软件测试工程师高级视频教程 什么是软件测试？为什么有这么多人选择学习软件测试？软件测试有超强的预判能力，拯救用户，拯救软件，避免未来软件被用户无情卸载的命运。2018年软件测试将延续近两年火爆的发展势头，千锋出品的软件测试工程师高级视频教程，将为广大软件测试爱好者的高效自学提供可能。 下面就来说说千锋教育软件测试教学团队全新录制的5章视频教程都涵盖哪些内容。 软件测试工程师高级视频教程：https://www.doczj.com/doc/0118652672.html,/s/1dFm5wbR 软件测试工程师高级视频教程第一章：在本章中，老王详细向学生们介绍了软件测试的历史，软件测试的目的，软件测试的对象、软件测试概念等具体知识。
让学生一方面逐步熟悉软件测试的一些经典理论和思想，另一方面结合知识概念从根本的角度理解软件测试是什么，以及软件测试的重要性。 软件测试工程师高级视频教程第二章：本章课程主要是向学生讲解软件测试过程模型。但为了让学生们更好的理解这个知识点，我们需要先去了解什么是软件的生命周期，软件生命周期都包含哪些具体活动？什么是软件开发的过程，软件开发团队的工作过程模型都有哪些。只有充分了解了这些内容，我们在学习软件测试过程模型的时候，才会更好的掌握相关的知识与概念。 软件测试工程师高级视频教程第三章：本集视频主要介绍了从开发角度划分的5类测试方法 软件测试工程师高级视频教程第四章：本章主要讲解软件测试计划的内容。测试计划是一切软件测试活动开始前的准备工作，通过对测试计划的分析与编写，实际是让相关参与者提前了解未来软件测试过程中应该重点关注的各项内容。所以所有软件测试工程师必备的一项技能。 软件测试工程师高级视频教程第五章：本章的内容主要带领各位同学去一起关注了解关于需求的各项知识。需求是测试工程师工作过程中的行动纲领，需要测什么，为什么需要测都是与需求中的具体要求相关。同时，需求过程中引入缺陷的几率很大，而发现后修复其的成本却很低，所以了解需求，掌握需求分析方法，熟练编写测试需求也是软件测试工程师的重要技能之一。 目前软件测试人才的缺口在30万人以上，IT行业国内外巨头正在加紧争夺软件测试人才，华为一次抛出50名软件测试人员的招聘大单，而联想、用友、
软件测试免费教程下载教程讲解 软件测试是指使用人工或者自动的手段来运行或测定某个软件产品系统的过程，其目的是在于检验是否满足规定的需求或者弄清预期的结果与实际结果的区别。那么问题来了软件测试视频教程讲解在哪里找？软件测试视频教程讲解都有什么？本文主要描述软件测试的类型。 一、多语种测试又称本地化测试 是指为各个地方开发产品的测试，如英文版，中文版等等，包括程序是否能够正常运行，界面是否符合当地习俗，快捷键是否正常起作用等等，特别测试在A语言环境下运行B语言软件（比如在英文win98下试图运行中文版的程序），出现现象是否正常。 本地化测试还要考虑： ?当语言从A翻译到B，字符长度变化是否影响页面效果。 ?要考虑同一单词在各个国家的不同意思 ?要考虑各个国家的民族习惯 二、文字测试 文字测试测试软件中是否拼写正确，是否易懂，不存在二义性，没有语法错
误；文字与内容是否有出入等等，包括图片文字。比如：“比如，请输入正确的证件号码！”何谓正确的证件号码，证件可以为身份证，驾驶证，也可为军官证，如果改为“请输入正确的身份证号码！”用户就比较容易理解了。三、分辨率测试 测试在不同分辨率下，界面的美观程度，分为800*600，1024*768，1152*864，1280*768，1280*1024，1200*1600大小字体下测试。一个好的软件要有一个极佳的分辨率，而在其他分辨率下也都能可以运行。 四、发布测试 主要在产品发布前对一些附带产品，比如说明书，广告稿等进行测试?说明书测试：主要为语言检查（检查说明书语言是否正确，用词是否易于理解）、功能检查（功能是否描述完全，或者描述了并没有的功能等）、图片检查（检查图片是否正确） ?宣传材料测试：主要测试产品中的附带的宣传材料中的语言，描述功能，图片。 ?帮助文件测试：帮助文件是否正确、易懂、是否人性化。最好能够提供检索功能。 ?广告用语：产品出公司前的广告材料文字、功能、图片、人性化的检查。 五、文档审核测试 文档审核测试目前越来越引起人们的重视，软件质量不是检查出来的，而是融进软件开发中来。前置软件测试发越来越受到重视。请看一个资料：文档审核测试主要包括需求文档测试，设计文档测试，为前置软件测试测试中的一部
半导体材料吸收光谱测试分析 一、实验目的 1.掌握半导体材料的能带结构与特点、半导体材料禁带宽度的测量原理与方法。 2.掌握紫外可见分光光度计的构造、使用方法和光吸收定律。 二、实验仪器及材料 紫外可见分光光度计及其消耗品如氘灯、钨灯，玻璃基ZnO薄膜。 三、实验原理 1.紫外可见分光光度计的构造、光吸收定律 (1)仪器构造：光源、单色器、吸收池、检测器、显示记录系统。 a．光源：钨灯或卤钨灯——可见光源，350~1000nm；氢灯或氘灯——紫外光源，200~360nm。 b．单色器：包括狭缝、准直镜、色散元件 色散元件：棱镜——对不同波长的光折射率不同分出光波长不等距； 光栅——衍射和干涉分出光波长等距。 c．吸收池：玻璃——能吸收UV光，仅适用于可见光区；石英——不能吸收紫外光，适用于紫外和可见光区。 要求：匹配性（对光的吸收和反射应一致） d．检测器：将光信号转变为电信号的装置。如：光电池、光电管（红敏和蓝敏）、光电倍增管、二极管阵列检测器。 紫外可见分光光度计的工作流程如下： 0.575 光源单色器吸收池检测器显示双光束紫外可见分光光度计则为： 双光束紫外可见分光光度计的光路图如下：
(2)光吸收定律 单色光垂直入射到半导体表面时，进入到半导体内的光强遵照吸收定律： x x e I I?- =α d t e I I?- =α 0(1) I0：入射光强；I x：透过厚度x的光强；I t：透过膜薄的光强；α：材料吸收系数，与材料、入射光波长等因素有关。 透射率T为： d e I I T?- = =α t (2) 则 d e T d? = =?α α ln ) /1 ln( 透射光I t
《机械工程测试技术基础》试题1 一、 填空题（20分，每空1分） 1.测试技术是测量和实验技术的统称。工程测量可分为 静态测量 和 动态测量 。 2.测量结果与 被测真值 之差称为 测量误差 。 3.将电桥接成差动方式习以提高 ，改善非线性，进行 补偿。 4.为了 温度变化给应变测量带来的误差，工作应变片与温度补偿应变片应接在 桥臂上。 5．调幅信号由载波的 携带信号的信息，而调频信号则由载波的 携带信号的信息。 6．绘制周期信号()x t 的单边频谱图，依据的数学表达式是 ，而双边频谱图的依据数学表达式是 。 7．信号的有效值又称为 ，有效值的平方称为 ，它描述测试信号的强度(信号的平均功率)。 8．确定性信号可分为周期信号和非周期信号两类，前者频谱特点是 ，后者频谱特点是 。 9.为了求取测试装置本身的动态特性，常用的实验方法是 和 。 10.连续信号()x t 与0()t t δ-进行卷积其结果是：0()()x t t t δ*-= 。其几何意义是 。 二、 选择题（20分，每题2分） 1．直流电桥同一桥臂增加应变片数时，电桥灵敏度将( )。 A ．增大 B ．减少 C.不变 D.变化不定
2．调制可以看成是调制信号与载波信号( )。 A 相乘 B ．相加 C ．相减 D.相除 3．描述周期信号的数学工具是( )。 A ．相关函数 B ．拉氏变换 C ．傅氏变换 D.傅氏级数 4．下列函数表达式中，( )是周期信号。 A ．5cos100()0 t t x t t π? ≥?=? ?
第一章基础知识 1.1、软件 1)、软件=程序+文档 2)、分类 功能：系统+应用 架构：单机+C/S+B/S 用户：产品+项目 规模：小型+中型+大型 1.2、Bug 1)、类型一(广义上，软件生命周期，与用户需求不符的问题)： 完全没有实现的功能 基本实现功能，但有功能上或性能上的问题 实现了用户不需要的功能 2)、类型二(测试执行阶段的问题) Defect---------Requirements&Design Error-----------Development Bug------------Testing Failure---------Post production 1.3、测试 1)、概念： 测试是为了检验实际的软件是否符合用户需求，所以不能为了发现错误而发现错误。使用人工或自动手段，来运行或测试某个系统的过程。 2)、测试环境：硬件+软件+网络 要求：真实(项目、产品)+干净+无毒+独立(测试与开发) 1.4、测试用例 测试用例=输入+输出+测试环境 便于团队交流，便于重复测试，便于跟踪统计，比纳与用户自测 开发生命周期 需求分析→概要设计→详细设计→编码→维护 测试生命周期 测试计划→测试设计→测试执行→测试评估 需求分析和测试计划完成后，根据《系统需求规格说明书》和软件原型(DEMO)写测试用例 1.5 其他 1)、测试人员素质要求：细心、耐心、信心、服务意识、团队合作意识、沟通能力 2)、如何成为优秀的测试工程师：1、不断学习充电2、阅读原版书籍3、阅读缺陷管理系 统中的缺陷报告4、阅读高手写的测试用例5、学习产品相关 的业务知识
1.6 软件测试的基本规则 1) Zero Bug 与Good Enough Good Enough原则：不充分测试是不负责任，过分的测试是一种资源浪费。 参考：*遗留bug不超过10个，严重的不超过5个 *测试用例执行率为100%，通过率为95% *单元测试，关键模块语句覆盖率达到100%，分支覆盖率达到85% 2) 不要视图穷举法 3) 开发人员不能既是运动员又是裁判员 4) 软件测试要尽早执行 一般情况下，软件80%的缺陷集中在20%的模块中。 7) 缺陷具有免疫性 缺陷具有免疫性，需要根据新版本修改维护测试用例，另外，有一个值得注意的经验：没修复3-4个bug，可能会产生一个新bug。 第二章测试分类 2.1、是否运行程序 Static Testing------------代码规范、界面、文档 Dynamic Testing--------运行程序 2.2、根据阶段分类 Unit Testing(单元测试)----------10% 最小模块，依据源程序和《详细设计》 白盒测试人员||开发人员 编译代码→静态测试→动态测试 桩模块(Stub)、驱动模块(Driver) Integration Testing(集成测试)----------20% 模块间的接口，依据单元测试的模块和《概要设计》 白盒测试人员||开发人员 一般单元和集成同步进行 System Testing(系统测试)----------40% 整个系统(功能、性能、软硬件环境)，依据《需求规格说明书》 黑盒测试工程师 Acceptance Testing(验收测试)----------20% 整个系统(功能、性能、软硬件环境)，依据《需求规格说明书》和验收标准
近来，软件测试行业发展迅速，企业越来越重视测试了。越来越多的人加入了测试大军中，很多人也想通过自学来学习软件测试技术加入这个行业，但是现在软件测试的书籍越来越多，也良莠不齐，而且软件测试涉及的技术也越来越多。本文主要说明的是从事软件测试行业需要必备的知识，以及该如何学习，主要给大家提供一些比较优秀的书籍，并给出学习的顺序。希望通过阅读本文，读者可以明确该如何学习测试，并学习哪些知识。由于仅是个人建议，如有错误不妥的地方，敬请提出批评。 一、软件测试基础知识
要想进入测试这个行业，就必须要了解什么是软件测试，该如何测试？ 这部分的学习目标：掌握软件测试的基本概念、软件测试的流程，并能熟练的应用常见的用例设计方法来设计测试用例。掌握常见的测试方法和类型，并知道如何进行每个阶段的测试。 下面是推荐的参考书： 1、软件测试(原书第2版) （美）佩腾（Patton,R.）著，张小松等译 这本书可以用来作为进入行业的第一本书，本书讲解的都是实用的技术，通过阅读本书可以快速的去学会如何测试软件。个人建议，这本书至少要读3遍以上。
看完这本书，自己可以去找一个项目（可以到开源中国上查找）来测一测，应用一下学的知识，找一找缺陷。在测试这个项目中要体会一下测试的流程，学习如何搭建测试环境。 2、软件测试的艺术(原书第3版) (美)梅耶等 第二本就是这本软件测试的“圣经”，这本书据说是硅谷测试人员必备的书。这本书最值得看的地方就是测试的思想。阅读这本书可以让你有豁然开朗的感觉。 3、计算机软件测试（原书第2版）（美）卡尼尔这本书也是值得一读的，同样也是非常适合初学者阅读的。 4、全程软件测试朱少民 上面的都是外国人写的，来本国产的。
半导体材料吸收光谱测试分析 一、实验目的 1.掌握半导体材料的能带结构与特点、半导体材料禁带宽度的测量原理与方法。 2.掌握紫外可见分光光度计的构造、使用方法和光吸收定律。 二、实验仪器及材料 紫外可见分光光度计及其消耗品如氘灯、钨灯、绘图打印机，玻璃基ZnO 薄膜。 三、实验原理 1.紫外可见分光光度计的构造、光吸收定律 UV762双光束紫外可见分光光度计外观图： (1)仪器构造：光源、单色器、吸收池、检测器、显示记录系统。 a ．光源：钨灯或卤钨灯——可见光源，350~1000nm ；氢灯或氘灯——紫外光源，200~360nm 。 b ．单色器：包括狭缝、准直镜、色散元件 色散元件：棱镜——对不同波长的光折射率不同分出光波长不等距； 光栅——衍射和干涉分出光波长等距。 c ．吸收池：玻璃——能吸收UV 光，仅适用于可见光区；石英——不能吸收紫外光，适用于紫外和可见光区。 要求：匹配性（对光的吸收和反射应一致） d ．检测器：将光信号转变为电信号的装置。如：光电池、光电管（红敏和蓝敏）、光电倍增管、二极管阵列检测器。 紫外可见分光光度计的工作流程如下： 光源 单色器 吸收池 检测器 显示 双光束紫外可见分光光度计则为：
双光束紫外可见分光光度计的光路图如下： (2)光吸收定律 单色光垂直入射到半导体表面时，进入到半导体内的光强遵照吸收定律： x x e I I ?-=α0 d t e I I ?-=α0 (1) I 0：入射光强；I x ：透过厚度x 的光强；I t ：透过膜薄的光强；α：材料吸收系数，与材料、入射光波长等因素有关。 透射率T 为： d e I I T ?-==α0 t (2)
《工程测试技术》实验指导书 目 录 实验一 电阻应变 片 的 原 理 及 应 用………………………………………………………………3 实 验 二 电 容 式 传 感 器 的 原 理 及 应 用……………………………………………………………8 实 验 三 光 纤 传 感 器 原 理 及 应 用…………………………………………………………………11 实 验 四 光 电 和 磁 电 传 感 器 原 理 及 应 用 (14) 实验一 电阻应变片的原理及应用 一、实验目的： 1. 了解金属箔式应变片的应变效应，单臂电桥工作原理和性能。 2. 比较半桥与单臂电桥的不同性能、了解其特点。 3. 了解全桥测量电路的优点。 二、实验设备： 双杆式悬臂梁应变传感器、托盘、砝码、数显电压表、±5V 电源、差动放大器、电压放大器、万用表（自备）。 三、实验原理： ㈠ 单臂电桥实验 电阻丝在外力作用下发生机械变形时，其电阻值发生变化，这就是电阻应变效应，描述电阻应变效应的关系式为 ε?=?k R R （1-1）
式中 R R ?为电阻丝电阻相对变化； k 为应变灵敏系数； l l ?=ε为电阻丝长度相对变化。 金属箔式应变片就是通过光刻、腐蚀等工艺制成的应变敏感组件。如图1-1所示，将四个金属箔应变片（R1、R2、R3、R4）分别贴在双杆式悬臂梁弹性体的上下两侧，弹性体受到压力发生形变，应变片随悬臂梁形变被拉伸或被压缩。 图1-1 双杆式悬臂梁称重传感器结构图 通过这些应变片转换悬臂梁被测部位受力状态变化，可将应变片串联或并联组成电桥。电桥的作用完成电阻到电压的比例变化，如图 1-2 所示 R6=R7=R8=R 为固定电阻，与应变片一起构成一个单臂电桥，其输出电压 R R R R E U ??+?? = 211/4 0 （1-2） E 为电桥电源电压； 式 1-2表明单臂电桥输出为非线性，非线性误差为%10021??? -=R R L 图 1-2 单臂电桥面板接线图 ㈡ 半桥性能实验 不同受力方向的两只应变片接入电桥作为邻边，如图1-3所示。电桥输出灵敏度提高，非线性得到改善，当两只应变片的阻值相同、应变数也相同时，半桥的输出电压为 R R E k E U ??=??= 220ε （1-3） 式中 R R ?为电阻丝电阻相对变化； k 为应变灵敏系数； l l ?= ε为电阻丝长度相对变化。 E 为电桥电源电压。 式 1-3表明，半桥输出与应变片阻值变化率呈线性关系。 图1-3 半桥面板接线图 ㈢全桥测量电路 全桥测量电路中，将受力性质相同的两只应变片接到电桥的对边，不同的接入邻
软件测试入门教程 软件测试（Software Testing），描述一种用来促进鉴定软件的正确性、完整性、安全性和质量的过程。换句话说，软件测试是一种实际输出与预期输出之间的审核或者比较过程。软件测试的经典定义是：在规定的条件下对程序进行操作，以发现程序错误，衡量软件质量，并对其是否能满足设计要求进行评估的过程。 软件测试是使用人工操作或者软件自动运行的方式来检验它是否满足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别的过程。 它是帮助识别开发完成（中间或最终的版本）的计算机软件（整体或部分）的正确度(correctness) 、完全度(completeness)和质量(quality)的软件过程；是SQA(software quality assurance)的重要子域。 Glenford J.Myers曾对软件测试的目的提出过以下观点：
(1)测试是为了发现程序中的错误而执行程序的过程。 (2)好的测试方案是极可能发现迄今为止尚未发现的错误的测试方案。 (3)成功的测试是发现了至今为止尚未发现的错误的测试。 (4)测试并不仅仅是为了找出错误。通过分析错误产生的原因和错误的发生趋势，可以帮助项目管理者发现当前软件开发过程中的缺陷，以便及时改进。 (5)这种分析也能帮助测试人员设计出有针对性的测试方法，改善测试的效率和有效性。 (6)没有发现错误的测试也是有价值的，完整的测试是评定软件质量的一种方法。 (7)另外，根据测试目的的不同，还有回归测试、压力测试、性能测试等，分别为了检验修改或优化过程是否引发新的问题、软件所能达到处理能力和是否达到预期的处理能力等。 测试原则
半导体材料能带测试及计算 对于半导体，是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其具有一定的带隙(E g)。通常对半导体材料而言，采用合适的光激发能够激发价带(VB)的电子激发到导带(CB)，产生电子与空穴对。 图1. 半导体的带隙结构示意图。 在研究中，结构决定性能，对半导体的能带结构测试十分关键。通过对半导体的结构进行表征，可以通过其电子能带结构对其光电性能进行解析。对于半导体的能带结构进行测试及分析，通常应用的方法有以下几种(如图2)： 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙E g； 2.VB XPS测得价带位置(E v)； 3.SRPES测得E f、E v以及缺陷态位置； 4.通过测试Mott-Schottky曲线得到平带电势； 5.通过电负性计算得到能带位置. 图2. 半导体的带隙结构常见测试方式。 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙 紫外可见漫反射测试 2.制样：
背景测试制样：往图3左图所示的样品槽中加入适量的BaSO4粉末（由于BaSO4粉末几乎对光没有吸收，可做背景测试），然后用盖玻片将BaSO4粉末压实，使得BaSO4粉末填充整个样品槽，并压成一个平面，不能有凸出和凹陷，否者会影响测试结果。 样品测试制样：若样品较多足以填充样品槽，可以直接将样品填充样品槽并用盖玻片压平；若样品测试不够填充样品槽，可与BaSO4粉末混合，制成一系列等质量分数的样品，填充样品槽并用盖玻片压平。 图3. 紫外可见漫反射测试中的制样过程图。 1.测试： 用积分球进行测试紫外可见漫反射（UV-Vis DRS），采用背景测试样（BaSO4粉末）测试背景基线（选择R%模式），以其为background测试基线，然后将样品放入到样品卡槽中进行测试，得到紫外可见漫反射光谱。测试完一个样品后，重新制样，继续进行测试。 ?测试数据处理 数据的处理主要有两种方法：截线法和Tauc plot法。截线法的基本原理是认为半导体的带边波长（λg）决定于禁带宽度E g。两者之间存在E g(eV)=hc/λg=1240/λg(nm)的数量关系，可以通过求取λg来得到E g。由于目前很少用到这种方法，故不做详细介绍，以下主要来介绍Tauc plot法。 具体操作： 1、一般通过UV-Vis DRS测试可以得到样品在不同波长下的吸收，如图4所示; 图4. 紫外可见漫反射图。
实验一半导体材料的缺陷显示及观察
实验一半导体材料的缺陷显示及观察 实验目的 1．掌握半导体的缺陷显示技术、金相观察技术； 2．了解缺陷显示原理，位错的各晶面上的腐蚀图象的几何特性； 3．了解层错和位错的测试方法。 一、实验原理 半导体晶体在其生长过程或器件制作过程中都会产生许多晶体结构缺陷，缺陷的存在直接影响着晶体的物理性质及电学性能，晶体缺陷的研究在半导体技术上有着重要的意义。 半导体晶体的缺陷可以分为宏观缺陷和微观缺陷，微观缺陷又分点缺陷、线缺陷和面缺陷。位错是半导体中的主要缺陷，属于线缺陷；层错是面缺陷。 在晶体中，由于部分原子滑移的结果造成晶格排列的“错乱”，因而产生位错。所谓“位错线”，就是晶体中的滑移区与未滑移区的交界线，但并不是几何学上定义的线，而近乎是有一定宽度的“管道”。位错线只能终止在晶体表面或晶粒间界上，不能终止在晶粒内部。位错的存在意味着晶体的晶格受到破坏，晶体中原子的排列在位错处已失去原有的周期性，其平均能量比其它区域的原子能量大，原子不再是稳定的，所以在位错线附近不仅是高应力区，同时也是杂质的富集区。因而，位错区就较晶格完整区对化学腐蚀剂的作用灵敏些，也就是说位错区的腐蚀速度大于非位错区的腐蚀速度，这样我们就可以通过腐蚀坑的图象来显示位错。 位错的显示一般都是利用校验过的化学显示腐蚀剂来完成。腐蚀剂按其用途来分，可分为化学抛光剂与缺陷显示剂，缺陷显示剂就其腐蚀出图样的特点又可分为择优的和非择优的。 位错腐蚀坑的形状与腐蚀表面的晶向有关，与腐蚀剂的成分，腐蚀条件有关，与样品的性质也有关，影响腐蚀的因素相当繁杂，需要实践和熟悉的过程，以硅为例，表1列出硅中位错在各种界面上的腐蚀图象。 二、位错蚀坑的形状 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢2
软件测试基础教程 测试的基本概念 测试是软件生存周期中十分重要的一个过程，是产品发布、提交给最终用户前的稳定化阶段。 1、测试的分类： 从测试方法的角度可以分为手工测试和自动化测试。 手工测试：不使用任何测试工具，根据事先设计好的测试用例来运行系统，测试各功能模块。 自动化测试：利用测试工具，通过编写测试脚本和输入测试数据，自动运行测试程序。目前最常用的自动化测试工具是基于GUI的自动化测试工具，基本原理都是录制、回放技术。 从整体的角度可以分为单元测试、集成测试、系统测试、确认测试。 单元测试：是针对软件设计的最小单位—程序模块，进行正确性检验的测试工作。一般包括逻辑检查、结构检查、接口检查、出错处理、代码注释、输入校验、边界值检查。 单元测试的依据是系统的详细设计；一般由项目组开发人员自己完成。 集成测试：在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求组装进行测试。一般包括逻辑关系检查、数据关系检查、业务关系检查、模块间接口检查、外部接口检查。 系统测试：系统测试是在所有单元、集成测试后，对系统的功能及性能的总体测试。 确认测试：模拟用户运行的业务环境，运用黑盒测试方法，验证软件系统是否满足用户需求或软件需求说明书中指明的软件特性（功能、非功能）上的。 从测试原理上分为：白盒测试、黑盒测试和灰盒测试。 白盒测试：是通过程序的源代码进行测试而不使用用户界面。这种类型的测试需要从代码句法发现内部代码在算法，溢出，路径，条件等等中的缺点或者错误，进而加以修正。 黑盒测试：是通过使用整个软件或某种软件功能来严格地测试, 而并没有通过检查程序的源代码或者很清楚地了解该软件的源代码程序具体是怎样设计的。测试人员通过输入他们的数据然后看输出的结果从而了解软件怎样工作。在测试时，把程序看作一个不能打开的黑盆子， 在完全不考虑程序内部结构和内部
XRD复习重点 1.X射线的产生及其分类 2.X射线粉晶衍射中靶材的选取 3.布拉格公式 4.PDF卡片 5.X射线粉晶衍射谱图 6.X射线粉晶衍射的应用 电子衍射及透射电镜、扫描电镜和电子探针分析复习提纲 透射电镜分析部分： 4.TEM的主要结构，按从上到下列出主要部件 1）电子光学系统——照明系统、图像系统、图像观察和记录系统；2）真空系统； 3）电源和控制系统。电子枪、第一聚光镜、第二聚光镜、聚光镜光阑、样品台、物镜光阑、物镜、选区光阑、中间镜、投影镜、双目光学显微镜、观察窗口、荧光屏、照相室。 5. TEM和光学显微镜有何不同？ 光学显微镜用光束照明，简单直观，分辨本领低（0.2微米），只能观察表面形貌，不能做微区成分分析；TEM分辨本领高（1A）可把形貌观察，结构分析和成分分析结合起来，可以观察表面和内部结构，但仪器贵，不直观，分析困难，操作复杂，样品制备复杂。 6.几何像差和色差产生原因，消除办法。 球差即球面像差，是由于电磁透镜的中心区域和边缘区域对电子的折射能力不符合预定的规律而造成的。减小球差可以通过减小CS值和缩小孔径角来实现。 色差是由于入射电子波长（或能量）的非单一性造成的。采取稳定加速电压的方法可以有效的减小色差；适当调配透镜极性；卡斯汀速度过滤器。 7.TEM分析有那些制样方法？适合分析哪类样品?各有什么特点和用途？ 制样方法：化学减薄、电解双喷、竭力、超薄切片、粉碎研磨、聚焦离子束、机械减薄、离子减薄； TEM样品类型：块状，用于普通微结构研究； 平面，用于薄膜和表面附近微结构研究； 横截面样面，均匀薄膜和界面的微结构研究； 小块粉末，粉末，纤维，纳米量级的材料。 二级复型法：研究金属材料的微观形态； 一级萃取复型：指制成的试样中包含着一部分金属或第二相实体，对它们可以直接作形态检验和晶体结构分析，其余部分则仍按浮雕方法间接地观察形态； 金属薄膜试样：电子束透明的金属薄膜，直接进行形态观察和晶体结构分析； 粉末试样：分散粉末法，胶粉混合法 思考题： 1.一电子管，由灯丝发出电子，一负偏压加在栅极收集电子，之后由阳极加速，回答由灯丝到栅极、由栅极到阳极电子的折向及受力方向？ 2.为什么高分辨电镜要使用比普通电镜更短的短磁透镜作物镜？ 高分辨电镜要比普通电镜的放大倍数高。为了提高放大倍数，需要短焦距的强磁透镜。透镜的光焦度1/f与磁场强度成H2正比。较短的f可以提高NA，使极限分辨率更小。 3.为什么选区光栏放在“象平面”上？ 电子束之照射到待研究的视场内；防止光阑受到污染；将选区光阑位于向平面的附近，通过
半导体测试技术实践总结报告 一、实践目的 半导体测试技术及仪器集中学习是在课堂结束之后在实习地集中的实践性教学，是各项课间的综合应用，是巩固和深化课堂所学知识的必要环节。学习半导体器件与集成电路性能参数的测试原理、测试方法，掌握现代测试设备的结构原理、操作方法与测试结果的分析方法，并学以致用、理论联系实际，巩固和理解所学的理论知识。同时了解测试技术的发展现状、趋势以及本专业的发展现状，把握科技前进脉搏，拓宽专业知识面，开阔专业视野，从而巩固专业思想，明确努力方向。另外，培养在实际测试过程中发现问题、分析问题、解决问题和独立工作的能力，增强综合实践能力，建立劳动观念、实践观念和创新意识，树立实事求是、严肃认真的科学态度，提高综合素质。 二、实践安排（含时间、地点、内容等） 实践地点：西安西谷微电子有限责任公司 实践时间：2014年8月5日—2014年8月15日 实践内容：对分立器件，集成电路等进行性能测试并判定是否失效 三、实践过程和具体内容 西安西谷微电子有限责任公司专业从事集成电路测试、筛选、测试软硬件开发及相关技术配套服务，测试筛选使用标准主要为GJB548、GJB528、GJB360等。 1、认识半导体及测试设备
在一个器件封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”（即我们常说的FT测试）或“Package test”。在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过-55℃、25℃和125℃。 芯片可以封装成不同的封装形式，图4显示了其中的一些样例。一些常用的封装形式如下表： DIP： Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) 双列直插式 CerDIP：Ceramic Dual Inline Package 陶瓷 PDIP： Plastic Dual Inline Package 塑料 PGA： Pin Grid Array 管脚阵列
https://www.doczj.com/doc/0118652672.html,/296/3112296.shtml 本文面向软件测试新手，从测试前的准备工作、测试需求收集、测试用例设计、测试用例执行、测试结果分析几个方面给出建议和方法。鉴于国内的软件开发、测试不规范的现状，本文为软件测试新手提供了若干个软件测试的关注点。 【关键词】软件测试、测试用例、测试需求、测试结果分析 引言 几年前，从学校毕业后，第一份工作就是软件测试。那时候，国内的软件企业大多对软件测试还没有什么概念，书店里除了郑人杰编写的《计算机软件测试技术》之外，几乎没有其它的软件测试相关书籍，软件测试仅仅在软件工程的教材中作为一个章节列出来，因此，我对软件测试一无所知。不过，在正式走上工作岗位之前，公司提供了为期两周的系统的软件测试技术专题培训，对接下来的软件测试工作有很大的指导意义。现在，我继续从事软件测试的培训与咨询服务，在这个过程中，亲眼目睹了很多软件测试新手面对的困惑，他们初涉软件测试行业，没有接受系统的培训，对软件测试一无所知，既不知道该测试什么，也不知道如何开始测试。下面针对上述情况，给出若干解决办法。 测试准备工作 在测试工作伊始，软件测试工程师应该搞清楚软件测试工作的目的是什么。如果你把这个问题提给项目经理，他往往会这样回答：“发现我们产品里面的所有 BUG ，这就是你的工作目的”。作为一名软件测试新手，如何才能发现所有的 BUG ?如何开始测试工作?即便面对的是一个很小的软件项目，测试需要考虑的问题也是方方面面的，包括硬件环境、操作系统、产品的软件配置环境、产品相关的业务流程、用户的并发容量等等。该从何处下手呢? 向有经验的测试人员学习 如果你进入的是一家运作规范的软件公司，有独立的软件测试部门、规范的软件测试流程、软件测试技术有一定的积累，那么，恭喜你!你可以请求测试经理委派有经验的测试人员作为你工作上的业务导师，由他列出软件测试技术相关书籍目录、软件测试流程相关文档目录、产品业务相关的文档目录，在业务导师的指导下逐步熟悉软件测试的相关工作。其实，在很多运作规范的软件公司，已经把上述的师父带徒弟的方式固化到流程中。 如果你进入的是一个软件测试一片空白的软件企业，那么，也恭喜你!你可以在这里开创一片自己的软件测试事业，当然，前提是老板确实认识到软件测试的重要性，实实在在需要提高产品的质量。这时候，可以到国内的软件测试论坛和相关网站上寻找软件测试资源，这种情况下，自学能力和对技术的悟性就至关重要了。 阅读软件测试的相关书籍 现在，中文版的软件测试书籍越来越多，有的是国人自己写的，有的是翻译国外经典之作。可以到 https://www.doczj.com/doc/0118652672.html, 或者 https://www.doczj.com/doc/0118652672.html, 等网络购书的站点查找软件测试相
实验一 用“双踪示波比较法”测量简谐振动的频率 1． 实验目的 一、 了解“双踪示波比较法”测试未知信号频率的原理； 二、 学习“双踪示波比较法”测量简谐振动的频率； 三、 学习用 DASP 软件的频率计功能测试简谐振动的频率。 2． 实验原理 双踪示波比较法是采用双踪示波，同时看两个信号波形，其中一通道是已知频率的参考信号，另一通道是待测信号，通过对波形进行比较来确定简谐振动信号的频率。 双通道并行同步示波或采样信号，采用相同的采样频率f s, 所以，时间分辨率 1/S t f ?=相同，不同频率的正弦信号反映到波形上就是一个周期内的采样点数N 不同, 信号的频率为： 1f N t = ? 用光标读取已知频率为f 0参考信号的一个周期内的点数N1再读取待测信号的一个周期内的点数N2, 则被测信号的频率为： 1 02 x N f f N = 根据所测频率可以计算当前电机的转速：60x n f = (转/分钟) 3. 实验步骤 一） 、用双踪示波比较法测试简谐振动的频率 1、 开机进入 INV1601 型 DASP 软件的主界面，选择“双通道” 。进入双通道示波状态进行波形示 波。 2、 安装偏心激振电机，偏心激振电机的电源线接到调压器的输出端，把调速电机安装在简支梁中部，对简支梁产生一个频率未知的激振力，电机转速（强迫振动频率）可用调压器来改变，把调压器放在“60”档左右，具体调节以信号方便观察为准，注意调压器电压不可调的过高，以免烧坏电机。调好后在实验的过程中不要再改变电机转速。 3、 将 INV1601B 实验仪的内部信号源输出接到采集仪的第一通道（速度） 。将速度传感器布置在激振电机附近，速度传感器测得的信号接到 INV1601B 实验仪的第二通道速度传感器输入口上。 4、 INV1601B 实验仪功能选择设置旋钮置第二通道速度输入“速度”档。 5、 软件中“纵坐标尺度调整”选择“自动”档，以便观察波形；“两通道光标移动”选择“自动” ，可以分别对两路波形进行相关操作。 6、 采样频率可以使用“虚拟仪器库”内的“自动 SF 装置”设置。 7、 调节 INV1601B 实验仪信号源频率，振动稳定后，按鼠标左键，停下来读数，把光标移到第一通道一个波峰处，读取最大值所对应的点号 NC 值，记作' 1N ，向右移到相邻的峰值处读取相应的点号 NC 值，记作 ''1N ，第一通道正弦信号的一个周期内的点数 '''111N N N =-（移动过程中可使用“移动光标”悬浮窗中的图标来选取波峰点） 。
太原理工大学软件测试技术 适用专业：软件工程2011级考试日期：2014.1 时间：120 分钟 一、判断题 1. 测试是调试的一个部分（╳） 2. 软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。（√） 3. 程序中隐藏错误的概率与其已发现的错误数成正比（√） 4. Beta 测试是验收测试的一种。（√） 5. 测试人员要坚持原则，缺陷未修复完坚决不予通过。（√） 6. 项目立项前测试人员不需要提交任何工件。（╳） 7. 单元测试能发现约80%的软件缺陷。（√） 8. 测试的目的是发现软件中的错误。（√） 9. 代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。（√） 10. 自底向上集成需要测试员编写驱动程序。（√） 11. 测试是证明软件正确的方法。（╳） 12. 负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。（√） 13. 测试中应该对有效和无效、期望和不期望的输入都要测试。（√）验收测试是由最 终用户来实施的。（√） 14. 测试人员要坚持原则，缺陷未修复完坚决不予通过。（√）黑盒测试也称为结构测试。（╳）集成测试计划在需求分析阶段末提交。（╳） 15. 软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。(√) 16. 自底向上集成需要测试员编写驱动程序。(√) 17. 负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。(╳) 18. 测试程序仅仅按预期方式运行就行了。(╳) 19. 不存在质量很高但可靠性很差的产品。(╳) 20. 软件测试员可以对产品说明书进行白盒测试。(╳) 21. 静态白盒测试可以找出遗漏之处和问题。(√) 22. 总是首先设计白盒测试用例。(╳) 23. 可以发布具有配置缺陷的软件产品。(√) 24. 所有软件必须进行某种程度的兼容性测试。(√) 25. 所有软件都有一个用户界面，因此必须测试易用性。(╳) 26. 测试组负责软件质量。(╳) 27. 按照测试实施组织划分，可将软件测试分为开发方测试、用户测试和第三方测试。(√) 28. 好的测试员不懈追求完美。(× ) 29. 测试程序仅仅按预期方式运行就行了。( × ) 30. 在没有产品说明书和需求文档的条件下可以进行动态黑盒测试。( √) 31. 静态白盒测试可以找出遗漏之处和问题。( √) 32. 测试错误提示信息不属于文档测试范围。( × )
半导体材料能带测试及计算对于半导体，是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其具有一定的带隙(E g)。通常对半导体材料而言，采用合适的光激发能够激发价带(VB)的电子激发到导带(CB)，产生电子与空穴对。 图1. 半导体的带隙结构示意图。 在研究中，结构决定性能，对半导体的能带结构测试十分关键。通过对半导体的结构进行表征，可以通过其电子能带结构对其光电性能进行解析。对于半导体的能带结构进行测试及分析，通常应用的方法有以下几种(如图2)： 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙E g； 2.VB XPS测得价带位置(E v)； 3.SRPES测得E f、E v以及缺陷态位置； 4.通过测试Mott-Schottky曲线得到平带电势； 5.通过电负性计算得到能带位置.
图2. 半导体的带隙结构常见测试方式。 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙 紫外可见漫反射测试 2.制样： 背景测试制样：往图3左图所示的样品槽中加入适量的BaSO4粉末（由于BaSO4粉末几乎对光没有吸收，可做背景测试），然后用盖玻片将BaSO4粉末压实，使得BaSO4粉末填充整个样品槽，并压成一个平面，不能有凸出和凹陷，否者会影响测试结果。 样品测试制样：若样品较多足以填充样品槽，可以直接将样品填充样品槽并用盖玻片压平；若样品测试不够填充样品槽，可与BaSO4粉末混合，制成一系列等质量分数的样品，填充样品槽并用盖玻片压平。 图3. 紫外可见漫反射测试中的制样过程图。 1.测试：
用积分球进行测试紫外可见漫反射（UV-Vis DRS），采用背景测试样（BaSO4粉末）测试背景基线（选择R%模式），以其为background测试基线，然后将样品放入到样品卡槽中进行测试，得到紫外可见漫反射光谱。测试完一个样品后，重新制样，继续进行测试。 ?测试数据处理 数据的处理主要有两种方法：截线法和Tauc plot法。截线法的基本原理是认为半导体的带边波长（λg）决定于禁带宽度E g。两者之间存在E g(eV)=hc/λg=1240/λg(nm)的数量关系，可以通过求取λg来得到E g。由于目前很少用到这种方法，故不做详细介绍，以下主要来介绍Tauc plot法。 具体操作： 1、一般通过UV-Vis DRS测试可以得到样品在不同波长下的吸收，如图4所示; 图4. 紫外可见漫反射图。 2. 根据(αhv)1/n = A(hv – Eg)，其中α为吸光指数，h为普朗克常数，v为频率，Eg为半导体禁带宽度，A为常数。其中，n与半导体类型相关，直接带隙半导体的n取1/2，间接带隙半导体的n为2。
软件测试技术基础教程 软件测试技术基础教程。近来，软件测试行业发展迅速，企业越来越重视测试了。越来越多的人加入了测试大军中，很多人也想通过自学来学习软件测试技术加入这个行业，更多的人开始关注软件测试案例教程，那么软件测试案例教程哪里好呢？软件测试案例教程内容有什么？软件测试案例教程学什么？下面我为大家简要介绍一下软件测试案例教程——黑盒测试和白盒测试 黑盒测试：已知产品的功能设计规格，可以进行测试证明每个实现了的功能是否符合要求。 白盒测试：已知产品的内部工作过程，可以通过测试证明每种内部操作是否符合设计规格要求，所有内部成分是否以经过检查。 软件的黑盒测试意味着测试要在软件的接口处进行。这种方法是把测试对象看做一个黑盒子，测试人员完全不考虑程序内部的逻辑结构和内部特性，只依据程序的需求规格说明书，检查程序的功能是否符合它的功能说明。因此黑盒测试又叫功能测试或数据驱动测试。黑盒测试主要是为了发现以下几类错误： 1、是否有不正确或遗漏的功能？ 2、在接口上，输入是否能正确的接受？能否输出正确的结果？ 3、是否有数据结构错误或外部信息（例如数据文件）访问错误？
4、性能上是否能够满足要求？ 5、是否有初始化或终止性错误？ 软件的白盒测试是对软件的过程性细节做细致的检查。这种方法是把测试对象看做一个打开的盒子，它允许测试人员利用程序内部的逻辑结构及有关信息，设计或选择测试用例，对程序所有逻辑路径进行测试。通过在不同点检查程序状态，确定实际状态是否与预期的状态一致。因此白盒测试又称为结构测试或逻辑驱动测试。白盒测试主要是想对程序模块进行如下检查： 1、对程序模块的所有独立的执行路径至少测试一遍。 2、对所有的逻辑判定，取“真”与取“假”的两种情况都能至少测一遍。 3、在循环的边界和运行的界限内执行循环体。 4、测试内部数据结构的有效性，等等。