集成电路芯片测试仪(A题)
一、任务
设计一个集成电路芯片测试仪电路，使其能对常用的74系列逻辑芯片进行逻辑功能测试，以确定芯片的型号和好坏。
二、要求
1 基本部分
用仿真软件对电路进行验证，使电路满足以下功能：
1)可以对待测试的74系列：00/02/04/08/10/11/20/21/27/30/74/109/160/245等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试；
2)显示测试结果；
3)不需要输入芯片型号，即能自动完成识别芯片、测试及显示结果等功能。
2 发挥部分
制作一个不依赖于电脑的集成电路芯片测试仪的实物，使其通过键盘输入型号，可以对74系列的00/02/04/08/10/11/20/21/27/30等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试，并显示测试结果。
发挥部分的得分以此系统的显示准确程度及操作方便程度为依据。
三、说明
1．设计报告必须包括建模仿真结果，发挥部分可以选作。
2．因为有的竞赛题目不易进行建模仿真，参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作，评分时，仿真结果与实物制作各自的得分相加，作为参赛者的最后总分。此时，只需要提交针对仿真结果的设计报告。
集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障 摘要：判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD
第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。
高校实验室IC集成电路芯片测试 解决方案 在高校的教学实验环节，需要大量地使用一些基本功能的集成芯片。譬如74/54系列的门电路，AD/DA芯片，放大器，比较器，二极管，三极管，光耦，接口芯片等。 由于学生初学电路，使用过程中，存在很多偶然的低级错误，造成芯片的损伤，给后面的实验造成很多麻烦，所以在实验过程中，为了排除这类因素，节省教学时间，需要用专用的amdtech芯片测试仪器对芯片的功能进行校验。除此之外，此测试仪支持芯片自动查找功能，查找成功后会自动显示芯片的型号。测试仪软硬件独立设计，芯片库可在线实时更新，简单易用。可根据用户提供的芯片，进行测试（需定制）。 1.1方案特色 1.基于标准USB接口，即插即用； 2.标准40脚锁扣插座，最大可测40脚的IC； 3.系统带自检功能，芯片型号可自动判别； 4.可测试74/54系列TTL芯片，4000/4500系列CMOS芯片； 5.可测试放大器，比较器，二极管，三极管，光耦，接口 芯片等集成电路芯片；
6.可测试常用的AD、DA芯片； 7.驱动程序支持win2000/winxp/win2003/win7/win8/ win10； 8.测试仪软硬件独立设计，芯片库可在线实时更新，简单 易用； 9.可根据用户提供的芯片，进行测试（需定制）。 1.2方案使用 1.首先安装软件，安装完成后，插入芯片测试仪，系统会自动提示安装驱动设备，按照提示，使用自动安装。 测试芯片时，不管什么类型的芯片，都是底部对齐，缺口朝上，如下图所示：
2.运行芯片测试仪软件。 测试步骤如下： （1）在【选择类型】下拉框里面，选择芯片的类型 （2）选择好类别后，在【选择器件】列表框里选择具体的待测 试芯片型号。 （3）选中芯片后，点击【测试】按钮，这时测试仪 的“ready”指示灯会点亮。软件会自动测试指定芯 片的好坏。 （4）如果芯片字迹模糊，而无法知道具体芯片型号 时，可以选择【自动扫描测试】按钮，软件会自动从 芯片库里面进行比对，如果对应上了具体型号，会自 动提示芯片的型号。 注：【自动扫描测试】是扫描当前类别里面的器件，
一种集成电路产品测试系统的设计与实现 曹维国1，邓中亮1，王峥2 1北京邮电大学电子工程学院，北京 (100876) 2凤凰微电子（中国）有限公司，北京 (100084) E-mail：Weiguo.cao@https://www.doczj.com/doc/dd12805588.html, 摘要：本文回顾了数字集成电路的测试技术；分析了该项技术在对SIM形式封装的数字集成电路测试中的缺陷和不足；针对目前的测试系统的单一和性能价格比例偏低的情况提出了一种新型的综合测试系统，详细介绍了该系统的工作原理及组成，讨论了该系统的软硬件设计方案，总结了其优点。 关键词：用户识别模块，集成电路，测试系统，精密测量单元 1.引言 数字集成电路测试的目的在于检测集成电路的故障并对检测到的故障进行定位、生成测试报告并对故障进行分类汇总以用于缺陷分析。从测试技术上分可分为测试生成技术、响应鉴别技术、测试仪技术和易测设计技术等。从测试方法上分可分为人工测试和穷举测试法、ATPG (自动测试图形生成)、DFT (Design For Test，可测性设计)、 BST (边界扫描测试)和BIST (Build In Self Test，内建自测试)[1]等。从阶段可分为设计阶段测试、生产阶段测试和产品测试[2]。测试技术和测试方法具有通用性和共用性，而阶段性测试则跟被测对象的不同会衍生不同的测试系统尤其是在产品测试阶段[3]。设计阶段测试可借助强大的EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具，生产阶段的测试由集成电路制造商完整的制造体系来保证，但是封装后的数字集成电路的外形各种各样，管脚有多有少，尤其是对SIM （Subscriber Identity Module，用户识别模块）形式封装的数字集成电路的产品外部只有8个管脚可以利用，从而造成了该类产品测试阶段通用性和专用性的矛盾。目前针对SIM封装形式的数字集成电路进行产品测试的系统十分稀缺且都具有共同的不足： 1)没有补偿电路，无法进行回零测试； 2)只能进行电气性能的开短路和漏电流测试，无法进行加压测流和加流测压； 3)只能进行电气性能的测试，无法完成逻辑功能的测试； 4)价格比较高。 结合SIM封装形式的数字集成电路产品测试系统的要求和企业产品的具体应用进行设计开发了一套专用测试系统，实现对SIM封装形式的数字集成电路的逻辑功能测试和电气性能测试，并对测试的结果进行汇总分析形成报告以用于缺陷分析。 2.系统介绍 本测试系统由控制计算机﹑测试电路和测试适配器三部分组成.适用于SIM封装形式下的集成电路的开短路测试﹑工作电流测试﹑输入管脚漏电流测试﹑输出电平测试和基本逻辑功能测试。并且具备16个芯片的并行测试能力。系统框架图如图1所示：
H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX
摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法
目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)
一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。
数字集成电路测试仪(YBD-868)} YBD868型数字集成电路测试仪是一种性能较高的通用仪器,测试脚数最大为双列直插式40脚，可测范围复盖了大多数的数字集成电路，测试准确可靠，操作简便，基本功能如下: ———* 器件好坏测试—————* 器件型号判别 ———* 器件动态老化————- * 器件代换查询 三．技术指标 1．操作系统：十六位轻触式立体键盘双音提示系统,被测器件安装采用锁紧插座。 2．显示系统：六位数码管显示器显示被测器件型号或各种功能提示，四只led显示仪器工作状态。 8. 外形尺寸：292*235*75立方厘米 9. 整机重量：2.0kg 四. 测试范围 ybd868型数字集成电路测试仪库存容量两千多片，包含以下各大系列: 1. ttl54系列 2. ttl55系列 3. ttl74系列 4. ttl75系列 5. cmos14系列 6. cmos40系列 7. cmos45系列
8. 光耦合器系列 9. led显示器系列 10. 常用ram系列 11. 常用单片机系列 12. 微机外围电路系列 五. 功能综述 1. 器件好坏判别: 当未知被测器件的好坏时，只要输入该器件的型号,并将器件放于对应的工作插座上，可判别出该仪器件的好坏。 2. 器件型号判别: 当未知被测器件的型号时，只需输入该器件的引脚数目，并将被测器件放于对应的工作插座上仪器即可立即判别出该器件的型号。 3. 器件代换查询: 输入欲查询的器件型号，按下“代换查询“键就可知道是否有逻辑功能与之完全相同的其它器件。 4. 器件动态老化: 当怀疑被测器件的动态稳定性时，只要输入该器件的型号，并将被测器件放于对应的插座上，按下“动态老化“键,仪器就可对该器件进行动态老化和连续测试。
集成电路测试技术 测试概论 可测性设计技术
DFT） 雷鑑铭RCVLSI&S 扫描前综合：主要在综合中介绍。在这一步中综合工具会
Multiplexed Flip-Flop 使用一个可选择的数据输入端来实现串行移位的能力。在功能模式时，扫描使能信号选择系统数据输入；在扫描模式时，扫描使能信号选择扫描数据输入。扫描输入的数据来自扫描输入端口或者扫描链中前一个单元的扫描输出端口。为测试使能端，控制数据的输入。 时选通测试模式，测试数据从端输入；时为功能模式，这时系统数据从端输入。 Multiplexed Flip-Flop 扫描形式为工艺库普遍支持的一种模式。 Multiplexed Flip-Flop 结构 扫描 扫描形式使用一个特定的边沿触发测试时钟来提供串行移位的能力。在功能模式时，系统时钟翻转，系统数据在系统时钟控制下输入到单元中；扫描移位时，测试时钟翻转，扫描数据在测试时钟控制下进入到单元中。 为系统时钟，翻转时系统数据从D 钟，翻转时扫描数据从端输入。 Clocked-Scan 雷鑑铭 编译器支持三种变化的扫描形式：单边锁存，双边锁存和时钟控制单边锁存和双边锁存变化都要用到典型的LSSD 扫描单元，如上图所示。该单元含有一对主从锁存器。 主锁存器有两个输入端，能够锁存功能数据或者扫描数据。在功能模式下，系统主时钟控制系统数据的输入；在扫描模式下，测试主时钟控制从数据输入端到主锁存器的数据传输。从时钟控制数据从主锁存器到从锁存器的传输。 典型的LSSD 、扫描测试的步骤 1 各步骤的功能如下： 扫描输入阶段：在这一阶段中，数据串行加入到扫描输入端；当时钟沿到来时，该扫描数据被移入到扫描链。同时，并行输出被屏蔽。 并行测试：这一周期的初始阶段并行输入测试数据，此周期的末段检测并行输出数据。在此周期中时钟信号保持无效，CUT 并行捕获：这一阶段时钟有一次脉冲，在该脉冲阶段从扫描链中捕获关键并行输出数据。CUT 态。捕获到的数据用于扫描输出。 第一次扫描输出：此阶段无时钟信号，出端对扫描链输出值采样，检测第一位扫描输出数据。扫描输出阶段：扫描寄存器捕获到的数据串行移出，在每一周期在扫描输出端检测扫描链输出值。扫描测试是基于阶段的测试过程，典型的测试时序分SI 交叠，待测芯片的测试状态控制信号于有效状态。第一次扫描输出阶段时钟信号保持无效，出端之后每一扫描移位阶段都有一时钟信号，测试机也会采样一次SO 的状态；在最后一个扫描移位阶段用于产生并行输出的有效数
1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？ 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI） 划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？ 互连线的要求 低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化） 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）
集成电路芯片测试仪（A题） 一、任务 设计制作一个集成电路芯片测试仪，能对常用的74系列逻辑芯片进行逻辑功能测试，以确定芯片的好坏和型号。 二、要求 1.基本要求 （1）通过键盘输入型号，可以对74系列的 00/02/04/08/10/11/20/21/27/30十种组合逻辑芯片进行逻辑功能测试，确定其功能正确性； （2）通过键盘输入管腿特性，可以确定上述74系列的组合逻辑芯片的型号； （3）显示上述芯片的逻辑符号和逻辑表达式。 2.发挥部分 将上述三项基本要求扩展到74系列时序电路：74/109/160/245等。 （1）通过键盘输入型号，可以对74系列的74/109/160/245等芯片进行逻辑功能测试，确定其功能正确性； （2）通过键盘输入管腿特性，可以确定上述74系列时序逻辑芯片的型号； （3）显示上述芯片的逻辑符号和状态转换图； （4）其它特色与创新。 1
三、评分标准 四、说明 要求用单片机或DSP模块做成一个相对独立的整体，不能用PC机实现。 2
LED显示棒（B题） 一、任务 设计制作一个依靠摇动能显示字符、图形的LED显示棒。 二、要求 1.基本要求 （1）设计一个基于LED的显示棒，LED灯必须线状排列，至少使用16只。 （2）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出“A”字符。 （3）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出“电”字。 （4）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出国际奥委会五环图形。 （5）用按键实现显示切换，用电池供电。 2.发挥部分 （1）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出英文单词“Welcome”。 （2）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出汉字词组“美亚”。 （3）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出北京奥运会会徽图形。 （4）其它特色与创新。 三、评分标准 3
摘要 集成电路（IC）测试是伴随着电子技术的发展而来的，数字集成芯片在使用过程中容易被损坏，用肉眼不易观察。早期的人工测试方法对一些集成度高，逻辑复杂的数字集成电路显得难于入手，因而逐渐被自动测试所取代，因此很需要设计一种能够方便测试常用芯片好坏的仪器。 本系统以单片机AT89C52为核心,由芯片测试插座、独立按键、74HC573驱动8位数码管显示、5V直流电源控制模块等组成。根据数字集成芯片的引脚特性以及集成芯片的真值表编写测试程序。该系统能完成14脚以内常用TTL74、54系列数字集成芯片的功能测试。 关键字：测试仪；数字集成电路；单片机
ABSTRACT Integrated circuit (IC) test is accompanied with the development of electronic technology, Digital integrated chip is easily damaged during use, and difficult to observe with the naked eye. Early manual test methods for some high integration, the logic of complex digital integrated circuits become difficult，thus gradually replaced by automated testing, so it is necessary to design a testing instrument to distinguish the Common chips is good or bad conveniently. The system is with AT89C52 microcontroller at the core, including the chip test socket，the independent button, 74HC573drives an 8-bit digital display, 5V DC power supply control module and other components, etc. According to the characteristics of digital IC pins and the truth table write integrated chip test program. The system can be completed within 14 feet common TTL74, 54 series digital integrated chip functional test. Keywords: tester; digital integrated circuit; microprocessor control unit
ITEST-IC 芯片测试仪
1 产品概述：
目前电子企业所用的元器件质量状态令人担忧，市场的饱和、从业人员的增 加都加剧了市场竞争激烈程度，薄弱的利润，驱使着从业人员不断“创新”—— 回收国外的电子垃圾、 采购芯片代工厂的废品、 打磨、 翻新、 金属封装壳体置换、 商业级改工业级或军用级，速度等级修改……；而且打磨后为了清除掉表面的一 些赃物，竟然利用自来水冲洗，这些都是行业内公开的秘密了。造假手段不仅五 花八门而且呈高科技状， 传统的手段 （例如： 利用从业人员的经验、 使用千分尺、 放大镜、万用表以及利用酒精擦除表面丝印）在这些“高科技”面前，真得是无 能为力，就算有稍微负责任的经销商用高级一点的编程器、仿真器或下载线去筛 选一下，但这对于“娇气”的芯片来讲，真的是起不了多大的用处。对于芯片来 讲，好的就是好的，用过的就是用过的，不能用就是不能用，道理大家都知道， 但是没有合适的测试工具你知道了又能怎么样？不成文的行规：上机不退，过月 不换，管脚上锡不退不换，让你只要用芯片，只要从市场采购，就注定你会“中 招”的。为了节省企业成本、缩短产品上市时间、提升企业信誉以及提高产品质 量，测一测你所采购的芯片吧！！ ！
北京博基兴业科技有限公司研发的 Chip Tester 芯片测试仪就是根据目前市 场上假冒伪劣愈演愈烈， 广大用户及商家深受其害而开发的应用于流通环节质量 控制的、企业能够购买的、便宜的芯片测试设备。测试仪由测试主机、测试工业 温度扩展机、测试功能扩展板、芯片封装适配器以及相关的配件组成
2 产品特点：
便携式设计，但需要电源供电，携带方便；支持外接显示器，鼠标及键 盘； 主机和工业级扩展分机可以单独工作，也可主机控制扩展分机进行操 作，扩展分机，具有良好的温度测试范围（-55℃～+125℃） ，可以对芯
集成电路三端稳压器测试仪 使用说明书 BJ3196A型 北京无线电仪器厂
目录 （一）概述――――――――――――――――――――――――――――3 （二）三端稳压器的测试范围和性能指标―――――――――――――――3 （三）电路简介―――――――――――――――――――――――――― 6 （四）使用方法――――――――――――――――――――――――――7 （五）使用注意事项――――――――――――――――――――――――9 （六）仪器的维护和修理――――――――――――――――――――――9 （七）附录――――――――――――――――――――――――――――19
（一）概述 BJ3196 A型集成电路三端稳压器测试仪是用于测试国内外各种型号的集成电路三端稳压器，本仪器为程控式自动测试仪，可测量多项参数，每项参数测试时间为80MS，测试结果由LED数码管显示出来。显示时间（1—8）秒连续可调，本仪器预置参数范围连续可调，参数范围预置后，自动判断器件参数合格与不合格，器件参数合格时，绿色指示灯发亮，自动逐项判断器件参数，每项参数的判断时间为0。5秒，当器件参数不合格时，红色指示灯发亮，峰呜器发出叫声，自动判断停止，不合格参数的参数指示灯，单位指示灯发亮。全机由主测环路，程控电路，控制逻辑电路，数字电路，脉冲电路，电源等各部分组成。本机采用脉冲测试，因而，量程范围宽，测量精度高，稳定性能好，重复性能好等优点。 （二）三端稳压器的测试范围和性能指标 （1）输入电压Vi = 8---50V 1）Vi = 8—19V ±（0。5 % 读数值+ 1%FS） 2）Vi=19—50V ±（0。5 % 读数值+ 1%FS） （2）输出电压V0 = 4—40V， 1）V0=4—19V ±（0。5 % 读数值+ 1%FS） 2）V0=19—40V ±（0。5 % 读数值+ 1%FS） （3）输出电流I0 = 1mA----5A。 1）直流电流1mA，5mA 10Ma ±（0。1mA+0。5 % 读数值） 2）脉冲电流40mA，0。1A，0。15A ，0。2A，0。35A，0．5A，1A， 1.5A 2A，3A，5A。 （4）)电压调整率SV =0—500mV。 1）SV = 0—190 mV ±（5 % 读数值+5 %FS） 2）SV= 190—500mV ±（5 % 读数值+5 %FS） （5）电流调整率Si =0—500mV。 1）SI = 0—190 mV ±（5 % 读数值+5 %FS） 2）SI= 190—500mV ±（5 % 读数值+5 %FS） （6）静态电流ID = 0—15mA， 1）ID=0—0。15mA ±（0.01mA +3 % 读数值） 2）ID=1---15mA ±（0.1mA +3 % 读数值） （7）纹波抑制比Srip =46—70 dB ±4dB （８）参数自动判断的运用范围。 参数自动判断只用在输出电压10 V以下，电压调整率和电流调整率100 MV以下的正电源三端稳压器件。 (三)电路简介。
A集成电路芯片测试仪(A题) 一、任务 设计一个集成电路芯片测试仪电路，使其能对常用的74系列逻辑芯片进行逻辑功能测试，以确定芯片的型号和好坏。 二、要求 1 基本部分 用仿真软件对电路进行验证，使电路满足以下功能： 1) 可以对待测试的74系列： 00/02/04/08/10/11/20/21/27/30/74/109/160/245等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试； 2) 显示测试结果； 3) 不需要输入芯片型号，即能自动完成识别芯片、测试及显示结果等功能。 2 发挥部分 制作一个不依赖于电脑的集成电路芯片测试仪的实物，使其通过键盘输入型号，可以对74系列的00/02/04/08/10/11/20/21/27/30等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试，并显示测试结果。 发挥部分的得分以此系统的显示准确程度及操作方便程度为依据。 三、说明 1．设计报告必须包括建模仿真结果，发挥部分可以选作。 2．因为有的竞赛题目不易进行建模仿真，参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作，评分时，仿真结果与实物制作各自的得分相加，作为参赛者的最后总分。此时，只需要提交针对仿真结果的设计报告。 非接触供电系统(B题) 一、任务
在不采用专用器件（芯片）的前提下，设计一个非接触供电系统的电路，使其实现对小型电器供电或充电等功能。 二、要求 1 基本要求 用仿真软件对电路进行验证，使其满足以下功能： 1) 供电部分输入36V以下的直流电压，具有向多台电器设备非接触供电的功能。 2) 在输出功率≥1W的条件下，转换效率≥15% 3) 最大输出功率≥5W。 2 发挥部分 制作一个非接触供电系统的实物，使其完成以下功能： 1) 供电部分输入36V以下的直流电压，具有向至少一台电器设备非接触供电的功能。 2) 在输出功率≥1W的条件下，转换效率≥10% 三、说明 1．设计报告必须包括建模仿真结果，发挥部分可以选作。 2．因为有的竞赛题目不易进行建模仿真，参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作，评分时，仿真结果与实物制作各自的得分相加，作为参赛者的最后总分。此时，只需要提交针对仿真结果的设计报告。 实用电子称（C题） 一、任务 设计一个实用电子称电路。 二、要求 1 基本要求
论述集成电路测试的意义和作用 物理与电子工程学院电子信息科学与技术专业 2010级 *** 摘要：集成电路测试系统是一类用于测试集成电路直流参数、交流参数和功能指标的测试设备。根据测试对象的不同，其主要分类为数字集成电路[1]测试系统、模拟集成电路测试系统、数模混合信号集成电路测试系统。集成电路测试系统的主要技术指标有测试通道宽度、测试数据深度、通道测试数据位数、测试速率、选通和触发沿、每引脚定时调整、时钟周期准确度、测试周期时间分辨率、测试应用范围等。 关键字：集成电路；集成电路测试；测试服务业 1引言 集成电路测试技术伴随着集成电路的飞速发展而发展，对促进集成电路的进步和广泛应用作出了巨大的贡献。在集成电路研制、生产、应用等各个阶段都要进行反复多次的检验、测试来确保产品质量和研制开发出符合系统要求的电路，尤其对于应用在军工型号上的集成电路，控制质量，保障装备的可靠性，集成电路的检测、筛选过程至关重要。各个军工行业的研究院、所、厂都有自己的元器件检测中心，并引进先进的国产、进口各类高性能集成电路测试设备，负责集成电路在军工行业应用的质量把关，主要的工作就是对国内生产、进口的元器件按照标准要求进行检测，是集成电路使用的一个重要检查站。集成电路测试技术是所有这些工作的技术基础。 集成电路测试基本意义和作用是检验产品是否存在问题。好的测试过程可以将所有不合格的产品挡在到达用户手中之前。 测试失败的可能原因：（1）测试本身存在错误；（2）加工过程存在问题；
（3）设计不正确；（4）产品规范有问题。 2集成电路测试系统的结构 集成电路测试系统的构成主要包括，通道板、管脚电路、波形产生器、波形分析器、定时器、精密测量单元、程控电源、程控负载、测试程序库等。其主要功能就是对各类微处理器（CPU、MCU）、动态存储器、E2PROM、EPROM、PROM、数字接口、数字信号处理器（DSP）、SOC[2]、FPGA、CPLD、A/D、D/A、IC卡、无线通信类、数字多媒体类[3]、汽车电子类等集成电路产品提供直流参数、交流参数和功能指标的测试。 3 集成电路测试 3.1 集成电路测试概述 集成测试就是组装测试。在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求根据结构图组装成为子系统或系统，进行集成测试。测试的目的是检查电路设计和制造的正确与否，为此，需要建立一套规范的描述术语和检查分析方法。集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成。集成电路测试，包括集成电路设计验证测试、集成电路的中测（晶圆测试[4]）和成测（成品测试）、测试程序的研发、测试技术研究交流、测试系统研发和测试人员的技术培训等服务项目。（如图1所示）集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析实效以及指导应用的重要手段。
毕业设计开题报告 院系：电气与信息工程学院2016年 3 月21 日课题名称基于单片机的简易CMOS集成电路芯片测试仪的设计 姓名学号专业班级指导老师职称 自动化教授 1. 设计（或研究）的依据与意义 集成电路芯片的出现与发展，给人类进入信息时代提供了源动力。在日新月 异的信息时代，集成电路芯片正被广泛应用到工作、生活和生产中，在通信、航 天航空、信息技术等领域都有广泛的应用，并且运用越来越广泛，而74系列作 为两大主流集成芯片之一，地位和作用更加重要。 目前，在高校的教学实验环节中，需要大量地使用一些基本系列的集成芯片。在市场上存在几种可以对TTL、CMOS数字芯片进行检测的工程应用型测试仪，但是考虑到其价格较贵，较难满足学生人手一台；另外，有些测试仪器是面向工 程单位的，不能测试实验室中很多数字芯片，还有些测试仪是嵌入到其他的大型 的仪器里面的携带很不方便。 基于此，设计的小型CMOS芯片测试仪(针对常用部分芯片)，可用于检测和 区分部分CMOS数字芯片，能够检测芯片的好坏和判断型号，为科研和工作创造 了良好条件，而且现在市场上的测试仪都是用DSP芯片或者单片机实现控制、测 试功能，虽然实现效果与本设计基本一致，但价格昂贵。本设计在成本上更有优势，有较大的市场潜力和发展前景。由此可见该课题的设计对我们来说是有一定 的意义的。
2. 国内外同类设计的概况综述 基于单片机系统的74系列芯片检测仪设计 该系统以Winbond公司的W78E05884DL单片机为控制核心，通过74系列芯片的引脚特性，来判断芯片好坏和检测芯片型号。系统由单片机、8155扩展芯片、2x 8键盘、12864液晶显示屏和5V 自制直流电源五部分组成。利用74系列芯片的引脚特性，来判断芯片的好坏。 采用这种方式有如下优处： ①模块化编程，各个模块都可以独立实现功能，便于检测和修改。 ②布局明朗，界面友好，液晶屏显示美观，形象。 ③对于少量的74系列芯片来说能够比较充分的利用单片机的资源，使资源的利用率能够的到最大化的利用。 缺点： ①对于单片机来说能满足与要测试的芯片的种类相对来说比较少时是比较合适的。但是当芯片的种类比较多时资源相对来说就比较紧缺。单片机的ROM 的容量比较小，其次是端口少。这样在进行扩充时就比较麻烦。 ②单片机控制的LCD显示单一。 3. 课题设计的基本内容 一．系统硬件电路的设计技术 (1)单片机的选用 (2)通信接口技术 (3)测试芯片接口技术 (4) 键盘显示电路的设计技术 二．系统软件的设计技术 三．抗干扰措施的设计 利用单片机作为系统的底层开发技术，C51作为系统开发平台。通过对常用数字芯片结构特点的分析和总结，对系统进行实验调试。最后完成系统的设计开发。
CPU芯片测试技术
目录 第一章 CPU芯片封装概述 1.1 集成电路的发展 (4) 1．1．1 世界集成电路的发展 (4) 1．1．2 我国集成电路的发展 (5) 1．1．3 CPU芯片的发展 (6) 1.2 CPU构造原理 (10) 1．3 .1 CPU工作原理 (11) 1．3．2 CPU的工作流程 (12) 1.4 CPU性能指标 (12) 第二章测试 2.1 可靠性测试 (23) 2.2 测试分类 (24) 2.3 测试过程 (24) 2.4 电性能测试 (25) 2.5 电功能测试 (26) 2.6 测试环境条件 (26) 第三章 CPU芯片测试设备 3.1 测试设备介绍 (28) 3．1．1 Handler(传送机)介绍 (28) 3．1．2 Tester(测试机)介绍 (29) 3．1．3 Chiller(温控设备)介绍 (29) 3.2 测试系统 (30) 3．2．1 SUMMIT ATC 2.13 (温度控制系统) (30) 3．2．2 T2000( 测试系统) (31) 3．2．3 其它相关系统 (31) 第四章测试实例分析 4.1 等级测试 (32) 4.2 实例分析 (32) 致谢....................................................................................。.. (42) 参考文献 (43)
摘要 为什么要测试？ 可以通过测试对产品中的带有缺陷的不合格的产品及时筛选出来。 可以通过测试对产品的性能作出优良等级的评定。 可以通过测试对产品，还在工厂中时，随时监控，及时找出存在的问题，解决问题。 可以通过测试对产品，及时监控，把最新动态反馈给工程师，从而不断的改进和完善工艺。 关键字：测试可靠性中央处理器传送机测试机 Abstract Why should we test ？ Can pass the test product with a defect in the standard filter out of the product in time. Can test the performance of the product to make a good level of assessment. Can pass the test product, is still at the factory at any time to monitor, identify problems in a timely manner, to solve the problem. Can pass the test product, timely monitoring, the latest feedback to the engineers, so as to continuously improve and perfect the process Keywords: Test,reliability,CPU(Central Processing Unit),Handler,Tester
集成电路的电磁兼容测试 当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。 尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。 集成电路电磁兼容的标准化 由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A 技术分委会(IEC SC47A)早在 1990 年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准 SAE J 1752，主要是发射测试的部分。1997 年，IEC SC47A 下属的第九工作组 WG9 成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150kHz－1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967 和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。此外，在脉冲抗扰度方面，WG9 也正在制定对应的标准 IEC62215。 目前，IEC61967 标准用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁发射测试，包括以下 六个部分： 第一部分：通用条件和定义(参考 SAE J1752.1)； 第二部分：辐射发射测量方法——TEM 小室法(参考 SAE J1752.3)； 第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考 SAE J1752.2)； 第四部分：传导发射测量方法——1?/150?直接耦合法； 第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法 WFC(workbench faraday cage)； 第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。 IEC62132 标准，用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁抗扰度测试，包括以下五部分： 第一部分：通用条件和定义；