车联网产业链介绍之通信芯片
目前，我国车联网产业化进程逐步加快，产业链上下游企业已经围绕LTE-V2X 形成包括通信芯片、通信模组、终端设备、整车制造、运营服务、测试认证、高精度定位及地图服务等为主导的完整产业链生态。
在讨论通讯芯片前，我们目前主流的无线通信技术，是选择基于Wi-Fi（无线局域网）技术，也被称为DSRC（专用短距离通信）的技术路线，还是另一种基于蜂窝网络尤其是5G（第五代移动通信网络）技术的C-V2X（蜂窝车联网），成为了各企业之间争论不休的话题。
在中国，C-V2X技术即5G技术则一致被认为是更为先进的技术。政府大力支持C-V2X技术的战略和标准化。
2013年，中国工信部、国家发改委、科技部联合成立IMT-2020（5G）推进组；
2016年，该推进组新设立了C-V2X工作组，全面负责组织开展LTE-V2X（移动通讯车联网）和5G-V2X的技术研究、试验验证和产业与应用推广等工作。2017年12月，华为与大陆集团在中国对C-V2X进行了实地测试。
所以，本文将重点放在C-V2X的技术方向，来看下各家厂商推出的产品情况
高通公司
推出了全新C-V2X芯片组和参考设计，使汽车制造商能够更加紧密地部署完全自动驾驶车辆所需的通信系统。这款高通9150 C-V2X芯片组基于第三代合作伙伴计划（3GPP）的C-V2X标准，这是第三代电
信协会组织之间的合作成果，预计在2018年下半年上市。高通9150 C-V2X芯片组，包括运行智能交通系统（ITS）V2X堆栈的应用处理器以及硬件安全模块（HSM）。高通已经拥有多家汽车合作伙伴认可新的芯片组，包括福特，奥迪，PSA集团和上汽集团。
这款芯片组采用的C-V2X技术包括两种传输模式：直接通信和基于网络的通信。它是安全功能和实现自动驾驶能力的关键。例如，其直接通信能力通过使用低延迟传输检测和交换信息来改善车辆的情境意识。依靠全球统一的5.9 GHz ITS频段，9150 C-V2X芯片组可以中继车对车（V2V），车对基础设施（V2I）和车对人（V2P）场景的信息，无需任何订户身份模块（SIM），蜂窝订阅或网络协助。
除此之外，C-V2X基于网络的通信功能，支持4G和新兴的5G无线网络设计，支持远程信息处理，相关信息娱乐和越来越多的高级信息安全用例。在9150 C-V2X芯片组中，所有这些都转化为增强的V2X功能，如扩展通信范围，改进的可靠性和非视距（NLOS）性能。通过集成的全球导航卫星系统（GNSS）支持，它为车辆提供精确的定位，这是无人驾驶汽车的安全和基本功能的关键。另外，随着扩展的通信能力和精确的定位，一辆汽车最终将能够与其旁边一定范围内的汽车进行通信，但是所有汽车都在一定范围内。
华为
日前，华为在MWC 2018上发布了全球首款3GPP标准的5G商用Balong 巴龙5G01芯片，与此同时，华为还更新了4G LTE系列芯片，发布了全球首款8天线4.5G基带Balong 765芯片。
Balong 765芯片是全球首个支持LTE Cat.19的芯片，峰值下载速率在TD-LTE网络环境下可以达到1.16Gbps，而在FDD网络环境下更是可以达到1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案。
此同时，Balong 765还是全球首个支持8×8 MIMO（八天线多入多出）技术的调制解调芯片，相比4×4 MIMO，频谱效率提升80%。除此以外，Balong 765还支持3GPP协议的车联方案LTE-V，还同时支持GSM、UMTS、TD-SCDMA、TDLTE、FDD-LTE等通信制式。
大唐
该模组由公司控股股东大唐电信集团进行研究设计，芯片为基于上市公司的移动通信芯片LC1860进行扩展设计，支持LTE-V车联网现有标准。
DMD31 LTE-V模组基于大唐自研芯片开发，支持3GPP R14 LTE-
V2X标准，是业界首款LTE-V商用通信模组。该模组整合了通信处理器和应用处理器，集成度高，体积小巧，易于客户进行整机开发，可以有效降低客户设计开发的周期和成本；同时，该模组可提供USB、串口、音视频等外围接口，并集成了WIFI、蓝牙等基本通信功能，可满足客户多样化的产品设计需要。
更值得一提的是，大唐这款全新模组采用工业级设计，工作频段在5855MHz-5925MHz之间可调，支持单天线发送、双天线接收，最大发送功率23dBm，满足3GPP相关射频指标。在用户友好性方面，大唐配套提供应用软件开发工具包，包括开发工具链、操作系统、上层协议栈等多种组件，可有效帮助客户快速实现汽车前装系统的智能化和网联化的集成应用开发。
Autotalks
发布了全球首款车用级V2X芯片组，整合了专用短程通信（DS RC）及C-V2X协议。Autotalks芯片组旨在重新建立V2X市场要求和标准。
目前，该款AEC-Q100 2级芯片拥有（DSRC和C-V2X）双模式，同时还采用了量产级软件并保留了当前的应用编程接口（API）设计，从而尽可能地节省时间，将该款双模式全球平台推向市场。
Autotalks方案可利用两款V2X技术间的软件定义切换功能（software-defined toggle），尽可能缩短了V2X系统的研发、测试及认证时间。
Autotalks部署的V2X芯片组是唯一一款可同时支持DSRC和C-V2X直接通信（PC5协议）的装置，其安全级别最高。该芯片组可支持基于802.11p/ITS-G5标准的DSRC和基于3GPP规格C-V2X。
该公司的PC5方案采用全球定义的5.9GHz ITS V2X频谱，无需蜂窝式SIM 或网络覆盖，可与3G/4G/5G蜂窝式网络调制解调器搭配工作，也可以在无上述设备的前提下独立运行。将V2X从蜂窝式网络存取设备（cellular network a cc ess device）剥离后，可提升车载资通讯控制单元部署的成本效益。
将V2X从车载信息娱乐系统中分离后，该V2X系统可向驾驶员发送道路上的危险情况提醒，V2X的独立与Autotalks的网络安全能力的结合，将为用户提供一个安全平台，旨在确保V2X设备最根本的要求
总结：各厂商纷纷推出自己的芯片模组，都试图提供从OBU和RSU 端到端解决方案，目前高通从技术和成熟度上处于领先，一度是占据了OBU端的优势地位，但是华为，大唐等企业紧随其后，不断发力芯片和落地方案，另一方面，多次不同厂家之间的开展互通项目，也标志着行业共同的努力目标相对清晰一致，尽快推进车路协同产业发展，为车联网进入成熟商业阶段而努力。
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国物联网产业链行业市场开发与拓展战略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业市场开发与拓展战略研究概述 (5) 第一节研究报告简介 (5) 第二节研究原则与方法 (6) 一、研究原则 (6) 二、研究方法 (6) 第三节研究企业市场开发与拓展战略的重要性及意义 (8) 一、重要性 (8) 二、研究意义 (9) 第二章市场调研：2018-2019年中国物联网产业链行业市场深度调研 (10) 第一节物联网产业链简介 (10) 一、物联网产业链简介 (10) 二、万物智联是5G时代的重要愿景 (11) 第二节我国物联网产业链行业监管体制与发展特征 (12) 一、行业主管部门及监管体制 (12) 二、行业主要法律法规及产业政策 (13) 三、部分物联网应用领域的行业政策 (16) 四、相关法律法规及产业政策对行业发展的影响 (19) 五、物联网产业技术水平及特点 (19) （1）移动通信技术已成为物联网网络传输的主要载体 (19) （2）接入技术的重要性进一步提升 (20) （3）先发优势和技术积累成为物联网企业重要的竞争优势 (20) 六、主要进口国的相关规定及竞争情况 (20) 第三节万物智联是5G时代的重要愿景 (20) 一、5G时代最大的变革即服务对象由人延伸至物 (20) 二、基于人的连接的价值已饱和，基于物的连接价值有待挖掘 (22) 第四节物联网技术已实现规模应用，5G让万物互联走向万物智联 (24) 一、物联网技术已实现规模应用 (24) 二、高速率传输支持“万屏互联” (26) 三、边缘计算推动物端智能 (27) 四、云计算、大数据技术支持海量物联网应用 (27) 五、低时延网络提升人机交互体验 (27) 第五节政策引导，行业巨头助力，产业发展动力十足 (28) 一、物联网是国家重点支持的战略新兴产业 (28) 二、运营商：网络建设+补贴刺激应用，全面推进ICT业务发展 (31) 三、华为：鸿蒙系统打破设备互联边界，引领全球物联网潮流 (32) 四、阿里巴巴：全面进军IOT，5年100亿连接数目标 (35) 第六节产业链投资机会：连接先行，应用后至，平台为王 (37) 一、物联网模组：连接先行，正在爆发 (37) 二、物联网平台：龙头卡位布局，第三方或有机会 (39) 三、物联网应用：从成本控制走向效益提升，市政-工商-消费级顺序发展 (41) 第七节物联网公司梳理比较 (44)
半导体制造行业产业链研 究报告 The document was prepared on January 2, 2021
半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究
电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。 电子气体 电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。 电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。 目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。 半导体阀门管件 半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。 半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。 此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。
2014-07-22易欢欢阿尔法工场 本文由中国车联网产业技术创新战略联盟秘书长方竹推荐 导读：2020年全国的汽车总规模将突破2亿辆，假设每车能带来3000元的增量效益（车载导航设备以及各种保险、流量、通讯等增值服务），车联网将拥有1200亿元的市场空间，成为大数据时代的下一个蓝海 一、车联网前景广阔，千亿市场可预期 我国各行业的信息化建设，以及手机、汽车、互联网、智能交通、物联网等的发展为地理信息产业的发展提供了 巨大的牵引力。我国利用后发优势，采用“引进消化吸收再创新”的模式，靠引进国外先进卫星导航技术和新产品而 迅速崛起的我国卫星导航产业逐渐成熟，技术创新对未来对我国GNSS 企业的要求对产业今后发展有至关重要的作用。 地理信息产业与国家军事安全、信息安全息息相关，随着我国国际竞争力的提高，我国国家安全保护变得越发重要，北斗卫星导航系统建网以及国家基准设施建设为地理信息产业发展提供巨大空间。 （一）汽车市场繁荣带来车联网千亿需求 我国汽车销量再创新高，汽车行业迎来春天。2013年国内汽车产销分别为2211.68万辆和2198.41万辆，同比增长14.8%和13.9%，比上年分别提高10.2和9.6个百分点，增速大幅提升，创全球产销最高纪录。 根据汽车工业协会的数据显示，截止到2013年年底，我国国内汽车保有量已达1.37亿辆，约占全球汽车保有量 的十分之一，随着我国汽车销量不断增加，汽车行业附加服务将越来越多元化，汽车及相关行业的市场空间也将随之 增长。 在国内汽车销量不断创新高的背景下，汽车总体规模不断扩大，与汽车密切相关的车联网市场将得以迅猛发展。 易观智库分析数据表明，目前车联网在国内市场的渗透率不到5%，预计2014年至2015年，国内车联网渗透率即将突破10%的临界点，而到2020年，车联网渗透率有望突破20%。 目前我国拥有大约1.4亿汽车，按现在每年2000万辆的增速，2020年全国的汽车总规模将突破2亿辆，这意味 着车联网的用户数将从500多万激增至4000多万，假设每车能带来3000元的增量效益（车载导航设备以及各种保险、流量、通讯等增值服务），车联网将拥有1200亿元的市场空间，成为大数据时代的下一个蓝海。 （二）两客一危先行，政策指引车联网落地 政府的导向和投资是车联网落地的推动因素。今年以来的政策也表明政府在不余遗力推动整个车联网生态系统的 建设。国家颁布的《道路运输车辆动态监督管理办法》将正式实施，《办法》规定，已经进入运输市场的重型载货汽 车和半挂牵引车，各地应合理制订安装计划，确保于2015年12月31日前全部安装、使用卫星定位装置，并接入道 路货运车辆公共平台。 旅游客车、包车客车、三类及以上班线客车和危险货物运输车辆、重型载货汽车和半挂牵引车要在出厂前安装符 合标准的卫星定位装置。对于要求两客一危车辆使用卫星定位装置，这意味着国家将从政策层面上支持和促进车联网 的发展。 随着交通系统的进一步铺设，对于卫星定位装置的要求将从客车和载货车逐步渗透到个人汽车上，带动整个机动 车车联网的融合和连接。在未来几年时间内，政府将鼓励个人汽车也使用卫星定位装置，这有利于完善动态交通监控 系统，达到智慧交通的目标，并且进一步扩大车联网系统在个人汽车领域的渗透率，市场规模将不断扩大。 二、全产业链价值盛宴
汽车钥匙芯片知识大全公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
汽车钥匙芯片知识 1、芯片钥匙防盗原理 汽车电子防盗系统,与引擎控制电脑进行通讯,只有钥匙芯片中的代码得到识别后才允许启动引擎 2、汽车钥匙芯片的类型: 芯片有固定码;滚动码;加密码3种类型. 固定码:代码固定不变并且由数字与英文字母组成(当启动引擎后,数据不会变动). 滚动码:每个钥匙具有不同的电子代码.但是每次使用钥匙启动车辆引擎后,代码就会被更改.更改代码的程只有芯片控制器生产商才知道,并且很难通过读取钥匙芯片的记忆进行破解. 加密码:加密代码用于最新的芯片和芯片控制器(采用双向数据加密).它配备有内部程序算法,用于对每次加密的信息进行解密. 3、芯片代号 "PH"飞利浦芯片 "PH/CR"飞利浦加密芯片 "PH/CR2"飞利浦二代加密芯片 "MEG"美加摩斯芯片 "MEG/CR"美加摩斯加密芯片 "TEXAS"得克萨斯芯片 "TEX/CR"得克萨斯加密芯片 "TEMIC"泰米克芯片 "TEM/CR"泰米克加密芯片 "MOTPROLA"摩托罗拉芯片 "MEG/SAAB"美加斯萨博芯片 11--泰米克芯片(菲亚特汽车-固定码) 12--泰米克芯片(马自达汽车-固定码) 13--美加摩斯芯片(固定码) 21--silca芯片(固定码) 22--silca芯片(固定码) 23--silca芯片(固定码) 30--飞利浦芯片(读/写-固定码)
40--飞利浦加密芯片(用于欧宝汽车) 41--飞利浦加密芯片(用于尼桑汽车) 42--飞利浦加密芯片(VAG) 44--飞利浦加密芯片 45--飞利浦加密芯片(用于标致汽车) 46--飞利浦第二代加密芯片 48--美加摩斯加密芯片 53--飞利浦芯片(用于奥迪汽车) 73--飞利浦芯片(固定码) 93--飞利浦芯片(用于大宇汽车) 4C--得克萨斯芯片(固定码) 4D--得克萨斯加密芯片
２０２０年车联网行业深度分析报告
正文目录 1. 汽车智能网联升级，大国领先布局 (7) 1.1. 面对车联网战略新兴产业，各国政策加持不断 (8) 1.2. 中国持续完善产业标准，加强产业顶层设计 (12) 2. 关键技术全面突破在即，为智能驾驶保驾护航 (15) 2.1. 中国LTE-V2X有望后发先至，5G加速新一代通信技术演进 (16) 2.2. 环境感知+高精地图：汽车“看到”并“认识”环境 (24) 2.3. 我国自主建立的北斗系统助力实现自动驾驶应用 (28) 2.4. TSP：车联网产业链核心环节，两种模式主导，竞争激烈 (32) 2.5. T-BOX：有望成为智能网联汽车标配 (33) 2.6. AI：实现人机交互，成为最先落地的AI场景 (35) 3. UBI：融合车联网技术，提供用户定制化“管理型”车险 (37) 4. 智能网联化铺垫智能驾驶发展 (39) 5. “云-管-端”构建车联网产业链，潜在市场空间广阔 (45) 6. 中国互联网ICT巨头布局车联网，ETC设备将成车联网重要入口 (50) 6.1. 互联网及ICT巨头争先开展车联网布局 (50) 6.2. ETC设备将成车联网重要入口且撬动智能交通市场 (52) 7. 问题和挑战 (54) 7.1. 信息安全风险抑制消费选择 (54) 7.2. 基础设施薄弱，投资需求大 (54) 7.3. 通信标准尚未统一不利产业做大做强 (54) 7.4. 法律伦理体系滞后，落地后问题不容忽视 (54) 7.5. 用户需求恐不及预期，车联网或变现困难 (55) 8. 投资逻辑&受益标的 (56) 8.1. 海格通信 (56) 8.2. 移远通信 (57) 8.3. 广和通 (58) 8.4. 移为通信 (59) 8.5. 高新兴 (60) 8.6. 大唐电信 (61) 8.7. 高鸿股份 (61) 9. 风险提示 (63) 图目录 图 1 车联网应用发展进程和演进方向 (7) 图 2 车联网网络层次 (8) 图 3 截至2019年车联网专利全球地域分布情况 (8) 图 4 美国车联网发展进程 (9) 图 5 日本ITS系统为驾驶员提供的信息 (10) 图 6 车联网产业标准体系建设结构图 (13) 图 7 智能网联汽车、电子产品与服务和车辆智能管理标准体系结构图 (13) 图 8 信息通信和智能交通标准体系结构图 (13) 图 9 智能网联汽车技术逻辑结构 (14) 图 10 智能网联汽车智能化等级 (15) 图 11 智能网联汽车产品物理结构 (15) 图 12 车联网五大应用场景 (16)
物联网产业链图谱 物联网的定义 物联网（Internet of things），简而言之就是“物物相连的互联网”，最早由美国麻省理工学院（MIT）的Kevin Ashton 教授提出，即“万物皆可通过网络互联”。2005 年11 月17 日，在突尼斯举行的信息社会世界峰会（WSIS）上，国际电信联盟（ITU）发布《ITU 互联网报告2005：物联网》，对物联网做了如下定义：通过二维码识读设备、射频识别(RFID)装臵、红外感应器、全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备，按照约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。 物联网的架构 物联网架构一般可分为三层：感知层、网络层和应用层。 码标签、RFID 标签和读写器、摄像头、红外线、GPS 等感知终端。感知层是物联网识别物体、采集信息的来源，关键在于具备更精确、全面的感知能力和实现低功耗、小型化。主要技术有二维码、RFID、GPS/ 北斗导航等。 网络层由各种网络，包括互联网、广电网、有线和无线通信网络、网络管理系统和云计算平台等组成，是整个物联网的中枢，负责传递和处理感知层获取的数据和信息。网络层的关键在于高效、可靠的信息传输和处理，主要技术有Wifi、蓝牙、ZigBee、2G/3G/4G、LPWAN、LTE-M及大数据和云计算等。 应用层是物联网和用户（人、组织或其他系统）的接口，是物联网的智能应用。应用创新是物联网发展的核心，它把物联网与具体行业需求相结合，提供物联网智能化应用的解决方案集。应用层的关键在于行业需求融合、智能化的解决方案、有效的商业模式等。主要技术有大数据、云计算、各行业应用技术等。 三层架构的比较 架构感知层网络层应用层
半导体产业链的分析 集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。 国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。 下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。 一、全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工 晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。 2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。 据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。 2006年全球前10大晶圆代工厂
晶圆代工厂可以划分为三个阵营： （1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。 （2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）
和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下： （3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 2、IC封装业
高性价比四核平台级芯片T3 t Overview T3是一颗四核ARM 架构A7平台级芯片，主攻车载以及其他差异化市场。 T3性价比高，接口丰富，功能全面兼容A20/V18/T2，且性能提升。. t Highlights 1. 4核A7 up to 1.2GHz/GPU Mali 400 MP2，兼顾系统性能与功耗平衡 2. 支持多种DRAM 类型以及动态调频，兼顾多种场景应用带宽和功耗需求 3. 支持多种接口双路输出显示，满足多产品多市场应用 4. 双路CSI 显示与4路TV IN ，满足车载360全景产品需求 5. 外设接口丰富，满足客户扩展开发应用以及差异化市场需求 6. 支持Linux 3.10和Android 4.4系统 t Features CPU 4核A7 GPU Mali 400 MP2 Memory ?支持32-bit 2G Byte 总容量DDR2/DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3 up to 576MHz ?支持DRAM 动态调频 ?支持raw NAND （8CE ，2RB ）、EMMC 5.0、SD 3.0协议 Audio ?支持2套I2S/PCM 接口，支持8通道TDM 以及32bit/192KHz 采样 精度 ?支持SPDIF IN & OUT ?支持双通道DAC （up to 100dB ）采样率8K 到192KHz ?支持双通道ADC （up to 92dB ）采样率8K 到48KHz ?支持2路模拟输入输出 ?支持低噪声MBIAS Video ?VE 解码全格式支持1080p@45fps 视频标准解码 U n R e g i s t e r e d
车联网行业深度分析报告
目录 1. 标准滞后，车联网十年发展不温不火 (4) 1.1 供给端：标准滞后导致主导方模糊、技术不达 (6) 1.2 需求端：用户碎片化带来车主体验提升不高 (8) 2. 车联网标准制定上升至国家层面，2020 年落地有望 (9) 3. 5G、自动驾驶风口，车联网机遇挑战并存 (10) 3.1 车联网市场将在2020 年迎来高速发展 (10) 3.2 车联网商用路线:先连接后升级 (12) 4. 5G 推进车联网标准发展的新动力 (14) 4.1 5Ｇ推动C-V2X 标准演进 (15) 4.2 5G 边缘计算为车联网提供低时延保证 (17) 5. 自动驾驶技术革新带来车联网质地飞跃 (19) 5.1 传感器技术：自动驾驶之眼 (21) 5.2 高精度地图 (25) 6. 互联网车企合作开启，车联网生态联盟已具雏形 (26)
7. 相关标的 (29) 7.1 高新兴 (29) 7.2 四维图新 (30) 7.3 科大讯飞 (31) 7.4 宝信软件 (31) 7.5 北斗星通 (32) 8. 风险提示 (32)
1. 标准滞后，车联网十年发展不温不火 车联网是物联网在智能交通领域的运用，它借助新一代信息和通信技术，实现车内、车与车、车与路、车与人、车与服务平台的全方位网络连接，提升汽车智能化水平和自动驾驶能力，构建汽车和交通服务新业态，从而提高交通效率，改善汽车驾乘感受，为用户提供智能、舒适、安全、节能、高效的综合服务。 广泛而言，车联网涵盖车自身全部生命周期的信息以及车辆与外界交互的信息。这就意味着，从车辆研发、生产、销售、使用、回收过程中的所有信息交换都被包括在车联网中，因此，车联网除支持车辆与交通三要素———人、车、路互联，实现在智能交通领域的应用以外，还将与移动互联网、通讯网、智能工厂、智能电网、智能家居等外部网络互联，形成自车与人、车、路、网相互连接及信息交互的有效平台。理想状态下，车联网通过连接车、路等交通关键要素，能够提供面向个人、企业、政府等不同用户提供各种不同类型的服务，构建高效、安全、绿色的交通环境。车联网目标是减少80%的交通事故、减少20%的碳排放和增加30%交通效率。
1、物联网产业链由哪些环节构成？各环节如何分工？ 完整的物联网产业链，包括政府部门、科研院所、芯片生产商、终端生产商、系统集成商以及电信运营商等环节，涵盖了从标识、感知到信息传送、处理以及使用等各方面。整个产业链的核心是芯片生产商、终端运营商、系统集成商以及电信运营商。 分工为： （1）政府部门：产业政策的制订者以及物联网发展的主要推动者，通过出台激励机制、配套政策保障和财政支持，引导物联网发展方向，营造产业环境，为合作各方搭建开放、高效的平台。 （2）科研院所：物联网基础技术理论和新技术的主要创作者。 （3）芯片生产商：提供最底层的芯片，如传感网芯片、无线网络芯片等。 （4）终端生产商：提供通信模块、传感网络、终端设备，一二维码、RFID、传感器为主，实现“物”的识别的器件。 （5）系统集成商：面向客户的整体解决方案提供者，是目前产业链中的重要角色。 （6）电信运营商：通信网络的提供者，实现数据的传输。 2、RFID系统由哪几部分组成，各部分功能是什么？ RFID系统是由标签（Tag）、阅读器（Reader）、天线（Antenna）三部分组成；（1）标签（Tag）由耦合元件和芯片组成，每个标签具有唯一 的电子编码，附着在物体上以标识目标对象。（2）读器（Reader）：读取（有时还可以写入）标签信息的设备，可以设置为手提式或固定式。（3）天线（Antenna） ：在标签和读取器间传递射频信号。 3、分别阐述什么是物联网、传感网、泛在网？ 答题3：（1）物联网是：利用二维码、射频识别（RFID）、各类传感器/敏感器件等技术和设备，使物体和互联网等各类网络相连，获取无处不在的现实世界的信息，实现物和物、物和人之间的信息交互，支持智能的信息化使用，实现信息基础设施和物理基础设施的全面融合，最终形成统一的智能基础设施。（2）传感网（Sensor Network）：指“随机分布的集成有传感器、数据处理单元和通信单元的微小节点，通过自组织的方式构成的无线网络”。一般是指无线传感器网络，即Wireless Sensor Network（WSN）。结构组成（无线传感器节点）。（3）泛在网（Ubiquitous Network）：被称作无所不在的网络。主要特征：4A（Anytime、Anywhere，Anyone、Anything）。和传统电信网络的区别：人和物、物和物之间的网络；无许可的网络；融合的网络。重要的技术：M2M、传感网、近程通信和RFID等。 物联网对现有通信网络产生哪些影响？提出哪些要求？ 在物联网使用的数量发展到一定的阶段后，将对现有网络造成一定的影响，尤其在移动通信网络层面，包括： （1）海量的节点接入，导致地址资源消耗过度； （2）很多物联网节点要求永远在线，但是实际的传输的数据量很小，对网络资源，尤其是移动网络的资源造成浪费； （3）很多物联网节点的传输数据流量很小，对实时性也没有特殊的要求，但是网络给每个终端分配的资源是平等的，造成了网络资源的浪费； （4）物联网终端多为机器设备，具有自动程序化行为特征，有可能对网络造成冲击。 因此，需要网络能满足以下的需求，以保证将来物联网使用的有序发展。
我国物联网产业发展现状与产业链分析 摘要 如今，物联网的发展作为一个信息产业的新的发展高度。我国物联网还处在初始阶段，互联网产业发展存在许多困难。我国应该拥有属于自己的核心技术，摆脱对外国技术的依赖。我国政府有必要出台相关的政策来支持我国物联网技术的探索，掌握在工业化过程中的主动性。通过对我国互联网产业发展的现状和产业链相关问题的分析，提出相关的参考建议。 关键词：物联网，政策，产业链 Abstract At present，the development of the Internet of things as a highly developed information industry. But because of the Internet of things in China is still in initial stage，the development of the Internet has a lot of difficulties China. In order to avoid things pure speculation，China has become the developed country technology marketplace，is necessary for our government to make feasible policy，break the bottleneck industry at present，grasp the initiative in the later stages of industrialization process. The present situation and the industrial chain of issues related to the Chinese Internet industry development analysis，the future development of Chinese Internet policy and the future，and provides a certain reference value. Keywords: network，policy，industry chain
汽车电子常用芯片型号代换资料汽车电子, 存储器 标志印字芯片功能代换型号 BOSCH 30039 30061 ADC0809 B22AN 存储器 93C06 B34AB 存储器 24C02 B43AB 存储器 24C02 B46AJ 存储器 24C02 B49AJ 存储器 24C02 B52AP 存储器 24C02 B54AH 存储器 24C02 B57120 存储器 27C64 B57324 存储器 2732A B57347 存储器 27C64 B57423 存储器 27C256 B57449 74HC74 B57477 存储器 27C64 B57519 存储器 27C64 B57581 74HC573 B57604 存储器 27C256 B57605 存储器 27256 B57607 存储器 27C128 B57610 存储器 27C128 B57618 存储器 87C257 B57618 存储器 87C64 B57625 存储器 2764A B57654 存储器 27C256 B57696 存储器 27C256 B57701 存储器 27C256 B57733 4x位开关 TLE4211, TLE6220 B57764 存储器 87C257 B57764 存储器 87C64 B57771 存储器 27C256
B57922 存储器 87C257 B57960 存储器 27C256 B57995 存储器 TMS27C256 B58014 存储器 27C256 B58038 存储器 27C256 B58094 存储器 27C510 B58126 存储器 27C010 B58127 存储器 27C512 B58150 存储器 87C257 B58157 存储器 27C512 B58185 存储器 87C257 B58196 存储器 NS93C46 B58234 存储器 27C256 B58235 存储器 87C257 B58239 存储器 27C512 B58240 6 x位开关 TLE4216G, TLE4226G B58241 4 x位开关 TLE4214G, TLE6225 B58243 存储器 CJ87BC6QG B58244 I87M12 B58258 存储器 24C02 B58265 控制器 CAN控制器?? B58275 存储器 27C1024 B58286 控制器 SAB80C166 B58293 存储器 27C512 B58331 存储器 28F010 B58334 存储器 28C64 B58380 存储器 24C02 B58381 存储器 AM28F512 B58399 存储器 AM29F010 B58400 存储器 87C510 B58424 存储器 27C512 B58502 ABS,ASR系统IC TLE5200G, TLE6210G B58504 ABS,ASR系统IC TLE5201G, TLE6211G B58505 2 x位开关 TLE5225G, TLE6215G B58517 存储器 28F020
2020-2025年中国车联网智能终端行业市场定位策略制定与实施研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业市场定位策略概述 (9) 第一节研究报告简介 (9) 第二节研究原则与方法 (10) 一、研究原则 (10) 二、研究方法 (10) 第三节研究企业市场定位策略的重要性及意义 (12) 一、重要性 (12) 二、研究意义 (12) 第二章市场调研：2019-2020年中国车联网智能终端行业市场深度调研 (14) 第一节车联网智能终端概述 (14) 第二节我国车联网智能终端行业监管体制与政策法规 (15) 一、所处行业分类及依据 (15) 二、行业监管体制 (15) （1）行业主管部门 (15) （2）行业协会 (15) 三、行业主要法律法规及产业政策情况 (16) 第三节我国车联网智能终端行业主要发展特征 (18) 一、行业技术特点 (18) 二、行业经营模式及经营特点 (19) 三、行业周期性 (20) 四、行业季节性 (20) 五、行业区域性 (20) 六、行主要业壁垒 (20) （1）技术壁垒 (21) （2）管理能力壁垒 (21) （3）资金壁垒 (21) （4）客户与认证壁垒 (22) 第四节2019-2020年中国车联网智能终端行业发展情况分析 (22) 一、消费电子行业发展情况及趋势 (22) 二、消费物联网智能终端行业发展概况 (23) 三、车联网智能终端行业发展概况 (24) 四、车联网前装与后装市场渗透情况 (26) 五、车联网智能终端市场规模 (27) 第五节2019-2020年我国车联网智能终端行业竞争格局分析 (29) 一、行业竞争格局和市场化程度 (29) 二、行业内主要企业 (30) 第六节企业案例分析：协创数据 (32) 一、协创数据的主营业务 (33) 二、协创数据在行业中的竞争地位 (33) 四、协创数据的竞争优势 (34) 五、协创数据的竞争劣势 (38)
半导体制造行业产业链 研究报告 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究
电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。 电子气体 电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。 电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。 目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。 半导体阀门管件 半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。 半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。 此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。
With PWM Dimming Function n Internal Optimize Power MOSFET n Built in Soft-Start Function n Built in Frequency Compensation n Built in Thermal Shutdown Function n Built in Current Limit Function n Available in TO252-5L package Applications n LED Lighting n Boost constant current driver n Monitor LED Backlighting n7’ to 15’ LCD Panels The PWM control circuit is able to adjust the duty ratio linearly from 0 to 95%. An enable function, an over current protection function is built inside. An internal compensation block is built in to minimize external component count. Figure1. Package Type of XL6005
180KHz 60V 4A Switching Current Boost LED Constant Current Driver XL6005 Pin Configurations Figure2. Pin Configuration of XL6005 (Top View) Table 1 Pin Description Pin Number Pin Name Description 1 GND Ground Pin. 2 EN Enable Pin. Drive EN pin low to turn off the device, drive it high to turn it on. Floating is default high. 3 SW Power Switch Output Pin (SW). 4 VIN Supply V oltage Input Pin. XL600 5 operates from a 3.6V to 32V DC voltage. Bypass Vin to GND with a suitably large capacitor to eliminate noise on the input. 5 FB Feedback Pin (FB). The feedback threshold voltage is 0.22V.
最新车联网行业研究报告2020年4月
7 1. 车联网：20 余年发展，从Telematics 到V2X 中国信息通信研究院（以下简称信通院）在《车联网白皮书（2017 年）》对车联网下的定义：?是借助新一代信息和通信技术，实现车内、车与车、车与路、车与人、车与服务平台的全方位网络连接，提升汽车智能化水平和自动驾驶能力，构建汽车和交通服务新业态，从而提高交通效率，改善汽车驾乘感受，为用户提供智能、舒适、安全、节能、高效的综合服务。? 图1 车联网是什么 资料来源：美国交通部，市场部 车联网的概念自提出至今已经20 余年，通用汽车早在1996 年就推出了‘OnStar’，成为最早导入车联网功能的汽车制造商。OnStar 推出的主要目的是保障安全，如在车辆发生事故后取得紧急救援。1998 年，欧洲的汽车制造商推出了ADAS（高级驾驶辅助系统），提供了自适应巡航控制的功能。2014 年，奥迪率先推出4G LTE 热点连接的功能，同年通用汽车开始大批量部署4G LTE。该阶段以车厂为主导，以基础性联网信息服务为主要业务形态，Telematics 业务是其中的典型代表，实现定位导航、车载娱乐、远程管理和经济救援等基本功能。 表1 车联网的几个阶段 第一阶段第二阶段第三阶段 远程遥控驾驶、高密度车辆编 队行使以及快速协同变道辅 助等 定位导航、车载娱乐、远程管安全预警、高带宽业务、部分 功能 理和紧急救援等自动驾驶服务 主要有DSRC 和LTE-V 两类 技术 联网方式 特点 2G、3G、4G 等5G（C-V2X） 基于5G 网络低延时及高速率 等特点，极大推动自动驾驶产 业发展 打通汽车内外信息流，培育用智能化、网联化程度提升，业 户习惯务形态更加丰富 资料来源：中国信息通信研究院，《浅论车联网的演进》（作者：朱志强、赵太芳、何超），市场部 信通院和华为都对车联网的部署做了三个阶段的划分，我们按照自己的理解，将车联网三个阶段的功能以及特点做了以上的汇总。随着车联网的功能逐渐丰富，对车的联网方式也提出了更高的要求。车联网第一阶段主要是简单的导航、娱乐等功能，仅需要汽车能够和外部信息联通，因此基于现有的运营商网络即可实现。随着ADAS 的逐渐成熟，自动驾驶的实现越发受制于车内传感器的应用场景，车辆与外部设施以及其他车辆的联网成为提高联网汽车能力的重要措施。车辆与外部的联网，即V2X 通信，其包含四
汽车钥匙芯片知识 1、芯片钥匙防盗原理 汽车电子防盗系统,与引擎控制电脑进行通讯,只有钥匙芯片中的代码得到识别后才允许启动引擎 2、汽车钥匙芯片的类型: 芯片有固定码;滚动码;加密码3种类型. 固定码:代码固定不变并且由数字与英文字母组成(当启动引擎后,数据不会变动). 滚动码:每个钥匙具有不同的电子代码.但是每次使用钥匙启动车辆引擎后,代码就会被更改.更改代码的程只有芯片控制器生产商才知道,并且很难通过读取钥匙芯片的记忆进行破解. 加密码:加密代码用于最新的芯片和芯片控制器(采用双向数据加密).它配备有内部程序算法,用于对每次加密的信息进行解密. 3、芯片代号 "PH" 飞利浦芯片 "PH/CR" 飞利浦加密芯片 "PH/CR2" 飞利浦二代加密芯片 "MEG" 美加摩斯芯片 "MEG/CR" 美加摩斯加密芯片 "TEXAS" 得克萨斯芯片 "TEX/CR" 得克萨斯加密芯片 "TEMIC" 泰米克芯片 "TEM/CR" 泰米克加密芯片 "MOTPROLA" 摩托罗拉芯片 "MEG/SAAB" 美加斯萨博芯片 11--泰米克芯片(菲亚特汽车-固定码) 12--泰米克芯片(马自达汽车-固定码) 13--美加摩斯芯片(固定码) 21--silca芯片(固定码) 22--silca芯片(固定码) 23--silca芯片(固定码) 30--飞利浦芯片(读/写-固定码) 40--飞利浦加密芯片(用于欧宝汽车) 41--飞利浦加密芯片(用于尼桑汽车) 42--飞利浦加密芯片(V AG) 44--飞利浦加密芯片 45--飞利浦加密芯片(用于标致汽车) 46--飞利浦第二代加密芯片 48--美加摩斯加密芯片 53--飞利浦芯片(用于奥迪汽车) 73--飞利浦芯片(固定码) 93--飞利浦芯片(用于大宇汽车) 4C--得克萨斯芯片(固定码) 4D--得克萨斯加密芯片