有关盲孔,埋孔板制作工艺
一, 概述:
盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间, 从而达到减少PCB体积目的,如手机板,
二, 分类:
一).激光钻孔,
1.用激光钻孔的原因:
a .客户资料要求用激光钻孔;
b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.
c , 特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,
就必须用激光钻孔.
2. 激光钻孔的原理：
激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料,因为RCC中无玻璃纤维布,不会反光 .
3.RCC料简介:
RCC材料即涂树脂铜箔:
通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .
三个常用供应商: 生益公司, 三井公司,LG公司
材料: 树脂厚度50 65 70 75 80 (um) 等
铜箔厚度12 18 (um)等
RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.
其它具体参考材料可问PE及RD部门.
4. 激光钻孔的工具制作要求：
A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .
B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:
A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕,
B). 压完板，锣完外围后流程改为：
--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔
--->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项：
A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.
B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林
房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:
C).IPC-6016是HDI板标准：
激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min).
焊锡圈要求：允许相切
如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP
D).板边>=0.8”
二).机械钻盲/埋孔：
1.适用范围：
钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔；
2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113):
A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;
B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板
电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.
C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:
I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中
外层板面可整板电镀
II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,
在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
3. 贴膜的方式:
1)盲孔纵横比<=0.8 (L/D)
时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀,
2)盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或
LDI曝光,内层盲孔板面整板电镀.
4. 盲孔曝点的方法:
1)盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,
2)盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,
5. 埋孔贴膜方式:
1)当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,
2)当埋孔面的线宽>4MIL时, 埋孔板面直接板电镀,
6. 注意事项:
1) 纵横比中L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .
2) 盲孔/埋孔电镀菲林: * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .
*曝光点菲林加对位点, 其坐标与外围参考孔一致 .
3)需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流(AC) .
三.盲孔板需注意的一些特别要求:
1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树
脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.
2. 外层有盲孔时,
a. 因压板时外层会有胶流出,所以在压板后需要有一除胶工序;
b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅0.05MIL 到
0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.
其相关工序如: 压板——除胶——钻孔——沉铜——板电镀——干膜——图形电镀 .
3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有CORE
的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔, 例如: PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .
4. 关于盲孔板板边,考虑有多次压板,及工艺孔较多,所以尽量把板边留到0.8”
以上.
5. 在写LOT卡时,关于副流程,即要写单个副流程的排板结构,还要在特别要
求里写上主流程的排板结构,为的是方便下面工序.
制作HDI盲埋孔板的基本流程 一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。 HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。 所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。 二.材料: 1、材料的分类 a.铜箔：导电图形构成的基本材料 b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
PADS Layout （PowerPCB） 手机板盲埋孔的设计方案
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？ ?盲孔（Blind vias/ Laser Vias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 ?埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
如图是一个8层板的剖面结构示意图： A：通孔（L1－L8） B：埋孔（L2－L7） C：盲孔（L7－L8） D：盲孔（L1－L3） 注：下面的例子均以8层板为例
下图是在PADS Router （BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图：Layer2－Layer7的埋孔Layer1－Layer2的盲孔
设置Drill Pairs ?点击菜单的Setup－Drill Pairs…，出现如右图设置对话框 ?点击右边的Add按钮，进行您所需要的层对 的设置 ?如右图进行了3种类 型的盲埋孔设置和一 种通孔类型的设置
设置Via类型 ?点击菜单的Setup－Pad Stacks，再选择Pad Stack Type中的Via选项，出现如右图设置对话框。 ?点击左下部的Add Via按钮，进行您所需要的Via类型的设置，包括其钻孔尺寸，各层外径尺寸等等参数。 ?如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置。
文件撰写及修订履历
目录
1.0 目的： 制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。 2.0 范围： 适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。 3.0 职责： 研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 品保部：发行并保存最新版文件。 市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。 4.0 指引内容: 4.1 盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3” 等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层→压合→钻孔）循环次数，数值最 大的项目则为其阶数。 4.2 盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数 和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。但计算钻 孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例： 4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 6
4.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3
培训资料 一．柔性板: 1.柔性电路板介绍： 柔性电路板是以聚酰亚胺()或聚酯薄膜（）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点; 2.柔性电路板的材料： 绝缘基材：聚酰亚胺(，商品名)薄膜、聚酯(：，商品名)薄膜和聚四氟乙烯(：)薄膜。一般薄膜厚度选择在～(．～)范围内。 黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。 覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。 第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。 3.柔性板加工流程： 双面板流程: 开料→ 钻孔→ → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电 镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处 理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 4.柔性电路板()的特性：短小轻薄 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 轻:重量比 (硬板)轻
盲埋孔板制作工艺规范 1.0 目的： 保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围： 不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法 3.0 职责： 3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。 3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。 4.0 制作要求 4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计 制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示 的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 4.4.1镀孔和掩孔流程的选择： 4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的，如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。 4.4.1.3对于芯板直接层压的板，如果需要进行电镀流程，内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。 4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚，对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够，减少镀孔流程带来的流程复杂。例如对于铜厚要求35um，可采用18um的基铜，开料需减薄至10-12um；对于铜厚要求70um，可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。 4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。 4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔，以保证镀孔干膜对位的准确度。 4.4.2菲林命名：根据盲埋孔的结构将各层命名。工程在制作资料时，在GENESIS 软件中的命名如下： 4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔，我们将1、2层开一张料，那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。也就是说我们要根据盲埋结构来判断层的命名是“T”还是“B”。其实“T”就是“TOP”，“B”就是“Bottom”,这样命名主要是为了在输出光绘文件时确保镜像关系正确。 4.4.2.2镀孔菲林的命名采用“DK+层名+T/B”的格式：1-2层需要镀孔，那CS 面的镀孔菲林命名为：DK1-2T，SS面的就为：DK1-2B。 4.4.2.3辅助菲林：“FZ+层”，例如：现在1、2开一张料，只要做出第2层线路，那么就需要通过第一层的辅助菲林那做第二层的线路，辅助菲林的命名就为：FZ1-2。镀孔菲林和辅助菲林的属性都是MISC的属性；
盲 埋 孔 設 計 原 則 一、四層板： （A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～ （B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。 L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～ ～～～～～～～ 二、六層板： （A ）說明： L1-2、L5-6 L2-5、L1-6 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ （B ）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～
（C ）說明： L1-3、L4-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 ～～～～～～～ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L4 L5 L6 ～～～～～～～ （D ）說明： L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ （E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。 L2-5、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ 三、八層板： （A ）說明： L1-2、L7-8 L2-7、L1-8 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～
题：NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03 随着客户要求和公司制作能力的不断提高，No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。为 充分满足客户要求，并减少报废，现总结各方经验和建议，制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ，指导工具制作及生产。 一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义: 1.1. No-VIP 结构 指如图1-1所示Via 孔在树脂塞孔后需双面镀铜覆盖 孔口的设计。此Via 可以是通孔，也可以是埋孔，如图1-1。 1.2. 盲孔结构（Blind Via Core ） 指如图1-2所示，一面为内层另一面为外层的结构。 1.3. 埋孔结构（Blind Via Core ） 指如图1-3所示，双面为内层的结构。 图1-1 No-VIP 结构 L1 L2 Ln-1 Ln No-VIP 设计 Laser Via Normal Via 图1-2 盲孔Core L1 Ln 此盲孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 L1 盲孔结构（BlindVia Core ） 图1-3 埋孔Core L1 Ln 此埋孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 埋孔结构（BuriedVia Core ）
二、流程制作及参数设定指引: 总体注意事项：本指引是基于IPC 6012B Class2要求设计的，默认平均最小孔内铜厚为0.8mil，所有流程都增加了“全板电镀”工序，以保证成品套镀层铜厚要求（表面铜厚>=基铜+0.2mil）。若平均最小孔内铜厚不是0.8mil，可参考本指引，对成品铜厚控制范围做相应的增减。若有要求IPC Class3时，套镀层铜厚要求为：0.47mil，可参考Class2设计。 备注：文中所提“基铜”均指理论初始铜厚，不考虑复合流程中，经过氧化等工序的衰减。 2.1.流程定义及参数设定： 2.1.1.全板电镀流程（优选流程） 前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 后工序 备注：若表面铜厚可以满足MEI001介定的线宽/线隙要求，则优先采用此全板电镀流程。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”。 若此铜面需过内层氧化，则铜厚控制范围中值需再增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1.2.镀Button流程 前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 外层D/F=> 图形电镀(镀Button) => 后工序 备注：若为了控制表面铜厚，以满足随后的蚀刻工序要求，可采用此镀Button 流程。相关工序铜厚控制如下。另需注意2.1.3中对Button的控制要求。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.7）+/-0.2mil”。 “图形电镀”工序，对于非Button面，需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”；但对有Button面无需备注铜厚控制范围。 若此铜面需过内层氧化，则“全板电镀”和“图形电镀”工序铜厚控制范围中值都需增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1. 3.磨Button工序 当采用2.1.2的镀Button流程时，注意镀Button面在做线路前必须过“磨板” 工序，去除Button。且Button对应的Via应已被树脂填充，以避免磨Button时，铜削/铜披锋入孔。 “磨板”工序，将把Button面板面铜厚中值削减0.3mil（此为磨净数脂的最小值）。此工序也需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.4）+/-0.2mil”（有Button面）。 对无Button面铜厚范围，依设计需要确定磨，或不磨此面，但必须保证铜厚>=“（基铜+0.4）+/-0.2mil”，且需注意当一次性磨板减铜量>=0.5mil时，铜厚范围将差于+/-0.2mil，需与ME商定。 补充：如果由于其他条件限制，不得不在Via未被填充的情况下磨Button时，如满足以下两磨板条件的，也可磨板，Button面板面铜厚中值将削减0.2mil。 A)板厚>=12mil(连铜厚)
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。 埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 盲／埋孔板的基础知识 谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下： A. 埋孔（Buried Via） 见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积 B. 盲孔（Blind Via） 见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通 埋孔设计与制作 埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格 密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
有关盲孔,埋孔板制作工艺 一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 , 二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔. c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔. 2. 激光钻孔的原理： 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 . 3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司 材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门. 4. 激光钻孔的工具制作要求： A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点: A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为： --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。 6.其他注意事项： A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板标准： 激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min). 焊锡圈要求：允许相切 如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP D).板边>=0.8” 二).机械钻盲/埋孔： 1.适用范围： 钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔； 2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;
通孔盲孔埋孔的区别公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
通孔、盲孔、埋孔的区别 之前有网友提醒我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)弄错了，为了避免类似的问题出现，所以我特地找了一些关于PCB的书籍，研究了一番，把这些PCB上面的一些导孔(Vias)给弄清楚。 我们都知道，电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，就像是多层地下水道的连通道理是一样的，所不同的是电路板的目的是通电，所以必须在其表面电镀上一层导电物质，如此电子才能在其间移动。 一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为： 通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB 拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。 盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。 埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
生效日期新增/修订单号 撰写人/修订人审核部门确认副总核准 相关部门确认： 品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■财务部□制造部■计划部□设备部□ 设计部■研发部■ 管理者代表批准: 文件发放记录 部门/代号总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 设计部 05 设备部 06 发放份数/ 1 1 / 1 / 部门/代号行政部 07 财务部 08 人力资源部 09 计划部 10 研发部 11 销售部 12 发放份数/ / / / 1 / 课别/代号设计一课 13 设计二课 14 测试课 15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18 发放份数 1 1 / / / / 课别/代号阻焊课 19 钻孔课 20 表面处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24 发放份数/ / / / / / 课别/代号总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人事课 28 物控课 29 计划课 30 发放份数/ / / / / / 课别/代号采购课 31 研发一课 32 研发二课 33 研发三课 34 过程控制课 35 客户服务课 36 发放份数/ / / / / /
文件撰写及修订履历 版本撰写/修订内容描述 撰写/ 修订人 日期备注 1.0 新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范乐伦/ 刘东 2008.12.1 1.1 升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的 制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。 刘东2009.05.30 1.2 4.5 制作流程界定要求的更新 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新 4.7.1 激光靶标的设计的更新 4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新 4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新 4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新 4.8.4 Via-in-PAD（在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计 规范的更新 4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定 刘东 高团芬 2009-7-22 1.3 4.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查” 流程；备注栏增加第“7”条规定； 4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改 了镭射孔镀孔开窗大小 4.7.1 增加H, I两条说明，针对内层激光标靶定位的规 定 4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔，孔上面铜厚的 控制要求 叶应才2010-01-30 1.4 4.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10 矩阵)改成36个孔(6×6矩阵) 4.7. 5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径 4.8.8增加3)的两点说明； 4.8.9第4)条增加d)：关于阶梯孔板边测试模块的设计 叶应才2010-07-10 1.5 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔开窗的 直径和镀孔菲林的直径，4）-7）点； 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计：增加CCD对位孔 和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求，6）点； 叶应才2011-01-20 1.6 增加4.5中的第8)点，规定通孔和填平盲孔分开钻叶应才2011-05-26
盲埋孔讲解和总结 1:钻3-6层埋孔 2:钻1-8层通孔 3:钻1-2 7-8 盲孔 1。下面我再大概说下像这款板的大概流程,然后就说说在处理时要注意的地方! 生产流程上,首先是做内层,压合3-6层! 然后再在两面上各压上一层PP,也就是第2层和第7层! 最后再压外面的第1层和第八层, 压合第1层和第八层时用的板材不是一般的PP了, 叫RCC的板材。 当压合了第3-6层后就要钻埋孔,再沉铜, 将3-6层导通! 然后再等压合完第1和8层后就开始钻通孔和用激光钻盲孔! 将盲孔和通孔内沉上铜 激光钻的这就是有特别的地方了! 激光钻孔对铜是不能钻过的! 所以我们在处理外层菲林(1和8层)时要就有些特别! 我们在板子钻通孔和盲孔前要先做个小的蚀点菲林! 用盲孔的钻带资料做! 加大1MIL左右 蚀掉要激光钻盲孔地方的铜! 2．处理资料时要注意的几个地方, 最重要的就是对内层的处理! 因为做外层线路菲林和阻焊文字都是和一般的双面板差不多! 做这几层就是和做一般的四层板内层一样,删独立PAD,保证内层隔离PAD的大小! 做完这几层线路后就要做个塞埋孔的菲林! 这里要注意的就是我们不是用绿油塞孔, 而是用一种树脂油 做菲林时就是直接将埋孔钻带加大一个MM就可以了! 出一张正片的菲林! 晒网时晒成负片再印树脂油《是透明的一种带沾性的液体吧!》 作用是：就是说在压合完了3-6层后再钻3-6层的埋孔,沉铜,塞孔,保证内层线路的绝缘性! 如果是板子成品要求不厚的话也可以不用塞的 接着最重要和注意的就是对第2和第7层的处理了! 他们虽然也算是两个内层,但是我们在做资料的时候千万不能删掉这两层的独立PAD! 也是最容易出问题的地方! 然后就和做外层线路一样,过孔PAD和线路进行正常和补偿! 为什么要留下来! 当我们压合完了第2层和第7层后,总共就是有2-7层了,对不对? 这2-7层中可能有的层客户设计时是要求2层和5层导通,或是第3层和第7层导通,那应该怎么办?
盲埋孔板工程、工艺制作规范 1.0 目的： 保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围： 不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作 3.0 职能 工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，《盲埋孔制造说明》的编写，各序按流程指示生产 对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程 4.0 工作程序 4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计 制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示 的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔 若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。 采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环 因采用的是传统的制作方法，其涉及多次的压合与钻孔，这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位，所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流点，影响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产： 超过四次以上的压合、钻孔不能生产！ 若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产！ 5.0生产制作
盲埋孔板制作规范 一. 目的： 设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产的顺利生产； 二. 适用范围： 3-6层盲埋结构的盲埋孔板的制作； 三. 要求 工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，各工序按流程指示生产，对此规范未涉及内容按工艺文件执行； 四. 注意事项 4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作； 4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性； 4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项； 4.4 工程制作 对于不是盲埋层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合， 盲埋层采用正片沉铜电镀完工成盲埋孔的制作， 若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的生产，铜厚进行减溥后才进行钻孔沉铜电镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作；重复2次的，采用18um铜箔，重复3次或3次以上的，采用线宽补偿的方式生产，线宽补偿按工艺文件的铜厚补偿生产； 4.5 为保证压合填充质量，在盲埋孔压合过程中，严禁使用单P片，最少PP数量为2张； 4.6 为保证钻孔精度，对需要多次压合后钻孔的，工程在底版资料制作过程中要1次做出 多组靶位孔，以备后续使用，钻孔不得2次钻孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度； 4.7 压合注意铆合精度与靶位精度确认，尤其涉及到多次压合与钻孔加工板； 五. 示例与流程 5.1 三层盲孔板
若，盲孔在L2 L3层，流程不变，只需将上表中的L1改为L3即可； 5.2 四层1阶盲孔板
通孔、盲孔、埋孔的区别 之前有网友提醒我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)弄错了，为了避免类似的问题出现，所以我特地找了一些关于PCB的书籍，研究了一番，把这些PCB上面的一些导孔(Vias)给弄清楚。 我们都知道，电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，就像是多层地下水道的连通道理是一样的，所不同的是电路板的目的是通电，所以必须在其表面电镀上一层导电物质，如此电子才能在其间移动。 一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为： 通孔：Plating Through Hole 简称PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。 盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。 埋孔：Buried hole，PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
有关盲孔,埋孔板制作工艺 一, 概述: 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间, 从而达到减少PCB体积目的,如手机板, 二, 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因: a .客户资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔. c , 特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔, 就必须用激光钻孔. 2. 激光钻孔的原理： 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料,因为RCC中无玻璃纤维布,不会反光 . 3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 三个常用供应商: 生益公司, 三井公司,LG公司 材料: 树脂厚度50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门. 4. 激光钻孔的工具制作要求： A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。 5.生产流程特点: A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕,
B). 压完板，锣完外围后流程改为： --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。 6.其他注意事项： A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林 房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板标准： 激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min). 焊锡圈要求：允许相切 如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP D).板边>=0.8” 二).机械钻盲/埋孔： 1.适用范围： 钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔； 2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板 电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀. C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行: I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中 外层板面可整板电镀 II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面; III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时, 在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面; 3. 贴膜的方式: 1)盲孔纵横比<=0.8 (L/D) 时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀, 2)盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或 LDI曝光,内层盲孔板面整板电镀. 4. 盲孔曝点的方法: 1)盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔, 2)盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔, 5. 埋孔贴膜方式: 1)当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,
盲埋孔的制作细节描述 一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm， 此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。 一、此型号板的线路关联关系： 这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。有一个钻孔文件，在制作时相当 于先制作一个双面板。芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。 二、加工过程需要控制的环节和流程： 需要注意控制的控制点需要控制的控制工序 三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。工程钻孔设计文件、钻孔工序 两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序 三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序 盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。层压工序、PTH 工序、蚀刻工序 埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。层压工序 各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序 三、制作流程： 1、层压结构： 元件面第一层
第二层 第三层 第四层 第五层 焊接面第六层 2、流程设计： 工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。最后将1-2层和第3-6层合压成一个六层盲埋孔板，再钻1-6层的导通孔和部份插件孔。可以参见的结构图就比较清楚。 3、MI的制作及流程顺序： 1-2层制作工艺流程：开料烤板钻1-2层孔 PTH 湿膜印刷 1-2层线路对位曝光显影线路质检图形电镀退膜蚀刻退锡 AOI 3-6层制作工艺流程：开料烤板湿膜印刷 4-5层线路对位曝光显影线路质检蚀刻退膜 AOI 层压烤板钻4-6层孔除胶渣 PTH 湿膜印刷 4-6层线路对位曝光显影线路质检图形电镀铜锡退膜蚀刻退锡 AOI。 1-6层通孔和线路制作按普通的多层板工艺流程进行操作。 4、从以上工艺可以看出，盲埋孔的制作工艺比较复杂和冗长，有些是双面制作工艺，有些是普通多层板的制作工艺，所以以下只介绍关键控制工序。 4.1工程文件制作：
盲 埋 孔 設 計 原 則 一、 四層板: ( A) 說明: L1-2、 L3-4、 機械鑽孔。 L 1 L L 1 L ( B) 說明: L1-2、 L3-鐳射鑽孔。 L1-4 機械鑽孔。 L 1 L L 1 L ～～～～～～ ～～～～～～二、 六層板: ( A) 說明: L1-2、 L5-6 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L 1 L 2 L 1 L 2 L 2 L ～～～～～～ ～～～～～～ ～～～～～～ ( B) 說明: L1-2、 L3-4、 L5-6、 機械鑽孔。 L 1 L 2 L 1 L 2
( C) 說明: L1-3、 L4-6、 機械鑽孔。 L 1 ～～～～～～ L 1 L 2 L 1 L 2 L 4 ～～～～～～( D) 說明: L1-2、 L3-6、 機械鑽孔。 L 1 L 2 L 1 L 2 L 3 L ～～～～～～ ～～～～～～ ( E) 說明: L1-2、 L2-3(L1-2-3、 L1-3)、 L4-5、 L5-6(L4-5-6、 鐳射鑽孔。 L2-5、 L1-機械鑽孔。 L 1 L 2 L 1 L 2 L 2 L ～～～～～～ ～～～～～～ ～～～～～～三、 八層板: ( A) 說明: L1-2、 L7-8 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L 1 L 2 L L 1 L 2 L L 2 L 3 ～～～～～～ ～～～～～～ ～～～～～～ ～～～～～～
( B) 說明: L1-2、 L7-8、 L3-6、 L1-8 機械L 1 L 2 L L 1 L 2 L L 3 L ～～～～～～ ～～～～～～ ( C) 說明: L1-4、 L5-8、 機械鑽孔。 L 1 L ～～～～～～ L 1 L 2 L L 1 L 2 L ～～～～～～ L 5 L ～～～～～～ ～～～～～～ ( D) 說明: L1-2、 L3-8、 機械鑽孔。 L 1 L 2 L L 1 L 2 L L 3 L 4 ～～～～～～ ～～～～～～ ～～～～～～