sot专业术语
SOT专业术语是指在SOT（System-on-a-Chip，片上系统）领域中常用的术语。以下是一些常见的SOT专业术语：
1. IP核（Intellectual Property Core）：指可重用的硬件或软件模块，可用于实现SOT系统中的各种功能，如处理器、存储器、接口等。
2. SoC（System on Chip）：指在单个芯片上集成了多个功能模块的系统，如处理器、存储器、接口等。
3. FPGA（Field-Programmable Gate Array）：可编程门阵列，是一种灵活的数字逻辑芯片，可用于实现各种SOT系统中的功能。
4. ASIC（Application Specific Integrated Circuit）：特定应用集成电路，是一种专门为某一特定应用而设计的芯片。
5. DDR（Double Data Rate）：指双倍数据传输速率，是一种高速的存储器技术，可用于实现高性能的SOT系统。
6. CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）：互补金属氧化物半导体，是一种常用的集成电路制造工艺，可用于制造SOT系统中的各种芯片。
7. RTL（Register Transfer Level）：寄存器传输级别，是一种用于描述数字电路功能的设计语言。
8. Verilog（Verification Language）：一种用于描述数字电路功能的硬件描述语言，常用于SOT系统的设计和验证。
9. VHDL（VHSIC Hardware Description Language）：非常大规
模集成电路硬件描述语言，是一种与Verilog类似的硬件描述语言。
这些SOT专业术语在SOT系统的设计、开发和验证过程中都非常常见，对于从事SOT系统开发的工程师来说，熟悉这些术语是非常重要的。
组织学与胚胎学名词解释 1、组织（tissue）：由形态结构和生理功能相同或相似的细胞群和细胞外基质构成的人体结构单位称为组织。人体的基本组织有四大类型，即上皮组织、结缔组织、肌组织、和神经组织。 2、细胞外基质（extracellular matrix）：细胞外基质又称细胞间质，由细胞产生，主要由生物大分子构成，如蛋白多糖和糖蛋白等，是细胞生存的微环境，对细胞有支持、保护和营养等作用，对细胞的增殖分化、运动和信息传导也有重要影响。 3、免疫组织化学术（immunohistochemistry）：根据免疫学抗原与抗体特异性结合的原理，检测组织和细胞中多肽和蛋白质等抗原物质的一种技术称为免疫组织化学术，这种方法特异性强、敏感度高、应用广泛。 4、内皮（endothelium）：铺衬与心血管和淋巴管内表面的单层扁平上皮称为内皮，其表面光滑，利于血液和淋巴流动。 5、间皮（mesothelium）：覆盖在胸膜、腹膜、和心包膜表面的单层扁平上皮称为间皮，其主要功能是保持器官表面光滑，减少器官间的摩擦。 6、微绒毛（microvillus）：微绒毛是细胞游离面的细胞膜及细胞质向外突出而形成的微细指状突起，其主要生理功能是扩大细胞的表面积。 7、纤毛（cilium）：纤毛是细胞游离面的细胞膜和细胞质向外伸出粗而长的突起，中轴有“9+2”规则排列的微管。纤毛可定向摆动，从而将粘附于上皮表面的分泌物及有害物排出。 8、紧密连接（tight junction）：紧密连接又称闭锁小带，单层柱状上皮中的紧密连接位于相邻细胞间隙的顶端，呈箍状环绕细胞顶端，该处相邻细胞膜呈间断融合，融合处细胞间隙消失，未融合处有极狭窄的细胞间隙存在。紧密连接除有连接作用外，尚有屏障作用，可防止物质穿过细胞间隙。 9、中间连接（intermediate junction）：中间连接又称黏着小带，多位于单层柱状上皮紧密连接的下方，呈带状环绕上皮细胞，此处相邻细胞间有15-20nm宽的间隙，间隙内充满细丝状物质，横向连接相邻细胞膜。细胞膜的胞质面上有薄层致密物质和微丝附着，微丝构成终末网。中间连接除有黏着和连接相邻细胞的作用外，还有保持细胞形态和传递细胞收缩力的作用。 10、桥粒（desmosome）：桥粒呈斑块状，大小不一，此处相邻细胞间有20-30nm的间隙，间隙内有若干横行的丝状物质连于相邻细胞膜，丝状物在间隙中线处交织而形成一条纵向的中间线。此处细胞膜的胞质面上有致密物质形成的附着板，胞质内有若干张力细丝附着于此板并呈袢状折回胞质。桥粒是一种很牢固的细胞连接。 11、缝隙连接（gap junction）：缝隙连接又称通讯连接，呈斑点状。此处相邻细胞的间隙仅约3nm，相邻细胞膜上有连接小体，由6个杆状的连接素分子围成，中央有直径约2nm的管腔。相邻细胞膜上相对应的小管腔相互连通，小分子物质可以通过此小管，从一个细胞进入另一个细胞。缝隙连接除具有细胞间的连接作用外，更主要的是细胞间传递化学信息和电信息。 12、基膜（basement membrane）：基膜是位于上皮基底面与其深面结缔组织之间的一层薄膜，电镜下可分为基板和网板。基膜由上皮和其下方的结缔组织共同产生，是两者进行物质交换的选择性透过膜，并有支持、连接作用，对上皮细胞的增殖、分化、迁移等也有重要作用。 13、质膜内褶（plasma membrane infolding）：质膜内褶是细胞基底面的细胞膜向胞质内凹陷而形成的一些微小皱褶，皱褶之间的胞质中富含线粒体。其生物学意义是扩大了细胞基底部的表面积，有利于水和电解质的迅速转运。 14、半桥粒（hemidesmosome）：半桥粒是上皮细胞的基底面与其下方基膜间的半桥粒样结构，可将上皮细胞牢固地连接在基膜上。
專門術語 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB :printed circuit board 印刷電路板 PFC :polymer flip chip PLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) ppm :parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP: single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA: Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC: small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體
状态： 息OICQ 邮主
等级：15『版主』化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。微组装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电路技术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用，在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。实现电子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。2 0世纪律性80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最具有代表性的产品之一。微电子组装技术 22. 混装技术 Mixed Component Mounting Technology 将表面贴装元器件与通孔插装元器件同装于一块印制板上的电子装联技术。混合安装技术、贴插混装 23. 封装 Package 对集成电路芯片实现外围电气互连、结构性或保护性的加工过程（或操作）。或指安装集成电路芯片的壳体与端电极。 24. 贴装 Pick and Place 将表面贴装元器件从供料盘或料带中拾起（或吸起）并将其放置到印制板上所规定的焊盘位置上的动作（或操作）。拾放，吸放 25. 拆焊 Desoldering 利用加热（或其它方法）熔解焊料，将由焊点已连接在一起的两个或多个金属界面分离开来的作业。如将已焊接好的元器件的焊端/引脚，从印制板上的焊盘上拆卸下来。解焊 26. 再流 Reflow 在加热的状态下，使预先涂布在焊盘上的焊膏发生重熔、润湿、漫流等而达到焊料再一次流动均匀分布实现焊接的过程。回流 27. 浸焊 Dip Soldering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面接触，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润，然后提起以形成焊点，实现电气和机械连接的作业。 28. 拖焊 Drag Sokdering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面进行接触并加以拖动，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润来形成焊点，实现电气与机械连接的作业。 29. 印制电路 Printed Circuit 广义泛指采用印刷制作技术在具有导电层的绝缘材料上形成导电图形。狭义专指用于电子元器件之间电气互连与机械固定，采用印刷制作技术制成的位于绝缘基板上由含有印刷元件在内的各种图形构成的导电通路。印刷电路 30. 印制线路 Printed Wiring 用于电子或电路之间互连、采用印刷的方法制成的位于绝缘基板上由不包含印制元件的其它各种导电图形的构成的导电通路。印刷线路 31. 印制电路板 Printed Circuit Board PCB 印制电路或印制电路成品板的通称。英文缩写PCB.
SMT 常用术语中英文比较 简称英文全称中文解说 SMT Surface Mounted Technology表面贴装技术 SMD Surface Mount Device表面安装设施 (元件 ) DIP Dual In-line Package双列直插封装 QFP Quad Flat Package四边引出扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装 SQFP Shorten Quad Flat Package减小型细引脚间距 QFP BGA Ball Grid Array Package球栅阵列封装 PGA Pin Grid Array Package针栅阵列封装 CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体 SOP Small Outline Package小尺寸封装 TSOP Thin Small Outline Package薄小外形封装 SOT Small Outline Transistor小外形晶体管 SOJ Small Outline J-lead Package J 形引线小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装 MCM Multil Chip Carrier多芯片组件 MELF圆柱型无脚元件 D Diode二极管 R Resistor电阻 SOC System On Chip系统级芯片 CSP Chip Size Package芯片尺寸封装 COB Chip On Board板上芯片 SMT 基本名词解说 A Accuracy( 精度 )：丈量结果与目标值之间的差额。 Additive Process( 加成工艺 )：一种制造PCB 导电布线的方法，经过选择性的在板层上积淀导电资料(铜、锡等 )。Adhesion( 附着力 )：近似于分子之间的吸引力。 Aerosol( 气溶剂 )：小到足以空气流传的液态或气体粒子。 Angle of attack( 迎角 )：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive( 各异向性胶 )：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向经过电流。
sot专业术语 SOT专业术语是指在SOT（System-on-a-Chip，片上系统）领域中常用的术语。以下是一些常见的SOT专业术语： 1. IP核（Intellectual Property Core）：指可重用的硬件或软件模块，可用于实现SOT系统中的各种功能，如处理器、存储器、接口等。 2. SoC（System on Chip）：指在单个芯片上集成了多个功能模块的系统，如处理器、存储器、接口等。 3. FPGA（Field-Programmable Gate Array）：可编程门阵列，是一种灵活的数字逻辑芯片，可用于实现各种SOT系统中的功能。 4. ASIC（Application Specific Integrated Circuit）：特定应用集成电路，是一种专门为某一特定应用而设计的芯片。 5. DDR（Double Data Rate）：指双倍数据传输速率，是一种高速的存储器技术，可用于实现高性能的SOT系统。 6. CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）：互补金属氧化物半导体，是一种常用的集成电路制造工艺，可用于制造SOT系统中的各种芯片。 7. RTL（Register Transfer Level）：寄存器传输级别，是一种用于描述数字电路功能的设计语言。 8. Verilog（Verification Language）：一种用于描述数字电路功能的硬件描述语言，常用于SOT系统的设计和验证。 9. VHDL（VHSIC Hardware Description Language）：非常大规
AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位) LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器 MCM :multi-chip module 多层晶片模组 MELF :metal electrode face 二极体 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵 PCB:printed circuit board 印刷电路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 电晶体
书面镜头摄影术语 BCU/Big Close-up 大特写 CU/Close-up 特写 BS/Bust-shot 胸上BBS/SS 肩上 WS/Waist sot 腰上 TS/Thigh-shot 大腿上 KS/Knee-shot 膝上 FS/Full figure shot 全身 M2CU/Medium two Close-up 二人近景特写M2S/Medium two shot 二人中景 L3S/Long three shot 三人远景 GS/Group-shot 三人以上群景 MCU/ Medium Close-up 近景 MS/Medium-shot 中景 LS/Long-shot 远景 XLS/Extreme long sho 最大远景t Low-angle shot 低角度镜头 Over shoulder shot 过肩镜头 Mirror-shot 折射镜头 Crane-shot 升降机镜头 Foot-room 足下空间 Head-room 头上空间 Looking-room 视线空间 Frame-in 入镜 Frame-out 出镜 Flash-Back 回忆 Flash-forward 想象未来 De-focus/Focus-out 焦点模糊 Gobo 前景 工作常用术语 Cue Sheet 节目进行表 Camera cue sheet/Shooting list 分镜表Run down 节目进行提要表 Cue 指示 Cut 切住/停止 Take 取画面 Ready 准备 Stand-by 待命
On-air 播出中/摄影中 Off-air 收播/停录 Fade-in 淡入 Fade-out 淡出 Dissolve 溶入 Wipe 剧割 Super-in//Siper-out 叠入/叠出 Focus-in 对准焦距 Focus-out 焦距模糊 _________________ 电视摄影机运动术语 Dolly-in 前进 Dolly-out 后退 Truck-right 推右 Truck-left 推左 Arc-right 弧型推右 Arc-left 弧型推左 Pan-right 摇右 Pan-left 摇左 Tilt-up 摇上 Tilt-down 摇下 Zoom-in 促进 Zoom-out 促退 Zip-pan/Quick-pan 选择 Camera-Break 摄影机转场 Crane-up 升高 Crane-down 降下 Boom-up 麦克风升高 Boom-down 麦克风降低 -------------------------------------------------------------------------------- 摄影辅助术语 BG/Back-ground 背景 FG/Fore-groumd 前景 Follow 跟随 Hold-on 不动
一些关于SMT的专业术语，和大家分享。 AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水平 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位) LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 MCM :multi-chip module 多层芯片模块 MELF :metal electrode face 二极管 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵 PCB printed circuit board 印刷电路板 PFC polymer flip chip PLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi ounds/inch2 磅/英吋2 PWB rinted wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装
1、三分规则rule of thirds:为了使构图更加匀称，将一个画面分成三等份而不是两半。 2、中景镜头medium shot：交待被摄主体及其周围情况的镜头,缩写为MS。 3、切入镜头cut –in：某镜头中的人或物是一个镜头的局部元素，前者就叫后者的切入镜头。 4、切出镜头cut–away：某个镜头中的人或物没有在上一个镜头中出现,前者叫做后者的切出镜头，常用来交待相关的细节或他人的反应。 5、主镜头master shot:交代整个场景及其中所有主要元素的镜头。 6、主观镜头point–of–view shot：显示剧中人所看到情景的镜头，缩写为POV。 7、白天拍夜景day–for–night：镜头在白天拍，但视觉效果像是夜晚。 8、交叉淡入淡出cross–fade：声音（图象）淡入的同时另一声音（图象）淡出。 9、淡入/淡出fade–out/fade–in：一个清晰画面逐渐过渡为黑场，从有声到无声；反之亦然. 10、全景镜头long shot:强调整体环境及其中人或物的分布状况的镜头. 11、低角度镜头（仰拍镜头)low–angle shot：从低角度向上拍摄的镜头。12、高角度镜头（俯拍镜头)high–angle shot：从高角度向下拍摄的镜头. 13、走位blocking：决定演员在一个镜头中的位置及运动路线。14、近摄macro：镜头的一种设置，可以拍摄镜头极近的物体。15、定位镜头establishing shot：引导观众进入一个新的地点或时间的镜头。16、长焦镜头long lens：能够放大被摄主体，压缩空间距离的镜头. 17、衰减时间decay：一个声音从最大音量到完全无声所用的时间. 18、过肩镜头over–the–shoulder shot：在这个镜头中观众的视线可以越过一个人物的肩部看到另一个人或物，缩写为OS。19、摇滚rock&roll：一场剧刚开始时使用一系列剧烈晃动的全景镜头，好像观众在摇动着看这场戏. 20、剧像wipe：用一画面逐渐将另一个画面推出，以完成二者的转换。21、标准镜头normal lens：拍出的视觉效果与人眼观察到的大致相同。 22、叠化dissolve：一个画面淡出的同时另一个画面淡入. 23、叠加superimpose:将画像逐层重叠，各层图像都可以看到。书面镜头摄影术语BCU/Big Close—up 大特写CU/Close —up 特写BS/Bust-shot 胸上BBS/SS 肩上WS/Waist sot 腰上TS/Thigh-shot 大腿上KS/Knee-shot 膝上FS/Full figure shot 全身M2CU/Medium two Close—up 二人近景特写M2S/Medium two shot 二人中景L3S/Long three shot 三人远景GS/Group—shot 三人以上群景MCU/ Medium Close—up 近景MS/Medium—shot 中景LS/Long-shot 远景XLS/Extreme long sho 最大远景t Low-angle shot 低角度镜头Over shoulder shot 过肩镜头Mirror—shot 折射镜头Crane—shot 升降机镜头Foot—room 足下空间Head-room 头上空间Looking-room 视线空间Frame—in 入镜Frame—out 出镜Flash-Back 回忆Flash-forward 想象未来De—focus/Focus—out 焦点模糊Gobo 前景工作常用术语Cue Sheet 节目进行表Camera cue sheet/Shooting list 分镜表Run down 节目进行提要表Cue 指示Cut 切住/停止Take 取画面Ready 准备Stand—by 待命On—air 播出中/摄影中Off-air 收播/停录Fade-in 淡入Fade-out 淡出Dissolve 溶入Wipe 剧割Super-in//Siper—out 叠入/叠出Focus-in 对准焦距Focus-out 焦距模糊电视摄影机运动术语Dolly-in 前进Dolly—out 后退Truck—right 推右Truck—left 推左Arc-right 弧型推右Arc-left 弧型推左Pan—right 摇右Pan—left 摇左Tilt-up 摇上
SMT常用术语中英文对照 SMT常用术语中英文对照 简称 英文全称 中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装 CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 LCCC leadless ceramic chip carrier 无引线陶瓷芯片载体 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装 MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 圆柱型无脚元件 D Diode 二极管 R Resistor 电阻 SOC System On Chip
SMD常用术语 微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology 封装﹕ Package 贴片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制电路﹕Printed Circuit 印制线路﹕ Printed Wiring 印制电路板﹕ printed circuit board 印制线路板﹕printed wiring board 层压板﹕laminate 覆铜薄层压板﹕copper-clad laminate 基材﹕base material 成品板﹕production board 印刷﹕printing 导电图形﹕conductive pattern 印制组件﹕printed component 单面印制板﹕single-sided printed board 双面印制板﹕double-sided printed board 多层印制板﹕multilayer printed board 电烙铁﹕ Iron 热风嘴﹕ hot air reflowing noozle 吸锡带﹕soldering wick 吸锡器﹕tin extractor 焊后检验﹕post-soldering inspection 目视检验﹕visual inspection 机器检验﹕ machine inspection 焊点质量﹕ soldering joint quality 焊电缺陷﹕ soldering jont defect 错焊﹕ solder wrong 漏焊﹕ solder skips 虚焊﹕ pseudo soldering 冷焊﹕ cold soldering 桥焊﹕ solder bridge 脱焊﹕ open soldering 焊点剥离﹕ solder off 不润湿焊点﹕ soldering nonwetting 锡珠﹕ solder ball 拉尖﹕ icicle ； solder projection 孔洞﹕ void
SMT行业常用名词缩写中英文对照 AI ：Auto—Insertion 自動插件 AQL ：acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機） CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB ：chip-on—board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 CSB ：chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE ：coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP ：dual in-line package 雙內線包裝（泛指手插元件） FPT ：fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame—retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC ：integrate circuit 積體電路 IR ：infra—red 紅外線 Kpa ：kilopascals（壓力單位) LCC ：leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM ：multi—chip module 多層晶片模組 MELF ：metal electrode face 二極體 MQFP ：metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB：printed circuit board 印刷電路板 PFC :polymer flip chip
塑料模具中英语对照 塑料模具英语 入水：gate 进入位：gate location 水口形式：gate type 大水口：edge gate 细水口：pin-point gate 水口大小：gate size 转水口：switching runner/gate 唧嘴口径：sprue diameter 二、流道: runner 热流道：hot runner,hot manifold 热嘴冷流道: hot sprue/cold runner 唧嘴直流: direct sprue gate 圆形流道：round(full/half runner 流道电脑分析：mold flow analysis 流道平衡:runner balance 热嘴：hot sprue 热流道板：hot manifold 发热管：cartridge heater 探针: thermocouples 插头：connector plug 插座：connector socket 密封/封料：seal 三、运水：water line 喉塞：line lpug 喉管：tube 塑胶管：plastic tube 快速接头：jiffy quick connector plug/socker 四、模具零件：mold components
三板模：3-plate mold 二板模：2-plate mold 边钉/导边：leader pin/guide pin 边司/导套：bushing/guide bushing 中托司：shoulder guide bushing 中托边L：guide pin 顶针板：ejector retainner plate 托板：support plate 螺丝：screw 管钉：dowel pin 开模槽：ply bar scot 内模管位：core/cavity inter-lock 顶针：ejector pin 司筒：ejector sleeve 司筒针：ejector pin 推板：stripper plate 缩呵：movable core,return core core puller 扣机（尼龙拉勾）：nylon latch lock 斜顶：lifter 模胚（架）：mold base 上内模：cavity insert 下内模：core insert 行位（滑块）：slide 镶件：insert 压座/斜鸡：wedge 耐磨板/油板：wedge wear plate 压条：plate 撑头: support pillar 唧嘴：sprue bushing 挡板：stop plate 定位圈：locating ring 锁扣：latch 扣鸡：parting lock set 推杆：push bar 栓打螺丝：S.H.S.B 顶板：eracuretun 活动臂：lever arm 分流锥：spure sperader 水口司:bush 垃圾钉：stop pin 隔片：buffle 弹弓柱：spring rod 弹弓:die spring 中托司：ejector guide bush 中托边：ejector guide pin 镶针：pin 销子：dowel pin 波子弹弓：ball catch
电子行业专业词汇术语(专业超全)
电子行业专业词汇术语 GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性 FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核 1. QC : quality control 质量管理 2. IQC : incoming quality control 进料质量管理 3. OQC : output quality control 出货质量管理 4. PQC : process quality control 制程质量管理也称 IPQC : in process quality control . 5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MA : major defeat 主要缺点 8. MI : minor defeat 次要缺点 9. CR :critical defeat 关键缺点 10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术 11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程
序 SMC : surface mounting component 表面粘贴组件 12.ECN : engineering change notice 工程变更通知 13.DCN : design change notice 设计变更通知 14.PCB : printed circuit board 印刷电路板 15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板 16. BOM : bill of material 材料清单 17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划. 19. ISO : international standard organization 国际标准化组织 20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性 22. Icicles : 锡 尖 23.