FPC
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FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
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编辑本段FPC构造
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可
国宏欣FPC网
编辑本段简介
1、挠性线路板（挠性印制板）
挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板
刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
世界知名FPC厂商一览：
1、 MEKTRON
2、 FUJIKURA（藤仓）
3、日东电工
4、索尼凯美高
5、 M-FLEX
6、台郡科技
7、嘉联益
8、旭软
9、珠海元盛
10、安捷利
11、精诚达
12、景旺
13、金达（珠海）电路版
14、嘉之宏
15、三德冠
16、佳邦环球
17、新福莱科斯
18、住友电木（SUMITOMO BAKELITE）
19、PARLEX
20、SI FLEX
21、住友电工
22、DAEDUCK GDS
23、INTERFLEX
24、Zastron wuxi
25、国宏欣线路(ghxpcb)
26、华通电脑（COMPEQ)
编辑本段柔性电路的挠曲性和可靠性
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。
编辑本段柔性电路的经济性
如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带
5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。
编辑本段柔性电路的成本
尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新
颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用
其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印
刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度
薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高
度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
编辑本段产品特点
优缺点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
4.工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各不相同，不能达成稳定的工艺
5.返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等
6.检查困难,线细、孔铜等给检测带来不便。
7.不能单一承载较重的物品
8.软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等
9.产品的成本较高，原材料的PI主要还是靠进口日本、美国、台湾等
地的FPC应用领域、MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域
FPC成为环氧覆铜板重要品种：
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊
的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发
展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代
后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代
世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面
有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
编辑本段FPC常用术语中英文对照
FPC常用术语中英文对照
A
Accelerate Aging －－加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) －－一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test －－用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole －－在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring －－是指保围孔周围的导体部分。
Artwork －－用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master －－通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。
B
Back Light －－背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material －－绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickness －－不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via －－导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister －－离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是－－指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer －－结合层，指多层板之胶片层。
C
C-Staged Resin －－处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill) －－钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence －－特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
Circuit －－能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
Circuit Card －－见“Printed Board”。
Circuitry Layer －－线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation －－电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak －－裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease －－皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
Date Code －－周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination －－基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP) －－为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent －－导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive －－线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear －－除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting －－缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole －－指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board －－双面板。
Drill body length －－从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet －－铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
F
Fiber Exposure －－纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark －－基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair －－第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate －－燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant －－耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20%以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare －－扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover －－闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC －－软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength －－抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。
Flute －－退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。
Flux －－阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
G
GAP －－第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。
Gerber Data，GerBerFile －－格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“RS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid －－标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋?
Ground Plane －－接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grand Plane Clearance －－接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
H
Haloing －－白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
Hay wire 也称Jumper Wire.－－是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
Heat Sink Plane －－散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test －－即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校Hook －－切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Hole breakout －－破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。
Hole location －－孔位,指孔的中心点位置。
Hole pull Strength －－指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固着力量。
Hole Void －－破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
Hot Air Leveling －－热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit －－是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
I
Icicle －－锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
I.C Socket －－集成电路块插座。
Image Transfer －－图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating －－浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Impendent －－阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control －－阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
Impendent Match －－阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
Inclusion －－异物，杂物。
Indexing Hole －－基准孔，参考孔。
Inspection Overlay －－底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。
Insulation Resistance －－绝缘电阻。
Intermatallic Compound(IMC) －－介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
Internal Stress －－内应力。
Ionizable（Ionic） Contaimination －－离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit －－美国印刷线路板协会。
J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council －－联合电子元件工程委员会。
J-Lead －－J型接脚。
Jumoer Wire －－见“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) －－适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
K
Keying Slot －－在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
Kiss Pressure －－吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
Kraft Paper －－牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
L
Laminate －－基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL （ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void －－板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
Land －－焊环。
Landless Hole －－无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI －－雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
Lay Back －－刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
Lay Out －－指线路板在设计时的布线、布局。
Lay Up －－排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
Layer to Layer Spacing －－层间的距离，指绝缘介质的厚度。
Lead －－引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
M
Margin －－刃带，指钻头的钻尖部。
Marking －－标记。
Mask －－阻剂。
Mounting Hole －－安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board
(Discrete Board) －－复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
N
Nail Heading －－钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak －－内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern －－负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick －－线路边的切口或缺口。
Nodle －－从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness －－多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting－－敷锡导致导体的表面露出。
O
Offset －－第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。
Overlap －－钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
P
Pink ring －－粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated Through Hole,PTH －－指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plated －－在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point －－是指钻头的尖部。
Point Angle －－钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot －－偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test －－孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
Post Cure －－后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
Prepreg －－树脂片，也称为半固化片。
Press－Fit Contact －－指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate －－钢板，用于多层板的压合。
Q
Quad Flat Pace(QFP）－－扁方形封装体。
R
Rack －－挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Register Mark －－对准用的标记图形。
Reinforcement －－加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Recession －－树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
Resin Content －－树脂含量。
Resin Flow －－树脂流量。
Reverse Etched －－反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
Rinsing －－水洗。
Robber －－辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
Runout －－偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。
S
Screen ability －－网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
Screen Printing －－网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side －－第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank －－钻咀的炳部。
Shoulder Angle －－肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
Silk Screen －－网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
Skip Printing，Plating －－漏印，漏镀。
Sliver －－边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。
Smear －－胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
Solder －－焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。
Solder ability －－可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受焊锡的能力。
Solder Ball －－锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
Solder Bridge －－锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地焊锡导体，而着成错误的短路。
Solder Bump －－焊锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“焊锡凸块”。
Solder Side －－焊锡面，见“Secondary Side”。
Spindle －－主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。
Static Eliminator －－静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
Substrate －－底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
Substractive Process －－减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。
Support Hole （金属）－－支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) －－表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。
Surface Mount Technology －－表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。
T
Tab －－接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。
Tape Automatic Bonding (TAB) －－卷带自动结合。
Tenting －－盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
Tetrafuctional Resin －－四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。
Thermo-Via －－导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
Thief －－辅助阴极，见“Robber”。
Thin Copper Foil －－铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil 的称为Thin Copper Foil。
Thin Core －－薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。
Through Hole Mounting －－通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
Tie Bar －－分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
Touch Up －－修理。
Trace －－线路指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。
Twist －－板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。
W
Wicking －－灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。
X
X-Ray －－X光。
Y
Yield －－良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率
编辑本段其他缩写
1. =Federal Power Commission 联邦动力委员会
2. =food protein concentrate 食物蛋白浓缩
3. =Friends Peace Committee 教友派公谊会或贵格会和平委员会
4. =Food Packaging Council (美国)食品包装委员会
5. =Free Pascal Compiler (类似 delphi 的跨平台Object pascal 语言
柔性电路板生产工艺 柔性电路板（FPC）是一种由柔性基材制成的电路板，其具有较高的柔性和可弯曲性，适用于在复杂的空间环境中使用。下面将介绍柔性电路板的生产工艺。 1. 基材选择：柔性电路板的基材通常使用聚酯薄膜（如聚酯薄膜、聚酯涂层薄膜等）或聚酰亚胺薄膜（如聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺复合薄膜等）。选择合适的基材是关键，需要考虑到工作环境、应用场景等因素。 2. 工艺准备：根据客户提供的电路板设计图纸，准备相应的制作工艺文件，包括电路图、层压板软件等。然后进行薄膜裁切和胶粘剂准备。 3. 电路图转移：将电路图通过光电成像技术转移到基材上，形成电路图案。这可以通过使用照相制版或者印刷相机等设备实现。 4. 铜箔蚀刻：在电路图案上用蚀刻技术去除多余的铜箔，形成所需的导线和连接点。铜箔蚀刻可以使用酸性浸蚀剂，如铁(III)氯化物溶液等。 5. 焊接：在需要焊接的位置，通过专用工具对导线进行焊接。通常采用的是热电偶焊接或激光焊接等方法。 6. 路径铜箔涂覆：在需要增加走线的位置，通过热熔法或激光法在基材上涂覆一层薄铜箔，形成导线路径。这种方法可以提
高电路板的导电性能。 7. 背胶压合：将背胶预先涂覆在基材上，然后通过热压法将背胶和导线固定在一起，形成柔性电路板的整体结构。 8. 焊盘覆铜：在柔性电路板上需要焊接元件的位置，使用化学镀铜或真空沉积等方法在导线上涂覆一层铜箔，形成焊盘。 9. 表面保护：为了保护电路板不受外界环境的影响，可以在导线上涂覆一层保护剂，如聚酯涂层或聚酰亚胺涂层等。这可以增加电路板的耐用性和可靠性。 10.切割和成品检测：根据客户要求，将刚完成的柔性电路板 切割成所需的尺寸和形状，并进行成品检测，包括电阻、绝缘等指标的测试。 以上是柔性电路板的生产工艺，其具有较高的可靠性和灵活性，广泛应用于电子产品、通信设备和汽车等领域。随着新材料和新工艺的引入，柔性电路板的生产工艺也在不断发展和改进，以满足不同应用的需求。
2023年柔性电路板（FPC）行业市场调查报告 柔性电路板（FPC）行业市场调查报告 摘要： 柔性电路板（FPC）是一种非常薄的电路板，具有良好的柔性和可弯曲性。它广泛应 用于消费电子产品、通信设备、汽车电子、医疗器械等领域。本报告通过对柔性电路板行业的市场调查和分析，对该行业的市场规模、市场前景、竞争格局等方面进行了详细研究。 一、市场概述 柔性电路板市场自2010年开始迅速增长，主要受益于消费电子市场的快速发展。消 费电子产品对轻薄、灵活的电路板需求不断增加，推动了柔性电路板市场的快速扩张。据统计，2019年柔性电路板市场规模达到了100亿美元，预计到2025年将达到 250亿美元。 二、市场驱动因素 1.消费电子市场的增长：随着移动智能设备的普及和更新换代速度的加快，对柔性电 路板的需求也在不断增加，尤其是智能手机和平板电脑等产品。 2.汽车电子市场的发展：从传统汽车向智能化、电气化汽车的转型，对柔性电路板的 需求呈现出爆发式增长，市场潜力巨大。 3.医疗器械市场的需求：柔性电路板在医疗器械中的应用越来越广泛，如心脏起搏器、血糖仪、血压计等，随着人口老龄化的加剧，医疗器械市场的需求将继续增长。
柔性电路板市场前景广阔，有以下几个方面的发展趋势： 1.技术创新：柔性电路板技术将进一步发展和突破，不仅在材料、制造工艺方面有所创新，还将在功能性和可靠性方面提高，应用范围将更加广泛。 2.新兴应用领域：柔性电路板逐渐在新兴领域得到应用，如可穿戴设备、人工智能、增强现实等。这些领域的发展将带来柔性电路板市场的新的机会和增长点。 3.市场竞争格局：目前柔性电路板市场竞争激烈，国内外企业纷纷进入该市场，竞争格局将进一步加剧。但由于技术门槛较高，大型企业在市场竞争中更具有优势。四、市场主要企业 目前，柔性电路板市场上的主要企业包括：日本旭化成、韩国三星、台湾HSC等。这些企业在柔性电路板技术和市场竞争方面具有较强竞争力。 五、市场风险和挑战 虽然柔性电路板市场前景广阔，但也面临一些风险和挑战，主要包括： 1.原材料价格波动：柔性电路板的生产需要大量的原材料，其价格波动可能会影响生产成本和产品价格。 2.技术难题：柔性电路板的生产技术较为复杂，制造工艺要求严格，技术难度较高。企业需要持续进行技术创新和研发，以提高产品质量和竞争力。 3.市场竞争压力：目前市场上的柔性电路板企业较多，市场竞争激烈，企业需要通过提高产品质量、拓展市场渠道等方面来应对竞争压力。
fpc柔性电路板工艺流程 FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板，具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。 首先，工艺流程开始于设计阶段。在设计阶段，需要根据产品的需求，制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。设计完成后，通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。 其次，进入电路板制作的预处理阶段。预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。底片处理包括底片清洗和激活等步骤，以确保底片的光刻性能。涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。 接下来是电路板制作的实施阶段。实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。切割是将大型基板分割为小块的过程，以便后续处理。镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程，以形成电路的导体。蚀刻是选择性地去除多余的铜层，仅保留所需的导线。镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。 最后，是电路板组装和包装阶段。组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电
路板上的过程。焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。完成组装后，对电路板进行测试，确保其正常工作。最后，对电路板进行包装，以保护其不受外界环境的影响。 以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。通过精细的工序和工 艺控制，可以制作出高质量、可靠性好的FPC柔性电路板， 为各类电子设备的正常运行提供了重要保障。
2023年柔性电路板（FPC）行业市场研究报告 柔性电路板（FPC）是一种由柔性基板和导电线路组成的电子元件，具有折叠、弯曲和扭转等特性。随着智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品的普及，柔性电路板市场正在快速发展。本文将对柔性电路板（FPC）行业市场进行研究，并提出未来发展趋势和建议。 一、市场规模和发展趋势 据市场研究公司预测，全球柔性电路板市场规模将从2019年的60亿美元增长到2025年的130亿美元，年均复合增长率为11.7%。 1. 智能手机市场是柔性电路板主要的应用领域，预计在未来几年内将保持较高的增长速度。智能手机的屏幕越来越大，需求更高的折叠和弯曲性能，这推动了柔性电路板的需求增长。 2. 可穿戴设备市场也是柔性电路板的一个重要应用领域。随着健康意识的提高和运动设备的普及，可穿戴设备市场增长迅速。柔性电路板具有轻薄柔软的特点，非常适合应用在可穿戴设备中，这将进一步推动柔性电路板市场的发展。 3. 汽车电子市场也是柔性电路板的潜在应用领域。随着汽车智能化的发展，对电子元件的需求也在增加。柔性电路板可以在狭小的空间内弯曲和折叠，非常适合在汽车中应用，例如车载显示器和车载娱乐系统等。 二、竞争格局和主要厂商
目前，柔性电路板市场竞争激烈，主要厂商包括日本的旭化成、日本鹿岛电子、韩国的LGH、韩国柔盈电子等。这些厂商在技术研发、生产能力和市场开拓方面都具有优势。 旭化成是全球柔性电路板市场的龙头企业，拥有先进的生产技术和完善的供应链体系。韩国柔盈电子也是市场的重要参与者，具有世界一流的柔性电路板生产设备，并且在性能和品质方面处于行业领先地位。 在国内，柔宇科技是柔性电路板市场的主要参与者之一，公司拥有完整的产业链，包括FPC设计、制造和测试等环节。公司在技术研发、生产能力和市场竞争力方面都具有优势。 三、挑战和机遇 1. 技术挑战：柔性电路板的制造技术相对复杂，对材料和工艺要求较高。当前，柔性电路板的折叠、扭曲等性能还有提升空间，需要进一步研发和改进。 2. 产品标准化：柔性电路板市场的产品标准化程度相对较低，产品差异化不明显，这影响了市场竞争力。厂商需要注重产品研发和创新，提高产品的性能和品质。 3. 市场需求多样化：随着智能手机、可穿戴设备和汽车电子等市场的不断发展，市场需求越来越多样化。厂商需要关注市场变化，及时调整产品结构，满足不同客户的需求。 四、市场发展建议
fpc工艺制成流程 第一篇： FPC（柔性印刷电路板）是一种可弯曲、可折叠的电子电路板，其制造过程被称为FPC工艺制成流程。本文将介绍FPC工艺制成流程的基本步骤和相关技术。 FPC工艺制成流程主要包括：原材料准备、基板制备、电路图层制作、光绘图形转移、蚀刻、电镀、覆盖保护层和最终检验等环节。 首先，在FPC工艺制成流程中，原材料的准备至关重要。常用的FPC基材包括聚酯薄膜（PET）、聚酰亚胺薄膜（PI）等。这些材料具有良好的耐高温、耐化学腐蚀和良好的电绝缘性能，适合用于制作柔性电路板。 接下来，基板制备是FPC工艺制成流程的核心环节之一。基板的制备过程包括薄膜剪切、洗涤、表面处理等步骤。通过这些步骤，可以获得平整、无尘、无污染的基板表面，为后续的电路图层制作做好准备。 电路图层制作是FPC工艺制成流程中的关键环节。电路图层是在FPC基板上进行电路布局的重要部分，它通过光敏剂、光刻胶等材料的处理，将设计好的电路图案转移至基板表面。这一步骤需要精细的制程控制和高精度的设备，以确保电路图案的准确性和完整性。 光绘图形转移是电路图层制作的下一步，它通过曝光、显影等工艺，将电路图形从光刻胶上转移到基板上。这一步骤需要慎重操作，以确保图形的清晰度和精确度。 接下来是蚀刻过程，即将基板上未覆盖光刻胶的部分进行腐蚀。蚀刻能够将基板上的金属材料剥离，形成所需的电路图形。在这一步骤中，控制腐蚀液的温度、浓度和腐蚀时间至关重要，以确保蚀刻效果的理想。 电镀是FPC工艺制成流程中的重要一步。通过电镀，可以在蚀刻后的基板表面形成金属层，提高电路的导电性能和机械强度。同时，
电镀还可以修复因蚀刻过程导致的损伤，提高电路的可靠性和稳定性。 覆盖保护层是为了防止电路图层受到外界环境的侵蚀和损害，提 高FPC的使用寿命。常用的保护层包括抗氧化层、锡层等。这些保护 层可以通过涂覆或浸渍的方式施加在基板上，形成一层保护膜，保护 电路免受外界腐蚀。 最后是最终检验环节。在FPC工艺制成流程的最后一步，需要对 制备好的FPC进行严格的检验。这包括外观检查、对焊盘、导线等电 路连接的测试，以及对FPC的性能和质量进行全面评估。只有通过了 这一步骤的检验，才能确保FPC的品质合格，并进行后续的包装和交付。 以上就是FPC工艺制成流程的基本步骤和相关技术介绍。通过这 些步骤，可以制造出高品质、高可靠性的柔性印刷电路板，为电子产 品的实现和发展提供了强大的支持。下一篇将继续介绍FPC工艺制成 流程中的其他关键环节和技术要点。
FPC检查标准 FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查的一套规范和要求。FPC作为一种灵活、轻薄、可弯曲的电子连接器件，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、摄像头等。为确保FPC的质量和可靠性，制定了一系列的检查标准。 一、外观检查： 1. FPC表面应无明显的划痕、污渍、氧化等缺陷。 2. FPC的边缘应整齐、平整，无毛刺、裂纹等。 3. FPC的焊盘应均匀、光滑，无焊接不良、焊盘凸起等现象。 4. FPC的引脚应完整、无弯曲、错位等情况。 5. FPC的印刷字迹应清晰、无模糊、漏印等问题。 二、尺寸检查： 1. FPC的长度、宽度、厚度应符合设计要求。 2. FPC的孔径、间距、线宽等尺寸参数应在允许范围内。 3. FPC的焊盘直径、孔径等参数应符合要求。 三、电性能检查： 1. FPC的导通性能应良好，无短路、断路等问题。 2. FPC的阻抗匹配应符合设计要求。 3. FPC的信号传输质量应稳定，无干扰、串音等现象。 4. FPC的电流承载能力应满足设计要求，无过热、烧毁等情况。
四、可靠性检查： 1. FPC的耐热性应符合要求，能够在高温环境下正常工作。 2. FPC的耐湿性应良好，能够在潮湿环境下正常工作。 3. FPC的耐振动性应良好，能够在振动环境下正常工作。 4. FPC的耐弯曲性应良好，能够在弯曲状态下正常工作。 五、包装检查： 1. FPC的包装应符合运输要求，能够保护FPC不受损。 2. FPC的包装标识应清晰、准确，包括产品型号、数量等信息。 以上是对FPC检查的一般标准要求，具体的检查流程和方法可以根据不同的产品和需求进行调整和补充。通过严格按照FPC检查标准进行检验，可以确保FPC的质量稳定、可靠性高，提高产品的性能和可持续发展能力。
FPC检查标准 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、电视等。为确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必要的。本文将详细介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查结果 的评估。 一、检查项目 1. FPC尺寸和形状：检查FPC的尺寸是否符合设计要求，包括长度、宽度和厚度等。同时检查FPC的形状是否平整，无明显弯曲或变形。 2. 电路连接：检查FPC上的电路连接是否准确，包括导线的连接是否牢固、 焊点是否完好等。使用显微镜进行观察，确保电路连接的质量。 3. 焊盘和焊点：检查FPC上的焊盘和焊点是否完好，焊盘的形状是否规整， 焊点是否充分焊接。使用显微镜进行观察，确保焊接质量。 4. 绝缘层和覆盖层：检查FPC上的绝缘层和覆盖层是否完好，无划痕、气泡 或剥落现象。使用目视检查和显微镜进行观察。 5. 弯折测试：对FPC进行弯折测试，测试FPC在弯曲过程中是否会出现断裂、导线脱落等情况。测试时可以使用专用的弯曲测试设备。 二、检查方法 1. 目视检查：对FPC的尺寸、形状、焊盘和焊点、绝缘层和覆盖层等进行目 视检查，观察是否存在明显的缺陷或不良现象。 2. 显微镜观察：使用显微镜对FPC的电路连接、焊盘和焊点、绝缘层和覆盖 层等进行观察，以便更加细致地检查质量问题。
3. 弯折测试：使用专用的弯曲测试设备对FPC进行弯折测试，记录测试过程中的变形情况，并评估FPC的弯折性能。 三、检查结果评估 1. 合格：FPC在各项检查项目中均符合标准要求，无明显缺陷或不良现象。 2. 不合格：FPC在某些检查项目中存在缺陷或不良现象，不符合标准要求。 对于不合格的FPC，需要进行修复或更换，确保其质量和可靠性。修复过程中应遵循相应的修复标准，确保修复后的FPC能够满足设计要求。 四、总结 FPC检查标准格式包括检查项目、检查方法和检查结果的评估。通过对FPC尺寸和形状、电路连接、焊盘和焊点、绝缘层和覆盖层等进行检查，可以确保FPC 的质量和可靠性。在检查过程中，使用目视检查、显微镜观察和弯折测试等方法，以便更加准确地评估FPC的质量。对于不合格的FPC，需要进行修复或更换，以确保其能够满足设计要求。通过严格按照FPC检查标准进行检查，可以提高FPC 的生产质量和产品可靠性。
fpc耐电压范围 【实用版】 目录 1.FPC 的定义与应用 2.FPC 的耐电压范围 3.FPC 耐电压测试方法 4.FPC 耐电压范围的重要性 5.结论 正文 1.FPC 的定义与应用 FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种具有高度灵活性和可扩展性的电子元器件，广泛应用于各种电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。由于其独特的柔性特性，FPC 在设计上具有较高的自由度，可以满足各种复杂的三维空间布局需求，从而为电子产品的轻薄化、小型化提供了有力支持。 2.FPC 的耐电压范围 FPC 的耐电压范围是指 FPC 在正常工作状态下，所能承受的最高电压值。一般来说，FPC 的耐电压范围在 30V-100V 之间，具体数值取决于所使用的基材、厚度、线路宽度等因素。FPC 的耐电压范围是评估其绝缘性能的重要指标，直接关系到产品的安全性能。 3.FPC 耐电压测试方法 FPC 耐电压测试通常采用直流电压加压法，即将直流电压加到 FPC 上，检测在一定时间内 FPC 所能承受的最高电压值。测试过程中，需将FPC 置于特定的环境温度下进行，以确保测试数据的准确性。同时，还需注意在测试过程中避免短路、击穿等异常现象的发生。
4.FPC 耐电压范围的重要性 FPC 耐电压范围的重要性体现在以下几个方面： （1）保障产品安全：FPC 作为电子产品的核心元器件，其耐电压范围直接影响到产品的安全性能。如果 FPC 的耐电压范围不足，可能导致产品在正常使用过程中出现短路、击穿等故障，危及使用者的人身安全。 （2）保证产品性能：FPC 的耐电压范围影响其在电路中的信号传输质量。如果 FPC 的耐电压范围不足，可能导致信号衰减、失真等问题，影响产品的整体性能。 （3）满足行业标准：FPC 在生产制造过程中，需遵循一定的行业标准和规范。其中，耐电压范围是衡量 FPC 质量的重要指标之一。只有满足相关标准的 FPC，才能确保其在实际应用中的可靠性和稳定性。 5.结论 总之，FPC 的耐电压范围是评估其质量和性能的重要指标，对于保障电子产品的安全性能和满足行业标准具有重要意义。
fpc工艺技术 FPC（Flexible Printed Circuit）又称柔性电路板，是以聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜作为基材，通过冲压、腐蚀、印刷等工艺制作而成的具有柔性曲折性能的印制电路。FPC工艺技术的发展在电子行业起到了重要的作用，本文将介绍FPC工艺技术的基本原理和主要应用。 FPC工艺技术的基本原理是根据设计要求，将聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜作为基材，通过化学蚀刻或机械切割等方式制作出所需的导电线路。在制作过程中，需要进行多道工序，包括设计图纸制作、基材附着、铜箔蚀刻、成型、焊接等环节。 首先，设计图纸制作是FPC工艺技术的第一步。根据电路板的要求，将电路线路设计成所需要的形状，并确定基材的尺寸和厚度等参数。在设计过程中，需要考虑到电路的引线位置、线路之间的距离、电路的抗干扰能力等因素。 第二，基材附着是FPC工艺技术中的关键步骤。基材是FPC 电路板的主要组成部分，其质量和性能直接影响到整个电路板的可靠性和稳定性。在基材附着过程中，需要将基材固定在工作平台上，并烘烤至一定温度，以保证基材与线路之间的粘合性能。 第三，铜箔蚀刻是FPC工艺技术的核心环节。通过化学蚀刻或机械切割等方法，将不需要的铜箔蚀刻掉，保留所需的导电线路。在蚀刻的过程中，需要控制蚀刻液的温度、浓度和蚀刻时间等参数，以确保蚀刻效果的准确性和一致性。
第四，成型是FPC工艺技术中的重要步骤。通过热压或冷冲 成型等方法，将FPC电路板制作成所需的形状，并增强其柔 性曲折性能。在成型的过程中，需要控制温度和压力等参数，以保证成型后的电路板的质量和性能。 最后，焊接是FPC工艺技术中的最后一道工序。通过热板焊 接或激光焊接等方法，将导电线路与电子元器件进行连接。在焊接的过程中，需要控制焊接温度和焊接时间等参数，以确保焊接的质量和可靠性。 FPC工艺技术的主要应用包括消费电子、医疗设备、通信设备等领域。在消费电子领域，FPC电路板广泛应用于移动电话、平板电脑、数码相机等设备中，其柔性曲折性能能够提高设备的可靠性和稳定性。在医疗设备领域，FPC电路板通常用于医疗仪器和器械中，其高密度、高可靠性的特点能够满足医疗设备对电路板的要求。在通信设备领域，FPC电路板主要应用于电子信号传输和连接，其柔性曲折性能能够适应不同的信号传输环境和要求。 综上所述，FPC工艺技术是一种具有重要意义的印制电路制备技术，在电子行业得到了广泛的应用。通过不断的发展和创新，FPC工艺技术将为现代电子设备的发展和进步做出更大的贡献。
柔性电路板专用材料研发 制造方案 一、实施背景 随着科技的飞速发展，电子产品呈现出高度集成、便携、柔性化的趋势。柔性电路板（FPC）作为关键的电子部件，市场需求不断增长。然而，国内FPC专用材料的研发与制造尚处于初级阶段，依赖进口，且在性能、多样性和成本方面存在诸多挑战。因此，开展FPC专用材料的研发与制造具有重要的战略意义。 二、工作原理 FPC专用材料是一种由高分子聚合物、增强剂、填充剂和其他助剂组成的复合材料。其工作原理主要基于以下几个关键要素： 1.高分子聚合物：提供材料的柔性和电气绝缘性。 2.增强剂：提高材料的强度和耐热性。 3.填充剂：改善材料的导热性和耐久性。 4.助剂：调节材料的加工性能和稳定性。
通过优化这些关键要素的配比，可实现FPC专用材料的定制化生产。 三、实施计划步骤 1.开展市场调研：了解FPC市场的需求和发展趋势，为研 发提供方向。 2.确定配方设计：根据需求，选择合适的高分子聚合物、 增强剂、填充剂和助剂，进行配方设计。 3.实验室研究：通过实验确定最佳的制备工艺和性能测试 方法。 4.中试生产：在实验室研究的基础上，进行中试生产，以 验证工艺的可行性和稳定性。 5.工业化生产：在中试生产成功的基础上，进行工业化生 产，以满足市场需求。 6.持续改进：根据市场反馈和性能测试结果，对产品进行 持续改进。 四、适用范围 本方案适用于柔性电路板制造、电子封装、汽车电子等领域。具体来说，可应用于以下场景： 1.手机、平板等电子产品中的柔性电路板制造。 2.高性能电子封装材料的制备。 3.汽车电子中的耐高温、耐腐蚀电路板制造。 五、创新要点
fpc耐电压范围 摘要： I.引言 - 介绍FPC 的耐电压范围是什么 II.FPC 的定义和作用 - 介绍FPC 是什么以及它的作用 III.FPC 耐电压范围的具体数值 - 详细介绍FPC 的耐电压范围 IV.FPC 耐电压范围的影响因素 - 分析影响FPC 耐电压范围的因素 V.如何提高FPC 的耐电压范围 - 提出提高FPC 耐电压范围的方法 VI.总结 - 总结全文，强调FPC 耐电压范围的重要性 正文： FPC（柔性印刷电路板）是一种具有柔性的电路板，广泛应用于各种电子设备中。对于FPC 来说，耐电压范围是一个重要的性能指标，决定了它在电路板应用中的可靠性和稳定性。 FPC 是一种采用柔性基材制成的印刷电路板，具有轻薄、可弯曲、可折叠等特点。它可以在不破坏电路的情况下进行多次弯曲，大大提高了电子设备的可靠性和稳定性。FPC 广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备
中。 FPC 的耐电压范围是指FPC 能够承受的最大电压。一般来说，FPC 的耐电压范围在300V 到1000V 之间。但是，这个范围并不是固定的，它受到多种因素的影响，例如FPC 的材料、厚度、工艺等。 FPC 耐电压范围的影响因素主要有以下几个方面： 1.FPC 的材料：FPC 的材料对耐电压范围有很大的影响。一般来说，材料的绝缘性能越好，FPC 的耐电压范围就越大。 2.FPC 的厚度：FPC 的厚度也会影响其耐电压范围。一般来说，FPC 越厚，其耐电压范围就越大。 3.FPC 的工艺：FPC 的工艺也会影响其耐电压范围。如果工艺不良，会导致FPC 的绝缘性能降低，从而减小其耐电压范围。 为了提高FPC 的耐电压范围，可以采取以下几种方法： 1.选择优质的材料：选择绝缘性能好的材料可以提高FPC 的耐电压范围。 2.优化工艺：优化FPC 的制造工艺，可以提高其绝缘性能，从而提高其耐电压范围。 3.增加FPC 的厚度：增加FPC 的厚度可以提高其耐电压范围。 总的来说，FPC 的耐电压范围是一个重要的性能指标，它决定了FPC 在电路板应用中的可靠性和稳定性。
FPC基本结构及特性介绍 FPC（Flexible Printed Circuit）是指柔性印刷电路板，它是一种用在电子设备中的柔性基板。相比传统的刚性电路板，FPC具有更好的柔性和可弯曲性，使得它能够适应更多的设计需求。本文将介绍FPC的基本结构以及其特性。 FPC的基本结构由导电层、绝缘层和保护层组成。导电层是FPC中最关键的部分，它通常由铜箔制成。铜箔具有良好的导电性能和机械强度，可以传输电流和信号。绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，它具有优良的电绝缘性能和耐高温性能，能够保护导电层。保护层通常由覆盖在绝缘层上的聚合物材料制成，用于保护FPC免受外界物理损伤。 FPC具有以下几个特性： 1.柔性：FPC的材料和结构使得它具有很好的柔性和可弯曲性。这使得FPC能够适应更多的设计需求，可以弯曲、折叠和扭曲，适应不规则空间的布局需求。 2.轻薄：FPC相比传统的刚性电路板更加轻薄。由于FPC使用的是薄型材料，它的整体厚度较低，可以在空间受限的情况下使用。 3.高密度连接：FPC可以实现高密度的电路连接。由于FPC可以进行多层堆叠，同时使用微细导线和细间距的焊盘，使得FPC能够实现复杂的电路布线和信号传输。 4.耐高温性能：FPC使用的聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能，可以承受高温环境下的工作。这使得FPC在一些需要耐热的应用中得到广泛应用，例如汽车电子、航空航天等领域。
5.可靠性：FPC具有良好的可靠性和稳定性。由于FPC采用的是可靠的材料和制造工艺，能够抵抗振动、冲击和温度变化的影响，同时也具有较高的抗腐蚀性能，能够在恶劣环境下工作。 6.生产制造效率高：FPC的制造过程采用印刷技术和自动化设备，相比传统的刚性电路板制造工艺更加简单、快速和高效。这使得FPC的生产制造周期较短，适用于大批量生产。 总结起来，FPC是一种具有柔性、轻薄、高密度连接、耐高温、可靠性高和制造效率高等特点的电路板。由于这些特性，FPC在电子设备中得到了广泛应用，例如手机、平板电脑、相机等消费电子产品，以及汽车、航空航天、医疗设备等领域。未来随着科技的发展，FPC的应用领域还将进一步扩大。
FPC检查标准 一、背景介绍 柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种具有高度柔性和可弯曲性的电路板，广泛应用于电子产品中。为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是非常重要的环节。本文将详细介绍FPC检查的标准和要求。 二、FPC检查标准的目的 FPC检查的目的是确保FPC的质量和可靠性，以满足产品设计和制造的要求。通过严格的检查标准，可以及时发现和纠正FPC制造过程中的问题，提高产品的性能和可靠性。 三、FPC检查标准的内容 1. 外观检查 外观检查是FPC检查的基础，主要包括以下内容： - FPC的尺寸和形状是否符合设计要求； - FPC表面是否有划痕、凹陷、氧化等缺陷； - FPC的焊盘和引脚是否完整、对齐和光洁； - FPC的印刷文字和标识是否清晰可见。 2. 焊盘检查 焊盘是FPC上连接元器件的重要部分，焊盘的质量直接影响产品的可靠性。焊盘检查主要包括以下内容： - 焊盘的位置和尺寸是否符合设计要求；
- 焊盘的焊接质量是否良好，是否存在焊接不良、虚焊等问题； - 焊盘的表面是否光洁，是否存在氧化、腐蚀等问题。 3. 电气性能检查 电气性能检查是确保FPC的电路连接和传输性能的重要环节。电气性能检查主要包括以下内容： - 使用万用表或测试仪器对FPC进行电阻、电容、电感等电性能测试； - 测试FPC的导通性能，确保电路连接正常； - 测试FPC的抗干扰能力，确保电路传输稳定可靠。 4. 环境适应性检查 FPC在使用过程中会受到各种环境因素的影响，环境适应性检查可以评估FPC 在不同环境条件下的可靠性和稳定性。环境适应性检查主要包括以下内容： - 将FPC置于高温、低温、湿热等不同环境条件下进行测试，评估FPC的性能稳定性； - 测试FPC在振动、冲击等外力作用下的可靠性； - 测试FPC在不同介质中的耐化学性和耐腐蚀性。 五、FPC检查标准的执行和记录 FPC检查标准的执行应由专业人员进行，确保检查结果的准确性和可靠性。执行FPC检查标准时，应按照标准的要求进行检查，并记录检查结果。记录的内容应包括检查时间、检查人员、检查方法、检查结果等信息，以便后续分析和追溯。 六、FPC检查标准的更新和改进
FPC介绍与应用 FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。 FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。 FPC在各个领域中都有广泛的应用。首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。 其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。 此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。
总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子 设备时发挥着重要的作用。其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车 行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。
FPC规格参数 1. 什么是FPC规格参数？ FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，它采用柔性基材和导 电材料制成，具有弯曲、折叠和弯折等特性。FPC广泛应用于电子产品中，如移动 设备、汽车电子、医疗设备等。FPC规格参数是指FPC的各项性能指标和技术规范。 2. FPC规格参数的重要性 FPC规格参数对于产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。合理选择和控制FPC 规格参数可以确保产品在使用过程中具有良好的电气性能、机械性能和环境适应性。同时，FPC规格参数也是制造商和客户之间进行技术交流和质量控制的重要依据。 3. FPC规格参数的分类 FPC规格参数可以分为以下几个方面： 3.1 电气性能参数 •导通电阻：指FPC导线的电阻，影响信号传输质量和功耗。 •绝缘电阻：指FPC导线与其他导线或基板之间的绝缘性能，影响信号隔离和防止干扰。 •电容：指FPC导线之间或导线与地之间的电容，影响信号传输速度和信号完整性。 3.2 机械性能参数 •弯曲半径：指FPC在弯曲时的最小弯曲半径，影响FPC的可弯曲性和可靠性。•弯曲次数：指FPC在规定条件下可以弯曲的次数，影响FPC的使用寿命。•厚度：指FPC的厚度，影响FPC的柔韧性和堆叠性能。 3.3 环境适应性参数 •温度范围：指FPC可以正常工作的温度范围，影响FPC在不同环境下的可靠性。
•湿度范围：指FPC可以正常工作的湿度范围，影响FPC在潮湿环境下的可靠性。 •耐化学性：指FPC对化学物质的耐受能力，影响FPC在特殊环境下的稳定性。 4. FPC规格参数的选择和控制 在选择和控制FPC规格参数时，需要充分考虑产品的具体应用场景和要求。以下是一些重要的注意事项： 4.1 电气性能参数的选择和控制 •导通电阻：应根据信号传输要求选择合适的导通电阻，过大的导通电阻会导致信号衰减，过小的导通电阻会增加功耗。 •绝缘电阻：应确保FPC与其他导线或基板之间的绝缘电阻达到要求，以防止信号干扰和短路。 •电容：应根据信号传输速度和信号完整性要求选择合适的电容，过高的电容会导致信号延迟和失真。 4.2 机械性能参数的选择和控制 •弯曲半径：应根据产品的弯曲需求选择合适的弯曲半径，过小的弯曲半径会导致FPC断裂。 •弯曲次数：应根据产品的使用寿命要求选择合适的弯曲次数，过多的弯曲次数会导致FPC疲劳失效。 •厚度：应根据产品的堆叠性能要求选择合适的厚度，过厚或过薄的FPC都会影响产品的可靠性。 4.3 环境适应性参数的选择和控制 •温度范围：应根据产品的工作环境选择合适的温度范围，过高或过低的温度都会影响FPC的性能。 •湿度范围：应根据产品的工作环境选择合适的湿度范围，过高的湿度会导致FPC受潮和腐蚀。 •耐化学性：应根据产品的工作环境选择合适的耐化学性要求，以防止FPC与化学物质发生反应。