软硬结合板的设计与生产工艺
( 论文)
1.前言
工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如: 电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大, 电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构( HDI) 用的柔性板的应用, 将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展, 同时随着印制电路技
术的发展与提高, 软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用, 预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时, 软硬结合板的耐久性与挠性, 亦使其更适合于医疗与军事领域应用, 逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
由于韩国、台湾地区有大量手机厂商, 因此这些厂商主导了软硬结合板市场。据台湾电路板协会(TPCA)的数据, 当前该地区约有200家PCB生产商。香港地区也有少数企业在生产软硬结合板, 但大约有不到五家企业具备良好
的生产技术。
在中国大陆, 这类产品在总体PCB市场中所占比例不大, 台湾地区工业
技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。但大陆的生产份额正不断增长, 厂商们都意识到, 软硬结合板既轻且薄, 而且紧凑, 特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品当前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此, 业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的PCB。
产品虽好, 制造门槛有些高, 在所有类型的PCB中, 软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强, 因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。软硬结合板
兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例, 以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误, 增加组装灵活性, 提高可靠性, 实现不同装配条件下的三维立体组装, 是电子产品日益发展的必然需求, 挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术, 在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
随着其应用领域的不断扩大, 挠性线路板本身也在不断发展, 如从单面挠性板到双面、多层乃至刚——挠性板等, 细线宽／间距、表面安装等技术的应用以及挠性基材本身的材料特性等、对挠性板的制作提出了更严格的要求, 如基材的处理, 层间对位, 尺寸的稳定性的控制, 去沾污, 小孔金属化及电镀的可靠性及表面保护性涂覆等方面都应予以高度的重视, 本文仅就在研究和生产过程中所选择的重点工艺部分以及应注意的问题进行总结和阐述。
2.软硬结合板的设计与生产工艺
软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚——挠结合多层板等不同类型。图( 1) 为一个十二层软硬结合板结构示意图:
图( 1) 十二层软硬结合板叠构示意图
图( 2) 软硬结合板图片
2．1材料的选择
俗话说: ”工欲善其事, 必先利其器”, 因此在考虑一个软硬结合板的设计及生产工艺时, 做好充分的准备是非常重要的, 但这需要一定专业知识以及对所需物料特性的了解, 软硬结合板所选用的材料直接影响后续生产工艺及其性能。
挠性板的覆铜材料我司选用杜邦的( AP无粘接剂系列) 聚酰亚胺挠性基材, 聚酰亚胺是一种具有很好的可挠性, 优良的电气性能和耐热的材料, 但它具有较大的吸湿性和不耐强碱性。之因此选择无粘接层的基材, 是因为介电层与铜箔间的粘接剂多为丙烯酸、聚酯、改性环氧树脂等材料, 其中改性环氧
树脂粘接剂可挠性较差, 聚酯类粘接剂虽可挠性好, 但耐热性较差, 而丙烯酸粘接剂虽然在耐热性、介电性能以及可挠性方面令人满意, 但需考虑其玻璃转化温度(Tg)及压合温度较高(185℃左右), 当前也很多任务厂采用日系( 环氧树脂系列) 的基材和粘接剂来生产软硬结合板的。
对于刚性板的选择也有一定的要求, 我们最先选择成本较低的环氧胶木板, 因表面太过光滑无法粘牢, 后又选择使用FR—4.G200等有一定厚度的基材蚀刻掉铜, 但终因FR—4.G200芯材与PI树脂体系不同, Tg、CTE皆不配合, 受热冲击后刚——挠结合部分翘曲严重不能满足要求, 因此最后选择PI 树脂系列的刚性材料, 能够用
P95基材压合而成, 也能够单纯用P95半固化片压合成, 这样, 相配合的树脂体系的刚——挠性板压合后, 就能够避免受热冲击后的翘曲变形。当前也有较多的基材厂商专门针对软硬结合板开发和生产了一些刚性板的材料。
对挠板和硬板之间的粘接剂部分最好采用Noflow(低流动)的Prepreg来进行压合, 因为其胶流动性小对软硬过渡区域有很大的帮助, 不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响, 当前有很多生产原材料的企都有开发这种PP片而且有很多种规格能够满足结构上的要求, 另外对于客户在ROHS,HighTg,Impedance等有要求的还需注意原材的特性指标是否能够达到最终的要求, 如材料的厚度规格、介电常数、TG值、环保要求等。
请参考表( 1) 及表( 2) :
表( 1) 低流动半固化片
表( 2) 不同粘结片的覆盖层性能比较
软硬结合板的设计与生产工艺( 论文) ( 二)
外层图形的保护材料, 也就是阻焊层, 一般有三类可供选择, 第一类是传统的覆盖膜( Coverlay) , 是一种选用聚酰亚胺材料加粘接剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合, 这种覆盖膜要求在压制前预成型, 露出需焊接部分, 故而不能满足较细密的组装要求, 第二类是感光显影型覆盖干膜, 以贴膜机贴压后, 经过感光显影方式漏出焊接部分, 解决了组装细密性的问题, 第三类是液态丝网印刷型覆盖材料, 常见的有热固型聚酰亚胺材料, 如太阳P
SR-4000以及感光显影型挠性线路板专用阻焊油墨, 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
2．2生产工艺流程及重点部分的控制
软硬结合板的研制是在挠性板及高密度多层刚性板的基础上进行的, 在工艺制造方面与刚性板有很多相同的地方, 可是, 由于软硬结合板材料及其在结构和应用上的特殊性, 决定了它从设计要求到制作工艺都有别于普通的刚性板和挠性板, 几乎对每一个生产环节都要进行试验、调整, 最终优化整个工艺流程和参数。
2．2．1生产工艺流程
如图( 3) 为刚柔结合印制板常规工艺流程图。
挠板部分
图( 3) 工艺流程
2．2．2内层单片的图形转移
图形转移在高密度、细线条的印制板中占据非常重要的地位, 对挠性线路而言, 特别如此。因为挠性单片既薄又软, 给表面处理等操作带来很大困难, 而
管城区十里铺城中村改造项目B-07-01、B-08-01地块 配模施工方案 中国建筑一局（集团）有限公司 二零一七年五月
目录 一、编制依据 (1) 二、工程概况 (1) 三、模板支架及其设计原则 (1) 四、模板设计 (1) 4.1墙体模板 (1) 4.2梁板模板 (3) 4.3楼梯模板 (6) 4.4其他节点 (7)
一、编制依据 1、管城区十里铺城中村改造项目工程施工图纸。 2、现场实际情况。 3、我单位同类工程施工经验。 二、工程概况 郑州十里铺安置区项目总承包工程位于郑州市管城区紫荆山路与赣江路交叉口。项目包含B-07-01及B-08-01两个地块，总建筑面积432203.58m2，由12栋32~34F高层、1栋3F幼儿园、2F商业裙房、附属用房以及二层地下车库组成，地下建筑面积107732.41m2,地上总建筑面积为324471.17m2。结构形式为剪力墙，结构安全等级为二级，合理使用年限50年，抗震按照三级、四级六度设防，工程耐火等级为一级。 墙体、顶板、梁、楼梯板模采用15mm多层木胶合板；楼梯踏步板采用钢制定型模板。地上主体工程墙体次龙骨采用50*100木方，主龙骨为Φ48钢管。顶板龙骨采用50*100方木。 三、模板及其支架设计原则 3.1模板及其支架应根据工程结构形式，荷载大小，地基土类别，施工设备和材料供应等条件进行设计。模板及其支架应具有足够的承载能力，刚度和稳定性，能可靠地承受浇筑混凝土的重量，侧压力以及施工荷载。 3.2胶合板应整张直接使用，尽量减少随意锯截，造成浪费。 3.3配置好的模板应在反面编号并注明规格，分别堆放保管。 3.4内外楞间距应通过计算进行调整。（见模板专项施工方案） 四、模板设计 4.1墙体模板 1）墙模：具体详见下图 a、墙模板采用拼装大模板。 b、配置高度：标准层 2.9m，具体详见模板施工方案。 c、墙模内楞采用50*100方木，竖向布置间距200mm；外楞采用Φ48双钢管，钢管间距标准层为460mm，地下高支模部位墙高1/2以下是400mm间距，1/2以上是500mm间距。
软硬结合板供应商软硬结合板生产厂家 Brain Power软硬结合板供应商软硬结合板生产厂家，总公司位于台北市，成立于1992年，占地101,000㎡，工作面积到达81,000㎡.现在拥有员工将近3000人，在PCB专业领域制造拥有超过20年的历史,是全球最大的内存条PCB供应商，我们致力于“提供优质产品”为管理理念。为了满足我们客户需求，我们提供几乎零错误的产品及专业有序的服务。受全球经济影响，我们现在每月产量达到1,400,000sq ft，到2014年，我们预计达到每月1，600,000 sq ft。主要客户：三星，苹果，金士顿，联想，哈曼等。应用于模块板，车载导航板，摄像头模组板，GPS模组，工控板，嵌入式开发板,传感器模块，POS机等。 本软硬结合板供应商软硬结合板生产厂家是在2005年3月在广东省清远市银盏工业园嘉福工业区兴办的，是全世界最大专业生产内存条印刷线路板的生产基地，供应全球近60%的市场需求。引进了德国、日本、美国、台湾等地先进的电路板生产与检测设备，并拥有高素质的管理人员、工程技术队伍。公司每月产能80万平方英尺，公司在管理和品质方面已通过ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18000认证与UL认证，全面的品质保证对快捷的交货有一个绝对保障。精益求精、品质第一、服务第一、信誉第一是公司的經營宗旨，我们以良好的信誉及灵活的营销作为市场竞争基础。
公司秉持“客户满意、品质优先、人才培育、专业生产”的经营理念，向国内外客户提供最优质的服务，在扩大产能、推进企业快速成长的同时，时刻不忘提升员工素质，致力于营造优质企业文化。在未来的发展中，本着“立足大陆、全球发展”的策略思考，在现有华南地区总部的基础上开疆辟土，挺进海外，自93年起先后在美国、奥地利、香港等地设立分公司，以期达成“全世界最大内存条PCB及OEM专业制造公司”之经营目标。 主要核心业务：高精密PCB板,HDI板,多层板，软硬结合板，陶瓷PCB板，二阶，三阶，任意阶，层层互联，埋盲孔板，半孔板。 质量是我们对客户的承诺，客户的满意是我们的终身追求。高质量让我们与客户建立相互信任的关系。 质量是我们核心竞争力。我们坚信优越的研发，及时的客户回复，以客户为导向的产品及优
软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。 软硬结合板的分类 若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。 软硬结合板的物理特性 软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。 在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。 软硬结合板的优点 软硬结合板相较於一般P.C.B之优点: 1.重量轻 2.介层薄 3.传输路径短 4.导通孔径小 5.杂讯少,信赖性高 软硬结合板较于硬板之优点： 1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状. 2.耐高低温，耐燃. 3.可折叠而不影响讯号传递功能. 4.可防止静电干扰. 5.化学变化稳定，安定性，可信赖度高. 6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命. 7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.
铝合金模板的设计流程 现将铝合金模板的设计分为六大块：1、墙体的设计，2、梁的设计，3、楼面板的设计，4背楞的设计，5、支撑体系的设计，6、楼梯的设计，现针对每个块进行具体的分析。 墙体的设计流程： 1.1.审图 1.1.1.通读墙柱图、梁结构图、平面布置图； 1.1. 2.查阅三张图中是否存在尺寸相互矛盾地方； 1.1.3.熟悉其他非标楼层的结构变化，方便后续设计中模板通用性； 1.2.图纸确认 1.2.1.将图纸错误或者矛盾地方，通过正式函件发于甲方确认； 1.2.2.将图纸中复杂结构或不适用于铝合金模板的结构，深化理解后，确定最后 具体施工方案，以正式函件要求甲方签字盖章确认； 1.3.墙体模板库建立 在熟悉掌握标准层的墙体变化及楼板厚度、梁深度及结构特点后，为了节约时间及减少配模错误，专门用一定时间，单独计算出所有墙体模板长度，将所有墙体模板的规格图块建好，并以表格形式放于CAD图档中，建立好图块之后，让同组其他人员进行校对检查； 墙体的长度计算规则如下：
外墙：模板长度=层高-100-200 内墙（无降板）：模板长度=层高-板厚-150（阴角）-80（阳角+12mm ） 内墙（有降板）：模板长度=层高-板厚-降板深度-150（阴角）-80（阳角+12mm ） 内墙（有梁处）：模板长度=层高-梁深-150（阴角）-80（阳角+12mm ） 内墙（有梁、有降板处）：模板长度=层高-梁深-降板深度-150（阴角）-80（阳角+12mm ） 阴角：阴角长度与墙板配模原则相同，不同的是最后减去的不是80，只需减去12mm即可； 阳角：1、墙板下的阳角不用建图，墙板计划出来后相应宽度的墙板下就有一支相应长度的单面开孔的阳角 2、墙体末端的阳角长度，只需将末端处最矮的一块墙板的长度+80mm即可； 1.4.配模步骤 1.4.1对楼层最外围墙体进行配模，从墙体的内侧面开始 1、在内墙体拐角处，配置相应规格阴角； 2、配置内墙体梁下墙板（一般梁下墙板需超出梁宽，则梁下墙板宽度=梁宽+300） 3、配置内墙体空余部分模板，优先选择400宽度模板； 4、待到最后一块墙板时，如若宽度小于200，尽量调配至大于等于200宽度； 1.4.2对楼层外围墙体的外墙进行配模 1、在外墙体的拐角处，放置阳角 2、从拐角处向另一侧配模，此时注意调配模板宽度； 3、优选选择400宽度板同时，遇到内墙梁处需调配相对应宽度模板，形成对称状； 1.4.3对楼层内围墙体进行配模 1、从内墙体梁较多的一面墙开始配模，方便后续调板； 2、配模原则与外墙体相同，最后同样需要调整相关宽度； 1.4.4楼层楼面板有洞口处的配模 1、洞口的长和宽任一小于500时，则不考虑此洞口，按照没有洞口考虑，配模完成后再面
模板体系木方搭配方案-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN
一、档次选择 为提升工程实体质量（特别是提升结构实体的数据准确性），结合各项目意见，经公司研究决定： 1、重要工程标准层（或住宅）竖向构件木方统一使用足尺木方（截面实际尺寸为50*100±2mm，如：定制木方、进口东北松等），其长度必须满足后述的《配模方案》要求。 2、目前初步确定的使用足尺木方的工程及部位为：万科所有项目还未实施的高层标准层竖向构件、宗维项目高层标准层竖向构件。（每个项目可选择2栋作试点） 3、其他工程竖向构件选用本地木方（截面实际尺寸为40*90±3mm），但其长度必须满足后述的《配模方案》要求。 4、所有工程水平构件木方均选用本地木方。 6、未经压刨的木方不得直接使用：所有新木方进场（不论是竖向构件使用或是水平构件使用的木方），项目部必须出具统一的截面尺寸，并要求作业班组按统一尺寸压刨后才能使用。 7、新木方与旧木方因压刨尺寸可能不统一，原则上在同一构件内不能混用。 8、使用周期完成后，水平构件木方和竖向构件木方、普通木方和足尺木方必须将钉子拔尽并分类回收，便于调拨。该项工作由项目部负责，使用班组执行。 二、配模方案 （一）、竖向构件： 1、标准层（住宅）竖向构件（柱、墙）
A、标准层竖向构件木方要求： 内墙必须使用足尺标准木方，如外墙配制大模板，可以采用搭接接长，但搭接长度不得低于1m，确保接头两端均有螺杆进行加固。 B、计算方式： 内墙木方标准长度=层高-板厚度-100（板底方）-50（套模+板底模厚度）-50（安装间隙） 外墙木方标准长度=层高+200 如：3m层高，板厚100，内墙木方长度为2700；外墙木方应为3200 C、材料选择： 如市场上没有标准长度规格的木方，应选用长一个规格的木方进行配制。D、安装方式： 如下图：
软硬结合板的设计与生产工艺 （论文） 1. 前言 工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。 由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。据台湾电路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PCB生产商。香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。 在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的P CB。 产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的PCB中，软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。 随着其应用领域的不断扩大，挠性线路板本身也在不断发展，如从单面挠性板到双面、多层乃至刚——挠性板等，细线宽／间距、表面安装等技术的应用以及挠性基材本身的材料特性等、对挠性板的制作提出了更严格的要求，如基材的处理，层间对位，尺寸的稳定性的控制，去沾污，小孔金属化及电镀的可靠性及表面保护性涂覆等方面都应予以高度的重视，本文仅就在研究和生产过程中所选择的重点工艺部分以及应注意的问题进行总结和阐述。
SUB：不同材料在软硬结合板制作中的运用测试报告 熊显宝前言：为了使本公司软硬结合板在制作初期的选材、以及搭配方面做到合理配比，保障一次打样成功，并满足客户品质要求，因此，由工艺部对目前本公司常用的主要原材料进行不同的配比组合，并对其进行一系列的破坏性测试，观察对功能性的影响程度，找出最佳的材料搭配组合。 一、 实验目的 1、找出最佳的材料搭配组合，做到合理配比，保障一次打样成功，并满足客户品质要求。 2、实验不同纯胶在多次高温锡炉极限值的冲击下，其内层以及孔铜的物理性能变化。 二、 原材料的选用： 1、分别采用环氧胶系（台虹）、丙烯酸胶系（华弘）25um纯胶。 2、分别采用台虹1mil/1/2oz双面有胶压延铜、新杨1mil/1/3oz双面无胶电解铜、新日铁 1/2mil/1/3oz双面无胶电解铜做内层软板。 3、分别采用台虹0515、0525覆盖膜。 4、统一采用0.2mm1/2ozFR4做外层硬板。 三、 原材料的配比 1、华弘纯胶+台虹基材+0515覆盖膜。 2、华弘纯胶+台虹基材+0520覆盖膜。 3、华弘纯胶+新杨基材+0515覆盖膜。 4、华弘纯胶+新杨基材+0520覆盖膜。 5、华弘纯胶+新日铁基材+0515覆盖膜。 6、华弘纯胶+新日铁基材+0520覆盖膜。 7、台虹纯胶+台虹基材+0515覆盖膜。 8、台虹纯胶+台虹基材+0520覆盖膜。 9、台虹纯胶+新杨基材+0515覆盖膜。 10、台虹纯胶+新杨基材+0520覆盖膜。 11、台虹纯胶+新日铁基材+0515覆盖膜。 12、台虹纯胶+新日铁基材+0520覆盖膜。 四、 实验型号及工艺流程 1、实验型号：144168四层软硬结合板。
模板配模方案工程名称：恒大御景半岛商品区6#地Ⅰ标段12#楼 编制： 审批： 河北瀛源建筑工程有限公司
一、编制依据 1、恒大御景半岛商品区6#地Ⅰ标段-12#住宅楼工程施工图纸。 2、现场实际情况。 3、我单位同类工程施工经验。 二、工程概况 恒大御景半岛商品区6#地Ⅰ标段-12#住宅楼，地下1层，负一层层高4.95m，负一层层高7.05m，地上9层(首层层高3.3m，标准层层高3.0m)，建筑高度28.95米。 墙体、顶板、梁、楼梯板模采用15mm多层木胶合板；楼梯踏步板采用钢制定型模板。地下室墙模采用45*95木方做为次龙骨，主龙骨为Φ48钢管。地上主体工程墙体次龙骨采用45*95木方，主龙骨为Φ48钢管。顶板龙骨采用45*95方木。 三、模板及其支架设计原则 1、模板及其支架应根据工程结构形式，荷载大小，地基土类别，施工设备和材料供应等条件进行设计。模板及其支架应具有足够的承载能力，刚度和稳定性，能可靠地承受浇筑混凝土的重量，侧压力以及施工荷载。 2、胶合板应整张直接使用，尽量减少随意锯截，造成浪费。 3、配置好的模板应在反面编号并注明规格，分别堆放保管。 4、内外楞间距应通过计算进行调整。（见模板专项施工方案） 四、模板设计 1、墙体模板 1）外墙模：附图1 a、外墙外模板采用拼装大模板。 b、配置高度：地下室负二层 4.95m，负一层7.05m,首层3.3m,标准层 3m c、墙模内楞采用45*95方木，竖向布置间距200mm；外楞采用Φ48双钢管，钢管间距地下室为500mm，首层及标准层为600mm。 d、穿墙螺杆直径14mm，地下室间距500*500mm；首层及标准层间距600*600。
关于软硬结合板的技术 从这篇博客的标题可以看出，最近我已经充分研究了关于软硬结合板的技术。软硬结合板有很多好处，许多设计师们之前并不了解，因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力，更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。其实，这真的不是什么新的技术难题。很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久，且所面临的压力也正不断骤增。 软硬结合板很可能成为新手在新技术开拓道路上的一个陷阱。因此，了解如何制造柔性电路以及软硬结合板是非常明智的。这样，我们可以轻松找设计中的错误隐患，防患于未然。现在，让我们认识一下做这些板子需要哪些基础材料。 柔性电路的材料基底和保护层薄膜 首先，我们来考虑一下普通的刚性印刷电路板，它们的基底材料通常是玻璃纤维和环氧树脂。实际上，这些材料是一种纤维，尽管我们称之为刚性，如果单取出一层，你还能感受到它的弹性。由于其中的固化环氧树脂，才能使板层更加刚硬。由于它不够灵活，所以不能应用到某些产品上。但是对于很多简单装配的、板子不会持续移动的电子产品还是合适的。 在更多的应用中，我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI)，它非常柔软、牢固，我们不能轻易地撕裂它或者延展它。而且它还具有难以置信的热稳定性，能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化，而且在温度的起伏变化过程中，我们几乎不能发现它的伸缩形变。 聚酯（PET）是另外一种常用的柔性电路材料，与只聚酰亚胺（PI）薄膜比较，它的耐热性和温度形变比PI薄膜差。这种材质通常用于低成本的电子设备中，印刷的线路包裹在柔软的薄膜中。由于PET无法承受高温，更不用说焊接了，所以，一般采用冷压的工艺制作这种柔性线路板。我记得这个时钟收音机的显示部分采用的是这种柔性连接电路，所以这台收音机经常工作不正常，根本原因就是这个质量差的连接件。所以我们建议软硬
软硬结合板简介 减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能 软硬结合板特性 软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流 优点： –可3D 立体布线组装 –可动态使用，高度挠折需求 –高密度线路设计，可实现HDI –高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输 –缩短安装时间,降低安装成本,便于操作. –具有刚性板强度,起到可支撑作用. 缺点 –制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制
作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板 多而杂. –一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备. 使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废 软硬结合板常见叠层及工艺流程 1.
生产工艺流程： L1工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：
开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化 L4工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化 覆盖膜工艺流程： 开料→线切割→贴合待用 NO FLOW PP工艺流程： 开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用 主流程： 压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装
软硬结合板的设计与生产工艺 ( 论文) 1.前言 工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如: 电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大, 电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构( HDI) 用的柔性板的应用, 将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展, 同时随着印制电路技 术的发展与提高, 软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用, 预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时, 软硬结合板的耐久性与挠性, 亦使其更适合于医疗与军事领域应用, 逐步蚕食刚性PCB的市场份额。 由于韩国、台湾地区有大量手机厂商, 因此这些厂商主导了软硬结合板市场。据台湾电路板协会(TPCA)的数据, 当前该地区约有200家PCB生产商。香港地区也有少数企业在生产软硬结合板, 但大约有不到五家企业具备良好 的生产技术。 在中国大陆, 这类产品在总体PCB市场中所占比例不大, 台湾地区工业 技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。但大陆的生产份额正不断增长, 厂商们都意识到, 软硬结合板既轻且薄, 而且紧凑, 特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品当前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此, 业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的PCB。 产品虽好, 制造门槛有些高, 在所有类型的PCB中, 软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强, 因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。软硬结合板
兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例, 以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误, 增加组装灵活性, 提高可靠性, 实现不同装配条件下的三维立体组装, 是电子产品日益发展的必然需求, 挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术, 在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。 随着其应用领域的不断扩大, 挠性线路板本身也在不断发展, 如从单面挠性板到双面、多层乃至刚——挠性板等, 细线宽／间距、表面安装等技术的应用以及挠性基材本身的材料特性等、对挠性板的制作提出了更严格的要求, 如基材的处理, 层间对位, 尺寸的稳定性的控制, 去沾污, 小孔金属化及电镀的可靠性及表面保护性涂覆等方面都应予以高度的重视, 本文仅就在研究和生产过程中所选择的重点工艺部分以及应注意的问题进行总结和阐述。 2.软硬结合板的设计与生产工艺 软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚——挠结合多层板等不同类型。图( 1) 为一个十二层软硬结合板结构示意图:
模板配板图绘制说明 一、地下室顶板： 1、模板采用915mm×1830mm×13mm的镜面板，方木规格50×80，方木间距250mm（净距200mm）。 2、支撑立杆间距：车库为600、900mm。立杆距主梁、次梁、剪力墙边300mm左右，扫地杆距地300mm，大横杆间距≤1500mm。 3、插口架规格 立杆：300mm，600mm，900mm，1200mm，1800mm，2400mm。 横杆：600mm，900mm，1200mm。 4、梁配板采用侧板包底板。 5、所有顶板配板平面图中针对不同部位进行统一编号，平面图中只编号，根据编号进行配板，绘制出立杆的平面布置图。 6、列表做出需用模板、方木、钢管、扣件数量。 二、地下室剪力墙柱： 1、模板采用1220mm×2440mm×13mm的镜面板，方木间距250mm（净距200mm）。 2、螺栓间距450mm，距地150mm，距离阴角200mm，距离阳角450mm。 3、模板配置需注意基础梁上300mm高导墙，剪力墙柱砼浇筑高度为顶板下表面向上10～15mm。 4、模板加固采用Φ48×3.0钢管，Φ12对拉螺栓。 5、梁配板采用侧板包底板。 6、所有顶板配板平面图中针对不同部位进行统一编号，平面图中只编号，根据编号进行配板。 7、列表做出需用模板、方木、钢管、扣件数量。 三、单体楼顶板、梁 1、模板采用915mm×1830mm×13mm的镜面板，方木规格50×80，龙骨为方木龙骨加配5#槽钢，方木、5#槽钢间距250mm（净距200mm）。 2、支撑立杆间距：车库为900,1200mm。立杆距主梁、次梁、剪力墙边300mm左右，扫地杆距地300mm，大横杆间距≤1500mm。 3、插口架规格 立杆：300mm，600mm，900mm，1200mm，1800mm，2400mm。 横杆：600mm，900mm，1200mm。 4、梁配板采用侧板包底板。 5、所有顶板配板平面图中针对不同部位进行统一编号，平面图中只编号，根据编号进行配板，绘制出立杆的平面布置图。 6、列表做出需用模板、方木、5#槽钢、钢管、扣件数量。 四、单体楼剪力墙采用全钢大模板另行委托设计。 编制：审核：审批： 陕建三建西工大长安校区工程项目部2015年5月5日
刚挠结合板的设计 Mentor Graphics 公司的产品营销经理 马克·加兰特(Mark Gallant) 刚挠结合板并不是一种普通的电路板。将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，这项工艺为我们带来了非同一般的挑战与机遇。当设计者开始设计第一块刚挠结合板印刷电路板（PCB）时，发现他们以前学到的大多数有关印刷电路板设计的知识都存在问题。他们设计的不再是两度空间的平面底层，而是三维立体的内部连线，可以弯曲折叠。我敢说，这将是一款性能更强的PCB。刚挠结合板的设计者利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高。他们将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。 常用术语 从字面上看，“挠性电路”给人的感觉就像是多重布线的带状电缆的替代品。在挠性扁平基底之上是线路层，它们彼此头尾相接。在喷墨打印机的打印头和控制板之间，常可以看到这种连接方式。在有关挠性电路的术语中，这种持续性的挠性被称作“动态挠性”(dynamic flex)。在动态挠性的应用中，挠性电路往往（但又不限于）单面板，目的是为了取得最好的效果和最强的可靠性。在各个子系统之间的互联，比如将打印头连接至控制板时，最好使用挠性电路。 在挠性电路的使用周期中，必须以最少的挠曲进行弯曲、折叠、组装，就称为“挠性安装”(flex-to-install)。挠性安装的结构有多种多样，从单层到多层，全凭应用的需求而定。在生命周期内有限的挠曲有利于限制导体所受到的应力，也有利于做更多的层数。 在挠性安装过程中，若要求进行单面组件安装，那么应对的策略就是，将刚性材料定位并层压入挠性电路中，用以加固特定的区域。此类型的挠性电路设计被称作“刚化挠性板”(rigidized flex)。刚性材料（典型的是 FR4）不包含导体，主要用于加固组件的基底或连接区域。刚挠结合板兼具挠性电路和刚性材料的优点，但成本较高；刚化挠性板可以作为刚挠结合板的替代品。刚性材料无需蚀刻或电镀，只需要钻孔和按线路添加，便可减少印刷电路板的处理时间。 在挠性安装过程中，若要求进行双面组件安装，或者您需要超薄的印刷电路板，那么选择刚挠结合板可能是唯一可行的解决办法。刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的（四层）刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的 FR4 组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。刚挠结合板应用广泛，但是由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在制作多层刚挠
管城区十里铺城中村改造项目B-07-01 配模施工方案 中国建筑一局（集团）有限公司 二零一七年五月 、编制依据、工程概况 三、模板支架及其设计原则 四、模板设计 墙体模板梁板模板 楼梯模板 (6) 其他节点 (7)
、编制依据 1、管城区十里铺城中村改造项目工程施工图纸。 2、现场实际情况。 3、我单位同类工程施工经验。 二、工程概况郑州十里铺安置区项目总承包工程位于郑州市管城区紫荆山路与赣江路交 叉口。项目包含B-07-01 及B-08-01 两个地块，总建筑面积，由12 栋32~34F 高层、1栋3F幼儿园、2F商业裙房、附属用房以及二层地下车库组成，地下建筑面积, 地上总建筑面积为。结构形式为剪力墙，结构安全等级为二级，合理使用年限50 年，抗震按照三级、四级六度设防，工程耐火等级为一级。 墙体、顶板、梁、楼梯板模采用15mm多层木胶合板；楼梯踏步板采用钢制 定型模板。地上主体工程墙体次龙骨采用50*100木方，主龙骨为①48钢管。顶板龙骨采用50*100 方木。 三、模板及其支架设计原则 模板及其支架应根据工程结构形式，荷载大小，地基土类别，施工设备和材料供应等条件进行设计。模板及其支架应具有足够的承载能力，刚度和稳定性，能可靠地承受浇筑混凝土的重量，侧压力以及施工荷载。 胶合板应整张直接使用，尽量减少随意锯截，造成浪费。配置好的模板应在反面编号并注明规格，分别堆放保管。内外楞间距应通过计算进行调整。（见模板专项施工方案） 四、模板设计 墙体模板 1 ）墙模：具体详见下图 a、墙模板采用拼装大模板。 b、配置高度：标准层，具体详见模板施工方案。 c、墙模内楞采用50*100方木，竖向布置间距200mm外楞采用①48双钢管，钢管间距标准层为460mm地下高支模部位墙高1/2以下是400mm间距，1/2以上是 500mm间距。 d、穿墙螺杆直径14mm首层及标准层间距500*300 门窗洞口处的立面配模如下图： 墙体模板剖面图1-1
软硬结合板FPCB的优缺点介绍 FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB 生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC 产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。 它最大的缺点就是“软硬结合板”的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯“软板+硬板”的价钱将近一倍之多，但如果扣除掉连接器的价钱或是HotBar的费用，其价钱则有可能趋向一致，详细的费用可能还得再精算才会有较清楚的轮廓。另一个缺点是打件及过炉都可能需要使用托盘（carrier）来支撑软板的部份，这无形中增加了SMT的组装费用。 但它拥有很多优点如下： 1. 可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程 因为FPCB软硬结合板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的电路板板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。 这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。 2. 讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度 传统透过连接器的讯号传递为“电路板→连接器→软板→连接器→电路板”，而软硬复合
浅析刚挠印制板制作工艺（软硬结合板制作工艺） 一、前言： 刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作爲一种特殊的互连技术，能够减少电子産品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于电脑、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。 本文则主要从改进刚挠多层印制板层压、外层成像等方面进行讨论，浅谈刚挠印制板的制作。 二、刚挠印制板结构： 刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性外层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。图1爲一块典型的八层刚挠印制板的结构示意图。 双面覆35μm铜箔的聚酰亚胺挠性基材 带0.025mm厚丙烯酸胶的聚酰亚胺覆盖层 双面覆35μm铜箔环氧玻璃布层压板 丙烯酸粘结薄膜 图1典型的八层刚挠印制板的结构示意图 三、刚挠印制板制作工艺流程： 1、传统刚性多层板制作工艺：
2、刚挠印制板制作工艺： 注：上述刚挠性印制板工艺流程以电Ni/Au板爲例 四、刚挠印制板制作工艺： 1、刚挠印制板材料：刚挠印制板除了采用了刚性材料（如环氧玻璃布层压板及其半固化片或聚酰亚胺层压板及相应的半固化片）外，还采用挠性材料。 1.挠性材料：常用的挠性介质薄膜有聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟类,选择挠性介质薄膜应从材料的耐热性能、覆形性能及厚度等进行综合考察；常用的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类，选择粘结薄膜则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数（表1、表2爲挠性薄膜性能对照表）。
胶合板模板施工工 艺
胶合板模板施工工艺 本工艺标准适用于工业与民用建筑现浇混凝土框架( 包括框架剪力墙) 、剪力墙及筒体结构模板施工。 1 材料及主要机具: 1.1 钢框木( 竹) 胶合板块: 长度为900、 1200、 1500、 1800和2400mm; 宽度为300、 450、 600和750mm。宽度为100、 150和200mm的窄条, 配以组合钢模板。 1.2 定型钢角模: 阴角模150mm×150mm×900mm (1200、1500、 1800mm); 阳角模150×150×900mm( 1200、 1500、 1800) ; 可调阴角模250mm×250mm×900mm( 1200、 1500、 1800mm) 及可调T型调节模板, L型可调模板和连接角模等。 1.3 连接附件: U形卡、扣件、紧固螺栓、钩头螺栓、 L型插销、穿墙螺栓、防水穿墙拉杆螺栓、柱模定型箍。 1.4 支撑系统: 定型空腔龙骨( 桁架梁) 、碗扣立杆、横杆、斜杆、双可调早拆翼托、单可调早拆翼托、立杆垫座、立杆可调底座、模板侧向支腿、木方。 1.5 脱模剂: 水质隔离剂。 1.6 工具: 铁木榔头、活动( 套口) 板子、水平尺、钢卷尺、托线板、轻便爬梯、脚手板、吊车等。 2 作业条件: 2.2.1 模板设计: 2.1.1 确定所建工程的施工区、段划分。根据工程结构的形
式、特点及现场条件, 合理确定模板工程施工的流水区段, 以减少模板投入, 增加周转次数, 均衡工序工程( 钢筋、模板、混凝土工序) 的作业量。 2.1.2 确定结构模板平面施工总图。在总图中标志出各种构件的型号、位置、数量、尺寸、标高及相同或略加拼补即相同的构件的替代关系并编号, 以减少配板的种类、数量和明确模板的替代流向与位置。 2.1.3 确定模板配板平面布置及支撑布置。根据总图对梁、板、柱等尺寸及编号设计出配板图, 应标志出不同型号、尺寸单块模板平面布置, 纵横龙骨规格、数量及排列尺寸; 柱箍选用的形式及间距; 支撑系统的竖向支撑、侧向支撑、横向拉接件的型号、间距。预制拼装时, 还应绘制标志出组装定型的尺寸及其与周边的关系。 2.1.4 绘图与验算: 在进行模板配板布置及支撑系统布置的基础上, 要严格对其强度、刚度及稳定性进行验算, 合格后要绘制全套模板设计图, 其中包括: 模板平面布置配板图, 分块图、组装图、节点大样图、零件及非定型拼接件加工图。 2.1.5 轴线、模板线( 或模边借线) 放线完毕。水平控制标高引测到预留插筋或其它过渡引测点, 并办好预检手续。 2.2.2 模板承垫底部, 治模板内边线用1∶3水泥砂浆, 根据给定标高线准确找平。外墙、外柱的外边根部, 根据标高线设置模板承垫木方, 与找干砂浆上平交圈, 以保证标高准确和不漏浆。
R-FPCB 软板线路设计规范 1.0目的： 制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。 2.0适用范围： 适用于软硬结合板之中软板的制作。 3.0材料类型定义： 3.1 RF-- 软硬结合板 3.2 LPI-- 内层湿膜涂布 3.3 DES-- 显影/蚀刻/剥膜 3.4 SES-- 退膜/蚀刻/退锡 4.0工艺规范： 4.1 内层线路菲林制作规范： 4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm ，防止在湿制程卷角卡板；PE 冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding 套PIN 时崩孔，遭成偏位。 需在成型区外制作标识线，标识线宽度为 8mil ，对标识线中心贴合；整PNL 或SET 套板贴合需制作贴合对位mark 点，Cover lay 钻出比mark 点直径大0.2mm 的孔。 R=5mm PE 冲孔处保留侗 白色为贴合标识线 单PCS 或条贴： SET 或PNL 贴合: 绿色为Coverlay 钻孔的圆 绿色为Coverlay proflie 棕色为对位贴合mark 点 对位处
R-FPCB 软板线路设计规范 4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按0.15mm 设计。 4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔，如客户有设计时必须进行确认，动态挠折拐弯处需增加补强铜进行防撕裂。 1 2 挠折区域边缘无大铜箔连线时，可采用如上图白色补强铜设计 挠折区域边缘有大铜箔连线时，可采用如上图白色补强大铜箔连线弯折处设计。
R-FPCB软板线路设计规范 4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm，单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ，用于Cover lay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。 4.1.5 软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角，PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于cover lay拐角处填胶，防止爆板，提高其可靠度。 4.2 对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表： 倒角R=0.5mm 导气条：单元套板内及PNL板边均需设计
最新版铝模板配模 方案讲解
铝合金模板的设计流程 现将铝合金模板的设计分为六大块：1、墙体的设计，2、梁的设计，3、楼面板的设计，4背楞的设计，5、支撑体系的设计，6、楼梯的设计，现针对每个块进行具体的分析。 墙体的设计流程： 1.1.审图 1.1.1.通读墙柱图、梁结构图、平面布置图； 1.1. 2.查阅三张图中是否存在尺寸相互矛盾地方； 1.1.3.熟悉其它非标楼层的结构变化，方便后续设计中模板通用 性； 1.2.图纸确认 1.2.1.将图纸错误或者矛盾地方，经过正式函件发于甲方确认； 1.2.2.将图纸中复杂结构或不适用于铝合金模板的结构，深化理解 后，确定最后具体施工方案，以正式函件要求甲方签字盖章确认； 1.3.墙体模板库建立 在熟悉掌握标准层的墙体变化及楼板厚度、梁深度及结构特点后，为了节约时间及减少配模错误，专门用一定时间，单独计
算出所有墙体模板长度，将所有墙体模板的规格图块建好，并以表格形式放于CAD图档中，建立好图块之后，让同组其它人员进行校对检查； 墙体的长度计算规则如下： 外墙：模板长度=层高-100-200 内墙（无降板）：模板长度=层高-板厚-150（阴角）-80（阳角+12mm ） 内墙（有降板）：模板长度=层高-板厚-降板深度-150（阴角）-80（阳角+12mm ） 内墙（有梁处）：模板长度=层高-梁深-150（阴角）-80（阳角+12mm ） 内墙（有梁、有降板处）：模板长度=层高-梁深-降板深度-150（阴角）-80（阳角+12mm ） 阴角：阴角长度与墙板配模原则相同，不同的是最后减去的不是80，只需减去12mm即可； 阳角：1、墙板下的阳角不用建图，墙板计划出来后相应宽度的墙板下就有一支相应长度的单面开孔的阳角 2、墙体末端的阳角长度，只需将末端处最矮的一块墙板的长度+80mm即可； 1.4.配模步骤 1.4.1 对楼层最外围墙体进行配模，从墙体的内侧面开始 1、在内墙体拐角处，配置相应规格阴角；
建筑模板施工及安装 摘要：模板及其支架应具有足够的承载能力、刚度和稳定性，能可靠地承受浇筑混凝土的重量、侧压力以及施工荷载。装拆方便，并便于实际操作和安装，表面平整、光洁、整齐，拼接缝严密不漏浆等性能，确保工程施工质量、安全。关键词：建筑工程模板；模板制作；模板安装；施工技术模板工程是砼成型施工中的一个十分重要的组成部分，要求它能保证工程结构和构件的形状、尺寸和相互位置的准确、标准、能够承受荷载和侧压力，具有足够的强度、刚度和稳定性，装拆方便，并便于实际操作和安装，表面平整、光洁、整齐，拼接缝严密不漏浆等性能。特别是工程层高太高，施工复杂，故使支模工作带来一定的难度，对支模工作要引起高度的重视。一、模板材料1．为保证工程的质量目标，确保工程施工质量，选用信誉佳的供应商提供优质产品，严格控制进货关，杜绝劣质板材进入施工现场，对每批材料实施进货检验，符合要求方可投入使用。2．本工程选用木模，用18mm厚胶合板加4×6cm木档组合而成，支模材料采用6×8、5×10、10×10cm方木档，1～3寸圆钉，8～14#铁丝等组成，φ48mm壁厚3.5mm管，钢管扣件，钢管组合架。二、模板配制方法1．按图纸尺寸直接配制模板，结构形体简单的构件，如基础、梁、柱、板、墙等构件模板的配制，可根据结构施工图直接按尺寸列出模板规格和数量进行配制。模板、横档及楞木的断面和间距，以及支撑系统的配制，都可按一般规定或查表选用。2．按放大样方法配制模板，形体复杂的结构构件，楼梯、线脚、挑檐、异圆形结
构模板，都采用放大样的方法配制模板。放大样即是在平整的地面上，按结构图，用足尺画出结构构件的实样，就可以量出各部分模板的准确尺寸或套制样板，同时可确定模板及其安装的节点构造，进行模板的制作。3．按计算方法配制模板，形体复杂的结构构件，用放大样的方法配制模板虽然准确，但比较麻烦，还需要一定的场地。结构构件许多是有规律的几何形体，楼梯、线脚、挑檐、异圆形模板也可以用计算方法或用计算及放大样相结合的方法，进行模板的配制。4．结构表面展开法配制模板，复杂的挑檐及线脚，其模板的配制也适合展开法，画出模板平面图和展开图，再进行配模设计和模板制作。三、模板制作1．首先按图纸载面几何尺寸考虑模板实际使用需要量，进行下料配制模板，木模板应将拼缝处刨平刨直，模板的木档也要刨直。以使模板拼接缝严密，不易漏浆，使用钉子长度一般为木模板厚度的1.5～2倍。2．按照砼构件的形状和尺寸，用18mm 厚胶合板做底模、侧模，小木方4×6cm做木档组成拼合式模板。木档的间距取决于砼对模板的侧压大小，拼好的模板不宜过大、过重，多以两人能抬动为宜。6×8、5×10、10×10cm木档做为钢管架支撑及现浇板主龙骨骨架，18mm胶合板定型板铺设现浇楼板。3．配制好的模板必须要刷模板脱模剂，不同部位的模板按规格、型号、尺寸在反面写明使用部位、分类编号、分别推放保管，以免安装时搞错。4．成品模板堆放在不受雨淋、干燥通风、防火安全的地方，进行遮盖保护，以免因各种因素环境影响，在使用前产生变形。四、模板安装施工顺序：垫层模板→基础梁模板→构