方向。 6.封装工艺：将两块基础玻璃相对贴合，通过在四周注入密封剂来形成密封结构，并留有一个小开口用于注入液晶材料和驱动电路。 7.做单元模组：将密封好的液晶材料与驱动电路组装成一个完整的单元模组，包括背光源、电路板等。 8.增强工艺：对单元模组进行强化处理，以提高强度和耐磨性。 9.检测与调试：在每个制造工艺阶段都要进行检测与调试，以确保产品质量和性能。 10.最后组装：将完成的LCD屏幕与外壳等部件组装在一起，完成LCD显示器的制造。 以上是LCD的基础知识及制造工艺流程的简要介绍，LCD的制造过程需要高度的精确度和技术能力。随着技术的不断进步，LCD显示器的尺寸更大，分辨率更高，同时，液晶材料、透明电极、对齐膜等的制备工艺也在不断改进，以满足用户对显示效果的要求。
了解整个TFT-LCD open cell的制程 文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。笔者认为，只有了解整个TFT-LCD open cell的制程才能更好的进行TV背光系统、主板甚至整个TV的设计。 一、TFT-LCD open cell 制程简述 TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。 二、TFT-LCD open cell前段制程 TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤： 1.利用沉淀形成gate metal。首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。 2.沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。首先利用PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜。SI3N4、N+a-si和a-si三种材料充当的角色分别为：gate端和液晶存储电容的电解质、N型半导体和P型半导体。 3.形成source metal和drain metal。首先在a-si上涂布一层金属材料来作为source metal和
LCM基础知识 版本：A版 生效日期：2004.7.12 编制：叶建人 一．LCD模块概述 早期液晶显示器只生产LCD屏，驱动部分由客户自己设计制作。目前LCD生产厂家把LCD屏连接到COB板（带IC的PCB板）上，就做成了LCD模块,简称LCM(LCD Module)。LCD模块分字符型模块和图像型模块。字符模块有1~4行，划分8~40个字块，分别组成081，161，162…404等字符型模块。每个字块由5x7点阵组成。每个字块单独驱动。图像型模块由多行多列的点阵像素组成，每个像素单独驱动，可显示文本、图像或同时显示文本和图像。图像型模块需要IC来控制，这种控制IC有些也装在LCD模块上。字符型模块可使用TN-LCD或者STN-LCD，但图像型模块都是采用STN-LCD。大多数模块的背光源可用EL或者LED。也有使用CCFL（冷阴极荧光管）的。 IC与LCD的常见连接方式 IC与LCD的常见连接方式 SMT 是英文"Surface mount technology"的缩写即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。 COB 是英文"Chip On Board"的缩写，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，这样可大大地减少模块体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT型IC的一种，四边都有脚的那种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT 方式将被逐步取代。 TAB 是英文"Tape Automated Bonding"的缩写即各向异性导电胶(ACF)连接方式将封装形式为TCP（Tape Carrier Package 带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！最重要的是可以弯折。 COG 是英文"Chip On Glass"的缩写，即芯片通过ACF （Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜）被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA、MP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，是当今IC与LCD的主要连接方式。 COF 是英文"Chip On Film"的缩写即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，随着COF 薄膜（film）的迅速发展，目前已可以进入大量产阶段。这种连接方式可以方便地使代替TAB，又不用太贵的开模费用。并且可以做一些COG无法做到的小面积应用领域。 二、OG/TAB/COF模块的结构与生产制作方法： 1．COG模块一般由以下几个部分组成：LCD（含偏光片）、IC、ACF、FPC、硅胶、黑纸，以下逐个2
相关术语： COG Chip on Glass 是一种将液晶驱动器直接安装于显示屏上 技术 ACF 异方性导电膜 Anisotropic Conductive Film ITO 铟锡氧化物Indium Tin Oxides LCD 常见分辨率 QCIF (Quarter CIF) 220x176 QVGA (Quarter VGA) 320x240 HVGA (Half-size VGA) 480x320 VGA (Video Graphic Array 显示绘图阵列) 640x480 WVGA(Wide VGA) 分为854×480像素和800×480像素两种 QHD (Quarter FULL HD 1920×1080的四分之一960x540 High Definition) 即屏幕大小，一般有1.8寸、2.0、2.1、2.2、2.4、2.6、2.8、3.0、3.2、3.4、3.5、3.6、3.7、3.8、3.9、4.0、4.1、4.2（这个少）、4.3、4.5，最大5.0。屏幕材质，有TFT、LCD、SLCD、SUPER SLCD、AMOLED、SUPER AMOLED、SUPER AMOLED PLUS、IPS等等。 COG 介绍: 直接将驱动IC之I/O与显示玻璃基板的电极端子相互连接的方式，COG模块邦定所使用的驱动IC必须先长出凸块(bumping)，液晶面板模块邦定的凸块材质为Au，目前以ACF为连接材料之制造工艺较成熟COG模块的组 成为：显示屏，代表有效显示区域。显示屏周围的密封环，保护并密封显示屏。连接平台，为液晶驱动器IC提供空间。液晶驱动器IC自身产生显示器控制和 驱动信号。弹性面板连接器(FPC)将显示驱动器IC连接到微控制器（见图4）。 在COG模块中，组成液晶屏的两块玻璃板之一向外延伸，提供安装和连接 液晶驱动器的空间（见图4和图5）。通过铟锡氧化物(ITO)电极与显示屏连接， 前者装配于玻璃板表面并通过异方性导电膜(ACF)连接到安装于驱动器IC的连接 垫上的金接点。 COG技术在液晶模块设计方面的限制很少：对于COG， 非封装显示驱动器IC（没有封装的显示驱动器）已足够；只要求显示驱动器IC 具有可以接触到液晶屏上的ITO走线的金接点。LCD驱动器IC的放置可以在有 效显示区域的任何一侧。这允许将液晶驱动器IC放置在较小的一侧以使接触平 台最小化，降低费用。 COG技术允许几个液晶驱动器IC直接串接在接触平台上，以便能够驱动更大的 显示屏分辨率。COG技术允许将显示屏连接到PCB的最恰当位置，即使与微控制器有些距离也可以COG 制程技术工程流程：（常规）- COG ACF
lcd中acf的基础知识 LCD（Liquid Crystal Display）中的ACF（Anisotropic Conductive Film）是一种基础知识，它在液晶显示器中发挥着重要的作用。ACF是一种导电性薄膜，用于连接液晶显示器的驱动电路和显示面板。 ACF的主要作用是实现电信号的传输和电连接的可靠性。在液晶显示器中，驱动电路和显示面板之间需要进行电连接，以便将电信号传输到液晶显示器的各个像素点上，控制像素的亮度和颜色。而ACF正是起到了连接作用，将驱动电路和显示面板之间的导电点进行连接。 ACF的导电性是通过其中的导电颗粒实现的。导电颗粒通常采用金属或碳纳米管等材料，具有良好的导电性能。在ACF制作过程中，导电颗粒被均匀地分布在绝缘基材中，形成一个导电层。这样，当ACF被压合到驱动电路和显示面板之间时，导电层可以与驱动电路和显示面板上的导电点直接接触，实现电信号的传输。 ACF的特点之一是可靠性高。由于导电层中的导电颗粒是均匀分布的，且与驱动电路和显示面板的导电点直接接触，因此可以实现低电阻的电连接。这样可以确保电信号的传输稳定可靠，避免信号的损失或干扰。同时，ACF还具有较好的抗震动和抗振动性能，可以在设备运输和使用过程中保持连接的稳定性。
ACF还具有较好的适应性。由于液晶显示器的驱动电路和显示面板通常是柔性的，可以弯曲和折叠，因此ACF也需要具备相应的柔性。ACF的导电层和绝缘基材之间一般采用弹性胶粘剂进行粘合，以实现柔性连接。这样可以确保在液晶显示器的弯曲或折叠过程中，ACF 可以保持连接的稳定性和可靠性。 ACF在液晶显示器的制造过程中还有其他重要的应用。例如，ACF可以用于修复液晶显示器中的线路断裂。当液晶显示器的驱动电路和显示面板之间的线路发生断裂时，可以使用ACF将其连接起来，恢复线路的导电性。这种修复方式比传统的线路焊接更简便和可靠。ACF作为液晶显示器中的重要组成部分，起到了连接驱动电路和显示面板的作用。它具有导电性好、可靠性高、适应性强等特点，保证了电信号的传输和连接的稳定性。同时，ACF还可以用于修复线路断裂，提高了液晶显示器的可维修性。在液晶显示器的制造和维修过程中，ACF的应用不可或缺。
LCD基础知识（别人的资料，很基础）3 LCD基础知识 目录 1．液晶 1-1 什么是液晶 1-3 液晶的由来 1-3 液晶的种类 2．液晶显示器 2-1 何谓液晶显示器 2-2 液晶显示器的优缺点 3．LCD 的分类 4．LCD 的结构、工作原理及主要技术指标 4-1 LCD 的结构 4-2 LCD 工作原理 4-3 LCD 的主要技术指标 4-3-1电光响应特性 4-3-2对比度 4-3-3视角
4-3-4响应时间 4-3-5功耗 4-3-6温度特性 5．制造LCD 使用的原物料和LCD 生产工艺 5-1 制造LCD 使用的原物料 5-2 制造LCD 的工艺介绍 6．LCD 制造的环境要求 7．安全生产 8．LCD 发展前景 一．什么是液晶 1．液晶 1-1 什么是液晶 众所周知，物质有三态：固态、液态和气态。这三种状态也可称为固相、液相、气相。在自然界中大多的物质随温度的变化而呈现固态、液态和气态。象水、盐以及由元素周期表中每一种元素组成的物质。其组成单元，如水分子或硅原子等，基本上象一个个小球。随着温度的降低或温度的升高，组成单元的排列由后来的无序排列转变成整整齐齐的的有序排列。即从液相转为气相或固相。在晶体中，组成单元的有序排列，表示每个组成单元都处在一定的位置，不易流动而且有
规律的排列，只要人们知道它的排列规则，就可以从一个组成单元出发，按照规律找到另一单元，即严格的空间有序。 除了我们知道的固态、液态和固态，有些物质、它们在从固态转变成液态的过程中，不是直接从固态变为液态，而是给一种中间状态。处于中间状态的物质外观上看似浑浊的液体。但是它的光学性质和某此电学性质又和晶体相似。 是各项异性，如有双折射特性等。如温度升高时，各种浑浊的物质随着温度的升高会变成澄清、同性的液体。反过来这类物质从液体转变成固体时，也要经过中间状态。各种能在一定的温度范围内兼有液体和晶体，二者特性的物质叫做液晶（Liquid Crystal）也叫做液晶相、中间相或中介相等，又称为物质的第 四态。 1-2 液晶的由来 液晶最早是奥地利植物学家莱尼茨尔（F.Reinitzer）于1888 年发现的。它在测定某些物质的溶点时，发现某些物质（脂甾醇的苯甲酸脂和酯酸脂）溶化后会经过一个不透明呈白色浑浊液体状态并发出多彩而美丽的光泽，只要继续加热才会变成清亮的液体。1889 年，德国物理学家莱曼（O.Lehmann）用由他设计，在当时作为最新式的附有加热装置的偏光显微镜对这些脂类化合物进行观察。他发现这类白色浑浊物质外观上虽然象液体。但呈各向异性晶体特有的双折射性。于是莱曼将它命名为“液态晶体”。这就是液晶的由来。
COG ACF介绍及应用技术 Introduction of COG ACF and Technology of Application 第四事业部LCD厂制造部 摘要：通过对COG模块的结构描述，介绍了ACF 这种COG主要的材料，以及由此确定COG工程的主要工艺参数。最后简单介绍了一些ACF选取及评估的内容。 [关键词]：COG，ACF，IC，LCD Abstract： Through describing the structure of COG product, introduced the main material of COG –ACF, and the technics parameter in COG process. In the last introduced the selecting and evaluation of ACF simply. [Key words] COG，ACF，IC，LCD 引言 LCM（液晶显示模块）是将LCD器件，IC，FPC，连接件，控制驱动电路和线路板、背光源等结构件装配在一起的组件。于是LCM模块的制作技术和制作工艺的不断改进和完善，也就成为厂商开拓LCD显示市场的有效手段，而LCD和IC的连接是其中至关重要的一环 随着消费性电子产品的不断升温, 人们对“ 薄、轻、小”的电子产品倍加宠爱, 进而追捧微型组件技术, COG 技术正是这众多技术中的一种。COG是英文"chip on glass" 的缩写, 即IC 通过ACF ( anisotropic conductive film 各向异性导电膜) 被直接绑定在LCD 上。COG 方式可大大减小LCD 模块的体积, 且比TAB 方式成本低, 易于大批量生产, 适用于手机、 MP3 等便携式电子产品, 是当今IC COG与LCD 的主要连接方式之一。随着IC 制造工艺的不断发展,COG 技术越来越为人们所重视。[1] 现在随着IC制作技术的提升及成本方面的控制要求，IC发展越来越向小pitch，小gap发展，由此而形成的对COG设备，COG技术越来越高的要求。同时由此引发的其他问题也会随之暴露出来，所以也对COG工艺技术提出了更高的要求。同时也对ACF的选取与使用提出了更高的要求。 ACF可以提供细间距，高可靠性冷互连，当前已经广泛用于诸如液晶显示器（LCD）的平面面板显示器（FPD）。其中ACF在薄膜电子晶体管（TFT）液晶显示器，TFT液晶显示器的外引线键合（OLB）互连，以及倒装芯片封装（FCP）中已经产业化，在薄膜上芯片（COF），玻璃上芯片（COG）以及塑料LC互连方面正在发展之中。其中应用最广泛的领域则是COG。COG ACF随着整个行业的发展，其适应性也越来越向小Pitch，小面积发展。如下为一厂商COG ACF的roadmap
COG技术系列（一）：COG制程原理 COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。目前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，IC预绑定和IC本绑定三个作业组成，作业分解如图1所示，以下对COG接合作业流程一一阐述。 图1 COG接合作业流程 （一）各向异性导电膜导电膜贴附 各向异性导电膜贴附如图2所示，首先COG生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部，接着将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD电极部上面，完成ACF 贴附作业。
图2 ACF贴附作业 （二）IC预绑定 IC预绑定如图3所示，将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业，此工程需将IC对位到LCD相对的电极上，因此需进行CCD影像读取识别，透过电脑影像处理系统，分别识别IC和LCD上预设识别位置，由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上，完成IC预绑定作业。 图3 IC预绑定作业 （三）IC本绑定作业 IC本绑定作业如图4所示，最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业，此工程是COG制程品质的关键，压着温度、压着压力、压着时间是ACF 固化三要素，以下对其个别说明： 1、压着温度：ACF接合胶材料主要是高分子树脂，主要可分为热固性（Thermal-Setting）与热塑性（Thermal Plastic）树脂两种，一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料，对于黏附性影响最大，太低的温度会导致树脂无法溶解，太高的温度便会使导电粒子流失，因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。 2、压着压力：对于导通电阻影响最大，太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够，而发生导电不良的情形，而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻，因此压着压力必须控制在最佳范围以维持良好的导电性。 3、压着时间：由于ACF中的导电粒子的流动特性，压着时间必须搭配压着温度，两者之间会有相互影响，提高压着温度可缩短压着时间，降低压着温度就得增加压着时间，这两种参数搭配会使得Bump捕捉导电例子数能够提升。但是压着时间的增加将会降低产能。 综上所述，在IC本绑定作业参数的制定上最为重要，作业参数为压着温度、压着压力和
液晶知识点总结 IPS模式的工作原理（液晶层中是否有双折射发生） 一、显示技术分类 1光学方式1）直观式2）投影式3）空间成像式 2驱动方式 3器件技术 4显示方式1）主动2）被动 5结构形式1）阴极射线电子束管 2）平板显示 3）投影显示 二、液晶的分类 1. nematic phase：向列型、丝状相、普遍的使用于液晶电视、电脑以及各类型显示组件上。 2. smectic phase: 近晶型、层列型用于光记忆材料的进展上。 3. Cholesteric phase:胆甾型、胆固醇型应用于温度传感器 按液晶态形成的方式分类 1热致液晶（thermotropic）在光电子技术包括显示器件方面
2溶致液晶（lyotropic） 由液晶分子尺寸的分类 小分子、高分子（聚合物） 三、液晶的基本特性：各向异性1介电常数 2磁导率 3折射率 4粘滞系数 液晶的光学性质：1旋光性（光波导效应）光矢量随着分子的扭曲而使其偏振面跟着旋转，出射光矢量转过的角度和扭曲角相同。这就是所谓的光波导作用。光通过后偏振面会转过一个角度，这个角度与波长有关，这就是旋光效应。光波导效应是TN模式液晶显示器工作的基础 2双折射性液晶的折射率在平行和垂直与分子长轴的方向是不同的，展现双折射性。 3汲取二色性；液晶的光汲取系数在平行和垂直于分子长轴的方向是不同的，展现所谓的汲取二色性。 4光散射性；光芒在折射率不同的两种介质界面上会产生折射或反射而偏离本来的传扬方向。 四、1）液晶显示的基础：利用外加电压转变液晶分子取向，产生光调制。 2）液晶具有显著P0,.
3）液晶加上电压，分子罗列状态简单发生变化。 五、液晶的三种形变：K11、K22、K33分离为展曲（Splay）、扭曲（Twist）、弯曲（Bend）形变之弹性系数(elastic constant)弹性常数K33>K11>K22 光通量-功率的度量（lm) 发光强度cd 光照度lx 光亮度cd/m2 六、液晶显示器性能参数 1、辨别率Display Resolution PPI = Pixels per inch，每英寸所拥有的像素（Pixel）数目开口率：在一个像素单元面积上透光面积所占的比例 2、亮度提高显示器件的最高亮度，可以从以下三方面着手： （1）提高背光源亮度 （2）提高光路上全部材料的透光率； （3）提高液晶盒的透过率，主要是TFT象素的开口率。 3、对照度显示器最大亮度值（全白）与最小亮度值（全黑）之比值常白模式：在施加满电压的时候，液晶取向集中，不会产生漏光现象，从而可以显示鲜亮的黑。 常黑模式：施加低（或零）电压时，液晶取向不能彻低集中，从而产生漏光现象，不能显示鲜亮的黑。
液晶显示模块（LCM）的基础知识 一、LCD的工作原理 1、液晶显示器基本常识 LCD基本常识 液晶显示是一种被动的显示，它不能发光，只能使用周围环境的光。它显示图案或字符只需很小能量。正因为低功耗和小型化使LCD成为较佳的显示方式。 液晶显示所用的液晶材料是一种兼有液态和固体双重性质的有机物，它的棒状结构在液晶盒内一般平行排列，但在电场作用下能改变其排列方向。 对于正性TN-LCD，当未加电压到电极时，LCD处于"OFF"态，光能透过LCD呈白态；当在电极上加上电压LCD处于"ON"态，液晶分子长轴方向沿电场方向排列，光不能透过LCD，呈黑态。有选择地在电极上施加电压，就可以显示出不同的图案。 对于STN-LCD，液晶的扭曲角更大，所以对比度更好，视角更宽。STN-LCD是基于双折射原理进行显示，它的基色一般为黄绿色，字体蓝色，成为黄绿模。当使用紫色偏光片时，基色会变成灰色成为灰模。当使用带补偿膜的偏光片，基色会变成接近白色，此时STN成为黑白模即为FSTN,以上三种模式的偏光片转90°，即变成了蓝模，效果会更佳。 2、液晶0下图是一个反射式TN型液晶显示器的结构图. 从图中可以看出,液晶显示器是一个由上下两片导电玻璃制成的液晶盒，盒内充有液晶，四周用密封材料-胶框（一般为环氧树脂）密封，盒的两个外侧贴有偏光片。 液晶盒中上下玻璃片之间的间隔，即通常所说的盒厚，一般为几个微米（人的准确性直径为几十微米）。上下玻璃片内侧，对应显示图形部分，镀有透明的氧化铟-氧化锡（简称ITO）导电薄膜，即显示电极。电极的作用主要是使外部电信号通过其加到液晶上去（这个电信号一般来自IC）。 液晶盒中玻璃片内侧的整个显示区覆盖着一层定向层。定向层的作用是使液晶分子按特定的方向排列，这个定向层通常是一薄层高分子有机物，并经摩擦处理。 在TN型液晶显示器中充有正性向列型液晶。液晶分子的定向就是使长棒型的液晶分子平行于玻璃表面沿一个固定方向排列，分子长轴的方向沿着定向处理的方向。上下玻璃表面的定向方向是相互垂直的，这样，在垂直于玻璃片表面的方向，盒内液晶分子的取向逐渐扭曲，从上玻璃片到下玻璃片扭曲了90°（参见下图），这就是扭曲向列型液晶显示器名称的由来。
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未开封ACF管理: 1、储存环境:按照ACF卷盘上所标示型号、LOT NO.、宽度、生产日期，分类保存在-10℃~5℃、湿 度50%RH以下的低温环境里。制造后保存7个月，室温23℃内定一个月。 2、各型号ACF有效期:根据ACF的生产年月日，物料员应在“ACF进出管制表”中标明来料时间及 使用有效时间。 3、据ACF的生产日期，物料员应将ACF依日期顺序摆放在冰箱中,实行先入先出的使用原则。 4、标签上记载有效期限时，物料员发现异常应及时上报负责人,由负责人提出书面联络相关单位进行 确认, OK则由确认单位在“ACF管制卡”上注明限用日期, 并签名负责同时一并附上确认报告。已开封ACF管理方法: 1、已开封过之ACF要用密封袋密封, 在低温:-10℃~5℃、湿度50%以下，密封可保存内定15天;在 室温25℃湿度70%RH以下, 内定可保存3日。 2、已开封ACF请在48hrs用完,无法一次性用完的ACF，在24小时不使用的情况下，必须要将ACF 密封后回仓。 已贴附在LCD上的ACF管理方法： 1、已贴附好的ACF在23℃室温内24小时内必须使用完。 2、如果发现24小时贴在LCD上的ACF没有使用，请PIE做实验评估ACF在24小时未使用的ACF压 着评估报告。 过期ACF的处理方法： 1、过期的ACF通过PIE实验验证后在特定的条件下使用。 2、只要不发黑的ACF能粘到LCD 上、电测性能上、连接性能上、粒子爆破OK上、拉力测试上都符 合我司内部检验标准，使用跟踪。 3、判定为不合格ACF通过PIE验证证明，不能使用则确认后开出报废单，由PIE签字确认后进行报 废处理。
异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析 摘要】随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎 都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除 了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。本文主要 介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简 称为ACF。 【关键词】 COG；IC，ACF；贴付不良 一、ACF基本原理 1.1材料介绍 1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电 阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过 一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂 功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 1.2基本原理 1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之 成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显 示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导 电作用 1.2.2ACF主要参数对bonding的影响： 异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会 随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路 的机率。此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间 的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太 小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子 的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属 粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 二、ACF贴附不良分析与改善 2.1 ACF短贴 1）现象：ACF未完全贴合IC压合区域 2）原因：剪刀剪ACF的位置要位于压头前，并且两者要相距1-1.5mm，若 靠的太近，压头可能会压到切刀切的位置，剥离离型纸时ACF在切口处被扯断，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片贴付不良。确认方法：在FPC ACF贴付完 毕后，目视或在显微镜下可看到压头压到的位置和没有压到的位置颜色有明显差异。 3）对策：若确认NG，1)看看剪刀机构是否松动；2)若没有松动，则需要打
LCD基础知识及图解 液晶作为显示材料常用的显示原理有：旋光性（TN）、双折射（STN）、吸收二色性（后视镜）和光散射性（PDLC）。 LCD显示种类有：TN(扭曲向列型)，HTN(高扭曲向列型)，STN（超扭曲向列型)，FE(铁电型)，ECB(电控双折射型)，TFT等。(其中的ECB和FE在我们公司很少用) 目前能自己做前段的LCD为TN型（扭曲向列型)和STN型(超扭曲向列型)； 1、TN工作模式的基础：旋光性. 2、STN工作模式的基础：双折射性。 现常用的有源LCD为TFT型 TOP层的主要成分是SIO2。它是透明物质,可以起绝缘的作用,防止上下ITO之间的短路不良。 环氧胶在LCD中起密封的作用,在环氧胶中浑一定的玻璃球,可以起到控制盒厚的作用;当混一定的金球时,还可以起到导电的作用。
（一）TN类LCD TN类LCD可根据其延迟量可分为一极小，二极小，三极小，还根据PI的定向方式可分为V A和普通产品。 一极小：其特点是在负显模式下底色为蓝色。具体可参考下图。 1、根据其扭曲角度又可分为TN（90度）和HTN（110度）。 该类TN产品的特点是正显时底色亮度高。多用于超宽温产品。2、根据底偏光片特性又可分为透射、半反射和反射类（包括了正负显） 透射和半透类在使用时都有背光。反射类只需要用环境光，但是夜间和在黑暗的环境中不能使用。
该类产品负显时在单色背光下可以做到很黑的底色。在蓝色背光时，一般难做黑。要将其延迟量做到很小才能做出黑色的效果。 该类产品多用于宽温、超宽温的产品。如车载、电表等。 二极小：其特点是在做成负显时底色为绿色或红紫色。具体可参考下图。 该类产品扭曲角度为90度。根据底偏光片特性又可分为透射、半反射和反射类（包括了正负显）。该类产品底色相对于一极小产品会暗一些(正负显均如此）。目前TN类产品多数采用此模式。该类产品负显时在各种背光下的底色均一般。价格相对于TN一极小便宜。 黑模：该产品多数情况下属于二极小，并在LCD内部用旋图工艺涂有黑色油墨。效果可参考下图： 该类产品多用于汽车后装市场的音响类产品。 ?三极小：大延迟量产品，负显时底色为黑色，是TN类产品中能实现真正黑白显示的产品。当液晶带染料时我们称之为ETN。
ABD-80 ACF邦定机产品规格书 一．系统概述 ABD-80 ACF邦定机是把ACF粘贴在LCD Panel上的设备。工作过程包括ACF放置、将LCD液晶玻璃片放置负压工作台上、剪ACF带、负压吸附LCD、热压粘贴、剥离ACF带、拉带、卷带等。它是液晶行业邦定设备中前端工序上主要和关键的设备之一。 二．主要特点 1.采用PLC控制，动作可靠，操作简单； 2.可方便地调整ACF带的宽度； 3.压头压力可调； 4.压头加热温度可调； 5.压头加热时间可调； 6.切刀压力可调； 7.具有自动与手动两种模式。 三．性能指标 1．适用LCD玻璃尺寸范围：宽10-80（mm）长16-80（mm） 2．ACF 尺寸范围：宽1-8 （mm）长5-80 （mm） 3．平均操作时间： 4.5秒 4．粘接精度： X轴：±0.5mm Y轴：±0.1mm 5．电源电压： AC220V/50Hz 6．气源： 0.5MPa
图1 ABD-80邦定机简图 1 底架组件 2 切刀机构 3 导轮机构 4 工作台组件 5 安装板组件 6 上框架 7 电器柜 8 剥离机构 工作原理 该机是先将LCD放在负压工作台上，经负压吸附定位后，先切断ACF（底膜）、经导轮机构由两个气缸带动ACF带下降并靠近工作台面后、由气缸带动压头热压粘贴、随后再经气缸带动剥离杆剥离顶膜、最后由气缸带动完成拉带、卷带等。
四．工作原理及主要部件结构及功能 4.1 切刀机构 图2 切刀机构简图 （1）在一个滑台气缸上分别装有切刀和限位块。在手动模式下通过面板上的切刀上/下按钮控制切刀的上下，以便通过调整垂 直方向的微分头来确定切刀的深浅位置，既要保证切断底膜， 又不使上膜被切断。 （2）滑台气缸又安装在一条导轨的滑块上，通过水平微分头微调整切刀的左右位置，保证底膜切断后，经压头机构热压后ACF 带的左边与压头对齐。以便确定ACF带在LCD基板上粘贴的 左右位置。 4.2 导轮机构
1 A CF使用接合原理 ■ACF发展概况 ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET 底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位後将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间後使绝缘胶材固化，最後形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。 ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB （Outer Lead Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。 ■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性 ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。 随著驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要架构做介绍： 1.Hitachi Chemical的架构 为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF 产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。然而，双层结构除了加工难度提高之外，由於下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。 目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。除了双层结构之外，Hitachi也使用绝缘粒子，将绝缘粒子散布在导电粒子周围。当脚位金凸块下压时，由於绝缘粒子的直径远小於导电粒子，因此绝缘粒子在垂直压合方向不会影响导通；但在横向空间却有降低导电粒子碰触的机会。 2.Sony Chemical的架构 Sony Chemical的方法是在导电粒子的表层吸附一些细微颗粒之树脂，目的在使导电粒子的表面产生一层具绝缘功能的薄膜结构。此结构的特性是，粒子外围的绝缘薄膜在凸块接点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通；至於横向空间的导电粒子绝缘膜则将持续存在，如此即可避免横向粒子直接碰触而造成短路的现象。
教育训练教材 (ACF 制程要点简介) 1.ACF 固化强度,深度与温度时间的关系。 ACF固化强度决定其制程拉力值反应大小,固化深度,强度与积温值成正比。 积温值:时间×温度。 2.ACF拉力值反应与制程压力的关系。 因为 ACF拉力与积温值相关,压力对ACF拉力值效果影响如图,根据其结构示意,压力越大,ACF溢胶就越多,Bump间ACF越少,其拉力反应越低。 在正常制程条件时,压力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。 3.ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力三者间的关系 导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。 Z= t×T×P,在正常范围内调整t、T、P之积值使Σ2不变,效果一样,据上公式。 3.1当T高于正常制程管制点,(175~200℃)时,ACF胶层短时间内会 固化,其深化强度会束縳particle 的膨胀空间。 ACF反应率及反应率曲线图。 反应率只与作用时间和温度相关,说明压力只是辅助条件。 3.2压力管制 3.21 设备别,设备简介 背压系统:此设备压力管制单位以kpa为单位; 小出力系统:此设备压力管制单位以kgf为单位; 国际单位1kgf=98.8kpa,与表1.表.换算相同; 设背压压力为p1.p2…pn; 小出力为p´1.p´2…pn;
教育训练教材 (ACF 制程要点简介) pn-p1= p´1.-p´2=20n×n。 如表,小出力管制单位以0.1kgf为变量,背压管制单位以10kpa 为变量。 0.1kgf=10kpa 1kgf=100kpa。 3.22 制程过程中压力设定 背压系统:实压以5N为一个单位上升或下降时,设定压力以 3kpa为一单位上升或下降。 如:产品WDA1202X、 LCD 、 ITO长度为 22,组立生产单实 压为35N,当背压为180kpa时,实测其下降压力为35N(设定压 力为135kpa) 。 产品 求其设定压力。 因为 又因为 所以:3.5×3个设定变量单位=10.5kpa 即设定压力p=135kpa –10.5kpa =124.5kpa 小出力系统:参照实测表设定,以0.1kgf=20N变量为一个单位调试。