优秀良品：①单面：焊料自然扩散完全覆盖铜箔成山形，表面光洁，无锡珠锡渣和松脂球②双面：；① 虚焊：焊料扩散不均
匀，导致锡与脚位焊接不
好，只有一部分相连、有
缝；
② 松香影响锡和部品粘在
一起而造成假焊。
浸润不足：浸脚或铜箔的
浸锡不足，依成形角度判
断，小于90°的判定
OK，反之判定NG；
双面基板焊锡单面基板焊锡间隙
松油钝角漏洞松焊假焊铜箔浸锡良好
A<90°脚位浸锡不足B>90°B
锡点表面针孔或裂痕：
孔底浅而易见为OK;孔为
隧道状,深不可见为NG；
※ 要注意和引脚及铜箔
边界不明显的裂痕；
贯孔上锡不良:
贯孔的７０％以上有上锡
或者从贯孔上面能确认到
焊锡的判定OK，反之判定
NG；
锡尖、锡柱：过热锡面无张力，造成尖
角状；
判定基准：
低于脚位且不超出铜箔判
定OK，反之判定NG；铜箔剥离、浮起：
焊锡温度太高或加热时间
过长，或者受外力冲击，
都会造成起铜皮；
起铜皮全部判定为不良；
不良品良品停在中间NG 间隙
不良品良品超出脚位和铜箔的判定NG B A 超出脚位和铜B A 铜箔翘起的
判定NG
多锡、包脚：
锡多凸出，没有超出铜
箔，且能看到引脚尖端的
判定OK，反之判定NG；
剪脚不良:
剪脚时引脚留得太长,高
度低于4mm的判定OK，反
之判定NG；
剪脚不良:
剪脚时剪得太低,锡点被
剪到的判定NG；
剪脚不尽:
剪脚时因刀不锋利,脚底
留有毛刺,能碰动的判定
NG,不能碰动的判定OK；
毛刺高度
超出
4
m
m 判
定N
G
切断包脚超出铜箔不良品
毛刺不可动
的判定OK
剪到焊锡
的判定NG
引脚高度超过
4mm 的判定NG 焊锡超出铜箔
边缘的判定NG 看不到引脚
的判定NG h
焊锡无光泽：
过渡加热,表面灰暗无光
、粗糙的判定NG;
焊锡气泡：
直径为Ф0.3mm以下且只
有1处的判定OK,直径超出
Ф0.3mm的判定NG，气泡
直径低于Ф0.3mm但数量
超出1个的判定NG；
露铜箔:
焊锡时焊料扩散不充分
没有完全盖住铜箔,判定基准为盖住铜箔面积大于
80%的判定OK，反之判定
NG；
假焊：
① 端子和裙边形之间；
② 引脚和裙边形之间；
假焊识别方法：能看见端
子和焊锡的边界发黑
假焊品全部判定为NG；
假焊铜箔盖住超过80%
的判定OK 气泡直径
Ф0.3mm 以
下且只有1处的判定OK 假焊的裙边可以看见黑圈表面灰暗无光、
粗糙的判定NG
少锡：焊锡时因为焊料少或上锡
不好造成少锡，锡盖住铜
箔面极超过80%，且焊锡
高度在0.5mm以上的判定
OK，反之判定NG；
连锡：相邻端子间连锡或
有锡屑搭接为不良，要除
去多余的锡或锡珠；
锡珠：直径超出Ф0.2mm为不良
品，会引起短路不良的锡
珠，直径小于Ф0.2mm也判
定为不良，可动的锡珠判
定为不良，要除掉；
松油形成球状.直径≥1.2mm 为重欠点，直径≤1.2mm-0.2mm 为轻欠点。锡球、锡渣直径
≥1.2mm 为重欠品，直径≤1.2mm-
0.2mm 为轻欠品。0.5mm 以下为不良高度低于0.5mm 的判定NG 焊锡连在一
起的判定NG
近碰：
弯脚或剪脚不好，造成引
脚与相邻引脚或部品相
碰．距离大于1.0mm的判
定OK，反之判定NG；
少锡（脚型贴片元件）
:端子全周1/2以上有上锡
的判定OK,反之则判定NG;
三极管偏位：各端子底部
50%以上搭在铜箔上的判
定OK,反之则判定NG;
偏位（IC):A 竖偏:要求端子底部长度2/3搭在铜
箔上.B.横偏:横偏不许超
宽幅1/2.h 引脚与锡面距离小
于1.0mm 的判定NG 端子搭在铜箔上
小于50%，判定NG
B>A
端子上锡小于
1/2，判定NG
端子横向偏幅超过1/2判定NG A
B 端子竖向偏幅
超过1/3判定NG I C IC
锡珠(IC)：
直径超出Ф0.2mm为不良
品，会引起短路不良的锡
珠，直径小于Ф0.2mm也
判定为不良，可动的锡珠
判定为不良，要除掉；
连锡(IC)：
相邻端子间连锡或有锡屑
搭接为不良，要除去多余
的锡或锡珠；
相邻端子间
连锡判定NG 锡珠直径超出
Ф0.2mm 判定NG IC
连锡(IC)：相邻端子间连锡或有锡屑搭接为不良，要除去多余的锡或锡珠；间隔（带脚件）：脚间距0.2mm以上，脚与铜箔间隔0.2mm以上的判定OK,反之则判定NG;锡包(脚型):上锡过多时，会在端子前端形成小山包，裙边与铜箔之间角度大于90°的判
定OK,反之则判定NG;
过量焊锡(脚型):
上锡过多时，引脚的肩部
及肋部有上焊锡的判定
NG，必须去掉多余的锡;
A
ＢA≥0.2mm
B≥0.2mm θ>90°
判定OK
θ≤90°
判定NG A B 焊锡超出铜箔
边缘的判定NG 焊锡超出铜箔
边缘的判定NG 过量焊锡造成肋
部有焊锡判定NG
相邻端子间
连锡判定NG
IC1
IC2
IC IC
IC IC
焊锡裂开：因为受到外力
冲击而造成的焊锡裂开判
定NG;
毛刺：
焊锡时产生的毛刺要除
去；
浮起(脚型):端子底面离
开铜箔没有超过端子厚度
的判定OK,反之则判定NG;
假焊:未接好,电极与铜箔
之间有空隙,未焊住，假
焊全部判定NG;
间隙t B>t 判定NG
B
B Ｔ
锡面高度超过端
子厚度判定NG
端子没有与锡熔在
以起造成假焊判定NG
间隙焊锡产生毛刺
判定NG
焊锡裂开
判定NG
IC IC IC IC
上锡:端子侧面上锡量不
低于端子高度1/3判定OK,
反之则判定NG;
铝电容偏位:
各端子的2/3以上搭在铜
箔上的判定OK,反之则判
定NG;
少锡：
焊锡时因为焊料少造成少
锡，焊锡量不足不能有效
扩散成裙边，判定NG；
焊球：焊锡没有有效扩散
成裙边，形成球状，焊锡
附着力和接触都不好，判
定NG;
上锡:厚度不足1mm 的贴片电极侧面1/2
以上要着锡，厚度超过1mm 的铜箔着锡
面积要比电极面着锡面积多.
焊球
判定NG
锡面高度低于端子
高度1/3，判定NG
偏位超出1/3，判定NG
Y X
过量焊锡:上锡过多时，会在端子前端
形成小山包，裙边与铜箔之间角度大于90°的判定OK,
反之则判定NG，锡面高于零
件电极高度的判定NG;
铜箔剥离、浮起：
焊锡温度太高或加热时间
过长，或者受外力冲击，
都会造成起铜皮；
起铜皮全部判定为不良；
毛刺：
焊锡时产生的毛刺要除
去；
偏位:
A.竖偏:电极不超出铜箔
的判定为OK.
B.横偏:偏移量超过部品
三分之一的判定NG.
ＢＡ
θ>90°
判定OK θ≤90°判定NG ＡＢ
横向偏移量超过部品
三分之一.判定NG 竖向偏移量电极超出铜箔.判定NG 焊锡时产生
毛刺判定NG
起铜皮判定NG
浮起(贴片型)：部品底面
离铜箔没有超过0.3mm的
判定OK,反之则判定NG;
假焊：锡扩散不充分，或是有介质
附在了2者之间（油或松香
等)，造成锡不能扩散，部
品电极与焊盘之间没有真正
焊接；
假焊品全部判定为NG；
部品贴反：
部品上表面是白色的，部
品贴反判定NG;
元件立起：
元件立起判定NG;
A≤0.3mm
A 部品白色面朝上判定NG
部品电极与焊盘之间没有部品底面离基板超
过0.3mm ，判定NG Ａ元件立起判定NG
断裂、欠损：焊锡部、零
件部、电极部不能有裂断
、损伤。
胶水流出：胶水附上铜箔
判定NG;
连锡：
相邻部品间连锡或有锡屑
搭接为不良，要除去多余
的锡或锡珠；
锡珠、锡渣：0.2mm以上
为NG,不足0.2mm的锡珠可
动NG要取掉,但是要求不动的锡珠距离在锡点间距
的1/3之上,如锡点很小、
很多为NG。
B≥1/3W B A A≥/3W 元件裂开判定NG 电极损伤判定NG 焊锡裂开
判定NG
铜箔粘附红
胶判定NG
锡珠直径超出
Ф0.2mm 判定NG 相邻部品间连锡判定NG
贴片间隔：贴片间隔在锡点间距1/3以上的判定OK,
反之则判定NG;
线芯外散：线芯一部分散
出焊锡外
线芯断：
断一部分，判定基准为：
（线数） （切断许可数）
9根以下 0
10根以上………1根以下，
超过许可率判定为NG
线芯浮高:
焊锡接入点离铜皮高度超
出1mm，接合会不牢固，
判定为NG；
线芯断裂h 超出1mm 判定NG
要求是W 的
1/3以上W
h 一部分线芯断间距不足铜箔间
距的1/3，判定NG 线芯外散判定NG
焊锡接入点离铜皮高度超出1mm 判定NG １mm 以上
线芯露出尺寸大：
线皮与锡点间超过２mm为
NG.
※但与其它锡点可能相触
时另外规定.
烫伤：
线皮被烙铁烫伤，可以看
到线芯的判定NG，看不到
线芯的判定OK;
L 绝缘皮烫伤
线芯露出尺寸超过２mm 判定NG Ｌ线皮被烙铁烫伤，可
以看到线芯判定NG ；
盖皮:
线皮被烫溶化扩展形成外观问题判定为NG
先端飞出:
线芯先端从锡点飞出,2mm
以上为NG.
※但可能碰到其它锡点时
另作判定.
芯线焊锡角度不良:
电线与铜皮的成角超过超
过45°判定为NG；
管状端子焊锡不足:
槽型中端子焊锡不周全,
必须溢出出口,有孔必塞
满,根据程度决定基准.
h超出２mm判定NG
角度超出45°判定NG
h
不满没堵住孔
线芯先端从锡点飞
出2mm以上判定NG；
线皮被锡盖住判定NG；
电线与铜皮角度超
过超过45°判定NG；
不满
没
堵
住
孔
板状端子孔的90%以上必
需上锡.但客户有要求线
径不同,也有个别情况.
漏锡:
加锡过量,导致焊锡流出
到起它部位的判定NG；
此孔的90%要堵上
锡没盖住孔锡多流出
判定NG
焊锡包住导线皮的判定NG
偏焊:焊锡包住导线皮的
判定NG;
少锡的判定NG
上锡:脚端边的2/3以上要
上锡,上锡范围低于2/3的
判定NG;
LCC、MSP
上锡部分
偏位 A竖偏:脚搭在铜箔
上2/3以上.B横偏:脚底面
宽全部在铜箔上(不许偏
一点).
LCC、MSP