PCB.A焊锡作业标准及通用检
验标准
【培训教材】
部门: 工艺工程部
编制: 代建平
※烙铁工作原理
※烙铁的分类及适用范围
※烙铁使用前的准备
※烙铁的使用与操作
※一般无铅组件焊接参考温度及时间
※烙铁的使用注意事项及保养要求
※焊点的焊接标准及焊点的判别
※焊点不良的原因分析
※焊接的操作顺序
审查﹕核准﹕版本﹕
A
B
D
E
F
A. 滑动盖 D 未端
B. 滑动柱 E 感应器
C. 未端 F 测量点
C
1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。
2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。
3. 定义：
恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。
4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。
5.内容：
5.1电烙铁的分类及适用范围：
5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分
为内热式、外热式。30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。
5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小
形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。
5.2：电烙铁的使用前准备：
5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线
为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。
5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。 5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净
用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。
5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温
度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次.
监测烙铁温度具体检测步骤如下：
（1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确；
（2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到
滑动柱B ；
（3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄
薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。
监测烙铁嘴感应电压具体检测方法如下：
（1）打开万用表电源开关，将旋转开关旋到AC～20V档，检查显示屏是否有
显示。
（2）将红表笔插到万用表插孔1#孔，黑表笔插到万用表笔2#。
（3）用左手捏住黑表笔前端，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触
到右手的红表笔前端，显示器将在1-2S内显示烙铁嘴的感应电压，当电
压显示≤1.5V方可使用。
5.3：电烙铁的使用与操作；
（特
5.3.1：手持烙铁的方法一般采用笔握式,使烙铁嘴与焊接面约呈45°对准焊接点，
殊工序除外，如机芯焊外接线及PCB加锡等）使焊接点同时受热，再将
锡线对准烙铁嘴和焊接点，此两动作前后约为0.3S-0.5S的时间差。
5.3.2：待锡熔化足够量时，迅速地移开锡线和拿开烙铁头，注意从烙铁嘴接触
焊接点到移开锡线和烙铁嘴的时间一定要快，以2S-3S为宜，同时移开
锡线的时间决不能迟于离开烙铁嘴的时间，焊接好的锡点外形以圆锥形
为最佳。
5.3.3：使用过程中，必须经常在海棉上清洁烙铁嘴，一般焊接10-15个焊点应清洁一次，一般一支
烙铁嘴焊接超过3万个焊点时应及时更换新烙铁嘴。
5.4:电烙铁使用注意事项及保养要求：
5.4.1：电烙铁在使用过程中，应按要求用湿润的海棉清洁烙铁嘴，严禁敲打烙铁或烙铁嘴，以免造成烙铁芯损
坏或损坏烙铁嘴，缩短烙铁及烙铁嘴的使用寿命，烙铁严禁跨工位使用，以免损坏电源线，引起意外，烙
铁使用中应小心，以免灼伤人体或烫伤电源线。在操作过程中, 应注意清洁台面, 工作面绝对不能有锡珠
残留于机身内, 焊接后过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体;停用时要及时关闭电源, 不能使烙铁长期
处在发热状态。
5.4.2：凡烙铁出现外壳破损、线皮破损等情况，不得私自维修处理，应及时交工艺工程部相关负责人维修或更换，
烙铁在使用过程中不可取下烙铁嘴，以免发生烫伤危险和缩短烙铁嘴的使用寿命。
5.4.3：海棉使用完毕后，应将水挤干，用胶袋包好，以免丢失或硬化。
6: 锡点的焊接标准:焊锡充分、适量、牢固，无冷焊（虚焊），短路、锡孔、锡桥、锡尖、锡太少、太多，上锡不完全及PCB上残留有锡珠及锡碎，任何PCB铜皮断或起铜皮，用锡修补均不能接受。
6.1：如下的锡点不合格：
錫點工藝基本要求
焊錫充分、适量、牢固.無冷
錫尖、錫橋、錫多、錫太少、上錫不完全、ONR 斷旬不可靠錫點及P CB上殘留錫珠現象.
2.任何起銅皮、銅皮斷及
受.
6.2：如下的锡点为合格品：
7. 焊点不良判别及原因分析:
7.1 松香残留: 形成助焊剂的薄膜,
造成电气上的接触不良.
A.
烙铁功率不足
; B.
焊接时间短; C. 引线或端子不干凈; D. 烙铁嘴没有清洁干净：
7.2 虚焊: 表面粗糙没有光泽, 此类不良有如下三类.
A. 焊锡熔化前，用烙铁以外的东西接触过焊点;
B. 加热过度;
C. 重复焊接次数过多;
7.3 焊点有缝隙:
A. 焊锡固化前, 有烙铁以外的东西接触过焊点或被焊组件在焊锡固化前动过;
B. 加热过量或不足;
C. 引线或端子不干凈;
7.4 焊锡流出: 焊锡量太多, 流出焊点之外.
A. 焊锡过多;
B. 焊接温度过高;
C. 加热时间过长
7.5 焊点毛刺: 焊点表面出现尖角样突出.
A. 烙铁撤离方法不当;
B. 加热时间过长;
7.6 焊锡不足: 焊锡量太少.
A. 引子或端子不干凈;
B. 送入的焊锡不足;
7.7 引线处理不当: 因引线处理不当造成引线外皮损坏及烧焦.
A. 焊点粗糙(灰尘或碎屑积聚造成绝缘不良);
B. 烧焦(该处被加热过);
C. 引线陷入(引线捆扎不良);
7.8 芯线露出过多: 芯线剥离过长或橡胶皮受热收缩, 可能造成短路.
7.9 接线端子绝缘部份烧焦.
A. 焊接金属过热, 引起绝缘部分烧焦;
B. 加热时间过长;
C. 烙铁功率过大或烙铁温度太高.
7.10 焊锡以及助焊剂飞溅, 焊锡及助焊剂的残渣向周围飞散.
A. 锡丝直接接触烙铁;
B. 烙铁温度过高;
8. 焊接的操作顺序::
清洁加热拿开烙铁
产品寿命可靠性试验MTBF计算规范 一、目的： 明确元器件及产品在进行可靠性寿命试验时选用标准的试验条件、测试方法 二、范围： 适用于公司内所有的元器件在进行样品承认、产品开发设计成熟度/产品成熟度（DMT/PMT）验证期间的可靠性测试及风险评估、常规性ORT例行试验 三、职责： DQA部门为本文件之权责单位，责权主管负责本档之管制，协同开发、实验室进行试验，并确保供应商提交的元器件、开发设计产品满足本文件之条件并提供相关的报告。 四、内容： MTBF:平均无故障时间 英文全称:Mean Time Between Failure 定义:衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标,单位为“小时”.它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力.具体来说,是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔,它仅适用于可维修产品,同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF
MTBF测试原理 1.加速寿命试验 (Accelerated Life Testing) 执行寿命试验的目的在于评估产品在既定环境下之使用寿命. 常规试验耗时较长,且需投入大量的金钱,而产品可靠性资讯又不能及时获得并加以改善. 可在实验室时以加速寿命试验的方法,在可接受的试验时间里评估产品的使用寿命. 是在物理与时间基础上,加速产品的劣化肇因,以较短的时间试验来推定产品在正常使用状态的寿命或失效率.但基本条件是不能破坏原有设计特性. 一般情况下, 加速寿命试验考虑的三个要素是环境应力,试验样本数和试验时间. 一般电子和工控业的零件可靠性模式及加速模式几乎都可以从美军规范或相关标准查得,也可自行试验分析,获得其数学经验公式. 如果温度是产品唯一的加速因素,则可采用阿氏模型(Arrhenius Model),此模式最为常用. 引进温度以外的应力,如湿度,电压,机械应力等,则为爱玲模型(Eyring Model),此种模式适用的产品包括电灯,液晶显示元件,电容器等. 反乘幂法则(Inverse Power Law)适用于金属和非金属材料,如轴承和电子装备等.
手工焊锡作业指导书 (标准版)
1.目的： 规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。 2.适用范围： 焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。 3.规范内容： 3.1烙铁温度设置参数： 序号元件类别烙铁温度（℃）（有 铅） 烙铁温度（℃）（无 铅） 焊接时间 1 电阻、电容、电 感 360±20 380±20 5秒以内 2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内 3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 排针360±20 380±20 5秒以内 6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内 7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内 8 跳线360±20 380±20 5秒以内 9 选择开关360±20 380±20 5秒以内 10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内 11 插座360±20 380±20 5秒以内 12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型 序号元件类别选用类型烙铁咀示图 1 焊接连接线，插件 元件，IC管脚等 尖咀 2 SMD 小料，如0402 的电阻电容、电感 等 特尖咀
3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀 4 软线路板等 平咀 5 屏蔽盖、滑动开 关、排插、排线等 三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作 3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。 3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求： 所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求： 所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。 3.3.2.1焊接步骤： 3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝 和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。
电焊工安全操作规程 电气焊作业程序： 首先由班组提出申请，填写《高危作业审批单》，如有箱槽罐的焊接作业时，还需填写《受限空间作业审批表》，值班主任或包片主任根据焊接任务，安排电焊工并组织属地管理组、电焊工、安监组人员审核该项作业的安全防护是否合格，并做好安全评估，防护不合格禁止作业，合格后由值班主任或包片主任、生产调度室主任签字后存档。无领导审批禁止作业。当班主任或包片主任为安全负责人。 一、进入操作现场 1、现场检查 （1）检查焊接场地：是否存放有易燃易爆物品，焊接场地离易燃、易爆物品的地方或库房最小距离不得小于6米。是否备有消防器材；是否有足够的照明和良好的通风。 （2）检查操作现场零件堆放是否安全，施焊件支撑是否可靠平稳。 （3）风力超过5级，下雨雪天时，禁止露天作业。 （4）高空作业，必须系好安全带，地面有至少1人监护。（5）在焊接作业时，必须有监护人员。 （6）在焊接作业现场，当班主任或包片主作、属地管理组、安监组人员必需到场，否则按违章操作处理。 （7）电焊作业时应先拉好电缆，然后接电，工作完毕后立即切断电源，并卷起电缆置于焊机边。
（8）压力容器或带电设备，在一般情况下禁止焊接。对有残余的油脂或易燃气体、液体的容器应用火碱水冲洗，确认清理干净并注水打开所有孔口后方可进行焊接。 （9）被焊接设备糖粉或周围环境粉尘浓度过大，禁止作业。 （10）在箱槽罐内施焊时，必须可靠接地，做好绝缘防护，做好有氧试验，通风良好，并有人监护严禁向容器内输入氧气。箱槽罐内操作人员最少2人，外面监护人员最少1人（必须懂得如何处理应急事件）。现场要有灭火装备，电焊机要有专人看护。 （11）在电、气焊操作时，离墙体5米内，要对墙体做安全防火防护。对作业点相对应的以下楼层要有人监护，检查。离墙体较近作业时，现场必须有水源、灭火器材及专人监管。 （12）在电、气焊操作时，对可能有害成品糖质量的焊接现场，要做好安全防护。 2、电焊设备检查 （1）检查电焊机、变压器等是否有可靠的接地线，接头必需牢固。电焊机绕组绝缘是否有焦化、脆化、破损等缺陷。检查电焊钳、焊把线是否破损、祼露，发现有破损处要及时处理或更换。 （2）检查焊条是否符合标准并有无合格证明书，不得使用药皮脱落的焊条。 （3）气焊接与切割前必须检查气管、焊具是否有泄漏之处，各阀门可否可靠，仪表是否灵活准确。 （4）开启阀门要平稳缓慢进行，禁止用易产生火花的工具去开
电子公司I Q C检验规
电子公司I Q C检验零件目录表
ＩＱＣ检验规 1、目的：为确保来料符合品质要求，检验方式及缺点分类与厂商达成共识，并作为I.Q.C. 进料检验之依据。 2、围：所有合格制造商所供应之各种零件。 3、应用文件： 3.1 接收检验与测试作业程序（PD-08-003） 3.2 抽样计划作业程序（PD-08-011） 3.3 IPC-A-600E ACCEPTABILTY OF PRINTED BOARDS 3.4 技术单位提供之BOM、承认书、ECN及部行文用笺 4、抽样计划： 依『抽样计划作业程序』,允收品质水准(AQL值)为： 严重缺点：CR:AQL:0.40 （当有任何直接、间接危及人体、财产之安全状况时，C=0）主要缺点：MA:AQL:0.65 次要缺点：MI:AQL:2.5 5、如有★★的注记者为暂不实行检验之项目。
6、进料成品部份参照IPQC检验规及出货检验规。 7、附件： 7.1 端子强度测试方法 零件名称：P.C.B 适用围：Serial of P.C.B 检验规
No. 检验项目检验方法允收水准 1. 基板1、材质错误，非指定或承认之材质。 2、纤维显露。 3、基板部各层分离，或基板与铜箔间分离。 4、基板表面存在点状或十字状之白色斑点。 5、水平放置时，弯曲、板翘超过PCB板长0.7％ （※注1）BGA板超过PCB板长0.5％。 6、板边板角撞伤修补后主板不得超过2.5＊2MM， 卡不得超过1.5*1.5MM（注2）。 7、板面不洁或有外来污物、手印、油脂。 8、板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边。 ★★CR CR CR MI MA MA MI MA(注 3) 注1：弯曲（BOW）：指呈现柱状或球状弯曲，其四点板角仍可落于同一平面上。 板翘（Twist）：指两平行板边方面变形，即对角线方面的变形，其一板角浮 离其他三角所构成的平面上。 注2：对于有装配外壳出厂的产品，不得超过2.5*2mm。 注3：对于有装配外壳出厂的产品，判定为MI。
-机械按键测试寿命机 1.0目的： 使实验员正确规范的使用机械按键寿命机，通过实验机模拟人敲击按键，验证产品按键，薄膜，硅胶按键，硅胶面板等材料的使用寿命。 2.0适用范围： 适用与公司所有来料，新品开发，修改产品规格需做敲击寿命实验的产品等。 3.0职责： 适用与品质部指定的操作人员和设备维护人员。 4.0工作程序： 4.1使用前检查试验机各按键敲击头的力度，标准力度为180g±30g，并检查记录显示器1*1/1*10/1*100显示数据是否正确。速度频率调节旋钮是否正常。 4.2放置键盘的敲击按键数量：同类按键数量为2-4pcs，除特殊外。 4.3安装实验键盘，调节标准：敲击头将键帽压到底，键帽及硅胶同时承受180g±30g力度，敲击频率为3-4次/秒 4.4按下计数器复位开关，将数据归零。再打开调频器电源开关启动机器，并调整敲击速度机检查敲击效果。 4.5在敲击过程中，设备每敲击50万次停休30-60分钟进行保养
4.6每天不定时检查敲击情况，并将敲击状况记录与实验检查记录表。 4.7完成实验后将实验设备开关关闭，并对实验数据进行汇总，并录人电子文件拟成实验报告。 4.8实验完成品或实验未达到要求的而停止实验后，将破坏的实验材料及实验检查记录表整理保存。 4.9在实验过程中检查机器是否运行正常，定期对机器进行日常保养。 5.0实验标准：实验标准按公司产品例行实验标准执行。 产品例行实验标准寿命敲击
日常保养： 1.每天检查寿命实验机外壳是否干净无灰尘。 2.每天检查按键寿命实验机导轨需保持干净。 3.每天检查电源开关通电是否正常。 4.每天检查计数器和计时器工作是否正常。 5.每天按键寿命测试机工作是否正常。 6.每周定期给按键寿命测试机打润滑油。 7.每月定期校验按键速度。 8.每月定期更换耐磨头。 注意事项： 1.待测产品水平放在按键寿命测试机上，调整好位置，使耐磨头垂直敲击在键帽上，然后固定好。 2.调整好按键测试机的力度180g±30g和频率3-4次/秒 3.控制环境温度10-35摄氏度范围内。
标题 文件盖有红色“受控文件” 的印章，表示该文件为合法 之版本，任何员工不得自行_____________________ _____________________ 影印。 正本印章文件发行印章
标题 1. 目的 对进料品质进行控制，确保其品质符合标准要求。 2. 适用范围 公司所有进料的品质控制。 3. 职责 IQC：负责依据本文件定义之标准执行进料品质检验。 4. 流程图（见附件二） 5. 执行方法 5.1仓库暂收、送检 5.1.1仓库员依据《采购单》核对来料的品名、规格、数量无误后,开出《送检入库单》，并于签名后 方可交给IQC实施进行检验。 5.2检查 5.2.1本公司所有来料依据MIL-STD-105E单次Ⅱ级正常检验水准实施检验； 5.2.2 IQC接到仓库开出《送检入库单》，按一般物料为接收起4H内完成，紧急物料在接收起2H内完 成，特急物料在接收起0.5H内完成； 5.2.3 IQC依据承认书要求项目，确认厂商出货相关文件、报告是否完整。依据来料的品名、规格找 出相对应的尺寸图，然后核对《送检入库单》上的数据，再依据《抽样计划》、《进料检验规范》、 《开箱抽检规定》于待检区抽取一定数量的样本进行检验； 5.2.4检验完成后把实际检验结果记录到《进料检验记录表》上经品质主管确认签名,若检验合格,则 在外包装箱上贴IQC允收标签（详见附件一），在《采购收货送检入库单》上签名并于签名后 下方注明检验完成具体时间点再交仓管员办理入库手续； 5.2.5检验若不合格,则开出《供应商品质不良报告》交品质部主管审核后交采购并由特采委员会裁决, 依《特采作业细则》处理,并交仓库仓管员办理相关手续。 5.3本公司来料分为两大部分： 5.3.1第一部分主料： A.电子料：PCB、电阻、电容、电子线材、继电器、三极管、IC、插座等； B.五金料：电机、齿轮、铁类外壳、安装架、套筒、螺丝、卡片、垫片等； C.塑胶料：外罩、塑胶壳、塑胶片等； D.包装料：彩盒、外箱、说明书、合格证、彩页、胶袋、贴纸、泡沫盒等。 说明： 1. 电子材料须按照MIL-STD-105E单次（II）正常抽验水准检验，致命缺点按0，重缺点按 0.4，轻缺点按1.0；其它类型物料重缺点按1.0，轻缺点按2.0，以《进料检验记录表》 记录； 2. 如果我司检测的条件和精度达不到材料检验的要求，则以此材料供应商的《出货检验报 告》提供的数据表为准，免检材料按《免检清单》执行。 5.3.2第二部分辅料：
1.0目的： 1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。 1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。 2.0适用范围： 本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。 3.0职责权限： 3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。 3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。 3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备 的管理、维护。 4.0设备和工具： 4.1烙铁：锡丝加温。 4.2锡丝：焊接介体。 4.3海绵：清洗烙铁头。 4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。 4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。 4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。 4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范： 5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。 5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。 5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。 5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。 5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸 入锡烟。 6.0焊锡知识 6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。 6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘， USB3.0平口焊盘）、引脚型（如LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如 PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。 6.3焊点的形成条件： 7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；
力学性能试验作业指导书范文 1目的 为使万能试验机、冲击试验机的操作有所依循,保证实验的准确性和稳定性。2范围 凡本公司拉力试棒、冲击试样的检测作业,均适用。 3作业内容 3.1抗拉试验 3.1.1试验步骤及标准 3.1.1.1 试样加工（GB/T 228-2002《金属材料室温拉伸试验方法》） 3.1.1.2检查试棒是否符合实验要求 具体操作如下：测量试样直径应在标距的中部和两端两个垂直的方向各测一次，取其算术平值。 a)用快干墨水均匀涂在试棒上，用画笔刻画出标距，标距尺寸精确到0.5%。 3.1.1.2电液伺服微机控制万能试验机操作步骤 ●开机顺序： 显示器→打印机→计算机→工控机→启动试验软件→液压源 ●拉伸试验步骤 a)按软件启动方式进入软件； b)在输入用户参数窗口选择欲做试验方案； c)选择存盘方式； d)测量试样尺寸； e)输入试样尺寸及相关试验参数，可以一次输一根试样的尺寸，也可以一次输入所有试样尺寸；
f)把试样夹持到近力传感器端的夹具上，远端不夹； g)试验力清零； h)通过小键盘调节横梁位置，把远力传感器端也夹好； i)位移清零； j)运行试验。软件自动切换到试验界面； k)观察试验过程； l)试验结束，在试验结果栏中，程序将自动计算出的结果显示在其中。如您想清楚点 观看结果，可双击试验结果区，试验结果区将放大到半屏，方便您观看结果数据，再 次双击，试验结果区大小复原。如您想分析曲线，双击曲线区，曲线区将放大到半屏，方便您分析曲线，再次双击，曲线区大小复原。 m)如还有试样，如已输入试样尺寸，请重复6－13步，如还未输入试样尺寸，请重复5－13步； n)打印试验报告； o)做完试验，关闭软件。 ●压缩试验步骤 a)按软件启动方式进入软件。 b)在输入用户参数窗口选择欲做试验方案。 c)选择存盘方式。 d)测量试样尺寸。 e)输入试样尺寸及相关试验参数，可以一次输一根试样的尺寸，也可以次输入所有试样尺寸。
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩 散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表 面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表 面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.
镀锡线裸铜线检验标准: 成品操作员将所有生产的铜丝拉到包装台后，品检须将铜丝拿到包装台上，对其品质进行严格检验，具体检验标准须严格按照以下步骤进行： 一、外观检验：须将装满铜丝的线轴放倒地包装台上，用一只手拿一张白纸立放于距铜丝1-2cm的位置，另一只手将铜线的线轴滚动一周，目测其外观是否达到以下标准： 1）表面光滑、无黑线、无乱线、无麻点、无氧化、无打花、无刮伤碰伤、无镀锡不良（粘锡、漏锡）、无斜线、无手接头、无手印。 2）排线良好、均匀、无堆边、欠边（边高边低或两边高两边低）、无起股。 3）张力适中不过松或过紧。 4）滚动后铜线表面无粘灰现象（过满） 二、线径检验：线径要按照国家通用标准，客户有特殊要求时照其要求严格控制。具体检验步骤如下： 1）、先调试千分尺是否归零。 2）、将要检验的铜丝放入千分尺的夹线外，适当用力（力道不可过重或过轻）扭动千分尺末端。 3）、当听到千分尺响动三声后即可观察其读数。 4）、应如此反复检验二、三次读数一致方可（同一根铜丝）每次都不能检测同一位置，应分段检验。 5）、线径在0.2cm以上的铜线检验铜线的不同界面，以免有扁线。 三、伸长率检验：伸长率有求按照国家标准，客户有特殊要求时按照其要求严格控制，具体步骤如下： 1）打开伸长率测试仪的开关。 2）观察其左边的夹是否处于原始位置，仪器所显示的读数是否归零，如左边感应夹不在原始位置，仪器所显示的读数不归零，应立即按下恢复键及置零键。3）轻轻打开夹，将即将检验的铜丝的一端放入感应夹内，压下感应夹，再轻轻将铜丝拉直并将另一端放入另一感应夹内，压下感应夹将铜丝夹牢，按下测试键。 4）待感应夹将铜丝拉断并停止移动后，观察其显示的读数即为所检测的铜线之伸长率。
1目的： 为确保产品符合设计规格，仿真实体操作于预定之操作周期或寿命试验后，其外观结构、机械特性及电气特性，符合产品规格书之规定。 2范围： 适用于新产品开发阶段、生产制品、出货批、不良分析及客户要求各阶段作业均适用之。3权责： 研究开发部：产品规格之相关资料提供，开发阶段之验证与确认。 品质保证课/品质工程课：执行产品各阶段量测与记录。 4定义： 4.1插拔仿真寿命：以测试卡插入至卡片阅读机定位后，再退出测试卡为1次插拔仿 真寿命。 4.2机械特性：CP8接触压力，插、退卡力量与电镀磨损情形。 4.3电气特性：CP8接触阻抗，Detector接触阻抗。 4.4外观功能：待测物外观结构及操作功能。 5作业内容： 5.1作业范围： 5.1.1新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由品质工程课进行各项量测，并 将量测之结果以书面资料或测试报告回馈以供开发验证及改善依据。 5.1.2生(试)产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执 行各项量测以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试 报告回馈以供参考及改善依据。 5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行量测，以供出货品质判定与 有关单位之改善依据。 5.1.4不良分析及客户要求：在生产过程中之不良品或客户不良信息回馈，为追查 原因及分析，或客户要求提出检测报告时。 5.2抽样标准与室温条件： 5.2.1量测样品数视实际需求或依【抽样作业标准书】中机构尺寸、物理特性抽样 作业标准之规定办理。 5.2.2室温条件：温度15℃~ 35℃,湿度10% ~ 95%,气压86 ~ 106 kPa(mbar)。
实用标准 IQC 来料检验规范 文件修订 说明: 1.目的
2.适用范围 2.1适用于IQC对通用产品的来料检验。 2.2适用对元件检验方法和范围的指导。 2.3适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。 3.责任 3.1IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。IQC在检验 过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 3.2检验标准参照我司制定的IQC《进料检验流程》执行。 3.3本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 4、定义 4.1AQL：（Acceptance Quality Limit）接收质量限；GB/T2828.1-2012将AQL定义为：“当一个连续系列 批被提交验收抽样时，可容忍的最差过程平均质量水平”。 4.2CR：（Critical）致命缺陷；单位产品的关键质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性极严重不符合规 定。GB/T2828.1-2012将其定义为A类不合格品。 4.3Ma：（Major）严重缺陷，也称主要缺陷；单位产品的重要质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性严重不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为B类不合格品。 4.4Mi：（Minor）轻微缺陷，也称次要缺陷；单位产品的一般质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性轻微不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为C类不合格品。 5、检验 4.1检验方式：抽样检验,可参阅《抽样检验作业指导书》进行抽样检验。 4.2抽样方案： 未特殊规定的按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行； 特殊规定的则按特殊规定的抽样方案进行抽样检验。 盘带包装物料：每盘按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，特殊检查水平S-2进行。 接收质量限：AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)。 4.3检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。 4.4检验结果记录在相应的“IQC来料检验报告”中。
PCB.A焊锡作业标准及通用检 验标准 【培训教材】 部门: 工艺工程部 编制: 代建平 ※烙铁工作原理 ※烙铁的分类及适用范围 ※烙铁使用前的准备 ※烙铁的使用与操作 ※一般无铅组件焊接参考温度及时间 ※烙铁的使用注意事项及保养要求 ※焊点的焊接标准及焊点的判别 ※焊点不良的原因分析 ※焊接的操作顺序 审查﹕核准﹕版本﹕
A B D E F A. 滑动盖 D 未端 B. 滑动柱 E 感应器 C. 未端 F 测量点 C 1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。 2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。 3. 定义： 恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。 4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。 5.内容： 5.1电烙铁的分类及适用范围： 5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分 为内热式、外热式。30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。 5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小 形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。 5.2：电烙铁的使用前准备： 5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线 为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。 5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。 5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净 用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。 5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温 度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次. 监测烙铁温度具体检测步骤如下： （1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确； （2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到 滑动柱B ； （3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄 薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。
电水壶寿命测试作业指导书 1、目的：为使电水壶系列产品寿命试验规范化，确保达到寿命试验之目的。 2、适用范围： 2.1 适用于新宝电器有限公司生产的一般电水壶系列产品； 2.2不适用于针对电水壶零部件所进行的特殊测试和具备特殊功能的电水壶，如搅拌加热二合一、汽车水壶等； 2.3 若客户等有特殊要求,则此指导书不再适用。 3、试验条件： 3.1试验室环境要求:温度15℃-30℃； 3.2 试验室须提供试验所需的电源电压、频率、相关的仪器设备及夹具、试验所须物料等； 3.3所有测试用水须通过过滤后方可使用； 3.3 对产品测试所用之仪器设备等均需经过校准且在有效期之内。 4、试验方法与要求： 4.1 所有被测试的样品在进行寿命试验之前须测试以下项目: 4.1.1 耐压： GS规格：短接样品电源线插头L、N两极，将耐压仪探头通过锡箔纸与样品加强绝缘处（如开关处）进行AC3000V /0.5mA /1min的测试，基本绝缘处进行1000V/ 0.5mA/ 1min的测试，无击穿为合格。 UL规格：短接样品电源线插头L、N两极，将耐压仪探头通过锡箔纸与样品任何易触及部件进行AC1000V/ 0.5mA / 1min的测试，无击穿为合格。 注意：GS：测试初始，施加的电压不得超过规定电压值的一半，然后逐渐的把电压升到满值；不得触摸耐压仪输出探头或与之相连的部分。 UL：在0-5秒内把电压调至1000V，然后持续1分钟。
4.1.2 功率：额定电压下,当样品额定功率大于25W小于等于200W时，其功率偏差不超过额定功率的+10%、-10%范围为合格；当样品额定功率大于200W时，其功率偏差不超过额定功率的+5%或20W（选较大的值）、-10%范围为合格。 4.1.3 接地电阻（如有接地功能）：12V、25A电流下接地电阻≤0.1Ω为合格。 4.1.4 泄漏电流： GS规格：样品电源线插头插入泄漏电流仪的输出插座，把电压调至1.15倍额定功率所需电压，让样品一直工作至稳态，将仪器的探头通过锡箔纸与样品的加强绝缘材料表面接触，按下仪器上“测试开关”，测得最大泄漏电流≤0.25mA 为合格；与接地部件测得泄漏电流≤0.75mA为合格。 UL规格：样品电源线插头插入泄漏电流仪的输出插座，在额定电压条件下，让样品一直工作至稳态，将仪器的探头通过锡箔纸与样品的绝缘材料表面接触，按下仪器上“测试开关”，测得最大泄漏电流≤0.5mA为合格。 4.2 试验方法： 4.2.1将样机输入额定电压,连续干烧100小时； 4.2.2将样机输入额定电压，连续长煲水200小时； 4.2.3、给被测试水壶输入额定电压,往水壶内注入室温水,且水位接近最大水位,打开开关让水壶煲水,待水煲开后，即倒掉水壶内的水，再注入同等量的室温水，然后让水壶冷却至室温再打开开关为一个循环。（钢煲水壶可先干烧测试，再进行煲水测试，其它材料产品可任选其中方法进行测试） 4.2.4产品的各配件功能另外进行测，如插拔测试，壶盖开合测试等，一般进行测试6000次。 (每款产品可抽1台进行各配件功能测试。)
按键寿命测试机作业指 导书精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-
-机械按键测试寿命机 目的： 使实验员正确规范的使用机械按键寿命机，通过实验机模拟人敲击按键，验证产品按键，薄膜，硅胶按键，硅胶面板等材料的使用寿命。 适用范围： 适用与公司所有来料，新品开发，修改产品规格需做敲击寿命实验的产品等。 职责： 适用与品质部指定的操作人员和设备维护人员。 工作程序： 使用前检查试验机各按键敲击头的力度，标准力度为180g±30g，并检查记录显示器1*1/1*10/1*100显示数据是否正确。速度频率调节旋钮是否正常。 放置键盘的敲击按键数量：同类按键数量为2-4pcs，除特殊外。 安装实验键盘，调节标准：敲击头将键帽压到底，键帽及硅胶同时承受180g±30g力度，敲击频率为3-4次/秒 按下计数器复位开关，将数据归零。再打开调频器电源开关启动机器，并调整敲击速度机检查敲击效果。 在敲击过程中，设备每敲击50万次停休30-60分钟进行保养
每天不定时检查敲击情况，并将敲击状况记录与实验检查记录表。 完成实验后将实验设备开关关闭，并对实验数据进行汇总，并录人电子文件拟成实验报告。 实验完成品或实验未达到要求的而停止实验后，将破坏的实验材料及实验检查记录表整理保存。 在实验过程中检查机器是否运行正常，定期对机器进行日常保养。 实验标准：实验标准按公司产品例行实验标准执行。 产品例行实验标准寿命敲击
日常保养： 1.每天检查寿命实验机外壳是否干净无灰尘。 2.每天检查按键寿命实验机导轨需保持干净。 3.每天检查电源开关通电是否正常。 4.每天检查计数器和计时器工作是否正常。 5.每天按键寿命测试机工作是否正常。 6.每周定期给按键寿命测试机打润滑油。 7.每月定期校验按键速度。 8.每月定期更换耐磨头。 注意事项： 1.待测产品水平放在按键寿命测试机上，调整好位置，使耐磨头垂直敲击在键帽上，然后固定好。 2.调整好按键测试机的力度180g±30g和频率3-4次/秒 3.控制环境温度10-35摄氏度范围内。
焊接工艺检查规 1、目的: 建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用围: 2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCB 的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义: 3.1 标准 【允收标准】：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，因此基于外观因素，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR 表示。 【主要缺点】：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示。 【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。 3.3 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件 IPC-A-610D 机板组装国际规 5、工作程序和要求
\\ IQC 来料检验规范 文件修订 说明: 1.目的
2.1适用于IQC对通用产品的来料检验。 2.2适用对元件检验方法和范围的指导。 2.3适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。 3.责任 3.1IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。IQC在检验 过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 3.2检验标准参照我司制定的IQC《进料检验流程》执行。 3.3本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 4、定义 4.1AQL：（Acceptance Quality Limit）接收质量限；GB/T2828.1-2012将AQL定义为：“当一个连续系列 批被提交验收抽样时，可容忍的最差过程平均质量水平”。 4.2CR：（Critical）致命缺陷；单位产品的关键质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性极严重不符合规 定。GB/T2828.1-2012将其定义为A类不合格品。 4.3Ma：（Major）严重缺陷，也称主要缺陷；单位产品的重要质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性严重不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为B类不合格品。 4.4Mi：（Minor）轻微缺陷，也称次要缺陷；单位产品的一般质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性轻微不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为C类不合格品。 5、检验 4.1检验方式：抽样检验,可参阅《抽样检验作业指导书》进行抽样检验。 4.2抽样方案： 未特殊规定的按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行； 特殊规定的则按特殊规定的抽样方案进行抽样检验。 盘带包装物料：每盘按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，特殊检查水平S-2进行。 接收质量限：AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)。 4.3检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。 4.4检验结果记录在相应的“IQC来料检验报告”中。
电烙铁焊接作业规范 1.目的： 使作业人员焊接规范化,保障产品焊接质量,降低不良品的发生及延长烙铁的使用寿命。 2.适用范围： 本规范适用于福建省中科光汇激光科技有限公司生产部电烙铁焊接作业管理，各种产品的焊接操作以及作为制作工艺文件、现场工艺控制的依据。 3.职责： 3．1 作业员：严格按照操作规范作业。 3．2 产线组长：负责监督所有作业人员的操作规范。 4.名词解释： 4．1 空焊——焊点未沾到焊锡。 4．2 虚焊——即在振动过程中时好时坏。 4．3 冷焊——未与焊点熔合或完全熔合。 4．4 锡尖——焊锡面不光滑,有锥形状。 4．5 短路——焊锡点与两个不在同一铜箔点相连。 4．6 断路——一条相通之铜膜有断裂或相通之过路不通电。 5.烙铁与锡线的种类： 5．1 目前我们车间用的是恒温电烙铁。 5．2 锡丝分为和两种,目前车间主要用的锡丝。 6.焊接工具及要求： 6．1 电烙铁 6．恒温电烙铁除了插座接地外还需另外安装一地线连接在设备的接地线上。6．电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ电源线绝缘层不得有破损。 6．使用万用表电阻档测试表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端接地电阻值应小于2Ω，否则接地不良。 6．新烙铁在使用前先加热给烙铁前端镀上一层锡,使作业时具有良好导热性和吸锡性。 6．2 电烙铁支架 6．烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势。 6．支架上的清洁海绵加适量清水加水量以按压海绵厚度1/2时不溢水为宜。
6．3 烙铁头 6．烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6．更换新的烙铁头需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法：将焊台烧热待温度上升后用焊锡均匀地涂布在烙铁头上。 7.焊接前准备工作： 7．1保证焊接人员戴防静电手腕。 7．2 使用万用表测量烙铁头部和电源插头接地端接地电阻值应小于2Ω确保恒温烙铁良好接地。 7．3 观看烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应涂上一层光亮的焊锡。 8.焊接方法与： 8．1 准备施焊——准备好焊锡丝和烙铁，保持烙铁头干净。 8．2 加热焊盘——用烙铁先加热焊盘，给焊盘预热，使焊锡易于和焊盘融合。 8．3 送入焊料——让焊锡接触母材，使适量焊锡熔化。 8．4 移开焊料——焊锡的量合适之后，迅速将焊锡拿开。 8．5 移开烙铁——当焊锡完全润湿焊点45°的方向移开烙铁。 9.焊点的基本要求： 9．1 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能
1目的 为使万能试验机、冲击试验机的操作有所依循,保证实验的准确性和稳定性。 2范围 凡本公司拉力试棒、冲击试样的检测作业,均适用。 3作业内容 3.1抗拉试验 3.1.1试验步骤及标准 3.1.1.1 试样加工（GB/T 228-2002《金属材料室温拉伸试验方法》） 3.1.1.2检查试棒是否符合实验要求 具体操作如下：测量试样直径应在标距的中部和两端两个垂直的方向各测一次，取其算术平值。 a)用快干墨水均匀涂在试棒上，用画笔刻画出标距，标距尺寸精确到0.5%。 3.1.1.2电液伺服微机控制万能试验机操作步骤 ●开机顺序： 显示器→打印机→计算机→工控机→启动试验软件→液压源 ●拉伸试验步骤 a)按软件启动方式进入软件； b)在输入用户参数窗口选择欲做试验方案； c)选择存盘方式； d)测量试样尺寸； e)输入试样尺寸及相关试验参数，可以一次输一根试样的尺寸，也可以一次输入所有试样尺寸； f)把试样夹持到近力传感器端的夹具上，远端不夹； g)试验力清零； h)通过小键盘调节横梁位置，把远力传感器端也夹好； i)位移清零； j)运行试验。软件自动切换到试验界面； k)观察试验过程； l)试验结束，在试验结果栏中，程序将自动计算出的结果显示在其中。如您想清楚点观看结果，可双击试验结果区，试验结果区将放大到半屏，方便您观看结果数据，再
次双击，试验结果区大小复原。如您想分析曲线，双击曲线区，曲线区将放大到半屏，方便您分析曲线，再次双击，曲线区大小复原。 m)如还有试样，如已输入试样尺寸，请重复6－13步，如还未输入试样尺寸，请重复5－13步； n)打印试验报告； o)做完试验，关闭软件。 ●压缩试验步骤 a)按软件启动方式进入软件。 b)在输入用户参数窗口选择欲做试验方案。 c)选择存盘方式。 d)测量试样尺寸。 e)输入试样尺寸及相关试验参数，可以一次输一根试样的尺寸，也可以次输入所有试样尺寸。 f)试验力清零。 g)把试样放在压盘中间，通过小键盘调节横梁位置，通过肉眼观察，到上压盘离试样上平面还有一定缝隙时停止。 ◆注意：请尽量将试样放在压盘的中心，如放偏的话对试验结果甚至是试验机都有影响。 ◆注意：请小心调节横梁，当横梁接近时请用速度条上的位移控或阀开度来调节，以免速度过快，不小心顶坏力传感器。特别小心手不要放在压盘中间，以免造成事故。 h)位移清零。 i)运行试验。软件自动切换到试验界面。 j)观察试验过程。 k)试验结束，在试验结果栏中，程序将自动计算出的结果显示在其中。如您想清楚点观看结果，可双击试验结果区，试验结果区将放大到半屏，方便您观看结果数据，再次双击，试验结果区大小复原。如您想分析曲线，双击曲线区，曲线区将放大到半屏，方便您分析曲线，再次双击，曲线区大小复原。 l)如还有试样，如已输入试样尺寸，请重复6－12步，如还未输入试样尺寸，请重复5－12步。 m)打印试验报告。